JPH09148736A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH09148736A JPH09148736A JP32653195A JP32653195A JPH09148736A JP H09148736 A JPH09148736 A JP H09148736A JP 32653195 A JP32653195 A JP 32653195A JP 32653195 A JP32653195 A JP 32653195A JP H09148736 A JPH09148736 A JP H09148736A
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- copper
- plating layer
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線パターン精度が向上し、特に部品実装用
ハンダ層の厚みが意図した厚みに安定的に形成されたプ
リント配線板を提供する。 【解決手段】 （ａ）基板１とその両面に積層された銅
箔２とからなる両面銅張基板１０に貫通孔ｈを形成し、
（ｂ）次にパネル銅メッキ層３を形成し、（ｃ）更に、
パネルハンダメッキ層４を形成し、（ｄ）配線パターン
に応じてパネルハンダメッキ層上４にエッチングレジス
ト層５を形成し、（ｅ）パネルハンダメッキ４層の露出
部分を、その下層のパネル銅メッキ層３が露出するまで
エッチング除去し、（ｆ）エッチングレジスト層５を除
去し、（ｇ）パネル銅メッキ層３上に残存するパネルハ
ンダメッキ層４をエッチングレジストとして、露出して
いるパネル銅メッキ層３とその下層の銅箔２とをエッチ
ング除去し、（ｈ）残存するパネルハンダメッキ層４を
フュージング処理する。
ハンダ層の厚みが意図した厚みに安定的に形成されたプ
リント配線板を提供する。 【解決手段】 （ａ）基板１とその両面に積層された銅
箔２とからなる両面銅張基板１０に貫通孔ｈを形成し、
（ｂ）次にパネル銅メッキ層３を形成し、（ｃ）更に、
パネルハンダメッキ層４を形成し、（ｄ）配線パターン
に応じてパネルハンダメッキ層上４にエッチングレジス
ト層５を形成し、（ｅ）パネルハンダメッキ４層の露出
部分を、その下層のパネル銅メッキ層３が露出するまで
エッチング除去し、（ｆ）エッチングレジスト層５を除
去し、（ｇ）パネル銅メッキ層３上に残存するパネルハ
ンダメッキ層４をエッチングレジストとして、露出して
いるパネル銅メッキ層３とその下層の銅箔２とをエッチ
ング除去し、（ｈ）残存するパネルハンダメッキ層４を
フュージング処理する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、両面に配線パター
ンを有するプリント配線板の製造方法に関する。より詳
しくは、配線パターンに他の部品を実装するための部品
ランドにハンダ層が形成されているプリント配線板の製
造方法に関する。
ンを有するプリント配線板の製造方法に関する。より詳
しくは、配線パターンに他の部品を実装するための部品
ランドにハンダ層が形成されているプリント配線板の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、両面に配線パターンを有し、
その配線パターンの少なくとも一部に他の部品を実装す
るためのハンダ層（部品実装用ハンダ層）が形成された
プリント配線板が、様々な分野で使用されている。最近
では、内層に１層以上の配線パターンが形成された多層
化プリント配線板が一般化している。
その配線パターンの少なくとも一部に他の部品を実装す
るためのハンダ層（部品実装用ハンダ層）が形成された
プリント配線板が、様々な分野で使用されている。最近
では、内層に１層以上の配線パターンが形成された多層
化プリント配線板が一般化している。
【０００３】ところで、このようなプリント配線板の部
品実装用ハンダ層は、配線パターンの部品実装部位（部
品ランド）上に、クリームハンダを印刷することにより
形成されているのが一般的である。
品実装用ハンダ層は、配線パターンの部品実装部位（部
品ランド）上に、クリームハンダを印刷することにより
形成されているのが一般的である。
【０００４】しかし、クリームハンダを印刷により部品
