JPH05251585A - Ｉｃモジュール - Google Patents
ＩｃモジュールInfo
- Publication number
- JPH05251585A JPH05251585A JP4048610A JP4861092A JPH05251585A JP H05251585 A JPH05251585 A JP H05251585A JP 4048610 A JP4048610 A JP 4048610A JP 4861092 A JP4861092 A JP 4861092A JP H05251585 A JPH05251585 A JP H05251585A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- lead
- resin
- external terminal
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/726—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はＩＣモジュールに関し、リードとモ
ールド樹脂との密着力を増し、低コストで且つ信頼性の
高いモールド型ＩＣモジュールを実現することを目的と
する。 【構成】 半導体チップに外部端子となる部分を有する
リードが接続され、樹脂にてモールドされて成るモール
ド型ＩＣモジュールにおいて、上記外部端子５がモール
ド樹脂４表面に露出しており、その端子を延長したリー
ド２がモールド樹脂４内にてＬ字型状に外部端子５と反
対側に曲がっているように構成する。
ールド樹脂との密着力を増し、低コストで且つ信頼性の
高いモールド型ＩＣモジュールを実現することを目的と
する。 【構成】 半導体チップに外部端子となる部分を有する
リードが接続され、樹脂にてモールドされて成るモール
ド型ＩＣモジュールにおいて、上記外部端子５がモール
ド樹脂４表面に露出しており、その端子を延長したリー
ド２がモールド樹脂４内にてＬ字型状に外部端子５と反
対側に曲がっているように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣモジュールに関す
る。詳しくは、ＩＣカード等に使用される、リードフレ
ームを使用したモールド薄型ＩＣモジュールに関する。
ＩＣカード等に使用する半導体チップを搭載したＩＣモ
ジュールは、小型、低コスト、高信頼性が要求される。
この為には、組立コストの低いリードフレームを使用し
たモールド型ＩＣモジュールとする必要があるが、その
薄さゆえに、技術上、構造上の工夫が必須となってい
る。
る。詳しくは、ＩＣカード等に使用される、リードフレ
ームを使用したモールド薄型ＩＣモジュールに関する。
ＩＣカード等に使用する半導体チップを搭載したＩＣモ
ジュールは、小型、低コスト、高信頼性が要求される。
この為には、組立コストの低いリードフレームを使用し
たモールド型ＩＣモジュールとする必要があるが、その
薄さゆえに、技術上、構造上の工夫が必須となってい
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカード等に使用されているＩ
Ｃモジュールは、プリント基板にチップを搭載し、ワイ
ヤー配線を行った後、ポッテイング封止樹脂、またはモ
ールドにて樹脂封止していた。この方法によれば、薄型
モジュールは可能であるが、材料がコスト的に高価であ
るという欠点があり、ＩＣカードの普及の妨げとなって
いる。
Ｃモジュールは、プリント基板にチップを搭載し、ワイ
ヤー配線を行った後、ポッテイング封止樹脂、またはモ
ールドにて樹脂封止していた。この方法によれば、薄型
モジュールは可能であるが、材料がコスト的に高価であ
るという欠点があり、ＩＣカードの普及の妨げとなって
いる。
【０００３】一方リードフレームを用いれば低コストな
ＩＣモジュールが可能である。図５は従来方法によるリ
ードフレームを用いたＩＣカード用モジュールの一例で
ある。これは半導体チップ１をリードフレームのリード
２にバンプ３を介してボンディングし、さらに樹脂４で
封止したものである。
ＩＣモジュールが可能である。図５は従来方法によるリ
ードフレームを用いたＩＣカード用モジュールの一例で
ある。これは半導体チップ１をリードフレームのリード
２にバンプ３を介してボンディングし、さらに樹脂４で
封止したものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のＩＣモジュ
ールでは、リードフレーム２が平面であるためモールド
樹脂４との密着が悪く、リードフレームの切断時、また
は取扱時にリードフレーム２はモールド樹脂４から容易
に剥離する。このため信頼性上問題があった。
ールでは、リードフレーム２が平面であるためモールド
樹脂４との密着が悪く、リードフレームの切断時、また
は取扱時にリードフレーム２はモールド樹脂４から容易
に剥離する。このため信頼性上問題があった。
【０００５】本発明は、リードとモールド樹脂との密着
力を増し、低コストで且つ信頼性の高いモールド型ＩＣ
モジュールを実現しようとする。
力を増し、低コストで且つ信頼性の高いモールド型ＩＣ
モジュールを実現しようとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣモジュール
に於いては、半導体チップに外部端子となる部分を有す
るリードが接続され、樹脂にてモールドされて成るモー
ルド型ＩＣモジュールにおいて、上記外部端子５がモー
ルド樹脂４表面に露出しており、その外部端子５を延長
したリード２がモールド樹脂４内にてＬ型状に外部端子
５と反対側に曲がっていることを特徴とする。
に於いては、半導体チップに外部端子となる部分を有す
るリードが接続され、樹脂にてモールドされて成るモー
ルド型ＩＣモジュールにおいて、上記外部端子５がモー
ルド樹脂４表面に露出しており、その外部端子５を延長
したリード２がモールド樹脂４内にてＬ型状に外部端子
５と反対側に曲がっていることを特徴とする。
【０００７】また、それに加えて、上記リード２の先端
２ａがモールド樹脂４から突出していることを特徴とす
る。この構成を採ることにより、リードとモールド樹脂
との密着力を増し、低コストで且つ信頼性の高いモール
ド型ＩＣモジュールが得られる。
２ａがモールド樹脂４から突出していることを特徴とす
る。この構成を採ることにより、リードとモールド樹脂
との密着力を増し、低コストで且つ信頼性の高いモール
