JPH05261948A - 通電転写用記録ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】記録ヘッドとこれに接触するインク媒体との間
における適切な熱拡散特性、弾性特性を達成するための
通電転写記録ヘッドを提供することを目的とする。 【構成】本発明によれば、多数の記録電極を備え、記録
電極の選択により接触するインク媒体の抵抗層を部分的
に加熱する通電転写記録ヘッドにおいて、この通電転写
記録ヘッドの記録電極間には電気的な絶縁体でかつ、少
なくとも抵抗層に垂直な方向の熱拡散係数が１×１０^-1
〜１×１０³ｍｍ²／ｓの高熱伝導材が充填されている。
別の発明によれば、高熱伝導材の体積抵抗率が１０⁶Ω
・ｃｍ以上であり、かつヤング率が１×１０⁰〜１×１
０⁵Ｋｇ／ｍｍ²である。さらに別の発明によれば、前記
記録ヘッドは、高熱伝導材から１μｍ〜５０μｍ突出し
ている。さらに別の発明によれば、前記高熱伝導材は、
樹脂または、微粒子分散型樹脂からつくられている。こ
れにより、記録ヘッドとインク媒体との間において適切
な熱拡散特性、弾性特性を達成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリンター、複写機、
ファクシミリなどに用いる通電転写記録技術で使用され
る記録ヘッド及び記録装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】通電転写記録技術では、記録ヘッドとし
て、特開昭６２−２５９８７２に示されるように、タン
グステン等からなる電極針を列状に配列し、この電極列
を保護するために一般的には、セラミクス、ガラス、熱
硬化性樹脂等に埋設したものが使われる。また、特開平
２ー１８８２９２、特開平２ー２９３１５９のように、
このような構造の記録ヘッドの絶縁性支持体の、熱拡散
率を適正化したものがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、高速で記録を
行うためには、記録エネルギーが高くなるために、特開
昭６２−２５９８７２に示されるような記録ヘッドで
は、次のような課題を生じる。

【０００４】即ち、インク媒体は、押圧下でヘッド下を
記録走行する。ヘッドからインク媒体に注入された信号
電流密度は電極近傍で特に大きく、局所的な発熱集中を
おこす。また、インク媒体全体の発熱も連続印字におい
て高い温度上昇をひきおこす。このとき、スタイラス状
の記録電極をもつ記録ヘッドはインク媒体とスタイラス
部分のみで接触しており、他に熱の逃げ場がないため
に、蓄熱し画像が尾引きする原因となったり、インク媒
体を熱的に破壊させ、繰り返し使用に際して画像の劣化
を生じる原因となる。

【０００５】そこで熱拡散率のかなり高い材質に埋設さ
れた記録ヘッドを使用すると、印字に必要な熱の拡散が
大きく印字エネルギー効率が低下する原因となる。この
ような点を改良するため特開平２ー１８８２９２、特開
平２ー２９３１５９のように、記録電極を埋設する材質
の熱拡散率を適性化したものがあるが、このような記録
電極が埋設された記録ヘッドはヘッド自体の弾性がない
ことと、記録電極と弾性のない他部材が同一面にありに
各記録電極とインク媒体との接触状態が不十分になりや
すい。本発明の目的は、上述した問題点を除去し、記録
ヘッドとこれに接触するインク媒体との間における適切
な熱拡散特性、弾性特性を達成するための通電転写記録
ヘッドを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、多数の記録電
極を備え、記録電極の選択により接触するインク媒体の
抵抗層を部分的に加熱する通電転写記録ヘッドにおい
て、この通電転写記録ヘッドの記録電極間が電気的な絶
縁体でかつ、少なくとも抵抗層に垂直な方向の熱拡散係
数が１×１０^-1〜１×１０³ｍｍ²／ｓの高熱伝導材で充
填されていることを特徴としている。本発明の第二の発
明によれば、高熱伝導材の体積抵抗率が１０⁶Ω・ｃｍ
以上であり、かつヤング率が１×１０⁰〜１×１０⁵Ｋｇ
／ｍｍ²である。本発明の第三の発明によれば、前記記
録ヘッドは、高熱伝導材から１μｍ〜５０μｍ突出して
いる。本発明の第四の発明によれば、前記高熱伝導材
は、樹脂または、微粒子分散型樹脂からつくられてい
る。

