JPH05250634A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄膜磁気ヘッドの製造方法において、導体層
（コイル）を形成する面を略平坦化し、導体層の寸法精
度を向上させると共に、断線等の不都合の発生を回避す
る。 【構成】 先ず、基板１上に第１絶縁体層２を形成し、
この第１絶縁体層２上に磁性体層３を選択的に形成す
る。次に、この磁性体層３を被覆するようにして第２絶
縁体層４を形成し、この第２の絶縁体層４上に感光性の
ポジ型有機レジストを塗布する。次に、磁性体層３の直
上域のレジスト塗布膜９を選択的に露光し、その後現像
処理を施す。次に、熱処理を施し、レジスト塗布膜９を
硬化させてレジスト皮膜とする。これにより、レジスト
皮膜の表面はほぼ平坦になる。次いで、イオンエッチン
グを施し、レジスト皮膜及び第２絶縁体層４を同時にエ
ッチングして、レジスト皮膜を除去する。これにより、
第２絶縁体層４の表面はほぼ平坦になる。この第２絶縁
体層４上に導体層を選択的に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録媒体に対し相
対的に移動して、前記磁気記録媒体にデータを書き込
み、又は前記磁気記録媒体からデータを読み出す薄膜磁
気ヘッドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図６は、薄膜磁気ヘッドの一例を示す断
面図である。

【０００３】基板１上には第１絶縁体層２が形成されて
おり、この第１絶縁体層２上には磁性体からなる第１磁
性体層３が選択的に形成されている。また、この第１磁
性体層３上の領域を含む第１絶縁体層２上の領域には第
２絶縁体層４が形成されている。そして、この第２絶縁
体層４上には、導体層５が所定のパターンで形成されて
おり、コイルを構成している。

【０００４】この導体層５上の領域を含む第２絶縁体層
４上の領域には、第３絶縁体層６が形成されており、こ
の第３絶縁体層６上には第２磁性体層７が選択的に形成
されている。この第２磁性体層７は、一方の端部が第２
絶縁体層４及び第３絶縁体層６に設けられた開口部を介
して第１磁性体層３に接続されており、他方の端部は第
２絶縁体層４を挾んで第１磁性体層３の端部と所定の距
離だけ離隔して配置されている。

【０００５】そして、この第２磁性体層７上の領域を含
む第３絶縁体層６上の領域には、第４絶縁体層８が形成
されている。

【０００６】このように構成された薄膜磁気ヘッドにお
いて、磁気記録媒体（例えば、磁気ディスク）をヘッド
に対し相対的に移動させつつコイル（導体層５）に信号
を供給すると、ヘッド先端部において磁性体層３，７間
に前記信号に応じた磁界が発生し、磁気記録媒体にデー
タが記録される。

【０００７】また、データが記録されている磁気記録媒
体がヘッド先端部に対し相対的に移動すると、この磁気
記録媒体からの磁界により、コイルに前記データに応じ
た電流が発生する。この電流を電気的に処理し、データ
を再生することができる。

【０００８】なお、一般的に、絶縁体層２，４，６は、
薄膜磁気ヘッドの機械的及び電気的な信頼性を向上させ
るために、無機材料である酸化珪素からなる。

【０００９】次に、上述の薄膜磁気ヘッドの製造方法に
ついて説明する。

【００１０】図７乃至図１０は、従来の薄膜磁気ヘッド
の製造方法を工程順に示す断面図である。

【００１１】先ず、図７に示すように、基板１上に第１
絶縁体層２を形成し、この第１絶縁体層２上に第１磁性
体層３を選択的に形成する。その後、この第１磁性体層
３を被覆するようにして、酸化珪素からなる第２絶縁体
層４を形成する。

【００１２】次に、図８に示すように、第２絶縁体層４
上にポジ型有機レジストを塗布してレジスト塗布膜９を
形成する。その後、図９に示すように、熱処理を施し、
このレジスト塗布膜９を熱硬化させてレジスト皮膜９ａ
とする。このレジスト皮膜９ａの表面には、レジスト塗
布時の表面張力及び熱硬化時の熱だれにより、比較的な
だらかな凸部が形成される。

【００１３】次いで、このレジスト皮膜９ａと酸化珪素
からなる第２絶縁体層４とのエッチング速度が同じにな
る条件でレジスト皮膜９ａ及び第２絶縁体層４をイオン
ビームエッチングして、少なくともレジスト皮膜９ａを
完全に除去する。これにより、図１０に示すように、第
２絶縁体層４の凸部は、エッチング前のレジスト皮膜９
ａの表面と概略同一形状のなだらかな曲面となる。

