JPH0527411A - 異物検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、異物検査装置において、確実に光照
射手段又は光電検出器の動作異常を判定しようとするも
のである。 【構成】被検査面とほぼ同一平面上に光散乱手段を設置
し、光照射手段による光散乱手段からの散乱光を、光電
検出手段により検出して、光照射手段又は光電検出手段
の少なくとも一方の動作異常を判定するようにしたこと
により、確実かつ必要に応じて光照射手段又は光電検出
器の動作を確認することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段（図１及び図２） 作用（図１及び図２） 実施例 （１）第１の実施例（図１） （２）第２の実施例（図２及び図３） （３）第３の実施例（図４） （４）他の実施例 発明の効果

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は異物検査装置に関し、特
に集積回路の製造工程において用いられるレチクル及び
フオトマスク等の表面上に付着した異物の有無を検査す
るものに適用して好適なものである。

【０００３】

【従来の技術】従来、集積回路の製造工程の１つである
フオトリソグラフイ工程においては、レチクルやフオト
マスク（以下レチクルと称す）による回路パターンの半
導体ウエハへの転写が行なわれる。この場合レチクルに
塵等の異物が付着していると製造されたウエハの欠陥の
原因となるため、事前にレチクル表面に異物が付着して
いないかどうかを検査する必要がある。

【０００４】このため例えば特開昭57-128834 号公報に
開示されているように、レーザ光等の光ビームをレチク
ル上で走査し、異物からの比較的指向性の低い散乱光を
光電検出器によつて光電検出し、一定レベル以上の光電
信号の有無に基づいて、異物の有無を検出する装置が提
案されている。

【０００５】これに加えて異物がレチクルに付着するこ
とを防止するため、レチクル表面をペリクルと呼ばれる
薄膜（異物付着防止膜）で覆うようになされたものもあ
る。これはペリクルを支持枠（以下フレームと称す）に
張設し、フレームとレチクルを接着固定して、レチクル
表面を被覆するように装着することにより、レチクルに
直接異物が付着することを未然に防止し得るようになさ
れている。

【０００６】このようなペリクル付きのレチクルを用い
て露光装置による投影露光を行う場合、ペリクルの表面
上に異物が付着していても、ペリクルがレチクルからフ
レームの高さ分だけ離れているため、被露光物体すなわ
ち半導体ウエハ面上には異物像が合焦せず、従つて異物
像はウエハ上に転写されないことになる。しかしペリク
ル上に付着している異物が比較的大きい場合、デフオー
カスした異物像が転写されウエハ上で光量ムラが生じる
おそれがあり、ペリクルを装着する場合でもレチクル面
とペリクル面の異物の有無を検査する必要がある。

【０００７】このため例えば特開昭57-80546号公報に開
示されているように、レーザ光等の光ビームをペリクル
上にほぼ水平に入射させて表面に帯状の照射部を形成
し、帯状照射部内の異物からの散乱光を、一次元ＣＣＤ
アレイ等の光電検出器によつて光電変換し、一定レベル
以上の光電信号の有無に基づいて、異物の有無を検出す
る装置が提案されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところがかかる構成の
異物検査装置においては、レーザ光等の光源が点灯して
いない場合や光電検出器が破壊されている場合には、被
検査面上にたとえ異物が付着していても光電信号が出力
されず、この結果異物検査装置は被検査面上には異物が
存在しないと判定してしまう問題がある。

【０００９】このように被検査面上に異物が存在するに
もかかわらず異物検査装置が被検査面上には異物が存在
しないと判定してしまうと、このまま半導体ウエハへの
転写が行なわれ、この結果半導体ウエハに欠陥が生じる
おそれを回避できなかつた。

【００１０】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、従来の問題を一挙に解決して確実に光照射手段又は
光電検出器の動作異常を判定し得る異物検査装置を提案
しようとするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、被検査面１、３上に検査光Ｌを照
射する光照射手段３０、３１と、被検査面１、３上の被
検査領域ＬA 、ＬB 上に付着した異物からの散乱光を受
光する受光レンズ系５、６と、受光レンズ系５、６に関
して被検査領域ＬA 、ＬB に対してほぼ共役な位置に配
置され、受光レンズ系５、６を通じて得られる異物から
の散乱光を受光する光電検出手段７、８とを有する異物
検査装置において、被検査面１、３とほぼ同一平面上に
設けられた光散乱手段１３、２０、２１と、光照射手段
３０、３１による光散乱手段１３、２０、２１からの散
乱光を、光電検出手段７、８により検出し、光照射手段
３０、３１又は光電検出手段７、８の少なくとも一方の
動作異常を判定する判定手段１００とを設けるようにし
た。