【０００７】

【作用】記録電極に信号電圧を印加すると、電流は帰路
層に向かって抵抗層を通り面方向に垂直に流れる。しか
し、記録電極表面および周辺は、接触抵抗や、記録電極
の形状による電流の集中により、局所的な発熱を引き起
こす。また、インク層近くで、発熱した熱もインク媒体
表面に伝わる。このとき、これらの熱は、スタイラス状
の記録電極以外に、各電極間に形成充填された高熱伝導
材をつたって放熱されるので、蓄熱による画質低下を抑
えることができるし、インク媒体表面の熱的な破壊を抑
えることができる。このとき、少なくとも、この高熱伝
導材が抵抗層に垂直な方向に適度な熱拡散係数をもつこ
とが必要である。この高熱伝導材は放熱しすぎることの
ない熱拡散率をもつために、印字エネルギー効率低下を
起こすことはない。さらに、記録電極は、弾性体の上に
配置されており、高熱伝導材も適度な弾性を持つため
に、インク媒体を常に適正な圧力で接触できる。

【０００８】

【実施例】記録ヘッドは、図１に示すように、絶縁性基
板２１、弾性体層２２、高熱伝導材２３、記録電極２４
からなる。絶縁性基板２１としては、絶縁性セラミック
ス、プラスチック、絶縁被覆された金属等の剛性基板が
用いられる。弾性体層２２としては、ゴム硬度で２０〜
６０度好ましくは３０〜５０度を示す材料がよく、シリ
コーンゴム、合成ゴム、天然ゴム、多孔性物質、発泡性
物質、金属板、セラミック材等の層を一層又は数層積層
したもの、もしくは、同程度の硬度をもたせた金属板薄
板、セラミック材薄板の層を一層又は数層積層したもの
を用いることができる。また、その弾性体の上に、ポリ
イミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリスルホン樹脂その他１２０°Ｃ以上にガラス転
移点を有する耐熱性プラスチック等の絶縁性フィルムを
積層したものを用いることができる。

【０００９】基板の上には、複数の記録電極が帯状に並
列に形成されるが、例えば、金属（Ｎｉ，Ｃｒ，Ａｕ，
Ｃｕ，Ｔａ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ａｌ，Ｗ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐ
ｔ，Ｐｂ及び、それらをふくむ合金）を真空蒸着法、ス
パッタリング法等によって、０．２〜５０μｍの厚さに
着膜し、次いで形成された金属膜を光またはレーザーに
よるリソグラフィーとウェットエッチングとの組み合せ
或るいはドライエッチングとの組み合せにより、ストラ
イプ状にパターン化して形成することができる。

【００１０】次いで高熱伝導材２３が被覆される。この
材料としては抵抗層に垂直な方向の熱拡散係数が１×１
０^-1〜１×１０³ｍｍ²／ｓ、このましくは１×１０⁰〜
１×１０²ｍｍ²／ｓがよい。これよりも低いと、図４に
示されるように熱を拡散する効果が少なくなり蓄熱を防
ぐことが難しくなり画像に尾引きが現れる。これより高
くなると、図５に示されるように、熱を拡散する効果が
大きすぎて、印字時の熱効率が悪くなる。また、各記録
電極間に形成されるため電気的に高抵抗性であることが
必要で、１０⁶Ω・ｃｍ以上好ましくは１０¹⁰Ω・ｃｍ
以上がよい。さらに、インク媒体との接触をよくするた
めに、弾性をもち、ヤング率が１×１０⁰〜１×１０⁵Ｋ
ｇ／ｍｍ²好ましくは１×１０⁰〜１×１０³Ｋｇ／ｍｍ²
の範囲にあることが望ましい。

【００１１】この時、各記録電極の先端を含む一部は露
出するように被覆する。例えば、このような材料を塗布
したり、感光性絶縁フィルムを高熱伝導材として用いこ
れを熱圧着し、インク媒体と接触する所に相当する部分
の記録電極を露出させるために、フォトリソグラフィと
ウェットエッチングにより除去する等の方法がある。高
熱伝導材の被覆の厚みは記録電極がインク媒体と規定の
圧接力で圧接したときに、高熱伝導材がインク媒体と接
触するように記録電極の突出部頂点との差が１μｍ以上
５０μｍ以下好ましくは、３μｍ以上２５μｍ以下がよ
い。材料例としては、各種耐熱性樹脂の単層または、混
合／複合層がもちいられ、また、熱拡散率や、抵抗値調
節するために、各種耐熱性樹脂にフィラーの一種または
数種の混合や、複合材などが、もちいられる。熱拡散率
の調整方法としては、各種耐熱性樹脂に高熱伝導性フィ
ラーや、高熱伝導材料を混合することにより基準の熱拡
散率よりも大きくすることができができ、混合する量に
より熱拡散率の大きさも変えることができる。

