JPH0526956A - 半導体素子試験装置 - Google Patents
半導体素子試験装置Info
- Publication number
- JPH0526956A JPH0526956A JP3181149A JP18114991A JPH0526956A JP H0526956 A JPH0526956 A JP H0526956A JP 3181149 A JP3181149 A JP 3181149A JP 18114991 A JP18114991 A JP 18114991A JP H0526956 A JPH0526956 A JP H0526956A
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- contact
- semiconductor device
- testing apparatus
- test
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子の最終電気的性能試験時の電気信
号の劣化を防ぐとともに、試験時のリードと接触子との
接触障害も低減できる半導体素子試験装置を得ることを
目的とする。 【構成】 リード２が突出した半導体素子１が載置され
る載置台１１と、パフォーマンスボード３に下向きに延
びて直接接続された接触子１２とを備えたものである。
号の劣化を防ぐとともに、試験時のリードと接触子との
接触障害も低減できる半導体素子試験装置を得ることを
目的とする。 【構成】 リード２が突出した半導体素子１が載置され
る載置台１１と、パフォーマンスボード３に下向きに延
びて直接接続された接触子１２とを備えたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フラットパッケージ
タイプの半導体素子の最終電気特性試験を行なうための
半導体素子試験装置に関するものである。
タイプの半導体素子の最終電気特性試験を行なうための
半導体素子試験装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のフラットパッケージタイプ
の半導体素子の最終試験を行なうときに用いられる半導
体素子試験装置の一例を示す断面図である。図において
１はフラットパッケージタイプの半導体素子、２はこの
半導体素子１のリード、３は配線を施されたパフォーマ
ンスボード、４はパフォーマンスボード３に取り付けら
れた台、５は台４上に設けられたソケット、６はソケッ
ト５に取り付けられた接触子、７は上下動可能であり、
リード２を接触子６に押圧しするための押圧治具であ
る。
の半導体素子の最終試験を行なうときに用いられる半導
体素子試験装置の一例を示す断面図である。図において
１はフラットパッケージタイプの半導体素子、２はこの
半導体素子１のリード、３は配線を施されたパフォーマ
ンスボード、４はパフォーマンスボード３に取り付けら
れた台、５は台４上に設けられたソケット、６はソケッ
ト５に取り付けられた接触子、７は上下動可能であり、
リード２を接触子６に押圧しするための押圧治具であ
る。
【０００３】上記のように構成された半導体素子試験装
置では、ソケット５に取り付けられた接触子６上に半導
体素子１を載せ、この素子１のリード２を上部から押圧
治具７により接触子６に押さえ付けることによって、半
導体素子１と接触子６との接触を図るようになってい
る。
置では、ソケット５に取り付けられた接触子６上に半導
体素子１を載せ、この素子１のリード２を上部から押圧
治具７により接触子６に押さえ付けることによって、半
導体素子１と接触子６との接触を図るようになってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のフラットパッケ
ージタイプの半導体素子試験装置は以上のように構成さ
れているので、ソケット５を使用することにより試験時
の電気信号が劣化し正確な電気的性能試験が行なえなく
なるため、あらかじめこの劣化を考慮に入れた試験を実
施することが必要となり、また接触子６の部分が上向き
に露出しているため、半導体素子１のアセンブリ工程で
生じた例えばアルミ等の金属異物が接触子６の表面に堆
積する結果、リード２と接触子６との接触の障害になる
などの課題があった。
ージタイプの半導体素子試験装置は以上のように構成さ
れているので、ソケット５を使用することにより試験時
の電気信号が劣化し正確な電気的性能試験が行なえなく
なるため、あらかじめこの劣化を考慮に入れた試験を実
施することが必要となり、また接触子６の部分が上向き
に露出しているため、半導体素子１のアセンブリ工程で
生じた例えばアルミ等の金属異物が接触子６の表面に堆
積する結果、リード２と接触子６との接触の障害になる
などの課題があった。
【０００５】この発明は、上記のような課題を解消する
ためになされたもので、半導体素子の最終電気的性能試
験時の電気信号の劣化を防ぐとともに、試験時のリード
と接触子との接触の障害も低減できる半導体素子試験装
置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、半導体素子の最終電気的性能試
験時の電気信号の劣化を防ぐとともに、試験時のリード
と接触子との接触の障害も低減できる半導体素子試験装
置を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体素
子試験装置は、リードが突出した半導体素子が載置され
る載置台と、パフォーマンスボードから下向きに延びて
パフォーマンスボードに直接接続された接触子とを備え
たものである。
子試験装置は、リードが突出した半導体素子が載置され