ランドに供給する場合、部品ランドにおけるリード間隔
が狭くなるにつれ、クリームハンダの粘度や印刷版の版
深、更にはハンダ供給量などの印刷条件の調整が難しい
ものとなり、その調整を誤ると部品ランド上にハンダが
過剰に供給されて部品ランド間でハンダブリッジが形成
されてしまったり、逆にハンダが過少に供給されて十分
な強度での部品実装ができなくなったりという問題があ
った。
ランドに供給する場合、部品ランドにおけるリード間隔
が狭くなるにつれ、クリームハンダの粘度や印刷版の版
深、更にはハンダ供給量などの印刷条件の調整が難しい
ものとなり、その調整を誤ると部品ランド上にハンダが
過剰に供給されて部品ランド間でハンダブリッジが形成
されてしまったり、逆にハンダが過少に供給されて十分
な強度での部品実装ができなくなったりという問題があ
った。
【０００５】そこで、部品実装用ハンダ層を、ハンダ供
給量のコントロールが容易な電解メッキにより形成する
ことが行われている。
給量のコントロールが容易な電解メッキにより形成する
ことが行われている。
【０００６】このようなプリント配線板の製造方法は、
図２に示すように、 （Ａ）基板２１とその両面に積層された銅箔２２とから
なる両面銅張基板２０に貫通孔ｈを形成する工程； （Ｂ）その両面銅張基板２０に無電解銅メッキ層２３を
形成する工程； （Ｃ）無電解銅メッキ層２３上に、配線パターンに応じ
てパターンメッキレジスト層２４を形成する工程； （Ｄ）電解銅メッキパターン層２５を形成する工程； （Ｅ）電解銅メッキパターン層２５上に電解ハンダメッ
キパターン層２６（部品実装用ハンダ層）を形成する工
程； （Ｆ）パターンメッキレジスト層２４を除去する工程； （Ｇ）電解ハンダメッキパターン層２６をエッチングレ
ジストとして、露出している無電解銅メッキ層２３とそ
の下層の銅箔２２とをエッチング除去する工程；及び （Ｈ）残存する電解ハンダメッキパターン層２６をフュ
ージング処理する工程を含むものである。必要に応じ
て、更に、ソルダーレジスト工程や外形加工工程が施さ
れている。
図２に示すように、 （Ａ）基板２１とその両面に積層された銅箔２２とから
なる両面銅張基板２０に貫通孔ｈを形成する工程； （Ｂ）その両面銅張基板２０に無電解銅メッキ層２３を
形成する工程； （Ｃ）無電解銅メッキ層２３上に、配線パターンに応じ
てパターンメッキレジスト層２４を形成する工程； （Ｄ）電解銅メッキパターン層２５を形成する工程； （Ｅ）電解銅メッキパターン層２５上に電解ハンダメッ
キパターン層２６（部品実装用ハンダ層）を形成する工
程； （Ｆ）パターンメッキレジスト層２４を除去する工程； （Ｇ）電解ハンダメッキパターン層２６をエッチングレ
ジストとして、露出している無電解銅メッキ層２３とそ
の下層の銅箔２２とをエッチング除去する工程；及び （Ｈ）残存する電解ハンダメッキパターン層２６をフュ
ージング処理する工程を含むものである。必要に応じ
て、更に、ソルダーレジスト工程や外形加工工程が施さ
れている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２に
示す従来のプリント配線板の製造方法の場合、配線パタ
ーンに相当する電解ハンダメッキパターン層２６と電解
銅メッキパターン層２５とが、パネルメッキではなくパ
ターンメッキ（工程（Ｄ）及び（Ｅ））により形成され
ているので、配線パターンの形状により各パターンの電
流密度が異なるという問題があった。このため、配線パ
ターンの各パターンのメッキ厚が異なり、例えばハンダ
メッキ厚が厚すぎるパターンでは工程（Ｈ）のフュージ
ングの際に隣接するパターン間でハンダブリッジが形成
されてしまったり、逆にハンダメッキ厚が薄すぎるパタ
ーンでは安定した部品実装ができなかったりという問題
があった。
示す従来のプリント配線板の製造方法の場合、配線パタ
ーンに相当する電解ハンダメッキパターン層２６と電解
銅メッキパターン層２５とが、パネルメッキではなくパ
ターンメッキ（工程（Ｄ）及び（Ｅ））により形成され
ているので、配線パターンの形状により各パターンの電
流密度が異なるという問題があった。このため、配線パ
ターンの各パターンのメッキ厚が異なり、例えばハンダ
メッキ厚が厚すぎるパターンでは工程（Ｈ）のフュージ
ングの際に隣接するパターン間でハンダブリッジが形成