【００１２】使用可能な耐熱性樹脂としては、ポリイミ
ド樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリイ
ミドアミド樹脂、ポリエステル−イミド樹脂、ポリフェ
ニレノキシド樹脂、ポリ−ｐ−キシリレン樹脂、ポリベ
ンズイミダゾール樹脂など、またはそれらの誘導体より
なる樹脂を含む結着樹脂等がある。

【００１３】使用可能な高熱伝導性フィラーや、高熱伝
導材料としては、単物質系は、Ｃ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、
Ｆｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｔａ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｐ
ｔ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｗ、Ｉｎなど、化合物系として
はＶｏ₂、Ｒｕ₂Ｏ、ＴａＮ、ＳｉＣ、ＺｒＯ₂、Ｉｎ
Ｏ、Ｔａ₂Ｎ、ＺｒＮ、ＮｂＮ、ＶＮ、ＴｉＢ₂、ＺｎＢ
₂、ＨｆＢ₂、ＴａＢ₂、ＭｏＢ₂、ＣｒＢ₂、Ｂ₄Ｃ、Ｍｏ
Ｂ、ＺｒＣ、ＶＣ、ＴｉＣなどの一種又は数種の混合系
がある。また上記導電材の結着または、抵抗制御のため
に用いられる絶縁性材料としては、ＡｌＮ、Ｓｉ₃Ｎ₄、
Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、Ｖｏ₂、ＳｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ＭＯ₂、
Ｂｉ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂、ＭｏＯ₂、ＷＯ₂、ＮｂＯ₂、Ｂ
Ｏ₆、ＲｅＯ₃などのセラミックス材や、上記の耐熱性樹
脂の一種又は数種の混合系が好ましい。

【００１４】記録電極上に形成された露出部分は、導電
性材料よりなる突出部が形成される。例えば、導電性金
属（Ｎｉ，Ｃｒ，Ｃｕ等）を電解メッキにより、記録電
極上の露出部分に付着させて突出部を形成する。本発明
においては、上記突出部の表面に高融点金属或るいは導
電性セラミックス等の耐磨耗性層を設けることが望まし
い。

【００１５】第１図は、本発明による記録装置の一例を
示したものである。同図において、１インク媒体、２記
録ヘッド、３転写体、４被記録紙、５プラテンである。
インク媒体は、少なくとも抵抗層１１、インク層１３の
２層を基本とし、導電層１２または、導電層１２とイン
ク層の間に保護層１４を設けてもよく、また、抵抗層１
１の上に異方導電層１５を設けてもよい。

【００１６】抵抗層１１は、耐熱樹脂に、カーボン等、
導電性粒子を分散して製膜された抵抗性フィルムが用い
られる。熱拡散率は１０^-3〜１０⁰ｍｍ²／ｓで、体積抵
抗率が１０^-2〜１０⁴Ω・ｃｍ、厚さは、５００オング
ストローム〜１５０μｍのものが用いられる。耐熱性は
１５０°Ｃ以上、好ましくは３００°Ｃ以上で、材料例
としては、ポリイミド樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリス
ルホン樹脂、ポリイミドアミド樹脂等または、それらの
誘導体よりなる樹脂を含む結着樹脂と、導電性フィラー
例えば、カーボン樹脂、金属粉末、導電性セラミック粉
末の分散または溶解系で、前記体積抵抗値に制御された
材料系が用いられる。