ド型ＩＣモジュールが得られる。
【０００８】
【作用】図１に示すように、モールド樹脂４内にリード
２を曲げ込んでいるため、リード２とモールド樹脂４と
の密着力は強くなり、リードの剥離を防止し信頼性を高
めることができる。また図２の如くモールド樹脂４から
リード２の先端２ａを突出させることにより、ＩＣモジ
ュールをＩＣカードに組み込んだ場合、曲げ応力等によ
りＩＣモジュールがカードから飛び出すのを防止するこ
とができる。
２を曲げ込んでいるため、リード２とモールド樹脂４と
の密着力は強くなり、リードの剥離を防止し信頼性を高
めることができる。また図２の如くモールド樹脂４から
リード２の先端２ａを突出させることにより、ＩＣモジ
ュールをＩＣカードに組み込んだ場合、曲げ応力等によ
りＩＣモジュールがカードから飛び出すのを防止するこ
とができる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例を示す図であ
り、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）図のＺ矢視図であ
る。同図において、１は半導体チップ、２はリード、３
はバンプ、４はモールド樹脂を示している。そして半導
体チップ１は、バンプ３を介してリード２にボンディン
グされている。また該リード２は、下面が外部端子５と
なっており、該外部端子５から先のリード２はＬ字形に
外部端子５と反対側に折曲されている。モールド樹脂４
はこのリード２と半導体チップ１をモールド封止してい
る。そしてリード２の下面はモールド樹脂４から露出し
て外部端子５となっている。また該リード２のＬ字形部
分はモールド樹脂４の中に埋め込まれている。
り、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）図のＺ矢視図であ
る。同図において、１は半導体チップ、２はリード、３
はバンプ、４はモールド樹脂を示している。そして半導
体チップ１は、バンプ３を介してリード２にボンディン
グされている。また該リード２は、下面が外部端子５と
なっており、該外部端子５から先のリード２はＬ字形に
外部端子５と反対側に折曲されている。モールド樹脂４
はこのリード２と半導体チップ１をモールド封止してい
る。そしてリード２の下面はモールド樹脂４から露出し
て外部端子５となっている。また該リード２のＬ字形部
分はモールド樹脂４の中に埋め込まれている。
【００１０】このように構された本実施例は、リード２
のＬ字形部分がモールド樹脂４の中に埋め込まれている
ため、リード２とモールド樹脂４との密着は良好となり
剥離することはない。従って信頼性は向上される。
のＬ字形部分がモールド樹脂４の中に埋め込まれている
ため、リード２とモールド樹脂４との密着は良好となり
剥離することはない。従って信頼性は向上される。
【００１１】図２は本発明の第２の実施例を示す図で、
（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）図のＺ矢視図である。
同図において図１と同一部分は同一符号を付して示し
た。本実施例は基本的には第１の実施例と同様であり、
異なるところは、リード２の先端２ａをモールド樹脂４
から突出させたことである。
（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）図のＺ矢視図である。
同図において図１と同一部分は同一符号を付して示し
た。本実施例は基本的には第１の実施例と同様であり、
異なるところは、リード２の先端２ａをモールド樹脂４
から突出させたことである。
【００１２】このように構成された本実施例は、前実施
例と同様な効果がある上、図３に示すように、カード化
した場合、リード２の先端２ａがカードコア６とオーバ
ーフィルム７との間に挟まり、（ｂ）図の如くカード８
に曲げ応力がかかった場合にＩＣモジュール９の飛び出
しを防止することができる。
例と同様な効果がある上、図３に示すように、カード化
した場合、リード２の先端２ａがカードコア６とオーバ
ーフィルム７との間に挟まり、（ｂ）図の如くカード８
に曲げ応力がかかった場合にＩＣモジュール９の飛び出
しを防止することができる。
【００１３】図４は本発明の実施例の製造方法を示す図
である。ＩＳＯ規格のＩＣカードは厚さが０．７６mmで
あるので、ＩＣモジュールの厚さは０．６５mm程度であ
る。従って（ａ）図の如くリードフレーム１０は０．６
５mmの高さに予め曲げられている。このリードフレーム
１０に（ｂ）図の如くバンプ３付きの半導体チップ１を
接続し、次いで（ｃ）図の如く外部端子５となる部分が
モールド樹脂４の表面に露出するようにモールドする。
また外部端子５には金めっきが施される。その後（ｄ）
図又は（ｅ）図の如くリード２を樹脂端又は樹脂端より
突出（１mm程度）した位置で切断し完成する。
である。ＩＳＯ規格のＩＣカードは厚さが０．７６mmで
あるので、ＩＣモジュールの厚さは０．６５mm程度であ
る。従って（ａ）図の如くリードフレーム１０は０．６
５mmの高さに予め曲げられている。このリードフレーム
１０に（ｂ）図の如くバンプ３付きの半導体チップ１を
接続し、次いで（ｃ）図の如く外部端子５となる部分が
モールド樹脂４の表面に露出するようにモールドする。
また外部端子５には金めっきが施される。その後（ｄ）
図又は（ｅ）図の如くリード２を樹脂端又は樹脂端より
突出（１mm程度）した位置で切断し完成する。
【００１４】
【発明の効果】本発明に依れば、モールド型ＩＣモジュ
ールにおいて、リードを曲げ、モールド樹脂内に埋め込
むことにより、従来のストレートリードに比し、リード
とモールド樹脂との密着力を増すことができ、高信頼性
の薄型ＩＣモジュールを低コストで実現できる。またリ
ードの先端の一部をモールド樹脂から突出させることに
より、カード化したときのモジュールの飛び出しを防止
することができる。
ールにおいて、リードを曲げ、モールド樹脂内に埋め込
むことにより、従来のストレートリードに比し、リード
とモールド樹脂との密着力を増すことができ、高信頼性
の薄型ＩＣモジュールを低コストで実現できる。またリ
ードの先端の一部をモールド樹脂から突出させることに
より、カード化したときのモジュールの飛び出しを防止
することができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す図で、（ａ）は断
面図、（ｂ）は（ａ）図のＺ矢視図である。
