JPH0525791U - 電子回路パツケージ実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 パッケージ支持板１３に対して着脱自在なガ
イドレール１４を平行に並べて等間隔に固定できるもの
とし、このガイドレール１４の最小間隔とほぼ等しい幅
を有する最小単位の電子回路パッケージ１５と、この電
子回路パッケージ１５の整数倍の幅を有する複数種類の
電子回路パッケージ１８，１９，２０を自在に組み合わ
せて前記ガイドレール１４によりパッケージ支持板１３
に支持して、パッケージシェルフ１内に実装すること
で、所望の機能を有する装置を構成するようにした。 【効果】 設計の自由度が大幅に向上し、種々の機能の
装置が容易に得られる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、箱状のパッケージシェルフ内に電子回路パッケージを複数枚平行に 実装することにより構成される装置の電子回路パッケージ実装構造に関するもの で、特に、寸法の異なる電子回路パッケージを組み合わせてパッケージシェルフ に実装するための構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

例えば、電話交換装置等においては、寸法の異なる回路基板に各種の電子部品 を搭載して、大きさの異なる電子回路パッケージを構成し、これらの電子回路パ ッケージを箱状のパッケージシェルフ内に複数枚実装して所定の機能を有する装 置を得ている。

【０００３】 図２は従来のこの種の電子回路パッケージ実装構造を示す斜視図である。 図において、１はパッケージシェルフで、内側上下面にガイド溝２ａ，２ｂが 相対向するように一定の間隔で設けられている。 ３はパッケージシェルフの後面を成すバックボードで、その内面には電子回路 パッケージ接続用のコネクタ４が二段に配列して設けられている。 ５は上下両端辺を前記ガイド溝２ａ，２ｂに嵌めてパッケージシェルフ１内に 挿入できる大きさに形成された回路基板に各種の電子部品を搭載して成る電子回 路パッケージで、先端に前記バックボード３のコネクタ４と対応するコネクタ６ が２個設けられており、ここでコネクタ４と６は、その一方を雄コネクタ、他方 を雌コネクタとして、互いに嵌合することにより電気的に接続するようになって いる。

【０００４】 ７は前記電子回路パッケージ５とより小さい寸法の回路基板に必要な電子部品 を搭載して成る電子回路パッケージ（以下、小型電子回路パッケージという）、 ８はこの小型電子回路パッケージ７の先端に設けられたコネクタである。 ９は前記小型電子回路パッケージ７の複数枚分の幅とほぼ同等の幅に形成され た接続用回路基板で、この接続用回路基板の先端には前記標準の電子回路パッケ ージ５のコネクタ６と同じコネクタ６が設けれており、また後端には前記コネク タ８と対応するコネクタ１０が設けられている。

【０００５】 １１は前記標準の電子回路パッケージ５と同等の大きさを有するパッケージ支 持板で、その後部側には上下に対向したＬ字形のガイドレール１２ａ，１２ｂが 複数対打ち出し等により形成されている。 そして、このパッケージ支持板１０の先部側に前記接続用回路基板９をネジ等 で固定すると共に、各ガイドレール１２ａ，１２ｂ間に小型電子回路パッケージ ７を挿入してコネクタ８と１０とを嵌合させることにより、各電子回路パッケー ジ７を支持すると共に、電子回路パッケージ７と接続用回路基板９とを電気的に 接続している。

【０００６】 上述した構成の作用は以下の通りである。 まず、パッケージシェルフ１に標準の電子回路パッケージ５を実装する場合、 この標準の電子回路パッケージ５の上辺と下辺をパッケージシェルフ１のガイド 溝２ａ，２ｂに嵌め、このガイド溝２ａ，２ｂに沿って前記電子回路パッケージ ５を挿入する。これにより、コネクタ４と６が嵌合して電子回路パッケージ５と バックボード３が電気的に接続される。つまり電子回路パッケージ５がパッケー ジシェルフ１に実装された状態となる。

【０００７】 同様にパッケージシェルフ１に小型電子回路パッケージ７を実装する場合は、 この電子回路パッケージ７と接続用回路基板９を支持したパッケージ支持板１１ の上辺と下辺をパッケージシェルフ１のガイド溝２ａ，２ｂに嵌め、このガイド 溝２ａ，２ｂに沿って前記パッケージ支持板１１を挿入する。これにより、バッ クボード３のコネクタ４と接続用回路基板９のコネクタ６が嵌合し、電子回路パ ッケージ７が接続用回路基板９を介してバックボード３に電気的に接続する。つ まり小型電子回路パッケージ７がパッケージシェルフ１に実装された状態となる 。