【００１７】また、導電層１２は、電流の帰路のため
に、体積固有抵抗値１０^-2Ω・ｃｍ以下の材料より構成
され、さらに熱効率をよくするために、できるだけ薄い
ものがよい。一般には、Ａｕ，Ａｌ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ｎｉ
等の金属を真空蒸着もしくはスパッタ蒸着等で、５００
オングストローム〜３μｍ、好ましくは１０００オング
ストローム〜５０００オングストロームの厚さに蒸着し
たものが使われる。保護層１４は、導電層の保護を目的
とした層であるが、他に、インク層側の表面エネルギー
の制御や物理的均一性、リーク電流の防止などが改善さ
れる。層自体としては、０．１μｍ〜４．９μｍ好まし
くは０．５μｍ〜２．５μｍ、体積固有抵抗値１０⁸Ω
／ｃｍ以上で、臨界表面張力３６ｄｙｎｅ／ｃｍ以下
で、例えば、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹
脂等および、それらを混合したものがよい。

【００１８】インク層１３は、１５０°Ｃ以下の融点ま
たは昇華点を有する熱可塑性樹脂に色材を加えたもの、
または、熱分解点と昇華点に差のある染料で、厚みは
０．１μｍ〜１０μｍの範囲が好ましい。異方導電層１
５は、厚み方向の電気抵抗値が長さ方向の電気抵抗値よ
り５倍以上低い特性を有し耐熱性も２００°Ｃ以上有す
るもので厚みは５００オングストローム〜１００μｍの
範囲のものが好ましい。例えば、耐熱性絶縁樹脂中に導
電性の微細径円柱が厚み方向に垂直に並んだ形状のもの
や、導電性膜が水玉状または、タイル状に形成され、導
電パターンの間の部分は空間または、絶縁体で埋まった
状態のものがある。

【００１９】次に、印字システムについて述べる。第３
図は、本発明の記録ヘッドを用いた印字記録を行う印字
プロセスを示すものである。インク媒体１は、駆動手段
により、矢印方向に搬送され、背面圧接ロールとの間で
被記録紙３と圧接接触する。この接触点でインク媒体１
から被記録紙３へ、加熱されたインクが移行し、画像形
成を行い、つぎにインク媒体１から被記録紙３が分離さ
れ、被記録紙上への画像形成が終了する。

【００２０】電極の分解能は５０ｄｏｔ／ｉｎｃｈ〜８
００ｄｏｔ／ｉｎｃｈである。記録電極２２に印加され
た信号電流経路は、抵抗層１１を、ほぼ垂直に流れ、導
電層１２を流れたあと、帰路電極１６に到る。

【００２１】このときの記録条件は、印加パルス幅０．
１ｍｓ〜２．５ｍｓ、１ライン記録周期が０．２〜１
０．０ｍｓで、インク媒体の発熱部の中心は、２００°
Ｃ以上に達し、高熱伝導材２３がなければ、電流密度分
布の特に大きい記録電極表面では、３００°Ｃ以上に達
する可能性もある。そこで高熱伝導材２３を形成するこ
とにより、連続印字時におけるヘッド部記録電極の蓄熱
を拡散させ、インク媒体自体の熱的昇温レベルを軽く
し、インク媒体の熱的劣化を抑えることができる。

【００２２】＜実施例１＞厚さ２０μｍのポリイミドフ
ィルムをベースフィルムとして用い、このベースフィル
ム１６上に厚さ２０μｍの銅箔を設け、次にこの銅箔を
パターンニングし、幅６０μｍ、ピッチ１２５μｍの複
数並列した線状の記録電極１８を形成する。更に、厚さ
１２μｍの感光性絶縁フィルムを熱圧着し、フォトリソ
グラフィーにより各記録電極１８上の感光性絶縁フィル
ムを横一直線に４０μｍ×４０μｍの正方形に除去す
る。この除去した部分に電界メッキ法によりＮｉを成長
させ、感光性絶縁フィルム面より２０〜３０μｍ盛り上
がった状態の記録電極突出部を形成する。この配線フィ
ルムに記録電極側から高熱伝導材として、熱拡散率１×
１０²ｍｍ²／ｓ、ヤング率３００ｋｇ／ｍｍ²、体積抵
抗率１×１０¹⁷Ω・ｃｍ、厚さ４０μｍのＡｌＮ分散ポ
リイミド樹脂を塗布する。そして、各記録電極１８に対
応して並列配置されたスタイラス電極から先端に向かっ
て３０μｍの位置で切断して電極板シートを形成する。
次に、厚さ３ｍｍのアルミニウム製板を基板とし、この
基板上に厚さ３ｍｍのシリコンゴムの弾性体層を形成し
この上に、電極板シートを端面が揃うように位置決めし
て積層し８ｄｏｔ／ｉｎｃｈの印字密度の印字ヘッドを
形成する。

