JPH052584Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は格別のスペーサを介在させたり、特別
な加工を施すことなく簡単な手順によつて所定ス
ペースを有した確実な接合状態を実現することが
できる面間接合に好適な接合材に関する。

（従来の技術） 従来の液状或は半流動状の接着剤は、接着剤を
介して２つの部材間を密着して接合するために使
用されるのが一般であり、接合すべき部材間に所
定の空隙を形成した状態で接合することは極めて
困難或は不可能であつた。

このため従来の接着剤を用いて例えば２つの接
合面間に所定の空隙を形成しながら接合を行うた
めには、格別のスペーサを介在させるか、或は一
方または双方の接合面上にスペーサとしての凹凸
を形成しておく必要があつた。

しかしながら、このような方法によつて空隙を
有した面間接合を行う場合には、格別のスペーサ
の使用或は接合面に対する加工工程の追加に起因
して部品や加工コストが増大するという欠点があ
つた。

（考案の目的） 本考案は上述した如き従来の空隙を有する面間
接合手法の欠陥を除去すべくなされたものであつ
て、格別なスペーサの使用や、接合面に対する加
工を伴うことによるコストアツプを招くことな
く、精度の良い空隙を有した面間接合を実現する
ことができる面間接合に好適な接合材を提供する
ことを目的とする。

（考案の概要） 上記目的を達成するため本考案に係る接合材
は、球状のセラミツクス、ガラス、或は樹脂芯材
の表面に低融点金属或は合金被膜を形成したもの
である。

（実施例） 以下、本考案に係る接合材を添付図面に示した
実施例に基いて詳細に説明する。

第１図ａは本考案に係る接合材１の一実施例を
示す断面図であつて、球状非金属芯材２の表面に
低融点金属被膜或は低融点合金被膜を形成したも
のである。

而して球状非金属芯材２の材質はコストと所望
の機械的強度とを勘案して決めれば良いが一般的
にはセラミツク、ガラス、樹脂等が好都合であろ
う。

このような非金属材料を真球状に精度よく且つ
安価に成形する技術については従来から周知であ
る故、説明の煩雑化を避けるため、言及を差し控
える。

また、前記被膜３については半田、インジウム
或は錫と銀との合金等の低融点材料を用いれば良
い。被膜の形成方法としては、例えば金属真空蒸
着法、化学（溶液）メツキ法、金属粉末溶射（メ
タリコン）法、無電解メツキ法等を挙げることが
できる。

次に上述した本考案に係る接合材の使用方法に
ついて説明する。

第１図ｂはその一実施例を示す側面断面図であ
つて、プリント基板４表面の所望パターン５上に
電子部品６のリード７を接合材１を介して仮止め
し、リフロー等によつて接合材１外周の被膜３を
溶融せしめれば、前記電子部品６は前記接合材１
の芯２を台座としてプリント板４の表面のパター
ン５に接合固定される。

斯くすることによつて電子部品とプリント基板
との間には所定の間隙を設けることができるの
で、殊に発熱量の大きな電子部品実装を行なう際
に効果的である。

更に、前記パターン５，５の間を他のパターン
８が通過する如き回路配置をとることも不可能で
はなくなるのでプリント基板の実装密度向上にも
極めて有効である。

以上、電子部品をプリント基板との間で空隙を
設けて実装する例について説明したが、本考案に
係る接合材の利用はこれのみにて限定されるもの
ではなく、例えば圧電振動子をプリント基板表面
に裸で実装する際にも利用可能であり、また機構
部品の接合に際してその接合位置の調整等にも広
く利用可能である。

（考案の効果） 以上のように本考案によれば、格別のスペーサ
の使用や、接合面に対する加工を伴うことによる
コストアツプを招くことなく簡単に空隙を有した
面間接合を実施することが可能となるので、電子
部品の実装、機械部品の接合位置の調整等、広範
な利用価値を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは本考案に係る接合材の一実施例を示
す断面図、第１図ｂはその一実施例を示す側面断
面図である。 １……接合材、２……芯材、３……被膜、４…
…プリント基板、５……所望パターン、６……電
子部品、７……リード。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 球状のセラミツクス、ガラス或は樹脂芯材の表
   面に低融点金属被膜或は低融点合金被膜を形成し
   たことを特徴とする面間接合に好適な接合材。