【０００８】 このようにして、パッケージシェルフ１に電子回路パッケージ５、小型電子回 路パッケージ７を適宜に組み合わせて実装することにより、各電子回路パッケー ジ相互間がバックボード３を介して互に接続され、所定の機能を有する装置が構 成される。 装置の機能変更等を行う場合は、別の機能を持たせた標準の電子回路パッケー ジ５あるいは小型電子回路パッケージ７を必要に応じて前記のものと入れ換えて パッケージシェルフ１に実装する。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した従来の構造では、複数の小型電子回路パッケージをパ ッケージ支持板に支持して実装する場合、この小型電子回路パッケージをパッケ ージシェルフのバックボードに接続するための接続用回路基板をもパッケージ支 持板に支持しなければならないため、接続用回路基板の分だけ部品の搭載面積が 小さくなるという問題がある。 また、小型電子回路パッケージをパッケージ支持板に支持するためのガイドレ ールがこのパッケージ支持板に一体に形成されているため、前記小型電子回路パ ッケージの大きさはガイドレール間の間隔によって決定されてしまい、前記部品 搭載面積が小さくなるここと合わせて、目的とする機能の装置を得る上で設計の 自由度が大きく制限されるという問題があった。 本考案はこのような問題を解決するためになされたもので、電子回路パッケー ジの部品搭載面積を縮小せずに済むと共に、種々の大きさの電子回路パッケージ をパッケージ支持板に支持可能として設計の自由度を向上させることができる電 子回路パッケージ実装構造を実現することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するため、本考案は回路基板に電子部品を搭載して成る電子回 路パッケージを箱状のパッケージシェルフ内に複数枚平行に実装することにより 構成される装置の電子回路パッケージ実装構造において、前記パッケージシェル フ内側の対向面に形成されたガイド溝に両端辺を嵌めてパッケージシェルフ内に 挿入されるパッケージ支持板と、このパッケージ支持板の挿入方向と平行に並べ て等間隔にパッケージ支持板に固定可能とした着脱自在なガイドレールと、前記 パッケージ支持板の挿入方向においてパッケージ支持板と同等の長さを有し、か つ最小のガイドレール間隔とほぼ等しい幅を有する最小単位の電子回路パッケー ジと、前記パッケージ支持板の挿入方向においてパッケージ支持板と同等の長さ を有し、かつ前記最小単位の電子回路パッケージの整数倍の幅を有する複数種類 の電子回路パッケージとを備えたことを特徴とする。

【００１１】

【作用】

上述した構成を有する本考案は、パッケージ支持板にガイドレールを固定する と共に、各ガイドレール間に任意の電子回路パッケージを挿入して支持すると共 に、この電子回路パッケージを支持したパッケージ支持板を介して電子回路パッ ケージをパッケージシェルフ内に実装することで、所望の機能を有する装置を構 成する。 従って、これによれば、従来の用いられていた接続用回路基板が不要となり、 パッケージ支持板には電子回路パッケージのみを支持すればよいため、部品の搭 載面積が小さくなるという問題が解消される。 また、パッケージ支持板に電子回路パッケージを支持するするためのガイドレ ールは、このパッケージ支持板に対して着脱自在であり、そのため最小単位の電 子回路パッケージを含む複数の大きさの電子回路パッケージを任意に組み合わせ てパッケージ支持板に支持することができるので、前記部品の搭載面積部品搭載 面積を縮小せずに済むことと合わせて、装置の機能変更に対して設計の自由度が 大幅に向上し、種々の機能の装置が容易に得られる。

【００１２】

【実 施 例】

以下に図面を参照して実施例を説明する。 図１は本考案による電子回路パッケージ実装構造の一実施例を示す斜視図であ る。 図において、１はパッケージシェルフで、２ａ，２ｂはこのパッケージシェル フ１の内側上下面に相対向するように一定の間隔で設けられたガイド溝、３はパ ッケージシェルフ１の後面を成すバックボードで、これらは従来のものに相当す るので、同一の符号により示している。

【００１３】 １３はパッケージ支持板で、上下両端辺を前記ガイド溝２ａ，２ｂに嵌めてパ ッケージシェルフ１内に挿入できる大きさに形成されており、このパッケージ支 持板１３の片面には、その反対面から通した図示しないネジによりＴ字形等の断 面を持つガイドレール１４がパッケージシェルフ１に対するパッケージ支持板１ ３の挿入方向と平行に複数本（図では７本）等間隔に並べて固定できるようにな っている。つまり、ガイドレール１４はネジによりパッケージ支持板１３に対し て着脱自在となっている。 尚、ガイドレール１４の着脱手段は必ずしもネジに限られるものではなく、嵌 め込み式等の手段により着脱自在とすることも可能である。