【００２３】インク媒体としては、熱拡散率１×１０^-1
ｍｍ²／ｓ、体積固有抵抗値１．２Ω・ｃｍで厚み３０
μｍのカーボン粒子分散ポリイミドフィルムにＡｌ材を
基板温度１５０°Ｃ、真空度５×１０^-6Ｔｏｒｒで真空
蒸着により２０００オングストローム厚で全面に着膜
し、このＡｌ層の上に臨界表面張力３４ｄｙｎｅ／ｃ
ｍ、体積固有抵抗値５×１０¹⁴Ω・ｃｍのラダーシリコ
ーン樹脂の１５重量％酢酸エチル溶液をワイヤーバー塗
布法により、全面に塗布し１２０°Ｃブランク１分間乾
燥し、次に３００°Ｃ３０分間加熱硬化し、１．５μｍ
厚の保護層を得た。この保護層の上に融点９５°Ｃで、
銅フタロシアニン染料が９重量％含有したポリエステル
樹脂よりなるインク材をトルエンの１５重量％の溶液に
し、ワイヤーバー塗布法により塗布し、１１０°Ｃで乾
燥し５μｍのインク層を保護層上に形成した。第３図の
通電転写記録装置をもちいてインク媒体表面より、線圧
接圧力１２０ｇ／ｃｍで圧接させ、インク媒体のインク
層面に上質紙を置き、つぎに３０ｍｍ、径ゴム硬度６０
度、肉厚５ｍｍのゴムをランディングしたプラテンロー
ルで支持した。

【００２４】インク媒体を線速度５０ｍｍ／ｓで搬送し
ながら、パルス幅１．０ｍｓ、パルス周期２．５ｍｓ
で、それぞれ１３Ｖ、１５Ｖ、１７Ｖ印加電圧を入力
し、ライン画像を印字して、表−１の如く良好な、転移
ライン像が形成された。また、フィルムの再生を行い、
３０００回目の印字画像もエッジが滑らかで、ｄｏｔ抜
けのない良好な画像がえられた。

【００２５】

【表１】

【００２６】＜比較例１＞第２図に示すように記録電極
及び帰路電極としてタングステンワイヤーをもちい、こ
れをマイカセラミックスの絶縁支持体で挟みこんだ電極
ヘッドを作成した。インク媒体にはアルミニウム層を着
膜せず他は実施例１と同じ条件で印字を行ったところ尾
引きが目立ったり、尾引きをおこさない印加電圧ではエ
ッジがぎざぎざなドットぬけの多い画像を得た。これ
は、高熱伝導材が無いこと、また、絶縁支持体に適度な
弾性がなく、ヘッドとインク媒体間に存在する空気が断
熱材として働くことから、エッジが滑らかな画像を得よ
うとすると印字時に蓄熱するために尾引きが発生したと
思われる。また、ドットぬけが実施例では目立たないの
は、高熱伝導材の適度な弾性とヘッド支持体上の弾性体
により各記録電極のインク媒体に対する圧接力に偏りが
なく、しかも、各記録電極間から適度に熱を拡散してい
るためだと思われる。表２に比較例１の結果を示す。

【表２】

【００２７】＜実施例２＞実施例で作成したインク媒体
表面に、窒化タンタルを高周波スッパタリング法により
４０００オングストローム厚着膜した。次に窒化タンタ
ル層表面にホトレジスト膜を作成し２０μｍピッチ、１
０μｍ□が全面にあるパターンを露光・現像しレジスト
パターンを作成しポストベークした後、ＣＦ₄およびＯ₂
ガスを真空系内に導入しガス圧２×１０^-3Ｔｏｒｒに
し、プラズマエッチングを行い、レジストパターンのな
い部分の窒化タンタル層を除去した。そして他は実施例
１と同様に作成し１１Ｖ、１３Ｖ、１５Ｖの電圧を印加
し同様の印字テストを行ったところ、表３に示されるよ
うな以下の結果を得た。