されてしまったり、逆にハンダメッキ厚が薄すぎるパタ
ーンでは安定した部品実装ができなかったりという問題
があった。
【０００８】また、工程（Ｃ）で形成するパターンメッ
キレジスト層２４は、電解ハンダメッキパターン層２６
と電解銅メッキパターン層２５との合計厚（通常３０〜
４０μｍ厚）より厚いドライフィルム（通常５０μｍ厚
程度）などが使用されている。これは、メッキ層がレジ
スト層上に庇状にはみ出した場合に、レジスト剥離工程
の際にレジストが剥離できなかったり、メッキ層のはみ
出し部分が折れてショートの原因となったりするという
可能性を排除するためである。
キレジスト層２４は、電解ハンダメッキパターン層２６
と電解銅メッキパターン層２５との合計厚（通常３０〜
４０μｍ厚）より厚いドライフィルム（通常５０μｍ厚
程度）などが使用されている。これは、メッキ層がレジ
スト層上に庇状にはみ出した場合に、レジスト剥離工程
の際にレジストが剥離できなかったり、メッキ層のはみ
出し部分が折れてショートの原因となったりするという
可能性を排除するためである。
【０００９】ところが、パターンメッキレジスト層２４
の厚みを厚くすることは、露光時や現像時の解像度を低
下させ、そのため形状や位置に関する配線パターン精度
が低下するという問題があった。
の厚みを厚くすることは、露光時や現像時の解像度を低
下させ、そのため形状や位置に関する配線パターン精度
が低下するという問題があった。
【００１０】以上説明したように、図２に示した従来の
プリント配線板の製造方法においては、配線パターンの
厚みや位置、更に形状に関する精度が十分でないため、
配線の抵抗値が配線の部位により異なり、配線の特性イ
ンピーダンスが乱れ、プリント配線板の電気的特性が低
下し、更に反射やノイズも発生するという問題を抱えて
いた。
プリント配線板の製造方法においては、配線パターンの
厚みや位置、更に形状に関する精度が十分でないため、
配線の抵抗値が配線の部位により異なり、配線の特性イ
ンピーダンスが乱れ、プリント配線板の電気的特性が低
下し、更に反射やノイズも発生するという問題を抱えて
いた。
【００１１】本発明は、以上の従来技術の課題を解決し
ようとするものであり、両面に銅の配線パターンが形成
され、両面の配線パターン同士がスルーホールを介して
接続されており、配線パターンの少なくとも一部に部品
実装用のハンダ層が形成されているプリント配線板を製
造する際に、配線パターン精度を向上させ、特に部品実
装用ハンダ層を意図した厚みで安定的に形成できるよう
にすることを目的とする。
ようとするものであり、両面に銅の配線パターンが形成
され、両面の配線パターン同士がスルーホールを介して
接続されており、配線パターンの少なくとも一部に部品
実装用のハンダ層が形成されているプリント配線板を製
造する際に、配線パターン精度を向上させ、特に部品実
装用ハンダ層を意図した厚みで安定的に形成できるよう
にすることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者は、銅メッキ層
とハンダメッキ層とをパネルメッキにより形成すること
により、メッキ層の厚みを均一とすることができ、しか
も配線パターンに対応したエッチングレジスト層をパネ
ルハンダメッキ層上に形成すればよいので、エッチング
レジスト層を薄くすることができ、従ってエッチングレ
ジスト層の解像度を向上させ、それにより配線パターン
精度を向上させることができることを見出し、本発明を
完成させるに至った。
とハンダメッキ層とをパネルメッキにより形成すること
により、メッキ層の厚みを均一とすることができ、しか
も配線パターンに対応したエッチングレジスト層をパネ
ルハンダメッキ層上に形成すればよいので、エッチング
レジスト層を薄くすることができ、従ってエッチングレ
ジスト層の解像度を向上させ、それにより配線パターン
精度を向上させることができることを見出し、本発明を
完成させるに至った。
【００１３】即ち、本発明は、両面に銅の配線パターン
が形成され、両面の配線パターン同士がスルーホールを
介して接続されており、配線パターンの少なくとも一部
に部品実装用のハンダ層が形成されているプリント配線
板の製造方法において： （ａ）基板とその両面に積層された銅箔とからなる両面
