JPH0525708U - インダクタンスコア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐熱性が良好で回路基板上への半田付けを確
実に行うことのできる電極端子部を有するインダクタン
スコアを提供すること。 【構成】 円柱状のコイル巻装部１０の両端にそれぞれ
フランジ部１２，１２を一体的に形成する。そしてこの
フランジ部の周縁の径方向対向位置は切除され、平行な
端面１２ａ，１２ａが形成されている。一方のフランジ
部の外面１２ｃの所定位置に、上記端面に開口する凹部
１４，１４を形成し、その凹部内に金属製からなる一対
の電極端子部１６，１６を装着固定している。この電極
端子部は、平面略矩形状で、その底面１６ｂの上記端面
側が一段低くなった低段部１６ｃを有する形状となって
いる。さらに、上記形状からなる電極端子部の全表面が
Ｎｉメッキで被覆されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はインダクタンスコアに関するもので、特に面実装型のインダクタンス 素子に適したコアに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の面実装型のインダクタンスの磁心となるインダクタンスコアの一例とし て、図３に示すような実開昭５９−１６６４１３号公報に開示されたものがある 。同図に示すように、このインダクタンスコア１は、柱状のコイル巻装部２と、 そのコイル巻装部２の両端に一体的に設けられた平板状のフランジ部３，４とを 有し、一方のフランジ３の外面の径方向両端近傍に一対の電極５を設けている。 そしてこの電極５は、蒸着や焼付け等により所定位置に形成するようにしている 。また、電極５の形成方法としては、金属板を所定位置に貼着する構造のものも ある。

【０００３】 そして、係る構成のインダクタンスコアを用いて面実装型のインダクタンス素 子を製造するには、上記コイル巻装部２にコイルを巻回すると共に、そのコイル の端部を電極５に半田付けなどにて固定する。そして、係るインダクタンス素子 を回路基板上の所定位置に載置し、回路基板上に形成された配線と上記電極５と を半田付けすることにより面実装が行われる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記構成のインダクタンスコアでは、以下に示す種々の問題が あった。すなわち、コイルの端部を電極５に接続する際、並びに電極５を回路基 板上に接続する際にはそれぞれ半田付けを行うが、電極５が非常に薄いためその 半田付けの祭に生じる高温度（約３００度）が電極５を介してインダクタンスコ ア１のフランジ部３につたわる。従って、電極５とフランジ部３との熱膨張率の 相違等から上記加熱時に電極５が割れたり、フランジ部３から剥がれたりするお それがある。

【０００５】 また、上記したごとく電極５は非常に薄いため、インダクタンス素子を回路基 板上に装着した時には、電極５と回路基板との接続部位は２次平面的となり、し かも、電極５の表面にはコイルの端部が位置しているため平坦では無くなり、両 者間における半田付けの信頼性が低い。そして、そのように電極５が薄いために 、半田付け後に半田付けの状態を確認することも困難である。

【０００６】 本考案は、上記した背景に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、 耐熱性が良好で回路基板上への半田付けを確実に行うことのできる電極端子部を 有するインダクタンスコアを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記した目的を達成するため、本考案に係るインダクタンスコアでは、コイル 巻装部の両端に一対のフランジ部を有するインダクタンスコアにおいて、前記フ ランジ部の少なくとも一方の外面に周縁に向けて開口した凹部を設けると共に、 その凹部内に前記コイル巻装部に巻回されるコイルの端部を接続する金属製の電 極端子部を設け、前記電極端子部の底面を前記フランジ部の外面より突出させる とともに、電極端子部の底面の前記フランジ部の周縁側端に低段部を形成し、か つ、前記電極端子部の前記底面並びに低段部の表面にメッキで被覆させた。

【０００８】

【作用】

コイル巻装部にコイルを巻回し、その端部を電極端子部の低段部に半田付けに て取付ける。この時、低段部の表面にはメッキが施されているため、容易かつ確 実に固定できる。

【０００９】 また、このようにコイルの端部は低段部に固定されるため、電極端子部の底面 には係るコイルの端部が位置しない。よって、コイルを巻回して製造されたイン ダクタンス素子を回路基板上に装着するに際し、電極端子部の底面と回路基板と は面接触が可能となる。しかも、電極端子部は、従来の蒸着等により形成した電 極に比し肉厚が厚いため、半田付けにともない電極端子部に加わる高温度がフラ ンジ部までは伝わりにくなり、かかる高温度により電極端子部が割れたりフラン ジ部から剥がれたりしない。しかも、回路基板への取付に際し行う半田付けは電 極端子部の底面はもちろん側面にも半田を付けることができるため、確実に回路 基板上に固定される。そして、固定後は、電極端子部がフランジ部の外面から突 出している分だけインダクタンスコアのフランジ部と回路基板との間に空間が形 成されるため、半田付けの状態の確認を容易に行える。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案に係るインダクタンスコアの好適な実施例を説明する。図１は本 考案の一実施例を示している。同図に示すように、円柱状のコイル巻装部１０の 両端にそれぞれ平板状のフランジ部１２，１２を設けており、このコイル巻装部 １０とフランジ部１２とは一体に形成されている。また、フランジ部１２の周縁 の径方向対向位置が切除され、平坦な一対の端面１２ａ，１２ａが形成されてお り、両端面１２ａ，１２ａは平行状態となっている。さらに、一方のフランジ部 １２に形成された端面１２ａ，１２ａの中央部位には、断面半円弧状の案内溝１ ２ｂが形成されている。

