JPH0525629B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本部品は例えば、電子機器のヘツド等の主要部
品を構成する薄形部品の加工方法に関するもので
ある。

従来例の構成とその問題点 従来の薄形部品の加工方法は第１図に示すよう
に作業者がピンセツト１を使つて薄形部品２を粘
着処理済の加工用円板３の上に整列せずに１枚づ
つ貼付け、表面加工を行なう、部品をはがす時は
作業者が表面加工済の円板を加熱された溶剤中に
沈めて部品をバラ状に方向性、表裏を無視しては
がしていた。次に裏面を加工するために粘着処理
済の加工用円板の上に貼付ける際は、バラ状にな
つた部品を作業者が目視で表裏を判別したがらピ
ンセツトで１枚づつ整列せず加工済面を密着面
に、未加工面を上にして加工用円板上に貼付けて
いた。貼付け後は部品を円板に固定したまま部品
の裏面加工を行なつていた。

しかしながら上記のような方法では、作業者の
手作業にたよつていたため、極端に生産性が悪
く、工程中に人手が介在していたため割れ、欠
け、傷が生じやすい薄形の部品に損傷をおこしや
すく品質維持の点で問題があつた。

また仮に、加工用円板上に部品を一定間隔で自
動貼付装置で貼付けたとしても、部品の表面加工
の後、円板から部品をはがす際に方向を一定に
し、しかも表と裏を天地逆にして次の裏面貼付け
のために部品の姿勢が変えられるかが大きな課題
であつた。

また、表面加工の後、部品を加工用円板からは
がす際に、バラ状にして次に部品の表裏と姿勢を
そろえるため振動フイーダーで整列しようとした
際、バラ状になつた部品どうしの接触で加工済の
表面に傷がついたり、表裏の自動判別についても
困難であるという欠点を有していた。

発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、薄形部品の加工工程
を自動化する際の上記問題点を解決するものであ
り、加工用円板上に自動で部品を一定姿勢に一定
間隔で貼付け、部品の表面を加工した後、部品を
円板からはがす際に、後工程の裏面貼付け、及び
裏面加工のために、部品の姿勢、間隔を変えずに
全部品を表裏逆にすることが可能な加工方法に関
する発明である。

この方法により、自動化による生産性向上と部
品品質の維持、さらに片面加工後の姿勢整列の治
具利用による部品品質の維持という効果を提供す
るものである。

発明の構成 本発明は薄形部品を整列した状態で順次、粘着
処理された加工用円板上に一定間隔で自動的に貼
付ける表面貼付工程と、部品の表面を加工する表
面加工工程と、部品と同間隔に部品収納が可能な
凹部を有する治具面を円板に貼付けられた部品側
の面に密着して、治具を下にして溶剤中で加熱す
る部品はがし工程と、加工済面を下にして収納さ
れた治具より、前回同様にして円板上に貼付ける
裏面貼付工程と、裏面加工工程とから構成されて
おり、部品を加工用円板上からはがす際、部品の
姿勢を変えずに、また人手が部品に介在すること
なしに、表裏を逆にして治具内に収納することが
でき、自動化による生産性向上と、部品の割れ、
欠け、傷等に対しても有効で、本工程の後工程ま
で治具中で部品の姿勢を同一に保つて生産するこ
とができ、大幅な合理化をはかることができると
いう特有の効果を有する。

実施例の説明 以下本発明の一実施例について、図面を参照し
ながら説明する。第２図、第３図は本発明の実施
例における薄形部品の加工方法の各工程図を示す
ものである。第２図、第３図において、の工程
はボウルフイーダー４内に貯蔵された未加工の薄
形部品５は一定方向に整列して直進フイーダー６
上を進み、直進移載ユニツト７の２つの吸着チヤ
ツク８，９により部品を１個づつ、中間の位置規
正部１０で位置決めされた後、一定角度づつ間欠
送りする割出し盤１１上にのつて規正ピン１２，
１２′で位置決めされた加工用円板１３上に一定
間隔に割出ししながら貼付けられる。この加工用
円板は予め加熱され上面に粘着のワツクスを塗布
された状態である。