銅張基板に貫通孔を形成する工程； （ｂ）その両面銅張基板に無電解銅メッキと引き続き電
解銅メッキとを施すことによりパネル銅メッキ層を形成
する工程； （ｃ）パネル銅メッキ層上に電解ハンダメッキによりパ
ネルハンダメッキ層を形成する工程； （ｄ）配線パターンに応じてパネルハンダメッキ層上に
エッチングレジスト層を形成する工程； （ｅ）パネルハンダメッキ層の露出部分を、その下層の
パネル銅メッキ層が露出するまでエッチング除去する工
程； （ｆ）エッチングレジスト層を除去する工程； （ｇ）パネル銅メッキ層上に残存するパネルハンダメッ
キ層をエッチングレジストとして、露出しているパネル
銅メッキ層とその下層の銅箔とをエッチング除去する工
程；及び （ｈ）残存するパネルハンダメッキ層をフュージング処
理する工程を含んでなることを特徴とするプリント配線
板の製造方法を提供する。
が形成され、両面の配線パターン同士がスルーホールを
介して接続されており、配線パターンの少なくとも一部
に部品実装用のハンダ層が形成されているプリント配線
板の製造方法において： （ａ）基板とその両面に積層された銅箔とからなる両面
銅張基板に貫通孔を形成する工程； （ｂ）その両面銅張基板に無電解銅メッキと引き続き電
解銅メッキとを施すことによりパネル銅メッキ層を形成
する工程； （ｃ）パネル銅メッキ層上に電解ハンダメッキによりパ
ネルハンダメッキ層を形成する工程； （ｄ）配線パターンに応じてパネルハンダメッキ層上に
エッチングレジスト層を形成する工程； （ｅ）パネルハンダメッキ層の露出部分を、その下層の
パネル銅メッキ層が露出するまでエッチング除去する工
程； （ｆ）エッチングレジスト層を除去する工程； （ｇ）パネル銅メッキ層上に残存するパネルハンダメッ
キ層をエッチングレジストとして、露出しているパネル
銅メッキ層とその下層の銅箔とをエッチング除去する工
程；及び （ｈ）残存するパネルハンダメッキ層をフュージング処
理する工程を含んでなることを特徴とするプリント配線
板の製造方法を提供する。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明のプリント配線板の
製造方法の各工程を図１を参照しながら詳細に説明す
る。
製造方法の各工程を図１を参照しながら詳細に説明す
る。
【００１５】なお、各工程で言及する基板などの素材や
メッキ条件などは、公知のものを使用することができ
る。
メッキ条件などは、公知のものを使用することができ
る。
【００１６】工程（ａ） まず、基板１とその両面に積層された銅箔２とからなる
両面銅張基板１０に、ドリルやレーザーなどの通常の穴
開け手段により表裏の導通をとるためのスルーホール用
の貫通孔ｈを形成する（図１（ａ））。
両面銅張基板１０に、ドリルやレーザーなどの通常の穴
開け手段により表裏の導通をとるためのスルーホール用
の貫通孔ｈを形成する（図１（ａ））。
【００１７】なお、両面銅張基板１０としては、配線パ
ターンが内層に形成された複数枚の銅張積層板をプリプ
レグを介して加熱圧着させることにより得られる両面銅
張基板も使用することができる。
ターンが内層に形成された複数枚の銅張積層板をプリプ
レグを介して加熱圧着させることにより得られる両面銅
張基板も使用することができる。
【００１８】工程（ｂ） 次に、両面銅張基板１０の全面に、常法に従って無電解
銅メッキと、引き続き電解銅メッキとを施すことにより
パネル銅メッキ層３を形成する（図１（ｂ））。このよ
うにパネルメッキにより形成されたパネル銅メッキ層３
は、パターンメッキの場合と異なり、所期の厚みで均一
に形成することができる。
銅メッキと、引き続き電解銅メッキとを施すことにより
パネル銅メッキ層３を形成する（図１（ｂ））。このよ
うにパネルメッキにより形成されたパネル銅メッキ層３
は、パターンメッキの場合と異なり、所期の厚みで均一
に形成することができる。
【００１９】無電解銅メッキにより形成する銅層の厚み
は、特に限定はないが、通常０．２〜０．３μｍ程度で
十分である。また、電解銅メッキにより形成する銅の厚
みは１５〜２０μｍ程度が一般的である。
は、特に限定はないが、通常０．２〜０．３μｍ程度で
十分である。また、電解銅メッキにより形成する銅の厚
みは１５〜２０μｍ程度が一般的である。
【００２０】なお、無電解銅メッキに先立って、銅箔２