【００１１】 ここで本考案では、上記一対のフランジ部１２，１２のうち、一方のフランジ 部１２の外面１２ｃに、径方向対向位置に一対の凹部１４，１４を形成し、その 凹部１４，１４内にそれぞれ金属製からなる一対の電極端子部１６，１６を接着 固定している。すなわち、本例では凹部１４は、その内形状が略矩形状とし、フ ランジ部１２の端面１２ａに開口させている。また、電極端子部１６は、同図（ Ｂ）に示すように、平面形状が、上記凹部１４に略符合する略矩形状で、その縦 断面が略逆Ｌ字状に形成されている。すなわち、上面１６ａは凹部１４に符合す る面一の長方形状となっており、底面１６ｂの一方端部側が一段へこんだ低段部 １６ｃとなっている。そして、その低段部１６ｃがフランジ部１２の端面１２ａ 側に位置するようにして電極端子部１６を凹部１４内に挿入する。そして、本例 では接着剤を介して両者の固定を行っているが、両者間での嵌合を利用して固定 しても良い。また、電極端子部１６の高さｈ１は、凹部１４の深さｈ２よりも長 く設定しており、これにより、電極端子部１６を凹部１４内に挿入固定した状態 では、その底面１６ｂがフランジ部１２の外面１２ｃより突出するようになって いる。尚、この電極端子部１６の製造に際しては、上述したような所定形状のも のを一度に製造しても良く、或いは、一旦直方体状のものを製造した後、所定部 位を切除することにより低段部１６ｃを形成するようにしても良く任意である。

【００１２】 さらに本例では、上記形状からなる電極端子部１６の全表面をＮｉメッキで被 覆している。このように、電極端子部１６自体を導電性の良好な金属で形成する とともに、その表面をメッキ処理したことにより、その電極端子部１６における 電気抵抗を小さくすると共に、後工程での半田付け処理を確実に行えるようにし ている。尚、本例では、電極端子部１６の全表面にメッキ処理を施したが、本考 案はこれに限らず、少なくとも半田付けを行う底面１６ｂ並びに低段部１６ｃの 表面に対して行えば良い。

【００１３】 次ぎに、上記構成のインダクタンスコアの使用例について説明すると、まず、 図２に示すようにコイル巻装部１０の周囲にコイル２０を巻回させ、その両端部 ２０ａをフランジ部１２の案内溝１２ｂを介して下方に導き、それぞれ電極端子 部１６の低段部１６ｃに半田付けにて固定する。これにより面実装型のインダク タンス素子２２が製造される。

【００１４】 そして、このような構成のインダクタンス素子２２を、回路基板上の所定位置 に載置する。この時、電極端子部１６の底面１６ｂと回路基板との間、並びに電 極端子部１６の側面の周囲に半田を置き、その後加熱することにより半田付け処 理し、電極端子部１６を介してインダクタンス素子２２を回路基板上の所定位置 に固定する。このように、電極端子部１６と回路基板との間では、３次元空間的 に存在する半田を介して固着されるため、その接着強度が高く確実に固定される 。

【００１５】 尚、上記した実施例における各部材の形状は、あくまでもその一例を示しただ けで、本考案はこれに限らず、例えばフランジ部の形状を平面略多角形状にした り、フランジ部に形成する凹部並びに電極端子部の平面形状を曲線形或いは他の （四角形以外の）多角形状にするなど任意のものとすることができるのはもちろ んである。

【００１６】 また、本考案でいう低段部とは、上記した実施例で説明したごとく底面１６ｂ との間で段差を有するものはもちろんのこと、例えば傾斜面等のように段差がな く徐々にその高さが変化しているようなものも含む概念である。

【００１７】

【考案の効果】

以上のように、本考案によるインダクタンスコアでは、コイルを巻回して製造 されたインダクタンス素子を回路基板上に取付けると、回路基板とフランジ部と の間には電極端子部の底面の突出分だけ空間が形成される。従って、係るインダ クタンス素子の回路基板への取付に際し行う半田付けは、電極端子部の底面はも ちろん側面にも半田を付けることができるため、確実に回路基板上に固定される 。そして、固定後は上記空間を利用して上記半田付けの状態の確認を容易に行え る。

【００１８】 また、電極端子部は、従来の蒸着等により形成した電極に比し肉厚が厚いため 、半田付けにともない電極端子部に加わる高温度がフランジ部までは伝わりにく いので、かかる高温度により電極端子部が割れたりフランジ部から剥がれたりせ ず、耐熱性が向上する。

【００１９】 さらに、電極端子部をフランジ部に形成した凹部内に挿入固定するようにした ため、両者間の接触面積が増大し、接合強度が向上する。

【００２０】 しかも、コイルの端部の電極端子部への接着は、２方向に開口された低段部に 対して行えば良いため、その作業が容易であるばかりでなく、接着したコイルの 端部は、電極端子部の底面より突出しないため、その底面全面を回路基板等に接 触させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るインダクタンスコアの一実施例を
示す斜視図である。

【図２】図１に示すインダクタンスコアを用いて製造さ
れたインダクタンス素子を示す斜視図である。

【図３】従来のインダクタンスコアの一例を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１０ コイル巻装部 １２ フランジ部 １２ｃ 外 面 １４ 凹 部 １６ 電極端子部 １６ｂ 底 面 １６ｃ 低段部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 コイル巻装部の両端に一対のフランジ部
   を有するインダクタンスコアにおいて、 前記フランジ部の少なくとも一方の外面に周縁に向けて
   開口した凹部を設けると共に、その凹部内に前記コイル
   巻装部に巻回されるコイルの端部を接続する金属製の電
   極端子部を設け、 前記電極端子部の底面を前記フランジ部の外面より突出
   させるとともに、電極端子部の底面の前記フランジ部の
   周縁側端に低段部を形成し、 かつ、前記電極端子部の前記底面並びに低段部の表面に
   メッキで被覆させたことを特徴とするインダクタンスコ
   ア。