【００１４】例えば、ポジ型有機レジストとしてＡＺ１
３７５（商品名；ヘキスト社製）を用いた場合、図７に
示す工程における第２絶縁体層４の表面の凸部の段差が
約３μｍであるとすると、図９に示す工程におけるレジ
スト皮膜９ａの表面の凸部の高さは約２μｍとなる。従
って、第２絶縁体層４の表面の凸部の高さも約２μｍと
なる。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の製造方法においては、第２絶縁体層４の表面に凸
部が形成されるため、例えばこの第２絶縁体層４上に形
成する導体層５の寸法精度が低下したり、又は導体層５
の断線が発生するという問題点がある。

【００１６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、導体層を形成する面を平坦化することがで
きて、導体層の寸法精度を向上させることができると共
に断線等の不都合の発生を回避することができる薄膜磁
気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法は、基板上に第１絶縁体層を形成する工
程と、この第１絶縁体層上に磁性体層を選択的に形成す
る工程と、この磁性体層上の領域を含む前記第１絶縁体
層上の領域に第２絶縁体層を形成する工程と、この第２
絶縁体層上に感光性レジストを塗布してレジスト膜を形
成する工程と、露光及び現像処理を実施して前記レジス
ト膜の前記磁性体層の直上域の部分を選択的に除去する
工程と、熱処理を施して前記レジスト膜を硬化させる工
程と、前記レジスト膜及び前記第２絶縁体層に対してイ
オンビームエッチングを施し前記レジスト膜及び前記第
２絶縁体層の一部を除去する工程と、残存した前記第２
絶縁体層上に導体層を選択的に形成する工程と、を有す
ることを特徴とする。

【００１８】

【作用】本発明においては、基板上に第１絶縁体層、磁
性体層、第２絶縁体層及び感光性レジスト膜を順次形成
する。この場合に、磁性体層に対応して、この磁性体層
の直上域の第２絶縁体層及びレジスト膜に凸部が形成さ
れる。その後、露光及び現像処理を実施して、前記磁性
体層の直上域の前記レジスト膜を選択的に除去する。こ
れにより、レジスト塗布膜の表面を概略平坦にすること
ができる。その後、熱処理を施す。この熱処理におい
て、レジスト膜の表面は、熱だれのために、より一層平
坦になる。次いで、前記レジスト膜及び第２絶縁体層に
対してイオンビームエッチングを施し、前記レジスト膜
を除去する。このとき、エッチング条件を適正に設定す
ることにより、レジスト膜と第２絶縁体層とを概略同一
エッチング速度でエッチングすることができる。このよ
うな条件でイオンビームエッチングを施し、レジスト膜
を除去すると共に第２絶縁体層の一部を除去することに
より、第２絶縁体層の表面を概略平坦にすることができ
る。次いで、この第２絶縁体層上に導体層を選択的に形
成する。

【００１９】本発明においては、このようにして概略平
坦な第２絶縁体層上に導体層（コイル）を形成するた
め、導体層の寸法精度を向上させることができると共
に、断線等の不都合を回避することができる。

【００２０】

【実施例】次に、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。

【００２１】図１乃至図５は、本発明の実施例に係る薄
膜磁気ヘッドの製造方法を工程順に示す断面図である。

【００２２】先ず、図１に示すように、基板１上に第１
絶縁体層２を形成し、この第１絶縁体層２上に第１磁性
体層３を選択的に形成する。その後、この第１磁性体層
３を被覆するようにして、酸化珪素からなる第２絶縁体
層４を形成する。

【００２３】次に、図２に示すように、第２絶縁体層４
上に感光性のポジ型有機レジストを塗布し、レジスト塗
布膜９を形成する。このレジスト塗布膜９の表面は、レ
ジスト塗布時の表面張力により、比較的なだらかとな
る。なお、このレジスト塗布膜９は、第２絶縁体層４の
段差以上の厚さで形成する。例えば、第２絶縁体層４の
段差が約３μｍであるとすると、レジスト塗布膜９の塗
布厚さは３μｍ以上とする。

【００２４】次に、露光装置を使用して第１磁性体層３
の直上域のレジスト塗布膜９を選択的に露光し、その後
現像処理を施す。これにより、図３に示すように、レジ
スト塗布膜９の表面が概略平坦になる。この場合に、露
光時間は、露光装置及び凸部の高さ等に応じて設定す
る。例えば、ポジ型有機レジストとしてＡＺ１３７５を
使用し、レジスト塗布膜９の凸部の高さが約２μｍであ
るとすると、露光時間は約３秒間とする。また、第１磁
性体層３の直上域のレジスト塗布膜９を選択的に露光す
るためには、例えば第１磁性体層３形成時に使用するマ
スクパターンのネガ用フォトマスクを用いればよい。

