JPH0527809Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0527809Y2 JPH0527809Y2 JP1987186544U JP18654487U JPH0527809Y2 JP H0527809 Y2 JPH0527809 Y2 JP H0527809Y2 JP 1987186544 U JP1987186544 U JP 1987186544U JP 18654487 U JP18654487 U JP 18654487U JP H0527809 Y2 JPH0527809 Y2 JP H0527809Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- chip
- solderable
- soldering
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 17
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、マウンターによつてプリント基板に
面実装するチツプ部品の内で、測定用プローブを
係止し測定しうるチツプ部品に関するものであ
る。
面実装するチツプ部品の内で、測定用プローブを
係止し測定しうるチツプ部品に関するものであ
る。
従来、上記チツプ部品に替わるものとしてチエ
ツク端子があり第3図イ,ロ、第5図イに示すよ
うな形状であつた。第3図イ,ロに示す形状のチ
エツク端子は、第4図イ,ロに示すように孔44
の開けられた回路基板43に他の電気部品(図示
せず)をはんだ付後、端部をその孔44に挿通さ
せて留める。その後はんだ46をはんだゴテによ
つて施し、基板上の導体部45にチエツク端子4
1もしくは42を電気的、機械的に結合する。こ
こで回路基板43に電源を投入し、プローブ端子
47の鉤状部48をチエツク端子41もしくは4
2に係合し、プローブ端子47につながるオシロ
スコープによつて信号波形を、電流計によつて電
流値を、あるいは電圧計によつて電圧値等を測定
することができ、これを回路基板の検査として行
つていた。
ツク端子があり第3図イ,ロ、第5図イに示すよ
うな形状であつた。第3図イ,ロに示す形状のチ
エツク端子は、第4図イ,ロに示すように孔44
の開けられた回路基板43に他の電気部品(図示
せず)をはんだ付後、端部をその孔44に挿通さ
せて留める。その後はんだ46をはんだゴテによ
つて施し、基板上の導体部45にチエツク端子4
1もしくは42を電気的、機械的に結合する。こ
こで回路基板43に電源を投入し、プローブ端子
47の鉤状部48をチエツク端子41もしくは4
2に係合し、プローブ端子47につながるオシロ
スコープによつて信号波形を、電流計によつて電
流値を、あるいは電圧計によつて電圧値等を測定
することができ、これを回路基板の検査として行
つていた。
また、第5図イに示すチエツク端子50はその
平板部51に中央に開孔53のある部材52を立
設して形成されており、平板部51は標準チツプ
抵抗の長手方向寸法、短手方向寸法と同じ寸法に
なつている。従つて回路基板上にその搭載ランド
を形成するのに設計し易く、また平板部51をは
んだゴテではんだ付するため、回路基板に孔を設
ける必要がなかつた。チエツク端子50の場合も
チエツク端子41,42と同様、第5図ロに示す
ように回路基板54の上の導体部55にはんだご
てによつて施されたはんだ56により電気的、機
械的に結合されており、プローブ端子47の鉤状
部48と孔53が係合されて、プローブ端子につ
ながるオシロスコープによつて信号波形を、電流
計によつて電流値を、あるいは電圧計によつて電
圧値等を測定することができ、部品はんだ付け後
の回路基板の検査用として使われていた。
平板部51に中央に開孔53のある部材52を立
設して形成されており、平板部51は標準チツプ
抵抗の長手方向寸法、短手方向寸法と同じ寸法に
なつている。従つて回路基板上にその搭載ランド
を形成するのに設計し易く、また平板部51をは
んだゴテではんだ付するため、回路基板に孔を設
ける必要がなかつた。チエツク端子50の場合も
チエツク端子41,42と同様、第5図ロに示す
ように回路基板54の上の導体部55にはんだご
てによつて施されたはんだ56により電気的、機
械的に結合されており、プローブ端子47の鉤状
部48と孔53が係合されて、プローブ端子につ
ながるオシロスコープによつて信号波形を、電流
計によつて電流値を、あるいは電圧計によつて電
圧値等を測定することができ、部品はんだ付け後
の回路基板の検査用として使われていた。
上記チエツク端子41,42にあつては他の電
気部品がマウンタによつてマウントされ、はんだ
付けが一括してデイツプはんだ付けかリフローは
んだ付け可能で自動化が行われているのに対し
て、異形部品であるために自動化がしにくく、手
作業になつていた。即ち、回路基板の孔にチエツ
ク端子の端部を挿入しはんだゴテではだ付けする
方法を取らねばならなかつた。またチエツク端子
50においても比較的自動化がしにくいため手作