【００１４】 １５は本実施例で用いる最小単位の電子回路パッケージで、前記パッケージシ ェルフ１に対するパッケージ支持板１３の挿入方向においてこのパッケージ支持 板１３と同等の長さを有しかつ前記ガイドレール１４の最小間隔とほぼ等しい幅 を有する大きさの回路基板に必要な電子部品を搭載することによって構成されて おり、先端にコネクタ１６が一個設けられている。 この電子回路パッケージ１５は、パッケージ支持板１３に７本のガイドレール １４を固定したとき六枚支持することができ、従って前記バックボード３の内面 に前記コネクタ１６と対応するコネクタ１７が六段に配列して設けられている。 ここでコネクタ１６と１７は、その一方を雄コネクタ、他方を雌コネクタとし て、互いに嵌合することにより電気的に接続するようになっている。

【００１５】 １８と１９と１２はそれぞれ前記最小単位の電子回路パッケージ１５と同等の 長さを有しかつ電子回路パッケージ１５に対して整数倍の幅を有する回路基板に 各種の電子部品を搭載して成る電子回路パッケージであり、例えば、電子回路パ ッケージ１８は最小単位の電子回路パッケージ１４の２倍の幅に形成され、その 先端にはコネクタ１６が二個設けられている。 また、電子回路パッケージ１９は最小単位の電子回路パッケージ１５の３倍の 幅に形成されていて、その先端にはコネクタ１６が三個設けられており、更に電 子回路パッケージ２０は最小単位の電子回路パッケージ１５の６倍の幅に形成さ れていて、その先端にはコネクタ１５が六個設けられている。

【００１６】 つぎに上述した構成の作用について説明する。 まず、パッケージ支持板１３に最小単位の電子回路パッケージ１４を支持する 場合は、パッケージ支持板１３の片面にガイドレール１４を最小間隔で７本固定 する。 このガイドレール１４は前記のようにＴ字形等の断面を持っており、従って各 ガイドレール１４により上下に対向する溝が形成されるので、この溝に電子回路 パッケージ１５の上辺と下辺を嵌めてガイドレール１４に沿って挿入する。 このようにして各ガイドレール１４間に電子回路パッケージ１５を挿入するこ とにより、パッケージ支持板１３に六枚の電子回路パッケージ１４を支持する。

【００１７】 パッケージ支持板１３にそれぞれ電子回路パッケージ１８，１９，または２０ を支持する場合は、ガイドレール１４を一本おき、二本おき、あるいは上下端の みにそれぞれ固定し、前記と同様に各ガイドレール１４間にこれらの電子回路パ ッケージ１８，１９，または２０を挿入することにより、図示したように電子回 路パッケージ１８の場合は三枚、電子回路パッケージ１９の場合は二枚、また電 子回路パッケージ２０の場合は一枚だけパッケージ支持板１３に支持する。

【００１８】 そして、これら各電子回路パッケージ１５及び１８〜２０を支持したパッケー ジ支持板１３の上辺と下辺をパッケージシェルフ１のガイド溝２ａ，２ｂに嵌め て、パッケージ支持板１３をガイド溝２ａ，２ｂに沿って挿入すると、バックボ ード３のコネクタ１７と各電子回路パッケージ１５及び１８〜２０のコネクタ１ ６が嵌合し、これにより電子回路パッケージ１５及び１８〜２０がバックボード ３に電気的に接続する。つまり各電子回路パッケージ１５及び１８〜２０がパッ ケージシェルフ１に実装された状態となり、これにより電子回路パッケージ相互 間がバックボード３を介して接続され、目的とする機能の装置が構成される。 装置の機能変更等を行う場合は、別の機能を持たせた電子回路パッケージ１５ あるいは１８〜２０を必要に応じて前記のものと適宜に入れ換えてパッケージシ ェルフ１に実装する。

