JPH0524537Y2

JPH0524537Y2 -

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Publication number: JPH0524537Y2
Application number: JP7542087U
Authority: JP
Priority date: 1987-05-20
Filing date: 1987-05-20
Publication date: 1993-06-22
Anticipated expiration: 2002-05-20
Also published as: JPS63184766U

Description

【考案の詳細な説明】（技術分野）本考案は通電転写用記録材料に関し、さらに詳
しくは、無騒音タイプライター、電子計算機の印
字、電子計算機のアウトプツトあるいは複写電送
の記録等の印字記録に有用な通電転写用記録材料
に関する。

通電転写用記録材料としてはこれまで種々のも
のが提案されている。そのいくつかの例を挙げる
と、まず特開昭54−58511号公報では、転写層と
ポリカーボネート樹脂及び導電性カーボンブラツ
クを含む抵抗層との二層構造からなる記録材料
（無衝撃印刷用リボン）が提案されている。しか
し、抵抗層の成分として用いられるポリカーボネ
ート樹脂は熱変形温度が120〜130℃と低いため記
録時にその一部が記録電極針（スタイラス）に付
着して印字品質を低下させ、延いては、スタイラ
スの寿命を短くするという問題が見受けられる。

特開昭56−93585号公報では、抵抗層がポリイ
ミドカーボン層とSiC層とで構成されているが、
これら抵抗層のみでは十分な強度のフイルムが形
成されないため導電層を兼ねた担持体として高価
な5μｍ厚程度のステンレススチールを使用して
いるものの、ドツト品質はよくないという難点が
ある。

また、特開昭59−120949号公報及び特開昭59−
120495号公報に開示されている通電転写用記録材
料は抵抗層（ベース層）、中間層及び転写層（イ
ンク層）の三層構造からなるものであるが、中間
層が樹脂成分とカーボンとを含むことから抵抗を
十分に低くすることができないため記録電圧が
100〜200Vと高いという問題があつた。

また、特開昭57−170796号公報に開示されてい
る通電転写用記録材料は抵抗層（ベース層）面に
絶縁性材料例えばシリコンオイル、または流動パ
ラフイン等を塗布したものがあるが、スリツプ効
果がいまだ不十分という問題があつた。

（目的）本考案は上記の点に鑑みてなされたものであつ
て、その主な目的は機械的強度及び耐熱性に優
れ、かつ記録電極針との熱融着防止により走行性
に優れ、従来より小さい記録エネルギーで記録が
可能であり、また被転写紙の表面の平滑度にも影
響されにくく、表面の平滑度が低くても十分なド
ツト形状が得られ、スタイラスの寿命を長くし、
かつ低電圧駆動を可能にする通電転写用記録材料
を提案することにある。

（構成）本考案は上記の目的を達成させるため、導電性
樹脂フイルムの片面に金属薄膜層を設け、その金
属薄膜層上に熱溶融性剥離層を介して熱転写性の
インク層を設け、該フイルムの他方の面に耐熱ス
リツプ層を設けたことを特徴としたものである。

本考案者等は通電転写用記録材料について種々
検討を行つてきたところ、上記のような構造を採
用したことによつて特に記録材料と記録電極との
熱融着が防止でき、記録材料の走行性が向上し、
また記録エネルギーの減少がはかられることを確
かめた。本考案はそれに基づいてなされたもので
ある。

本考案の記録材料は、これまでと同様、記録体
と重ねて配置し、この記録材料に帰路電極を接触
させかつ記録材料表面に記録電極針（スタイラ
ス）を接触させ、電圧を印加し記録材料に通電さ
せて、インクを前記記録体上に転移させる通電転
写用記録法に使用することができる。

以下に本考案をさらに詳細に説明すると、第１
図は本考案の通電転写用記録材料の基本的な層構
成を示している。本考案の記録材料の基材１は導
電性樹脂フイルムよりなる抵抗層１１と金属薄膜
層１２との二層からなり、インク層２は少なくと
も熱溶融性の剥離層２を転写層２２（熱転写性の
インク層）との二層からなる。

耐熱スリツプ層４は抵抗層１１の表面に薄膜で
構成されている。

抵抗層１１は高い耐熱性と機械的強度が要求さ
れる反面、熱効率や取扱性、経済性の問題から薄
いことが重要である。耐熱性と機械的強度を薄い
基材フイルムで満足させるために、本考案では導
電性樹脂フイルムが用いられ、特に導電性カーボ
ンブラツクを芳香族ポリアミド中に分散させたフ
イルムの使用が有利である。

また、抵抗層１１は直接記録電極針（スタイラ
ス）が接するため耐熱スリツプ性が要求され本考
案では抵抗層１１の表面に耐熱スリツプ層４を設
けることにより、スリツプ性が優れ、かつスタイ
ラスへの熱融着防止が計られる。