【００１２】

【作用】被検査面１、３とほぼ同一平面上に光散乱手段
１３、２０、２１を設置し、光照射手段３０、３１によ
る光散乱手段１３、２０、２１からの散乱光を、光電検
出手段７、８により検出し、光照射手段３０、３１又は
光電検出手段７、８の少なくとも一方の動作異常を判定
するようにしたことにより、確実かつ必要に応じて光照
射手段３０、３１又は光電検出器７、８の動作を確認す
ることができる。

【００１３】

【実施例】以下図面について本発明の一実施例を詳述す
る。

【００１４】（１）第１の実施例 図１は全体としてレーザビームの入射面を紙面上にとつ
た異物検査装置の断面を示し、この異物検査装置におい
て図１（Ａ）に示すように、ペリクル１はフレーム２を
介してレチクル３に装着され、このレチクル３が載物台
４に載置されている。載物台４は駆動系（図示せず）に
より矢印ａ方向に移動可能になされており、これにより
ペリクル１付きのレチクル３が矢印ａ方向に移動可能な
構成となつている。

【００１５】この載物台４の矢印ａ方向の位置は測定手
段３２によつて検出され、この結果得られる位置情報が
マイクロコンピユータ（ＭＰＵ）構成の主制御系１００
に送られ、主制御系１００はこの位置情報に基づいて載
物台４を移動させう駆動系を制御する。

【００１６】また光源３０から出力されたレーザビーム
Ｌはペリクル１及びレチクル３に対して斜めに入射して
ペリクル１及びレチクル３の表面上をそれぞれ照射す
る。このレーザビームＬは例えばポリゴンミラーやガル
バノスキヤナー等でなる光ビーム走査手段３１によつ
て、入射面（すなわち紙面）と垂直にビーム走査され、
このときレチクル３の表面上では点Ａを通る走査線ＬA
（紙面と垂直）が照射可能になり、ペリクル１の表面上
では点Ｂを通る走査線ＬB （紙面と垂直）が照射可能に
なつている。

【００１７】これにより載物台４と走査手段３１によつ
てペリクル１及びレチクル３の全面をレーザビームＬで
ラスタ走査し得るようになされている。この走査手段３
１は主制御系１００により制御され、走査線上でのビー
ム位置は走査手段３１の制御情報（位置情報）から主制
御系１００によつて演算される。

【００１８】ここでこの異物検査装置では、走査線ＬA
、ＬB 上の異物を検出するために、それぞれ受光レン
ズ５、６と光電検出器７、８が設けられている。さらに
このようにレチクル３にレーザビームＬを集光させてレ
チクル３上で走査して異物から出る散乱光を光電検出器
７で受光し、その光電検出器７からの光電信号によつて
異物を有無を検査する場合、レチクル３の表面上の異物
のみならず、レチクル３を透過した光によつてレチクル
３の裏面の異物もレーザビームＬによつて散乱する。

【００１９】またペリクル１付きのレチクル３において
は、検査している面すなわち光を照射しているペリクル
１の表面以外に光が透過して、レチクル３やフレーム２
等の別の面に照射されるため、検査面（すなわちペリク
ル１）以外の面に付着している異物も散乱光を発生す
る。

【００２０】このためこの実施例の場合、検査している
面上に付着した異物のみを検出する方法として、特開昭
63-118640 号公報に開示されているように、散乱光を受
光する受光レンズ５、６の後ろにスリツト９、１０を設
けるようになされている。