業で回路基板にマウントし、はんだゴテにてはん
だ付けを行つていた。また開孔53が小さいため
デイツプはんだをすると開孔がはんだで埋つてし
まいデイツプはんだは不可能だつた。
気部品がマウンタによつてマウントされ、はんだ
付けが一括してデイツプはんだ付けかリフローは
んだ付け可能で自動化が行われているのに対し
て、異形部品であるために自動化がしにくく、手
作業になつていた。即ち、回路基板の孔にチエツ
ク端子の端部を挿入しはんだゴテではだ付けする
方法を取らねばならなかつた。またチエツク端子
50においても比較的自動化がしにくいため手作
業で回路基板にマウントし、はんだゴテにてはん
だ付けを行つていた。また開孔53が小さいため
デイツプはんだをすると開孔がはんだで埋つてし
まいデイツプはんだは不可能だつた。
本考案の目的は、マウンタによつて自動マウン
トでき、リフローはんだ付け又はデイツプはんだ
付けのできる、ブローブ端子を係止できるチツプ
部品を提供することにある。
トでき、リフローはんだ付け又はデイツプはんだ
付けのできる、ブローブ端子を係止できるチツプ
部品を提供することにある。
上記問題を解決するために、本考案は一面がは
んだ付可能で他の一面がはんだ付不可能な金属板
よりなり、はんだ付不可能な面を内側にして断面
箱型の筒体となしたチツプ部品により上記問題点
は解決される。
んだ付可能で他の一面がはんだ付不可能な金属板
よりなり、はんだ付不可能な面を内側にして断面
箱型の筒体となしたチツプ部品により上記問題点
は解決される。
上記の技術的手段は次の様に作用する。チツプ
部品を断面箱型の金属の筒体にしたことにより、
標準抵抗チツプと略同一形状にすることができ
る。またチツプ部品の筒体の内側にははんだ付不
可能な金属が露出しているのではんだがつかな
い。
部品を断面箱型の金属の筒体にしたことにより、
標準抵抗チツプと略同一形状にすることができ
る。またチツプ部品の筒体の内側にははんだ付不
可能な金属が露出しているのではんだがつかな
い。
以下本考案の実施例を図1、図2を用いて説明
する。第1図に示す本考案による一実施例である
チツプ部品1はプローブ係止部4、はんだ付部5
よりなつている。断面は第1図ニに示すように箱
型でスリツト9が入つており、チツプ部品1,
2,3はステンレス鋼材7の外面側にはんだメツ
キ8が施されている構造となつている。従つてチ
ツプ部品1,2,3の内側はステンレス鋼材7が
露出している。第1図ロ,ハは本件考案による他
の実施例であり、第1図イに比較するとプローブ
係止部4に凹部6,6が形成されており、プロー
ブ端子47がプローブ係止部4に係止し易い構造
となつている。材質は、第1図イと同様な片面に
はんだメツキを施したステンレンス鋼材の金属板
を用いている。チツプ部品1,2,3の長手方
向、短手方向の寸法は3.2mm×1.6mmまたは2mm×
1.25mmになつており、標準的なチツプ抵抗の同寸
法と同じであり、自動マウントのためのテーピン
グやマガジン詰めがし易くなつている。第2図に
は、第1図ロのタイプのチツプ部品2をプリント
基板21上にクリームはんだの印刷後、他の部品
チツプコンデンサ23、ニミモールドトランジス
タ24等とともに自動マウントして、リフローは
んだ付けした回路基板を示している。その回路基
板へ電源を投入し測定ランド22の上にはんだ付
けされたチツプ部品2のプローブ係止部4にプロ
ーブ端子47の先端の鉤状部48が係止されて測
定ランドの信号、電圧、電流等を測定する。
する。第1図に示す本考案による一実施例である
チツプ部品1はプローブ係止部4、はんだ付部5
よりなつている。断面は第1図ニに示すように箱
型でスリツト9が入つており、チツプ部品1,
2,3はステンレス鋼材7の外面側にはんだメツ
キ8が施されている構造となつている。従つてチ
ツプ部品1,2,3の内側はステンレス鋼材7が
露出している。第1図ロ,ハは本件考案による他
の実施例であり、第1図イに比較するとプローブ
係止部4に凹部6,6が形成されており、プロー
ブ端子47がプローブ係止部4に係止し易い構造
となつている。材質は、第1図イと同様な片面に
はんだメツキを施したステンレンス鋼材の金属板
を用いている。チツプ部品1,2,3の長手方
向、短手方向の寸法は3.2mm×1.6mmまたは2mm×
1.25mmになつており、標準的なチツプ抵抗の同寸
法と同じであり、自動マウントのためのテーピン
グやマガジン詰めがし易くなつている。第2図に
は、第1図ロのタイプのチツプ部品2をプリント
基板21上にクリームはんだの印刷後、他の部品
チツプコンデンサ23、ニミモールドトランジス
タ24等とともに自動マウントして、リフローは
んだ付けした回路基板を示している。その回路基
板へ電源を投入し測定ランド22の上にはんだ付
けされたチツプ部品2のプローブ係止部4にプロ
ーブ端子47の先端の鉤状部48が係止されて測
定ランドの信号、電圧、電流等を測定する。
上記の実施例においては、チツプ部品1,2,
3の相対するプローブ係止部4の形状が同一に形
成されているので、プリント基板に対してどちら
のプローブ係止部4を対面させて取り付けても良