及び貫通孔ｈの表面をソフトエッチングしておくことが
好ましい。これによりパネル銅メッキ層３の密着性を向
上させることができる。
及び貫通孔ｈの表面をソフトエッチングしておくことが
好ましい。これによりパネル銅メッキ層３の密着性を向
上させることができる。
【００２１】工程（ｃ） 次にパネル銅メッキ層３上に、電解ハンダメッキにより
パネルハンダメッキ層４を形成する（図１（ｃ））。こ
のようにパネルメッキにより形成されたパネルハンダメ
ッキ層４は、パターンメッキの場合と異なり、所期の厚
みで均一に形成することができる。従って、部品実装を
安定的に行うことができる。
パネルハンダメッキ層４を形成する（図１（ｃ））。こ
のようにパネルメッキにより形成されたパネルハンダメ
ッキ層４は、パターンメッキの場合と異なり、所期の厚
みで均一に形成することができる。従って、部品実装を
安定的に行うことができる。
【００２２】なお、パネルハンダメッキ層４の厚みは１
５〜２０μｍ程度が一般的である。
５〜２０μｍ程度が一般的である。
【００２３】工程（ｄ） 次に、所望の配線パターンに応じてパネルハンダメッキ
層４上にエッチングレジスト層５を形成する（図１
（ｄ））。このエッチングレジスト層５は、図２の従来
のパターンレジスト層２４と異なり、銅やハンダのメッ
キ厚より厚くする必要はなく、後述する工程（ｅ）のパ
ネルハンダメッキ層のエッチングの際の条件に耐えられ
る厚みであればよい。例えば、２０μｍ程度の厚みで十
分である。このようなエッチングレジスト層５は、感光
性のドライレジストフィルム、液状レジスト組成物ある
いは電着レジスト組成物等から形成することができる。
このようにエッチングレジスト層５を薄く形成すること
により、エッチングレジスト層５を配線パターンに相当
する形状にパターン化する際の解像度を向上させること
ができる。従って、エッチングの精度も向上するので、
配線パターン精度も向上させることができる。
層４上にエッチングレジスト層５を形成する（図１
（ｄ））。このエッチングレジスト層５は、図２の従来
のパターンレジスト層２４と異なり、銅やハンダのメッ
キ厚より厚くする必要はなく、後述する工程（ｅ）のパ
ネルハンダメッキ層のエッチングの際の条件に耐えられ
る厚みであればよい。例えば、２０μｍ程度の厚みで十
分である。このようなエッチングレジスト層５は、感光
性のドライレジストフィルム、液状レジスト組成物ある
いは電着レジスト組成物等から形成することができる。
このようにエッチングレジスト層５を薄く形成すること
により、エッチングレジスト層５を配線パターンに相当
する形状にパターン化する際の解像度を向上させること
ができる。従って、エッチングの精度も向上するので、
配線パターン精度も向上させることができる。
【００２４】工程（ｅ） 次に、エッチングレジスト層５で覆われていないパネル
ハンダメッキ層４の露出部分を、その下層のパネル銅メ
ッキ層３が露出するまでエッチング除去する（図１
（ｅ））。
ハンダメッキ層４の露出部分を、その下層のパネル銅メ
ッキ層３が露出するまでエッチング除去する（図１
（ｅ））。
【００２５】エッチング液としては、一般に市販されて
いるハンダ剥離液や硝酸系のエッチング液等を使用する
ことができる。
いるハンダ剥離液や硝酸系のエッチング液等を使用する
ことができる。
【００２６】なお、この工程で銅を１〜２μｍ程度オー
バーエッチングすることが好ましい。これは、銅とハン
ダとの界面に存在する銅とハンダとの合金を除去し、後
述する銅のエッチング工程においてエッチング速度を低
下させないようにするためである。
バーエッチングすることが好ましい。これは、銅とハン
ダとの界面に存在する銅とハンダとの合金を除去し、後
述する銅のエッチング工程においてエッチング速度を低
下させないようにするためである。
【００２７】工程（ｆ） 次に、エッチングレジスト層５を常法にしたがって除去
する（図１（ｆ））。
する（図１（ｆ））。
【００２８】工程（ｇ） 次に、パネル銅メッキ層上に残存するパネルハンダメッ
キ層４をエッチングレジストとして、露出しているパネ
ル銅メッキ層３とその下層の銅箔２とを、例えば銅アン
モニウム錯イオンを主成分とするアルカリ性水溶液でエ
ッチング除去する（図１（ｇ））。これにより、基板１
の両面及び貫通孔ｈにそれぞれ銅箔２とパネル銅メッキ