本考案に用いる芳香族ポリアミドには、例えば
特開昭53−35797号公報に記載されているものが
用いられうる。すなわち、本発明で使用される芳
香族ポリアミドとは一般式 −NH−Ar₁−NHCO−Ar₂−CO− あるいは −CO−Ar₃−NH− （但し、Ar₁，Ar₂，Ar₃はいずれも２価の芳香
族基であつて、これらは同一であつても異なつて
もよい。また、溶剤溶解性や加工性の改良のため
に芳香族基にハロゲン原子等が置換導入されたも
のでもよい。）で表される化合物でる。具体的に
は、ポリ（ｍ−フエニレンイソフタルアミド）、
ポリ（ｍ−フエニレンテレフタルアミド）、ポリ
（ｐ−フエニレンイソフタルアミド）、ポリ（ｐ−
フエニレンテレフタルアミド）、ポリ（４，4′−
オキシジフエニレンイソフタルアミド）、ポリ
（４，4′−オキシジフエニレンイソフタルアミ
ド）、ポリ（ｍ−ベンズアミド）、ポリ（ｐ−ベン
ズアミド）等が代表例としてあげられる。中でも
ポリ（ｍ−フエニレンイソフタルアミド）、ポリ
（ｍ−フエニレンテレフタルアミド）は湿式法
（流延法）を用いてフイルム形成させる場合、多
くの溶媒に溶けかつ高濃度に溶解させることがで
きることから有用である。

前記溶媒としてはジメチルホルムアミド、ジメ
チルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン
などが好適である。

導電層としての金属薄膜層１２は、記録材料の
抵抗レベルを低くし、電流の集中を長くして、ク
ロストークを低減させる働きを持ち、低い電圧
で、かつ小さい記録エネルギーでシヤープな記録
を可能とするのに有用である。

基材フイルム１１上に金属薄膜層を設けるに
は、イオンスパツタリング、イオンプレーテイン
グ等の方法があるが、工業的には10^-4〜10^-5 _Tprr
の真空下における真空蒸着法による方法が最も優
れている。金属薄膜層としては真空蒸着によるア
ルミニウム蒸着層が好適である。

本考案における耐熱スリツプ層として自己縮合
型シリコーンゴムが好適に用いられる。自己縮合
型シリコーンゴムのうち室温自己縮合型シリコー
ンゴムとしては、TSE−370（東芝シリコーン社
製）、TSE−397（東芝シリコーン社製）KE−41
（信越化学社製）、KE−41（信越化学社製）SE−
780（東レシリコーン社製）、SE−781（東レシリコ
ーン社製）、SE−5001（東レシリコーン社製）、
SE−738（東レシリコーン社製）等が挙げられる。

耐熱スリツプ層を基材上に設けるには、自己縮
合型シリコーンゴムを適当な溶媒、例えば、メチ
ルエチルケトン、酢酸エチル、トルエン等の混合
溶媒に溶解して塗液を調製し、これを適当な塗布
方法で基材上に塗布し30〜100℃の温度で加熱す
ればよい。

耐熱スリツプ層の膜厚は、プリンターの走行
性、印加エネルギー等によつて変動するが、通常
0.05〜5μｍ、好ましくは0.1〜2μｍとするのが適
当である。

本考案のインク層２は、前記の通り、少なくと
も剥離層２１、転写層２２の二層からなる。剥離
層（熱溶融性剥離層）２１は熱により溶融し機械
強度を失い、転写層２２の剥離を容易にする層で
あり、また、転写層（熱転写性のインク層）２２
は色材を含み、熱により軟化し記録体に粘着する
性質を有する層である。

剥離層２１としては、例えば、キヤンデリラワ
ツクス、カルナウバワツクス、ライスワツクス等
の天然ワツクス類；パラフインワツクス、マイク
ロクリスタリンワツクス等の石油ワツクス類；ポ
リエチレンワツクス、ポリプロピレンワツクス等
の合成ワツクス類等の120℃以下好ましくは60℃
〜110℃の比較的低温で溶融して低粘度液体にな
る物質と、粘着調整剤と、アルミニウム蒸着層１
２への接着性向上のためにこれら低溶融粘度物質
と相溶しうるエチレン−酢酸ビニル共重合体、ス
チレン−ブタジエン共重合体、エチレン−（メタ）
アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリ
ル酸アルキルエステル共重合体、キシレン樹脂、
ケトン樹脂等の樹脂類とを混合して形成される。
剥離層２１にはこの他に、高温下での保存性向上
のために、転写層２２と相溶し難い物質により剥
離層を形成させたり、記録の条件に適合させる為
に過冷却性を持たせたりする物質（例えば１，３
−ジフエノキシ−２−プロパノール）を添加した
りすることも有効である。