【００２１】実際上このスリツト９、１０は検査してい
るレチクル３やペリクル１表面のビーム走査位置に対し
て共役な位置に配置され、これにより例えばペリクル１
付きのレチクル３表面を検査している場合、これ以外の
面すなわちレチクル３の裏面やペリクル１面に付着した
異物からの散乱光はスリツト９、１０により遮光され
る。従つてスリツト９、１０を通して受光する光電検出
器７、８の信号はすべて検査している面上の光情報だけ
となる。

【００２２】このようにしてこの実施例の場合、受光レ
ンズ５、６と光電検出器７、８の間にスリツト９、１０
を設けるようにしたことにより、レチクル３の表面上の
異物を検出する検出系（受光レンズ５と光電検出器７）
がペリクル１の表面上の異物を検出してしまうことや、
逆にペリクル１の表面上の異物を検出する検出系（受光
レンズ６と光電検出器８）がレチクル３の表面上の異物
を検出してしまうことを未然に防止し得るようになされ
ている。

【００２３】スリツト９、１０は各々点Ａ、Ｂを通る受
光レンズ５、６、の光軸１１、１２でかつ走査線ＬA 、
ＬB と共役な位置関係になるように配置されている。こ
れにより、光電検出器７はレチクル３の表面上、光電検
出器８はペリクル１の表面上の異物を検出することが可
能となる。なおこの光電検出器７、８からの光電信号は
主制御系１００に送出され、このようにして主制御系１
００はこの光電信号を処理して異物の有無を検出し得る
ようになされている。

【００２４】ここでこの実施例の異物検査装置において
は、ペリクル１及びレチクル３を載置する載物台４上
に、曇ガラスや拡散板等でなる光散乱物体１３を例えば
レチクル３とほぼ同一平面上に配し、この光散乱物体１
３にレーザ光Ｌが照射されて得られる光電検出器７、８
からの散乱信号を電気的に信号処理して動作を確認する
ようになされている。従つてもしこの散乱信号が得られ
なければ、光源３０又は光電検出器７の動作に異常があ
ると判定することができる。

【００２５】以上の構成によれば、ペリクル１、レチク
ル３の何れかとほぼ同一平面上に光散乱物体１３を設置
し、レーザ光Ｌによる光散乱物体１３からの散乱光を、
光電検出手段７、８により検出して、光源３０又は光電
検出手段７、８の少なくとも一方の動作異常を判定する
ようにしたことにより、確実かつ必要に応じて光源３０
又は光電検出器７、８の動作を確認し得る異物検査装置
を実現できる。

【００２６】（２）第２の実施例 ところで上述のように異物検査装置において、光源３０
又は光電検出器７、８の動作異常を確認する場合、ペリ
クル１とレチクル３とで検査する面の高さが異なるた
め、単に載物台４に光散乱物体１３を設置しただけで
は、何れかの光電検出器７又は８の異常のみしか検出で
きず、さらに図１（Ｂ）に示すように光散乱物体１３か
らの散乱光がスリツト９、１０で遮光されて受光できな
いというおそれがある。

【００２７】そこで図１との対応部分に同一符号を付し
た図２に示すように、第２の実施例の異物検査装置で
は、載物台４には曇ガラスや光拡散板等でなり断面Ｌ字
形状の光散乱物体２０が設けられている。この光散乱物
体２０において面２０Ａはレチクル表面（点Ａを含む水
平面）とほぼ同一平面上に位置し、また面２０Ｂはペリ
クル表面（点Ｂを含む水平面）とほぼ同一平面上に位置
している。

【００２８】従つて載物台４を矢印ａ方向に移動し、図
３（Ａ）に示すようにレーザビームＬが光散乱物体２０
の面２０Ｂに当たるときには、ペリクル１の表面にレー
ザビームＬが当たつている状態と同様になることによ
り、スリツト１０によつて遮光されることなく光散乱物
体２０の面２０Ｂからの散乱光が、ペリクル表面受光系
の光電検出器８に入射し光電検出される。

【００２９】また同様に、図３（Ｂ）に示すようにレー
ザビームＬが光散乱物体２０の面２０Ａに当たるときに
は、レチクル３の表面にレーザビームＬが当たつている
状態と同様になることにより、スリツト９によつて遮光
されることなく光散乱物体２０の面２０Ａからの散乱光
が、レチクル表面受光系の光電検出器７に入射し光電検
出される。なお主制御系１００は光電検出器７、８から
の出力信号の有無に基づいて、光源３０、光電検出器
７、８の少なくとも１つの動作異常を判定する。