る載置台と、パフォーマンスボードから下向きに延びて
パフォーマンスボードに直接接続された接触子とを備え
たものである。
【０００７】
【作用】この発明における半導体素子試験装置において
は、載置台に位置した半導体素子のリードがパフォーマ
ンスボードから下向きに延びた接触子と当接して半導体
素子の電気的性能試験が行なわれる。
は、載置台に位置した半導体素子のリードがパフォーマ
ンスボードから下向きに延びた接触子と当接して半導体
素子の電気的性能試験が行なわれる。
【０００８】
実施例１．以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の一実施例を示す断面図であり、図
２と同一または相当部分は同一符号を付し、その説明は
省略する。
る。図１はこの発明の一実施例を示す断面図であり、図
２と同一または相当部分は同一符号を付し、その説明は
省略する。
【０００９】図において、１１は上下動可能であり、半
導体素子１が載置される載置台、１２はパフォーマンス
ボード３に下向きに延びて直接接続された接触子であ
る。
導体素子１が載置される載置台、１２はパフォーマンス
ボード３に下向きに延びて直接接続された接触子であ
る。
【００１０】上記のように構成された半導体素子試験装
置では、半導体素子１を載せた載置台１１を上昇させる
ことにより、半導体素子１の上方に位置したパフォーマ
ンスボード３から直接下向きに突き出し上下方向に弾力
性を有する接触子１２に、半導体素子１のリード２を直
接接触させることができる。そして、この状態で半導体
素子１に電気信号が送られ、半導体素子１の電気的性能
の試験が行なわれる。
置では、半導体素子１を載せた載置台１１を上昇させる
ことにより、半導体素子１の上方に位置したパフォーマ
ンスボード３から直接下向きに突き出し上下方向に弾力
性を有する接触子１２に、半導体素子１のリード２を直
接接触させることができる。そして、この状態で半導体
素子１に電気信号が送られ、半導体素子１の電気的性能
の試験が行なわれる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の半導体
素子試験装置によれば、半導体素子のリードがパフォー
マンスボードから下向きに延びた接触子と当接して半導
体素子の電気的性能試験が行なわれるようになっている
ので、従来必要としたソケットは不必要となり、その結
果ソケットに起因した電気信号の劣化を防ぐことができ
るという効果がある。また、アセンプリ工程で生じたア
ルミ等の金属異物は載置台の表面に堆積するも接触子と
当接するリードには堆積する可能性に低くなり、従って
リードと接触子との接触の障害も低減されるという効果
もある。
素子試験装置によれば、半導体素子のリードがパフォー
マンスボードから下向きに延びた接触子と当接して半導
体素子の電気的性能試験が行なわれるようになっている
ので、従来必要としたソケットは不必要となり、その結
果ソケットに起因した電気信号の劣化を防ぐことができ
るという効果がある。また、アセンプリ工程で生じたア
ルミ等の金属異物は載置台の表面に堆積するも接触子と
当接するリードには堆積する可能性に低くなり、従って
リードと接触子との接触の障害も低減されるという効果
もある。
【図１】この発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】従来の半導体素子試験装置の一例を示す断面図
である。
である。
１ 半導体素子 ２ リード ３ パフォーマンスボード １１ 載置台 １２ 接触子
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 リードが突出したフラットパッケージタ
イプの半導体素子が載置される載置台と、パフォーマン
スボードから下向きに延びてパフォーマンスボードに直
接接続された接触子とを備え、前記載置台に位置した前
記リードが前記接触子と当接して前記半導体素子の電気
的性能試験が行なわれることを特徴とする半導体素子試
験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3181149A JPH0526956A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 半導体素子試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3181149A JPH0526956A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 半導体素子試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0526956A true JPH0526956A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16095744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3181149A Pending JPH0526956A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 半導体素子試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0526956A (ja) |
-
1991
- 1991-07-22 JP JP3181149A patent/JPH0526956A/ja active Pending
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