転写層２２には、従来から良く知られている熱
溶融転写性インク材料が用いられうるが、記録体
の表面の平滑性に影響されない記録をするために
は、従来の配合例よりも樹脂成分を多くし、熱時
にあまり低粘度液体にならず、ある程度の機械的
強度を持たせておくことが望ましい。このような
要請に適う転写層２２は、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、エチレン−（メタ）アクリル共重合体、
ポリアミド樹脂のような従来ホツトメルト接着剤
用主剤として用いられてきた熱軟化性の樹脂を主
成分として、これに熱感度、記録体への印字の定
着性向上を意図して、ワツクス類、ポリエチレン
ワツクス類を添加し、更に、色材を配合して作ら
れる。

実際に本考案の記録材料を製造するには、例え
ばまず、樹脂時に芳香族ポリアミドに導電性カー
ボンブラツクをジメチルホルムアミド、ジメチル
アセトアミド等の溶剤を用いて湿式分散し、キヤ
ステイング法でフイルム成型する。

得られたフイルム基材（導電性樹脂フイルム）
に10^-4〜10^-5 _Tprrの真空下でアルミニウムを蒸着
し、このアルミニウム蒸着層上に、ホツトメルト
法またはトルエン、キシレン、アルコール類等を
溶剤とした溶剤塗工法で剥離層、転写層を順次設
け、ついで抵抗層１１の表面にメチルエチルケト
ン、酢酸エチル、トルエン等の混合溶剤とした溶
剤塗工法で耐熱スリツプ層を設けるようにすれば
良い。

製造される記録材料の各層の厚さは、耐熱スリ
ツプ層４が0.05〜5μｍ望ましくは0.1〜2μｍ、抵
抗層１１が２〜15μｍ望ましくは４〜10μｍ、金
属薄膜層（アルミニウム蒸着層）１２が40〜
120nｍ、剥離層２１が0.5〜5μｍ、転写層２２が
３〜10μｍくらいである。

本考案の記録材料は、また第２図に示されるよ
うに、転写層２２の上にさらに記録特性を改良す
るためワツクス類、樹脂類などからなる熱軟化性
または熱溶融性の厚さ0.5〜5μｍの表面層２３が
設けられてもよい。

このようにして製造された通電転写用記録材料
を用いて通電転写記録を行うには、例えば第３図
に示したように、インク層２を記録体３と密着さ
せ、反対側の耐熱スリツプ層４表面に記録電極４
１と帰路電極４２とを圧接して記録電極４１に印
字信号電流を流す。記録材料に通電がなされる
と、電流は記録電極４１から金属薄膜層１２に向
かつて高密度で流れ、金属薄膜層１２内では拡散
して帰路電極に向かつて低い密度で流れる。記録
材料内での高密度電流のジユール熱や界面抵抗に
よる発熱等で記録材料の小さな面積が発熱し、そ
の部分のインク層２が加熱され、転写層２２が記
録体（被転写層）３への転写を助けて印字信号電
流に応じた記録が得られる。

通電の条件、走査線数などは画像形成に大きく
影響するが、一般には信号電圧10〜200V、通電
時間0.05〜1msec、走査線数３〜20本／mm程度で
ある。記録材料１と記録体２と完全に密着させ
る。

以下に比較例とともに実施例をあげて本考案を
さらに説明するが、本考案はこれのみに限定され
るものではない。例中、ここでの部はすべて重量
部である。

実施例１ｍ−フエニレンテレフタルアミド 85部導電性カーボンブラツク 15部ジメチルホルムアミド 900部からなる混合物をボールミルで20時間分散したも
のを、ガラス板上に、ギヤツプ200μｍのブレー
ドを用いて流延塗布し、110℃の乾燥機中で１時
間乾燥した後、約５℃の冷水中に１分間浸漬し、
ガラス板上から剥離して厚さ約6μｍのベース層
（抵抗層）を得た。この上に10^-5Torrにおいて、
アルミニウムを厚さ100nmに蒸着した。

更に、このアルミニウム蒸着層の上にエチレン−酢酸ビニル共重合体（エチレン90％、メルトインデツクス480）
15部ポリエチレンワツクス（融点92℃） 85部よりなる剥離層組成物をホツトメルト法で厚さ約
1μｍに塗布した。この剥離層の上にエチレン−酢酸ビニル共重合体（エチレン72％、メルトインデツクス80）50部酸化ポリエチレン（酸化25、融点98℃）10部パラフインワツクス（融点78℃） 30部色材用カーボンブラツク 10部トルエン 400部からなる混合物をボールミルで24時間分散したも
のをワイヤーバーで塗布し、ドライヤーにより
100℃で１分間乾燥して、厚さ約5μｍのインク層
（転写層）を形成した。

