JPH0528059U - 光結合半導体装置 - Google Patents
光結合半導体装置Info
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- JPH0528059U JPH0528059U JP8444991U JP8444991U JPH0528059U JP H0528059 U JPH0528059 U JP H0528059U JP 8444991 U JP8444991 U JP 8444991U JP 8444991 U JP8444991 U JP 8444991U JP H0528059 U JPH0528059 U JP H0528059U
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- JP
- Japan
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- light
- light receiving
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Links
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁沿面距離を確保しつつ装置の薄型化を図
る。 【構成】 発光ダイオード７と受光素子６とを光透過性
絶縁フィルム４を挾むように対向させ設置し、受光素子
６とＭＯＳＦＥＴ２との間の電気的接続を取るために、
接続電極３ａ、３ｂを用いてこれらの素子を光透過性絶
縁フィルム４上の印刷配線５に接続する。
る。 【構成】 発光ダイオード７と受光素子６とを光透過性
絶縁フィルム４を挾むように対向させ設置し、受光素子
６とＭＯＳＦＥＴ２との間の電気的接続を取るために、
接続電極３ａ、３ｂを用いてこれらの素子を光透過性絶
縁フィルム４上の印刷配線５に接続する。
Description
【０００１】
本考案は、光結合半導体装置に関し、特に受光素子によって駆動されるスイッ チング素子が同一パッケージ内に内蔵されている光結合半導体装置に関する。
【０００２】
従来のこの種光結合半導体装置は、図４の断面図で示されるように、リードフ レームのアイランド１上に発光ダイオード７、受光素子６およびスイッチング素 子としてのＭＯＳＦＥＴ２をマウントし、受光素子６とＭＯＳＦＥＴ２との間を ボンディングワイヤ１０で接続した後、発光ダイオード７と受光素子６とを対向 配置しその間に透明シリコン樹脂８を充填し、さらに全体をモールド樹脂９にて 封止したものである。
【０００３】
この従来の光結合半導体装置では、入力側と出力側との間の絶縁を確保するた め、発光ダイオードと受光素子との間に十分の間隔を取る必要がある。特に、発 光ダイオードと受光素子とがマウントされているアイランド間をブリッジしてい るシリコン樹脂８と、これを覆っているモールド樹脂９との界面では絶縁が破壊 されやすいので、ここでの絶縁の沿面距離を一定以上に確保する必要がある。そ のため、従来の光結合装置では、装置を薄型化することが困難であった。
【０００４】 また、受光素子とＭＯＳＦＥＴとの間の接続をボンディングワイヤによって行 っているため、ボンディングワイヤが入力側のリードフレームに接触しないよう にする必要があり、そのため入力側と出力側とのリードフレームの間隔を狭める ことができず、この点からも従来例は装置の薄型化に対応できない構造となって いた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】 本考案の光結合半導体装置は、光透過性の絶縁フィルムに印刷配線を施し、こ の印刷配線基板を用いて受光素子とスイッチング素子との接続を行うとともに、 発光素子と受光素子との間の光結合路内にその光透過性絶縁フィルムを介在せし めるものである。
【０００６】
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明する。 図１は、本考案の第１の実施例を示す断面図であり、図２は、その入力側部分 を省略した一部透視斜視図である。 図１、図２に示されるように、リードフレームのアイランド１ａ上にＭＯＳＦ ＥＴ２がマウントされ、ＭＯＳＦＥＴ２上に形成された接続電極３ａと光透過性 絶縁フィルム４上の印刷配線５とが接続され、また、受光素子６の受光面上に形 成された接続電極３ｂと光透過性絶縁フィルム４上の印刷配線５とが接続されて いる。
【０００７】 さらに、受光素子６と対向するようにリードフレームのアイランド１ｂ上に発 光ダイオード７がマウントされ、光透過性絶縁フィルム４と、受光素子６および 発光ダイオード７との間には光結合のためのゲル状の透明シリコン樹脂８が充填 されている。そして、全体はモールド樹脂９にて成型されている。
【０００８】 発光ダイオード７から出射した光は、透明シリコン樹脂８および光透過性絶縁 フィルム４を透過して受光素子６に達する。ここで発生した電圧、電流は光透過 性絶縁フィルム４上の印刷配線５を介して、ＭＯＳＦＥＴ２に伝達され、このト ランジスタをオンさせる。
【０００９】 本実施例では、入力側と出力側とを光学的に結合する透明シリコン樹脂８を縦 断するように絶縁フィルム４が挿入されているので、発光ダイオードと受光素子 との間を近づけても十分な絶縁沿面距離を確保することができる。また、受光素 子とＭＯＳＦＥＴとの間をボンディングワイヤでは接続していないので、入力側 と出力側とを近づけてもワイヤによる短絡事故は発生しない。よって、この考案 により装置の薄型化が達成される。
【００１０】 図３は、本考案の第２の実施例を示す断面図である。 本実施例では、ＭＯＳＦＥＴ２がマウントされるアイランド１ａと発光ダイオ ード７がマウントされるアイランド１ｂとが光透過性絶縁フィルム４に対して同 じ側に配置されている。これにより、図１に示す先の実施例と比べ、入出力側の 絶縁の沿面距離は短くなるが、装置の厚さはさらに薄くできる。また、本実施例 では、全てのダイボンデイングを同一平面上のアイランド上で行うことができ、 また、入力側アイランドと出力側アイランドとを対向させる必要がなくなるので 装置の組み立てが容易化される。
【００１１】
以上説明したように、本考案は、光透過性絶縁フィルムに印刷配線されたパタ ーンを用いて受光素子とスイッチング素子との間の接続を行い、さらに発光素子 −受光素子間に前記光透過性絶縁フィルムを介在せしめたものであるので、本考 案によれば、ボンディングワイヤの短絡事故を招くことなく、また絶縁の沿面距 離を十分に確保しつつ装置の薄型化を図ることができる。
【図１】本考案の第１の実施例を示す断面図。
【図２】図１に示した実施例の一部透視図。
【図３】本考案の第２の実施例を示す断面図。
【図４】従来例の断面図。
１、１ａ、１ｂ リードフレームのアイランド ２ ＭＯＳＦＥＴ ３ａ、３ｂ 接続電極 ４ 光透過性絶縁フィルム ５ 印刷配線 ６ 受光素子 ７ 発光ダイオード ８ 透明シリコン樹脂 ９ モールド樹脂 １０ ボンディングワイヤ
Claims (1)
- 【請求項１】 発光素子と、該発光素子と光学的に結合
された受光素子と、該受光素子の出力信号によって駆動
されるスイッチング素子と、が同一パッケージ内に収納
されている光結合半導体装置において、 前記受光素子と前記スイッチング素子とは光透過性絶縁
フィルム上に形成された印刷配線によって接続され、か
つ前記発光素子と前記受光素子とは前記光透過性絶縁フ
ィルムを介して光学的に結合されていることを特徴とす
る光結合半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8444991U JPH0528059U (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 光結合半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8444991U JPH0528059U (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 光結合半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0528059U true JPH0528059U (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=13830925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8444991U Pending JPH0528059U (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 光結合半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0528059U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016533633A (ja) * | 2013-09-26 | 2016-10-27 | マイクロ モーション インコーポレイテッド | プリント回路基板絶縁を用いた光アイソレータ |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP8444991U patent/JPH0528059U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016533633A (ja) * | 2013-09-26 | 2016-10-27 | マイクロ モーション インコーポレイテッド | プリント回路基板絶縁を用いた光アイソレータ |
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