層３とからなる銅の配線パターン６及びスルーホールTh
が形成される。
キ層４をエッチングレジストとして、露出しているパネ
ル銅メッキ層３とその下層の銅箔２とを、例えば銅アン
モニウム錯イオンを主成分とするアルカリ性水溶液でエ
ッチング除去する（図１（ｇ））。これにより、基板１
の両面及び貫通孔ｈにそれぞれ銅箔２とパネル銅メッキ
層３とからなる銅の配線パターン６及びスルーホールTh
が形成される。
【００２９】なお、本工程終了後において、部品ランド
以外の銅の配線パターン６上にもパネルハンダメッキ層
４が形成されているものとなる。
以外の銅の配線パターン６上にもパネルハンダメッキ層
４が形成されているものとなる。
【００３０】工程（ｈ） 残存するパネルハンダメッキ層４をフュージング処理す
る。フュージング処理は、例えば、２００〜２６０℃の
赤外線加熱炉内で約３０秒間加熱することにより行うこ
とができる。これにより、図１（ｈ）に示すように、両
面に銅の配線パターン６が形成され、両面の配線パター
ン６同士がスルーホールThを介して接続されており、配
線パターン６の少なくとも一部に部品実装用のハンダ層
として機能するパネルハンダメッキ層４が形成されてい
るプリント配線板が製造される。
る。フュージング処理は、例えば、２００〜２６０℃の
赤外線加熱炉内で約３０秒間加熱することにより行うこ
とができる。これにより、図１（ｈ）に示すように、両
面に銅の配線パターン６が形成され、両面の配線パター
ン６同士がスルーホールThを介して接続されており、配
線パターン６の少なくとも一部に部品実装用のハンダ層
として機能するパネルハンダメッキ層４が形成されてい
るプリント配線板が製造される。
【００３１】なお、工程（ｇ）において説明したよう
に、部品ランド以外の銅の配線パターン６上にもパネル
ハンダメッキ層４が存在する。通常、部品ランド以外の
配線パターンのピッチは、部品ランドのパターンピッチ
より狭く設定されている場合が多いので、それらの狭い
部分において工程（ｈ）のフュージングの際にブリッジ
が形成されることを防止するために、工程（ｇ）と工程
（ｈ）との間に工程（ｇ´）として、部品ランド以外の
パネルハンダメッキ層４を除去する工程を更に加えるこ
とが好ましい。例えば、工程（ｄ）と同様のエッチング
レジスト層を部品ランド上に形成し、工程（ｅ）と同様
に露出したパネルハンダメッキ層４をエッチング除去す
ればよい。
に、部品ランド以外の銅の配線パターン６上にもパネル
ハンダメッキ層４が存在する。通常、部品ランド以外の
配線パターンのピッチは、部品ランドのパターンピッチ
より狭く設定されている場合が多いので、それらの狭い
部分において工程（ｈ）のフュージングの際にブリッジ
が形成されることを防止するために、工程（ｇ）と工程
（ｈ）との間に工程（ｇ´）として、部品ランド以外の
パネルハンダメッキ層４を除去する工程を更に加えるこ
とが好ましい。例えば、工程（ｄ）と同様のエッチング
レジスト層を部品ランド上に形成し、工程（ｅ）と同様
に露出したパネルハンダメッキ層４をエッチング除去す
ればよい。
【００３２】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、配線パター
ン精度が向上し、特に部品実装用ハンダ層の厚みが意図
した厚みに安定的に形成されたプリント配線板を提供で
きる。このようなプリント配線板は、電気的特性に優れ
ており、安定した部品実装が可能となる。
ン精度が向上し、特に部品実装用ハンダ層の厚みが意図
した厚みに安定的に形成されたプリント配線板を提供で
きる。このようなプリント配線板は、電気的特性に優れ
ており、安定した部品実装が可能となる。
【図１】本発明のプリント配線板の製造工程説明図であ
る。
る。
【図２】従来のプリント配線板の製造工程説明図であ
る。
る。
１ 基板 ２ 銅箔 ３ パネル銅メッキ層 ４ パネルハンダメッキ層 ５ パターンレジスト層 ６ 配線パターン １０ 両面銅張基板
Claims (3)
- 【請求項１】 両面に銅の配線パターンが形成され、両
面の配線パターン同士がスルーホールを介して接続され
ており、配線パターンの少なくとも一部に部品実装用の
ハンダ層が形成されているプリント配線板の製造方法に
おいて： （ａ）基板とその両面に積層された銅箔とからなる両面