【００２５】次に、例えば、約２００℃の温度で約３０
分間熱処理を施す。この熱処理工程において、図４に示
すように、レジスト塗布膜９は硬化してレジスト皮膜９
ａになる。このとき、熱だれによってレジスト皮膜９ａ
の表面はより一層平坦になる。

【００２６】次いで、図５に示すように、レジスト皮膜
９ａ及び第２絶縁体層４に対し、少なくともレジスト皮
膜９ａが完全に除去されるまでイオンビームエッチング
する。このとき、レジスト皮膜９ａと第２絶縁体層（酸
化珪素膜）とのエッチング速度が概略等しくなるように
エッチング条件を設定する。このようにしてエッチング
することにより、第２絶縁体層４の表面をほぼ平坦にす
ることができる。その後、この第２絶縁体層４上に導体
層を所定のパターンで形成し、従来と同様にして、第３
絶縁体層、第２磁性体層及び第４絶縁体層（いずれも図
示せず）を形成する。このようにして、薄膜磁気ヘッド
の製造が完了する。

【００２７】本実施例においては、感光性レジストを塗
布した後、第１磁性体層３の直上域のレジスト塗布膜を
露光及び現像処理して選択的に除去し、その後熱処理を
施すので、レジスト皮膜の表面がほぼ平坦になる。次い
で、このレジスト皮膜及び第２絶縁層をイオンエッチン
グするので、第２絶縁体層４の表面もほぼ平坦になる。
そして、この平坦な面上に導体層を形成するので、従来
に比して導体層の寸法精度を向上させることができると
共に、断線等の発生を防止することができる。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板上に第１絶縁体層、磁性体層、第２絶縁体層及びレジ
スト膜を順次形成し、その後露光及び現像処理を実施し
て前記磁性体層の直上域の前記レジスト膜を選択的に除
去した後熱処理を施し、このレジスト膜及び第２絶縁体
層をイオンエッチングして前記レジスト膜を除去するか
ら、磁性体層を被覆する第２絶縁体層の表面をほぼ平坦
にすることができる。このため、本発明によれば、導体
層（コイル）の寸法精度を向上させることができると共
に、断線等の発生を回避することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係る薄膜磁気ヘッドの製造方
法の一工程を示す断面図である。

【図２】本発明の実施例に係る薄膜磁気ヘッドの製造方
法の一工程を示す断面図である。

【図３】本発明の実施例に係る薄膜磁気ヘッドの製造方
法の一工程を示す断面図である。

【図４】本発明の実施例に係る薄膜磁気ヘッドの製造方
法の一工程を示す断面図である。

【図５】本発明の実施例に係る薄膜磁気ヘッドの製造方
法の一工程を示す断面図である。

【図６】薄膜磁気ヘッドの一例を示す断面図である。

【図７】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法の一工程を示
す断面図である。

【図８】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法の一工程を示
す断面図である。

【図９】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法の一工程を示
す断面図である。

【図１０】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を一工程を
示す断面図である。

【符号の説明】

１；基板 ２，４，６，８；絶縁体層 ３，７；磁性体層 ５；導体層 ９；レジスト塗布膜 ９ａ；レジスト皮膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西田 宏 兵庫県神戸市西区高塚台１丁目５番５号 株式会社神戸製鋼所西神総合研究地区内 (72)発明者 平野 貴之 兵庫県神戸市西区高塚台１丁目５番５号 株式会社神戸製鋼所西神総合研究地区内 (72)発明者 大津 雅人 兵庫県神戸市西区高塚台１丁目５番５号 株式会社神戸製鋼所西神総合研究地区内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に第１絶縁体層を形成する工程
   と、この第１絶縁体層上に磁性体層を選択的に形成する
   工程と、この磁性体層上の領域を含む前記第１絶縁体層
   上の領域に第２絶縁体層を形成する工程と、この第２絶
   縁体層上に感光性レジストを塗布してレジスト膜を形成
   する工程と、露光及び現像処理を実施して前記レジスト
   膜の前記磁性体層の直上域の部分を選択的に除去する工
   程と、熱処理を施して前記レジスト膜を硬化させる工程
   と、前記レジスト膜及び前記第２絶縁体層に対してイオ
   ンビームエッチングを施し前記レジスト膜及び前記第２
   絶縁体層の一部を除去する工程と、残存した前記第２絶
   縁体層上に導体層を選択的に形成する工程と、を有する
   ことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。