【００１９】 尚、上述した実施例では、電子回路パッケージ２０以外は、１枚のパッケージ 支持板１３に同一の大きさの複数枚の電子回路パッケージ１５，１８，２０をそ れぞれ支持してパッケージシェルフ１に実装するものとして説明したが、本考案 はこれに限られるものではなく、１枚のパッケージ支持板１１に電子回路パッケ ージ１５，１８，１９を組み合わせて支持するようにしてもよく、この場合パッ ケージ支持板１３のガイドレール１４を適宜に増減することで電子回路パッケー ジ１５，１８，１９を所望の組み合わせで支持することが可能となる。

【００２０】 また、上述したした実施例では、最小単位の電子回路パッケージ１５と、その ２倍の幅の電子回路パッケージ１８、３倍の幅の電子回路パッケージ１９、及び ６倍の大きさの電子回路パッケージ１８を図示して説明したが、これらの他にも ４倍あるいは５倍の電子回路パッケージを作成して用いることも可能である。 更に、本考案は、パッケージシェルフ１には全ての電子回路パッケージ１５及 び１８〜２０を実装する必要はなく、電子回路パッケージ１５及び１８〜２０の うちの特定のパッケージのみを組み合わせて目的とする機能を有する装置を構成 することができる。

【００２１】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案は、パッケージシェルフ内側の対向面に形成され たガイド溝に両端辺を嵌めてパッケージシェルフ内に挿入されるパッケージ支持 板と、このパッケージ支持板の挿入方向と平行に並べて等間隔にパッケージ支持 板に固定可能とした着脱自在なガイドレールと、前記パッケージ支持板の挿入方 向においてパッケージ支持板と同等の長さを有し、かつ最小のガイドレール間隔 とほぼ等しい幅を有する最小単位の電子回路パッケージと、前記パッケージ支持 板の挿入方向においてパッケージ支持板と同等の長さを有し、かつ前記最小単位 の電子回路パッケージの整数倍の幅を有する複数種類の電子回路パッケージとを 備えた構成として、パッケージ支持板にガイドレールを固定すると共に、各ガイ ドレール間に任意の電子回路パッケージを挿入して支持すると共に、この電子回 路パッケージを支持したパッケージ支持板を介して電子回路パッケージをパッケ ージシェルフ内に実装することで、所望の機能を有する装置を構成するようにし ている。 従って、これによれば、従来の用いられていた接続用回路基板が不要となり、 パッケージ支持板には電子回路パッケージのみを支持すればよいため、部品の搭 載面積が小さくなるという問題が解消されるという効果が得られる。 また、パッケージ支持板に電子回路パッケージを支持するためのガイドレール は、このパッケージ支持板に対して着脱自在であり、そのため最小単位の電子回 路パッケージを含む複数の大きさの電子回路パッケージを任意に組み合わせてパ ッケージ支持板に支持することができるので、前記部品の搭載面積部品搭載面積 を縮小せずに済むことと合わせて、装置の機能変更等に対して設計の自由度が大 幅に向上し、種々の機能の装置が容易に得られるという効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による電子回路パッケージ実装構造の一
実施例を示す斜視図である。

【図２】従来の電子回路パッケージ実装構造を示す斜視
図である。

【符号の説明】

１ パッケージシェルフ ２ａ，２ｂ ガイド溝 ３ バックボード １３ パッケージ支持板 １４ ガイドレール １５ 電子回路パッケージ １６，１７ コネクタ １８〜２０ 電子回路パッケージ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板に電子部品を搭載して成る電子
   回路パッケージを箱状のパッケージシェルフ内に複数枚
   平行に実装することにより構成される装置の電子回路パ
   ッケージ実装構造において、 前記パッケージシェルフ内側の対向面に形成されたガイ
   ド溝に両端辺を嵌めてパッケージシェルフ内に挿入され
   るパッケージ支持板と、 このパッケージ支持板の挿入方向と平行に並べて等間隔
   にパッケージ支持板に固定可能とした着脱自在なガイド
   レールと、 前記パッケージ支持板の挿入方向においてパッケージ支
   持板と同等の長さを有し、かつ最小のガイドレール間隔
   とほぼ等しい幅を有する最小単位の電子回路パッケージ
   と、 前記パッケージ支持板の挿入方向においてパッケージ支
   持板と同等の長さを有し、かつ前記最小単位の電子回路
   パッケージの整数倍の幅を有する複数種類の電子回路パ
   ッケージとを備え、 前記パッケージ支持板にガイドレールを固定すると共
   に、各ガイドレール間に任意の電子回路パッケージを挿
   入して支持すると共に、この電子回路パッケージを支持
   したパッケージ支持板を介して電子回路パッケージをパ
   ッケージシェルフ内に実装することを特徴とする電子回
   路パッケージ実装構造。