い。即ち、チツプ部品1,2,3は表裏の別がな
いので、マウントする際に表裏のチエツクをする
必要が無い。
3の相対するプローブ係止部4の形状が同一に形
成されているので、プリント基板に対してどちら
のプローブ係止部4を対面させて取り付けても良
い。即ち、チツプ部品1,2,3は表裏の別がな
いので、マウントする際に表裏のチエツクをする
必要が無い。
本実施例ははんだ付可能な金属としてステンレ
ス鋼材を示しているが、はんだ付不可能ならば他
のどんな金属を使用してもよい。はんだ付可能な
金属も本実施例でははんだを示したがはんだ付可
能な金属ならばスズ等の他の金属でもよい。また
本実施例では金属板の一面をはんだ付可能にし他
の一面をはんだ付不可能にするためにメツキ技術
を使つているが、必らずしもメツキ技術を使わな
くてもメタライズできる方法であれがよく、場合
によつてはクラツド材を使つてもよい。
ス鋼材を示しているが、はんだ付不可能ならば他
のどんな金属を使用してもよい。はんだ付可能な
金属も本実施例でははんだを示したがはんだ付可
能な金属ならばスズ等の他の金属でもよい。また
本実施例では金属板の一面をはんだ付可能にし他
の一面をはんだ付不可能にするためにメツキ技術
を使つているが、必らずしもメツキ技術を使わな
くてもメタライズできる方法であれがよく、場合
によつてはクラツド材を使つてもよい。
以上説明したように本考案によるチツプ部品は
長手方向寸法と短手方向寸法が標準チツプ抵抗と
同じになつており、自動マウントがし易い利点が
ある。またはんだ付不可能な金属板の片面にはん
だ付可能な金属をメタライジングし、はんだ付不
可能な面を内側にして断面箱型のチツプ部品が形
成されているため、デイツプはんだをする時にチ
ツプ部品の外側ははんだが付着してはんだランド
にはんだ付されるとともに、内側ははんだ付不可
能な金属が露出しているためはんだがつくことが
なく、デイツプはんだが可能であり、またはんだ
で内側がふさがれることがないので、プローブ端
子が確実に係止できるという効果を奏する。
長手方向寸法と短手方向寸法が標準チツプ抵抗と
同じになつており、自動マウントがし易い利点が
ある。またはんだ付不可能な金属板の片面にはん
だ付可能な金属をメタライジングし、はんだ付不
可能な面を内側にして断面箱型のチツプ部品が形
成されているため、デイツプはんだをする時にチ
ツプ部品の外側ははんだが付着してはんだランド
にはんだ付されるとともに、内側ははんだ付不可
能な金属が露出しているためはんだがつくことが
なく、デイツプはんだが可能であり、またはんだ
で内側がふさがれることがないので、プローブ端
子が確実に係止できるという効果を奏する。
第1図イ,ロ,ハは本考案の実施例の斜視図、
第1図ニは本考案の実施例の断面図、第2図は本
考案の使用説明図、第3図は従来例の斜視図、第
4図は従来例の使用説明図、第5図は他の従来例
の斜視図及び使用説明図。 1,2,3……チツプ部品、4……係止部、4
7……測定用プローブ、48……鉤状部。
第1図ニは本考案の実施例の断面図、第2図は本
考案の使用説明図、第3図は従来例の斜視図、第
4図は従来例の使用説明図、第5図は他の従来例
の斜視図及び使用説明図。 1,2,3……チツプ部品、4……係止部、4
7……測定用プローブ、48……鉤状部。
Claims (1)
- 一面がはんだ付可能で他の一面がはんだ付不可
な金属板よりなり、はんだ付不可能な面を内側に
して断面箱型の筒体となしたことを特徴とするチ
ツプ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987186544U JPH0527809Y2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987186544U JPH0527809Y2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0192080U JPH0192080U (ja) | 1989-06-16 |
| JPH0527809Y2 true JPH0527809Y2 (ja) | 1993-07-15 |
Family
ID=31477768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987186544U Expired - Lifetime JPH0527809Y2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0527809Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-12-08 JP JP1987186544U patent/JPH0527809Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0192080U (ja) | 1989-06-16 |
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