面図、（ｂ）は（ａ）図のＺ矢視図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す図で、（ａ）は断
面図、（ｂ）は（ａ）図のＺ矢視図である。
面図、（ｂ）は（ａ）図のＺ矢視図である。
【図３】本発明の第２の実施例をＩＣカードに用いた状
態を示す図で（ａ）は正常な状態、（ｂ）はカードが曲
げられた状態をそれぞれ示す断面図である。
態を示す図で（ａ）は正常な状態、（ｂ）はカードが曲
げられた状態をそれぞれ示す断面図である。
【図４】本発明の実施例の製造方法を説明するための図
である。
である。
【図５】従来のリードフレームを用いたＩＣカード用モ
ジュールを示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）
図のＺ矢視図である。
ジュールを示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）
図のＺ矢視図である。
１…半導体チップ ２…リード ３…バンプ ４…モールド樹脂 ５…外部端子 ６…カードコア ７…オーバーフィルム ８…ＩＣカード ９…ＩＣモジュール
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップに外部端子となる部分を有
するリードが接続され、樹脂にてモールドされて成るモ
ールド型ＩＣモジュールにおいて、 上記外部端子（５）がモールド樹脂（４）表面に露出し
ており、その外部端子（５）を延長したリード（２）が
モールド樹脂（４）内にてＬ型状に外部端子（５）と反
対側に曲がっていることを特徴とするＩＣモジュール。 - 【請求項２】 上記リード（２）の先端（２ａ）がモー
ルド樹脂（４）から突出していることを特徴とする請求
項１のＩＣモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4048610A JPH05251585A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | Ｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4048610A JPH05251585A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | Ｉｃモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251585A true JPH05251585A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12808182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4048610A Withdrawn JPH05251585A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | Ｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05251585A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08148603A (ja) * | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Nec Kyushu Ltd | ボールグリッドアレイ型半導体装置およびその製造方法 |
| JPH0945818A (ja) * | 1995-08-02 | 1997-02-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| US6531769B2 (en) | 1998-11-20 | 2003-03-11 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit package, semiconductor apparatus provided with a plurality of semiconductor integrated circuit packages, method of inspecting semiconductor integrated circuit package and method of fabricating semiconductor integrated circuit |
-
1992
- 1992-03-05 JP JP4048610A patent/JPH05251585A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08148603A (ja) * | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Nec Kyushu Ltd | ボールグリッドアレイ型半導体装置およびその製造方法 |
| JPH0945818A (ja) * | 1995-08-02 | 1997-02-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| US6531769B2 (en) | 1998-11-20 | 2003-03-11 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit package, semiconductor apparatus provided with a plurality of semiconductor integrated circuit packages, method of inspecting semiconductor integrated circuit package and method of fabricating semiconductor integrated circuit |
| US6939740B2 (en) | 1998-11-20 | 2005-09-06 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Method of fabricating an encapsulated semiconductor device with partly exposed leads |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |