JPH0528053U - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 母基板上の表面実装部品の高さに拘らず子基
板に適応するリードフレームを一種類で対応する。 【構成】 リードフレームを構成するタイバーより各々
のリードの所望の位置に母基板の挿入孔への貫入を防ぐ
突状部を少なくとも一つ所望間隔に設けて、母基板上の
表面実装部品の高さに合わせて適宜切断、分離する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、各種表面実装部品が実装された配線基板を固定するために用いられ るリードフレームに関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子回路の複雑化に伴う回路の高密度化に対応して高密度実装がなされており 、多層基板などが重宝されている。上記基板は高密度実装に極めて適しているが 、これを有効にするためには積載する部品の小型化、回路の高密度化が不可欠で ある。このような部品は高価であり、また、このような回路構成をするためには 新たな設備投資を要し、量産する場合には価格の低下が望めるが、少量多品種生 産の場合には一般に高価につき、安価な家庭用電子機器には採用できにくい。こ のため、回路の一部をハイブリットＩＣや回路モジュール等でブロック化した基 板を形成して子基板とし、母基板に載置して回路の高密度化を図る方法がとられ る。

【０００３】 図４は母基板に子基板が載置している実装例で、予め所望の回路パターンを形 成したセラミック、ガラスエポシキ樹脂等から成る配線基板１３の上に表面実装 部品２を実装して母基板１とした後、その上に子基板３を各ランド４より伸延し たリード８を用いて母基板１に載置、固定することが行われる。事前に子基板３ からのリード本数、リード間隔、リード長、リードの径等を規定しておけば挿入 孔５への挿入の機械化が可能となり効率化が図られる。図５に示すリードフレー ム６は子基板の各ランドに対応したランド接合部７を持つリード８と、各リード を結合するタイバー９と、タイバーに等間隔に設けられたガイド穴１０とを有し 、これらの構成を一組の単位として子配線基板に対応した複数組が連続して形成 されている。リードフレーム６は一般に芯材が鉄系又は燐青銅のフープ材が用い られ、プレスによって打ち抜き、成型が順次行われて所望の形状に加工される。 子基板３はチップ部品等の電子部品を半田ペーストを用いてまず子配線基板に半 田付けし、リード８が固定された状態でリードフレーム６のタイバー９部分が切 断されてリード８のみが残され、挿入孔５を貫入して母基板に固定される。

【０００４】 リード径１４が挿入孔５より小径の場合、リード８は挿入孔５を自在に貫通す る。このような子基板３を母基板１上の表面実装部品２に押し込むと表面実装部 品２に衝撃が加わり、形状を変えたり、一部損傷するとか、子基板３が母基板１ 上に並行に載置されない等の弊害が生じる。このためランド結合部の長さを変え 挿入孔５へのストッパー１１としている。

【０００５】 子基板を載置する母基板上には既に表面実装部品が実装されており、しかも、 部品の高さは種々あるため、上記部品の高さに合わせてリード長およびストッパ ーの適合するリードフレームを選択するとすれば、各種の長さのリードフレーム を用意しなければならず、逆に、一種のリードフレームで達成しようとすれば母 基板の部品の最大高さに合わせたリード長およびストッパーになる。従って、上 記部品高さが低い場合、部品と子基板の間に空隙が生じて高密度実装が行われな いという欠点が生じる。このため、各種長さのリードフレームを用意し、必要に 応じてその中から適宜使用に適するリードフレームを選択使用している。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は以上のような事情に対処してなされたもので、母基板上の表面実装部 品の高さに拘らず、一種類のリードフレームをもって子基板と母基板の接合を果 たし、高密度実装の組立効率を向上させることができるリードフレームを提供す ることを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決しようとするための手段】

上記目的を達成するために本考案は、リードフレームを構成する各リードにリ ード径より太い突状部を階層的に設け、母基板上の実装部品の高さに合わせて各 リードを切断し、突状部で母基板上に各リードに対向して開孔された挿入孔でリ ードが制止され、母基板上の子基板の高さが確実に所望値に設定され、部品への 接触がなくなり、組立品の品質が保証されるように自在にリード長さを変える構 成とした。

