JPH0524551Y2

JPH0524551Y2 -

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Publication number: JPH0524551Y2
Application number: JP1985114670U
Authority: JP
Priority date: 1985-07-26
Filing date: 1985-07-26
Publication date: 1993-06-22
Anticipated expiration: 2000-07-26
Also published as: JPS6222871U

Description

【考案の詳細な説明】〈考案の技術分野〉本考案は、カードに形成された凹部に固着、若
しくはカード内に封入されるICカード用ICモジ
ユールに関する。

〈考案の技術的背景とその問題点〉近時、第２図に示されるようにプリント配線基
板等にICチツプを実装したICモジユールＭを、
カードＣに形成された凹部に固着、若しくはカー
ド内に封入したICカードが開発され、実用化さ
れるに至つている。

かかるICモジユールは、ICカードの厚さをで
きる限り抑えるため、或いは磁気ストライプ領域
及びエンボス領域と併存せしめるため、さらには
カードに取りつけたときの曲げ・捻り等に対する
耐性を一定以上に保つため、小型化及び薄型化が
図られている。

ところが、通常、実装されるICの形状に特に
制限を加えることが非常に難しいことから、IC
モジユールにおいて小型化と薄型化は相反する命
題となる。

そこで、複数個のIC間の接続に必要な２層の
配線パターンと、外部端子のパターンのみをもつ
１層との、３層の導体パターン層からなるICモ
ジユールが広く実用されている。

一般に考えられている３層パターン方式ICモ
ジユールの層構成断面図を第３図に示す。図に示
されるように、ICモジユールは、配線パターン
第１層１１及び同第２層１２を有する第１のプリ
ント基板１６、外部端子パターン１４を有する第
２のプリント基板１７、及びポツテイング枠２０
の、合計３層の導体パターン層を含む３枚の基材
から構成される。

各基材は適当な接着剤によつて貼合され、また
各層の導体層はそのパターンにより必要に応じて
バイア・スルホール２１，２２により接続されて
いる。第１のプリント基板１６には、チツプマウ
ント用の貫通孔２４が形成され、この貫通孔２４
にICチツプ１８が取りつけられる。このとき、
ICチツプ１８の裏面（第３図中の上面）は、第
２のプリント基板１７の該当面（第３図中の下
面）にマウントペースト２３によつて接着され
る。

ICチツプ１８はボンデイングワイア１９によ
り配線パターン１層めに接続されており、ICチ
ツプ１８はボンデイングワイア１９、配線パター
ン第１層１１及び第２層１２、バイアスルホール
１１，１２により相互のIC間または外部端子パ
ターン１４と接続される。

また、ボツテイング枠２０内には、ICチツプ
１８とボンデイングワイア１９を保護するため
に、エポキシ樹脂等が充填される。

かかる３層パターン方式のICモジユールは、
小型化を図るという面では大きな効果があるが、
同時に薄型化を現実しようとする時には問題点が
出てくる。

即ち、実装されるICチツプの厚さがある限度
以下には薄くできないことと、ワイアボンデイン
グのループ高がある限度以下には低くできないこ
とから、第１のプリント基板１６及びポツテイン
グ枠２０は、各々に見合つた厚さでしか薄くする
ことができない。これをうけてICモジユールの
薄型化を図るには、第２のプリント基板１７とし
て薄い基材を用いることが必要となる。ところ
が、第２のプリント基板１７に薄い基材を用いる
と、次のような欠点が生じる。

即ち、ICモジユール用基板製作の際、ICチツ
プマウント部の底にあたる部分を平滑に貼合する
ことが難しく、端子パターン層側から見て凹みを
生ずることが多い。この凹みは、外部端子面の平
滑性不良による外部機器との接触不良をおこすの
みならず、ICチツプのマウント状態の悪化によ
り、チツプが傾いてマウントされたり、或いはマ
ウント位置が高くなることから、ワイアボンデイ
ング性が低下したり、ワイアのループ高を低く制
御することが難しくなるといつた現象を引きおこ
す。

また、一見平滑に貼合されていても、貼り剛性
が低い場合には、工程中若しくは組立後にICチ
ツプが上下方向に振揺し、ボンデイングワイアが
切れるといつた事故の要因となる。

さらには、特にワイアボンデイングに超音波ボ
ンデイング方式を用いる場合には、ICチツプか
ら薄い基材を介して不規則な形状の外部端子パタ
ーン導体層があるため、外部端子パターンの有無
によりボンデイングパツドの対向点の衝撃吸収性
に差が生じ、ICチツプのボンデイングパツドの
対向点に外部端子パターンがない場合には、ボン
デイング性が悪化する。

〈考案の目的〉従つて本考案の目的とするところは、３層パタ
ーン方式のICモジユールと同水準の小型性を持
ちながら、ワイアボンデイング性やワイア保護性
等にIC実装部品としての基本的な特性を劣下さ
せることなく、薄型のICカード用ICモジユール
を提供することにある。