銅張基板に貫通孔を形成する工程； （ｂ）その両面銅張基板に無電解銅メッキと引き続き電
解銅メッキとを施すことによりパネル銅メッキ層を形成
する工程； （ｃ）パネル銅メッキ層上に電解ハンダメッキによりパ
ネルハンダメッキ層を形成する工程； （ｄ）配線パターンに応じてパネルハンダメッキ層上に
エッチングレジスト層を形成する工程； （ｅ）パネルハンダメッキ層の露出部分を、その下層の
パネル銅メッキ層が露出するまでエッチング除去する工
程； （ｆ）エッチングレジスト層を除去する工程； （ｇ）パネル銅メッキ層上に残存するパネルハンダメッ
キ層をエッチングレジストとして、露出しているパネル
銅メッキ層とその下層の銅箔とをエッチング除去する工
程；及び （ｈ）残存するパネルハンダメッキ層をフュージング処
理する工程を含んでなることを特徴とするプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項２】 両面銅張基板がその内部に配線パターン
層を有する請求項１記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 工程（ｇ）と工程（ｈ）との間に、 （ｇ´）部品ランド上にエッチングレジスト層を形成
し、露出しているパネルハンダメッキ層をエッチング除
去することにより、部品ランド以外のパネルハンダメッ
キ層を除去する工程を更に含む請求項１又は２記載のプ
リント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32653195A JPH09148736A (ja) | 1995-11-20 | 1995-11-20 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32653195A JPH09148736A (ja) | 1995-11-20 | 1995-11-20 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148736A true JPH09148736A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=18188880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32653195A Pending JPH09148736A (ja) | 1995-11-20 | 1995-11-20 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148736A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114615813A (zh) * | 2022-03-12 | 2022-06-10 | 福建世卓电子科技有限公司 | 线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺 |
| CN114641141A (zh) * | 2020-12-16 | 2022-06-17 | 深南电路股份有限公司 | 电路板的制作方法、电路板及电子装置 |
-
1995
- 1995-11-20 JP JP32653195A patent/JPH09148736A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114641141A (zh) * | 2020-12-16 | 2022-06-17 | 深南电路股份有限公司 | 电路板的制作方法、电路板及电子装置 |
| CN114615813A (zh) * | 2022-03-12 | 2022-06-10 | 福建世卓电子科技有限公司 | 线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺 |
| CN114615813B (zh) * | 2022-03-12 | 2023-12-15 | 福建世卓电子科技有限公司 | 线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺 |
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