【００３０】以上の構成において、異物検査処理及び光
散乱物体２０の散乱光を用いた動作確認処理について述
べる。ペリクル１及びレチクル３の全面をレーザビーム
Ｌでラスター走査したとき、前述の装置によりペリクル
１やレチクル３上に異物が存在すれば、異物からの散乱
光が各々光電検出器８、７により受光され光電変換され
る。

【００３１】この結果得られる散乱光に応じた光電信号
から主制御系１００によつて得られた異物情報は、その
ときのレーザビームＬの走査位置及び載物台４の送り位
置を測定手段３２で測定して得られる例えばペリクル
１、レチクル３上のＸ、Ｙ座標値でなる異物の付着位置
情報と共に外部に出力される。なお出力形態としてはＣ
ＲＴ（陰極線管）デイスプレイへのマツプ表示等が用い
られる。

【００３２】続いて、ペリクル１及びレチクル３の表面
上の異物検査後に、載物台４をそれぞれ図３（Ａ）、
（Ｂ）の位置に移動して、光散乱物体２０からの散乱光
を受光する。この結果光散乱物体２０からの散乱光が光
電検出器７、８により光電変換される。この図３（Ａ）
は光散乱物体２０の面２０ＢにレーザビームＬが入射す
る載物台４の位置を示し、図３（Ｂ）は光散乱物体２０
の面２０ＡにレーザビームＬが入射する載物台４の位置
を示す。

【００３３】もし動作確認のため所定の位置すなわち図
３（Ａ）、（Ｂ）の位置で、光散乱物体２０からの散乱
光信号が得られなかつた場合には、レーザビームＬが入
射していないか又は光電検出器７、８が機能していない
かの何れかの事故であるとして、主制御系１００はデイ
スプレイへエラーを表示する。このエラー表示としては
例えば異物検査装置の外部の目で見えるところに配置し
たランプを点灯又は点滅するようになされている。

【００３４】このようにすれば、異物検査装置の動作異
常を容易に判断でき、次の露光装置によりウエハへの転
写露光工程に移つて誤つて露光してしまうことを未然に
防止し得る。さらに図３（Ａ）、（Ｂ）の位置での動作
確認という一連の動作確認処理において、図３（Ａ）及
び図３（Ｂ）で両方とも、散乱物体２０からの散乱信号
が得られなければ、主制御系１００はレーザビームＬが
入射していないか又は２つの光電検出器７及び８が共に
異常であると判定する。

【００３５】また図３（Ａ）では散乱信号が得られる
が、図３（Ｂ）では得られないような場合には光電検出
器７が異常であると判定することができ、逆に図３
（Ａ）で散乱信号が得られず、図３（Ｂ）で得られる場
合には光電検出器８が異常であると判定することがで
き、主制御系１００にこのような判定手段を設ければさ
らに詳細に異常箇所を分類して表示することができる。

【００３６】以上の構成によれば、ペリクル１やレチク
ル３の被検査面とほぼ同一平面上に光散乱物体２０を配
置し、レーザビームＬによる光散乱物体２０からの散乱
光を、光電検出器７、８により検出して、光源３０及び
光電検出器７、８の異常動作を判定するようにしたこと
により、確実かつ必要に応じて光源３０及び光電検出器
７、８の動作を確認し得る異物検査装置を実現できる。

【００３７】（３）第３の実施例 図４は本発明による第２の実施例を示し、ペリクル１及
びレチクル３の横方向、すなわちレーザビームＬの走査
線の延長線上で、かつ載物台４の移動方向（矢印ａ）に
沿つて光散乱物体２１が設けられている。

【００３８】また上述の第２の実施例と同様にペリクル
１はフレーム２を介してレチクル３に装着されて載物台
４に支持固定されている。載物台４は矢印ａ方向に移動
可能となされ、またレーザビームＬはペリクル１及びレ
チクル３に対して斜め方向から入射すると共に、光走査
手段（図示せず）によつてビーム走査され、これにより
それぞれペリクル１及びレチクル３の表面上に走査線Ｌ
B 、ＬA を形成する。