ついで抵抗層表面に室温自己縮合型シリコーンゴム 2.5部メチルエチルケトン 47.5部トルエン 50.0部からなる耐熱スリツプ液を固形分付着度量1μｍ
になるようワイヤーバーを用いて塗布乾燥した。

このようにして作られたインクリボンを直径約
60μｍの記録電極が８本／mmの密度で２列千鳥状
に配列されたマルチスタイラスを用いて印加電圧
12V（抵抗0.5KΩ）、記録電力0.3Wで記録を行つた
ところ、表面平滑性がベツク平滑度10秒の普通紙
（記録体）上に16ドツト／mmの高解像でドツト濃
度1.4のシヤープな文字が得られた。

また、このインクリボンを用いて500万文字の
記録を繰り返し行つたが、マルチスタイラスでの
熱融着は無く、また低トルク（250ｇ）でもリボ
ンの走行性には何等異常は認められなかつた。

実施例２実施例１と同様にして得られたインク層面に以
下の組成のからなる表面層を基材面から冷却しつ
つホツトメルト法により厚さ約1.2μｍになるよう
設けた。

（表面層組成）マイクロクリスタリンワツクス（融点82℃）
70部キシレン樹脂（軟化点110℃） 15部テルペン樹脂（軟化点120℃） 15部このようにして得られたインクリボンを実施例
１と同様にして記録したところ、印加電圧11.5V
（抵抗0.5KΩ）、印加電力0.26Wで記録を行つたと
ころ表面の平滑性がベツク平滑度10秒の普通紙
（記録体）上に16ドツト／mmの高解像でドツト濃
度1.45のシヤープな文字が得られた。

更に、本考案の通電転写記録材料はカラー記録
にも適している。

比較例１耐熱スリツプ層を設けなかつた以外は実施例１
と全く同様にして得られたインクリボンを用いて
印加電圧12V（抵抗0.5KΩ）、記録電力0.3Wで500
万文字の記録を繰り返えし行つた結果マルチスタ
イラス上でリボンが融着し、リボンの走行性に異
常が認められた。

比較例２アルミニウム層を設けなかつた以外は実施例１
と全く同様にして得られたインクリボンを用いて
記録したところ、印加電圧を150V（抵抗4KΩ）、
記録電力5.6Wにしてもシヤープな文字は得られ
なかつた。

比較例３剥離層を設けることなくアルミニウム層の上に
直接、転写層を設けた以外は実施例１と全く同様
にして得られたインクリボンを用いて記録したと
ころ、印加電圧を35V（抵抗0.5KΩ）、記録電力
2.45Wでもシヤープな記録は得られず、このと
き、記録媒体が焦げる臭気が若干した。これはア
ルミニウム蒸着層による電流の集中効果のため、
小さな面積で大熱量が発生したことによると考え
られている。

（効果）以上のように本考案の通電転写用記録材料は従
来の記録材料に比較してスタイラス上での熱融着
は全くなく、カス汚れもなく、低トルクでリボン
の走行性に優れ信頼性の高い記録ができる。更
に、本考案の記録材料によれば記録体の表面の平
滑性に影響されず低い印加電圧で鮮明な記録が得
られる。又、必要により黒以外のカラー印字も容
易に可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案に係る通電転写用記
録材料の二例の断面図、第３図は通電転写用記録
法を説明するための図である。１……基材、２……インク層、３……記録体
（被転写紙など）、４……耐熱スリツプ層、１１…
…抵抗層、１２……アルミニウム蒸着層、２１…
…剥離層、２２……転写層、２３……表面層、４
１……記録電極、４２……帰路電極。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 導電性樹脂フイルムの片面に金属薄膜層を設
け、その金属薄膜層上に熱溶融性剥離層を介し
て熱転写性のインク層を設け、該フイルムの他
方の面に耐熱スリツプ層を設けたことを特徴と
する通電転写用記録材料。 (2) 前記金属薄膜層がアルミニウム蒸着層である
実用新案登録請求の範囲第１項記載の通電転写
用記録材料。 (3) 前記耐熱スリツプ層の主成分として室温自己
縮合型シリコーンゴムを用いた実用新案登録請
求の範囲第１項記載の通電転写用記録材料。 (4) 前記導電性樹脂フイルムが芳香族ポリアミド
樹脂及び導電性カーボンブラツクを主成分とし
たものである実用新案登録請求の範囲第１項記
載の通電転写用記録材料。 (5) 前記導電性樹脂フイルムの厚さが２〜15μｍ
である実用新案登録請求の範囲第１項記載の通
電転写用記録材料。 (6) 前記金属薄膜層の厚さが40〜200nｍである
実用新案登録請求の範囲第１項記載の通電転写
用記録材料。