【０００８】

【作用】

リードフレームを構成する各リードにリード径より太い突状部を階層的に設け てあるので、この部分で突状部は挿入孔に貫通することができず、従って、突状 部で規定される各リード長をもって、所望の高さで子基板は母基板の上に載置さ れ、部品の高さ位置を保全し、しかも高密度実装が図られる。所望の位置の突状 部でリードを切断しておけば、自動的に母基板上の子基板の高さ位置は設定され るから、自動挿入機を用いて母基板の挿入孔に容易に子基板のリードを挿入でき 、しかも、母基板上の部品を破損することなく高密度実装が図られる。

【０００９】

【実施例】

以下図面を参照して本考案の実施例を説明する。図において、同じ作用効果的 のあるものには従来例と同じ記号を用いている。図１は本考案のリードフレーム の実施例を示す平面図で、６はリードフレーム、７はランド結合部、８はリード 、９はタイバー、１０はガイド孔、１２は各リードに所望の間隔で階層をもった 設けられた突状部であり、その下端部は母基板１上の挿入孔５へ所望以上に貫入 させないためのストッパー１１である。各リード８の突状部１２およびランド結 合部７はタイバー９より同じ距離をもって配設されているので、タイバー９と並 行な距離をもってタイバー９を切り離せば各ランド結合部７から各リード８の突 状部１２までの距離は一定する。子基板３にリードフレーム６が接合された後、 任意の箇所、例えば、図示Ｌ、Ｍからタイバー９が切断、分離される。

【００１０】 従って、母基板１の上に載置した各種の電子部品の高さに合わせて任意にリー ド８をタイバー９から切り離せば、子基板３を母基板１に結合するとき突状部１ ２がストッパー１１の役割を果たし挿入孔５へ所望以上に差し込まれることがな い。

【００１１】 図２はリードフレームの突状部１２の各種形状の例を示す平面図である。ａ図 の１２−１、ｂ図の１２−２、ｃ図の１２−３に示すように各種の形状をとるこ とができる。突状部１２の目的は、所望以上に挿入孔５への貫入を防ぐ目的であ るので、挿入孔５より太いリード径１４であれば別な形状でも同じ作用、効果を 得ることができる。

【００１２】 図３はリードフレームの突状部１２が、一つ置きのリード毎に、タイバー９か ら各々の突状部１２への距離（Ｐ、Ｑ）を変えて、しかも、所望の突状部１２の 間隔を変えて設けられている例で、リードフレーム６の二本のリードを一対とし てプレス成型されるものである。多数のリードが配設された子基板３に対して適 応できる。これによって母基板１上の各種の電子部品２の高さに対して更に細か なリード長の設定ができ、自動機械による子基板の差し込みをしても所望以上に 挿入孔５へ貫入されることがないので高品質の実装を行うことができ、部品の組 立効率を向上することができる。このように本実施例によって高品質、安価な高 密度実装の省工数効果を得ることができる。

【００１３】

【考案の効果】

以上述べたように本考案によれば、リードフレームの所望領域に突状部を設け ることにより、母基板の表面実装部品の高さに拘らず一種類のリードフレームを 用意すればよく実装効率の向上と共に、組立効率を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のリードフレームの実施例を示す平面図
である。

【図２】リードフレームの突状部の各種形状の例を示す
平面図である。

【図３】リードフレームの突状部が一つ置きのリード毎
に各々の突状部の間隔を変えて設けられている例であ
る。

【図４】母基板に子基板が載置している実装例である。

【図５】従来のリードフレーム例である。

【符号の説明】

１ 母基板 ２ 表面実装部品 ３ 子基板 ４ ランド ５ 挿入孔 ６ リードフレーム ７ ランド結合部 ８ リード ９ タイバー １０ ガイド穴 １１ ストツパー １２ 突状部 １３ 配線基板 １４ リード径。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のリードと、各リードを結合するタ
   イバーと、タイバーに設けられたガイド穴とを有するリ
   ードフレームにおいて、各リードに少なくとも一つの母
   基板の挿入孔より大きな突状部をタイバーより所望の間
   隔をもつて階層的に配設したことを特徴とするリードフ
   レーム。