【００３９】この図４において受光レンズ、スリツト及
び光電検出器等でなる受光系は図示していないが、これ
らは図１及び図２について上述したと同様の配置及び構
成を有している。載物台４には光散乱物体２１が配置さ
れて、この面２１Ａはレチクル３の表面とほぼ同一平面
上に設けられ、また面２１Ｂはペリクル１の表面とほぼ
同一平面上に設けられている。

【００４０】従つてレーザビームＬの走査範囲を光散乱
物体２１にまで広げることにより、走査線ＬA の延長線
上に面２１Ａ上の走査線ＬA1が形成され、走査線ＬB の
延長線上に面２１Ｂ上の走査線ＬB1が形成され、走査線
ＬA1、ＬB1は走査線ＬA 、ＬB と同様に受光スリツトを
介して光電検出器によつて受光可能とっされている。

【００４１】以上の構成によれば、異物検査中のレーザ
ビームＬの走査と同時に光散乱物体２１からの散乱光に
応じた光電信号（散乱信号）を得ることができ、しかも
ペリクル１とほぼ同一平面でなる面２１Ｂからの散乱信
号とレチクル３とほぼ同一平面でなる面２１Ａからの散
乱信号が同時に得られるので、異物検査中にリアルタイ
ムで常時レーザビームＬ及び光電検出器７、８の動作を
確認し得る異物検査装置を実現できる。

【００４２】さらに上述の構成によれば、第２の実施例
について上述した判定動作と同様にして、レーザビーム
Ｌが入射していないのか、またはペリクル面受光系の動
作不良なのかレチクル面受光系の動作不良なのかの区別
して判定することを異物検査動作中に行うことが可能と
なり、リアルタイムで処理し得る異物検査装置を実現で
きる。

【００４３】（４）他の実施例 （４−１）上述の実施例においては、光散乱手段として
曇ガラスや光拡散板等の光散乱物体を用いた場合につい
て述べたが、これに限らず、光を散乱するものであれば
何でも良く、例えばレモンスキンや加工の容易さを考慮
して金属の表面を粗く処理したものでも良く、さらに入
射するレーザビームの光を受光光軸方向に反射させるよ
うな角度をもたせた反射ミラー等を用いて直接レーザビ
ームをスリツトを通じて光電検出器に導くような構成と
しても上述の実施例と同様の効果を実現できる。

【００４４】（４−２）上述の実施例においては、光照
射手段や光電検出手段の動作確認処理を異物検査後や、
異物検査と同時に実行する場合について述べたが、これ
に限らず、異物検査を実行する前やペリクル、レチクル
が載物台に載置されていない状態での定期点検として実
行するようにしても、上述の実施例と同様の効果を実現
できる。

【００４５】（４−３）上述の実施例においては、光照
射手段や光電検出手段が動作不良の場合、異物検査装置
の外側部の目で見えるところに配置したランプを点灯又
は点滅するようなエラー表示をする場合について述べた
が、これに限らずＣＲＴデイスプレイ上にエラー表示す
るようにしても良く、さらにＣＲＴデイスプレイ上での
異物検出表示を検査領域全面に亘つて異物が付着してい
ると表示するようにしても良い。

【００４６】（４−４）上述の実施例においては、光散
乱手段は光を散乱するものであれば良いとした場合につ
いて述べたが、一般には光散乱物体からの散乱光信号は
異物信号に対して桁違いに大きい。これは本発明が提供
しようとするペリクル、レチクル上の異物検査装置が対
象とする異物サイズはサブミクロンからミクロンオーダ
であるため、レーザ照射によつて得られる異物散乱光が
著しく微弱であるのに対し、光散乱物体（例えばレモン
スキンや金属素地）から得られる散乱光量のほうは大き
いからである。

【００４７】従つて上述の実施例においては、異物を検
出するために設定されている異物検出感度のもとでは、
光散乱物体からの光散乱信号は電気処理系での飽和レベ
ル（例えばプリアンプの飽和レベル）に達するのは必定
である。そこで光散乱物体からの光散乱信号が飽和レベ
ルに達しないように、光散乱物体の信号に基づいて動作
確認を行うときのみ検出感度を下げれば、装置の動作の
正常か異常かの判定だけではなくさらに細かい動作確認
が可能になる。