次にの工程では常温まで温度を下げられた加
工用円板１３は粘着剤により上面に薄形部品が固
定された状態で部品の上面を研削トイシ１４で加
工される。

次にの工程ではで加工された加工用円板を
天地逆にし、部品貼付面を下にして、貼付面に密
着するように取付けられた治具１５を一対にして
重ね合せ、加熱器１６上に溶剤１７を満たした容
器１８の中に沈める。前記治具１５は加工用円板
上に貼付けられた部品の間隔と同一に部品の収納
が可能な凹部を有し、溶剤中で加熱されて部品５
が加工用円板面から切り離されて治具の凹部の中
に収納される。この時、治具の凹部の中で、部品
は加工された面を凹部の底面に接し、未加工の面
は凹部の上になる姿勢となる。なお１９は重ね合
された加工用円板と治具の密着を保ち、しかも溶
剤中に沈めたり取り出したりする固定具である。

次にの工程では溶剤中から取出され部品が凹
部に収納された治具は加工用円板から切り離され
た状態で一定枚数を重ね合せて金具２０に取り付
けられて洗浄、乾燥される。

次にの工程では一定枚数重ね合されたものか
ら１枚の治具１５が前記同様の割出し盤２１上で
位置決めされて割出され収納された部品５は同様
に直進移載ユニツト７の２つの吸着チヤツク８，
９によつて１個づつ移載され位置規正部１０で位
置決めされた後、割出し盤１１上にのつて一定角
度づつ割出される加工用円板１３上に順次貼付け
られる。この加工用円板は前回同様、予め加熱さ
れ上面に粘着のワツクスを塗布された状態であ
る。この加工用円板上に貼付けられた部品は加工
済の面が円板の面に接し、未加工の面を上にして
いる。

次にの工程では同様に部品の未加工の面を研
削トイシ１４で加工される。

次にの工程では同様にして加工用円板１３に
貼られた部品５を治具１５の凹部に両面加工され
た状態で収納される。

次にの工程では同様に両面加工済の部品を凹
部に収納したまま一定枚数重ね合せたまま洗浄、
乾燥され、次の工程へ送られる。

第４図、第５図は治具１５の詳細を示す平面図
及び正面断面図で、上部に一定角度に設けられた
凹部２２と収納された部品５をあらわす。

発明の効果 以上のように本発明では、加工用円板上に一定
間隔で部品を貼付ける表面貼付工程と、表面加工
工程と、加工用円板の部品側に部品の収納が可能
な凹部を有する治具を密着させて加熱した溶剤中
で部品をはがす部品はがし工程と、部品の裏面を
上にして収納された治具から取出し加工用円板上
に貼付ける裏面貼付工程と、裏面加工工程とを設
けることにより自動化による生産性向上と部品品
質の維持、さらに片面貼付け加工後に治具を利用
して部品の姿勢を保つたまま表裏を逆にして裏面
貼付、裏面加工ができ部品品質を保つたまま大幅
な合理化をはかることができ、その実用的効果は
大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の部品貼付工程を示す平面図、第
２図及び第３図は本発明の実施例における薄形部
品の加工工程を示す概略図、第４図は治具の詳細
を示す平面図、第５図は同正面断面図である。 ５……薄形部品、８，９……移載ヘツド、１３
……加工用円板、１５……治具、……表面貼付
工程、……表面加工工程、……部品はがし工
程、……裏面貼付工程、……裏面加工工程。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 方向性を有する両面未加工の薄形部品を一方
   向に整列供給し、移載ヘツドにより粘着処理され
   た加工用円板上に一定間隔で複数個貼付ける表面
   貼付工程と、前記円板上の部品の表面を加工する
   表面加工工程と、天地逆にした前記円板の部品貼
   付側に、部品と同間隔に個々に部品が収納可能な
   凹部を有する治具を位置決め密着させて溶剤中で
   加熱する部品はがし工程と、前記治具内で加工済
   面を下にして収納された部品を移載ヘツドで取出
   し、粘着処理された円板上に貼付ける裏面貼付工
   程と、部品の表面を円板に接し、裏面を上にして
   貼付けられた部品の裏面を加工する裏面加工工程
   とを有する薄形部品加工方法。