〔考案の概要〕

上記目的を達成すべくなされた本考案は、IC
チツプを取りつけるための貫通孔が形成された第
１のプリント基板に外部接続端子パターンが形成
された第２のプリント基板が積層されたICカー
ド用ICモジユールにおいて、前記第２のプリン
ト基板の前記第１のプリント基板に接する面に前
記貫通孔に対応する位置で、かつこの貫通孔より
大きい金属箔層が形成され、かつ前記第１のプリ
ント基板の前記第２のプリント基板に接する面に
設けられている配線パターンが前記金属箔層と重
ならないエリアに存在することを特徴とするIC
カード用ICモジユールである。

〔考案の詳述〕

以下に本考案を図面に示す実施例に基づき説明
する。第１図は本考案の一実施例のICモジユー
ルの層構成断面図である。

第１及び第２のプリント基板１６，１７、貫通
孔２４、バイア・スルーホール２１，２２、ボン
デイングワイヤ１９、ICチツプ１８、外部接続
端子パターン１４及び保護剤を充填するためのポ
ツテイング枠２０等既に説明した第３図に示す従
来例と同一番号が付されているものについては、
同一の構成及び作用を呈するものであるのでここ
ではその説明を省略する。

本考案では、第２のプリント基板１７の第１の
プリント基板１６と接する面（即ち、外部接続端
子パターン形成面と反対面）にマウントパターン
としての金属箔層１３が形成されている。金属箔
層１３の形成位置は貫通孔に対応する位置であ
り、かつその大きさは貫通孔よりもひとまわり大
きいものとする。

かかる金属箔層は、一般的なプリント配線パタ
ーンと同様の厚み（例えば35μｍ）、及び材質
（例えば銅に金メツキを施したもの）とすれば良
い。

これにより、貫通孔形成部の機械的強度を補う
ことができ、カード成型時における加熱加圧によ
つても第２のプリント基板１７の表面に凹みが生
じることがなくなる。

なお、この金属箔層１３形成面に対向するプリ
ント基板１６の表面に存在する配線パターン１５
は、貼合後の厚さの増加を防ぎ、また厚さの一定
化を図り表面の平滑性を保つため、加えて他のパ
ターンとのシヨートを防ぐために、前記金属箔層
１３に対向する位置に存在しないように形成して
両者が重なり合わないようにする。

さらに、金属箔層１３をボンデイングワイヤ１
９の配線パターン１１側の接続点と対向する点ま
で含むように拡げるようにすれば、ワイヤボンデ
イングのIC１８側のボンデイング性に加え、配
線パターン１１側のボンデイング性の向上をも図
ることができる。

即ち、前述したようにワイヤボンデイングに超
音波ボンデイング方式を用いた場合、ボンデイン
グパツドの厚さ方向の延長線上に存在する物質に
よりボンデイング強度に差が生じ、例えば材質的
に比較的軟かい物質であると規定の引張り強さを
満足することができない。従つて、上記の如くの
構成とすることによりすべてのワイヤ接続点の厚
さ方向の延長線上に十分に硬い金属箔層が均一に
存在することになり、ボンデイング強度が向上す
るとともにバラツキを無くすことができる。

また、ICチツプ１８と金属箔層１３の電気的
コンタクトを取れば、静電気破壊の防止に効果的
である。

なお、第１図に示した構成は本考案の理解のた
めに各層を分離して示してあるが、実際にはIC
チツプがマウントされてワイヤボンデイングが施
されるときには第１と第２のプリント基板１６，
１７は一体化されており、されにワイヤボンデイ
ング終了後ポツテイング枠２０内に充填材が充填
されることでICモジユールが完成する。また、
同図において、ICチツプ１個のみが示されてい
るが、２個以上の場合でも同様である。

〔考案の効果〕

本考案は以上に述べた通りであり、次のような
効果を奏する。

即ち、従来の３層パターンをもつ小型ICモジ
ユールと比し、ICチツプマウント部の剛性が向
上したことにより、外部端子の平滑性が向上し、
ボンデイングワイヤの切れが発生しにくくなり、
また、ICチツプ側、配線パターン側両方のボン
デイング性を向上せしめることも可能となり、さ
らにICチツプのバツクコンタクトをとることに
より、耐静電気性の向上を計ることができる。し
かも、３層パターンをもつICモジユールの小型
性を維持しながら、同水準以上の薄型化を計るこ
とができるので、カードの薄型化が容易となる
上、モジユールとしての耐性向上を計ることがで
きる等、優れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のICモジユールの説明図、第
２図はICカードの説明図、第３図は従来のICモ
ジユールの説明図である。１３……金属箔層、１６……第１のプリント基
板、１７……第２のプリント基板、１８……IC
チツプ、１９……ボンデイングワイヤ。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

ICチツプを取りつけるための貫通孔が形成さ
れた第１のプリント基板と外部接続端子パターン
が形成された第２のプリント基板とが積層されて
なるICカード用ICモジユールにおいて、前記第
２のプリント基板の前記第１のプリント基板に接
する面に前記貫通孔に対応する部分を含みかつ前
記貫通孔よりも大きい金属箔層が形成され、前記
第１のプリント基板の前記第２のプリント基板に
接する側の面の配線パターンが前記金属箔層と重
ならない領域に形成されていることを特徴とする
ICカード用ICモジユール。