【００４８】例えばプリアンプの飽和レベルが＋15ボル
トであつたとき、上述の実施例においては光散乱信号も
＋15ボルトになつてしまうが、光散乱物体に光が当たつ
ているときだけ検出感度（電気処理系の電流増幅率等）
を下げてプリアンプの出力信号が＋10ボルトになるよう
に変える。

【００４９】動作確認のたびに例えば光散乱信号のプリ
アンプ出力が 9.5〜10.5ボルトの間の値であるならば正
常と判断し、 9.5〜10.5ボルトの範囲外であるならば、
そのときの出力値に応じて、「検出感度低い」や「検出
感度高い」、あるいは警告表示（ワーニング表示）やエ
ラー表示といつたように程度に応じた細かい性能の把握
が可能となる。

【００５０】（４−５）上述の実施例においては、本発
明をレーザビームが被検査面上にラスター走査される異
物検査装置に適用した場合について述べたが、本発明は
これに限らず、例えば光を被検査面に一様に照射し、こ
れを検査対象線と共役な位置関係に配置されたラインセ
ンサ等で光電変換するような異物検査装置にも適用し得
る。

【００５１】（４−６）上述の実施例においては、被検
査対象をレチクル及びペリクルの表面とした場合につい
て述べたが、これに限らず、レチクルの裏面や、レチク
ルの両面に配されたペリクルの表面上の異物を検査する
ような場合にも広く適用できる。因に、レチクルの両面
にペリクルを配置した場合には、もう一方のペリクル面
についても各被検査面と同一平面上に光散乱物体を設け
るようにすれば、上述の実施例と同様の効果を実現でき
る。

【００５２】（４−７）上述の実施例ではペリクル面上
の異物を検出する系と、レチクル面上の異物を検出する
系との２つの系を有する異物検査装置について述べた
が、本発明はこれに限らずどちらか一方のみの検出系を
有する装置の場合には、図１の光散乱物体のように、一
方の被検査面とほぼ同一平面上に光散乱手段を設けるよ
うにしても良い。

【００５３】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、被検査面
とほぼ同一平面上に光散乱手段を設置し、光照射手段に
よる光散乱手段からの散乱光を、光電検出手段により検
出して、光照射手段又は光電検出手段の少なくとも一方
の動作異常を判定するようにしたことにより、信頼性の
高い異物検査装置を実現できる。

【００５４】また異物検査前のみならず異物の検査中に
おいても動作異常を判定することが可能となり、さらに
信頼性の高い異物検査装置を実現できる。さらに被検査
面が複数存在する場合でも、それぞれの被検査面からの
散乱光を受光する光電検出手段の動作異常を個別に判定
でき、かくするにつきさらに一段と信頼性の高い異物検
査装置を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による異物検査装置の構成を
示す略線断面図である。

【図２】本発明の他の実施例による異物検査装置の構成
を示す略線断面図である。

【図３】その動作確認処理を行う場合の載物台の位置説
明に供する略線断面図である。

【図４】本発明のさらに他の実施例による異物検査装置
を示す略線斜視図である。

【符号の説明】

１……ペリクル、２……フレーム、３……レチクル、４
……載物台、５、６……受光レンズ、７、８……光電検
出器、９、１０……スリツト、１３、２０、２１……光
散乱物体、３０……光源、１００……主制御系、Ｌ……
レーザビーム。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】被検査面上に検査光を照射する光照射手段
   と、前記被検査面上の被検査領域上に付着した異物から
   の散乱光を受光する受光レンズ系と、前記受光レンズ系
   に関して前記被検査領域に対してほぼ共役な位置に配置
   され、前記受光レンズ系を通じて得られる前記異物から
   の前記散乱光を受光する光電検出手段とを有する異物検
   査装置において、 前記被検査面とほぼ同一平面上に設けられた光散乱手段
   と、 前記光照射手段による前記光散乱手段からの散乱光を、
   前記光電検出手段により検出し、前記光照射手段又は前
   記光電検出手段の少なくとも一方の動作異常を判定する
   判定手段とを具えたことを特徴とする異物検査装置。