【表３】

【００２８】＜実施例３＞次に、実施例１と同じ方法で
記録電極突出部を形成したヘッドの配線フィルムに記録
電極側から高熱伝導材として、ポリイミド樹脂にＡｌＮ
を分散させた厚さ４０μｍのフィルムを張り合わせた。
このフィルムの熱拡散率としてはＡｌＮの分散量を変え
ることによりそれぞれ、１×１０^-1ｍｍ²／ｓ、１×１
０⁰ｍｍ²／ｓ、１×１０¹ｍｍ²／ｓ、１×１０³ｍｍ²／
ｓ、１×１０⁴ｍｍ²／ｓ、１×１０⁵ｍｍ²／ｓのものを
得ることができた。これらのヘッドと実施例１とおなじ
インク媒体を用い、濃度１．０のＳｏｌｉｄ画像を得た
時の尾引きの大きさと、この画像を得るために必要な印
字エネルギーを調べた。結果を第５図、第６図に示す。
高熱伝導材の熱拡散率が大きいほど、蓄熱を放熱して尾
引きは小さくなるが、必要な印字エネルギーが大きく成
ることが分かる。これらの実験により、高熱伝導材の材
料としては抵抗層に垂直な方向の熱拡散係数が１×１０
^-1〜１×１０³ｍｍ²／ｓ、好ましくは１×１０⁰〜１×
１０²ｍｍ²／ｓがよいことがわかる。

【００２９】

【発明の効果】以上述べたように、今回の発明により、
記録電極間を適切な熱拡散係数を有した高熱伝導材で充
填したため次のような効果がえられた。 （１）記録速度５０ｍｍ／ｓで尾引きがなく、かつ、輪
郭のはっきりした、白抜けのない安定した画像がえられ
た。 （２）インク媒体の再生に対し、３０００回以上の使用
が確認できた。

【００３０】

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の通電転写用記録ヘッドの一例の
構成を記録媒体に接触させた状態で示した図である。

【図２】図２はインク媒体の再生装置を含み、第１図の
通電転写用記録ヘッドを適用するためのシステムを示す
図である。

【図３】図３は異方導電層、保護層をさらに設けた本発
明の通電転写用記録ヘッドの他の例の構成を示す図であ
る。

【図４】図４は高熱伝導材の熱拡散率と尾引きの程度の
関係を示した図である。

【図５】図５は高熱伝導材の熱拡散率と必要な印字エネ
ルギーの大きさの関係を示した図である。

【図６】図６は従来の通電転写用記録ヘッドの一例を示
す図である。

【符号の説明】

１ インク媒体、２ 記録ヘッド、３ 転写体、４ 被
記録紙、５ プラテン、６ インク再生装置、１１ 抵
抗層、１２ 導電層、１３ インク層、１４保護層、１
５ 異方導電層、１６ 帰路電極、２１ 絶縁性基板、
２２ 弾性体層、２３ 高熱伝導材、２４ 記録電極、
２５ 帰路電極。

フロントページの続き (72)発明者 曽我 洋雄 神奈川県海老名市本郷2274番地富士ゼロッ クス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 安東 滋仁 神奈川県海老名市本郷2274番地富士ゼロッ クス株式会社海老名事業所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数の記録電極を備え、前記記録電極の
   選択により接触するインク媒体の抵抗層を部分的に加熱
   する通電転写記録ヘッドにおいて、この通電転写記録ヘ
   ッドの前記記録電極間が電気的な絶縁体でかつ、少なく
   とも前記抵抗層に垂直な方向の熱拡散係数が１×１０^-1
   〜１×１０³ｍｍ²／ｓの高熱伝導材で充填されているこ
   とを特徴とする通電転写用記録ヘッド。
2. 【請求項２】 前記高熱伝導材の体積抵抗率が１０⁶Ω
   ・ｃｍ以上であり、かつヤング率が１×１０⁰〜１×１
   ０⁵Ｋｇ／ｍｍ²であることを特徴とする請求項第１項記
   載の通電転写用記録ヘッド。
3. 【請求項３】 前記記録ヘッドは、前記高熱伝導材から
   １μｍ〜５０μｍ突出していることを特徴とする請求項
   第２項記載の通電転写用記録ヘッド。
4. 【請求項４】 前記高熱伝導材が、樹脂または、微粒子
   分散型樹脂からつくられていることを特徴とする請求項
   第１項記載の通電転写用記録ヘッド。