JPH05160432A - フォトカプラ - Google Patents
フォトカプラInfo
- Publication number
- JPH05160432A JPH05160432A JP34901391A JP34901391A JPH05160432A JP H05160432 A JPH05160432 A JP H05160432A JP 34901391 A JP34901391 A JP 34901391A JP 34901391 A JP34901391 A JP 34901391A JP H05160432 A JPH05160432 A JP H05160432A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- receiving element
- lead frame
- emitting element
- photocoupler
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
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- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フォトカプラが小型化、薄型化されても入・
出力間に十分な絶縁耐圧が確保できるようする。 【構成】 発光素子１および受光素子２をそれぞれリー
ドフレーム３上に搭載し、両素子を左右に対向させて配
置し、透明モールド樹脂６および黒色モールド樹脂７に
より二重モールドする。
出力間に十分な絶縁耐圧が確保できるようする。 【構成】 発光素子１および受光素子２をそれぞれリー
ドフレーム３上に搭載し、両素子を左右に対向させて配
置し、透明モールド樹脂６および黒色モールド樹脂７に
より二重モールドする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、入出力間の電気的絶縁
が必要となる信号伝達系で用いられるフォトカプラに関
する。
が必要となる信号伝達系で用いられるフォトカプラに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種フォトカプラは、図３に示
すように、発光素子１および受光素子２をそれぞれリー
ドフレーム３上に固着し、これらの素子とリードフレー
ムとをボンディングワイヤ４で接続した後、発光素子１
と受光素子２とを上下に対向させて配置し、上下の素子
間に、光学的結合と素子保護のための透明樹脂８を充填
し、全体を黒色モールド樹脂７によってモールドしたも
のである（例：特開昭５６−１２７８６号公報）。
すように、発光素子１および受光素子２をそれぞれリー
ドフレーム３上に固着し、これらの素子とリードフレー
ムとをボンディングワイヤ４で接続した後、発光素子１
と受光素子２とを上下に対向させて配置し、上下の素子
間に、光学的結合と素子保護のための透明樹脂８を充填
し、全体を黒色モールド樹脂７によってモールドしたも
のである（例：特開昭５６−１２７８６号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のこの種のフォト
カプラは、発・受光素子を上下対向型で組み合わせてい
たため、この構造で小型にしていくと発光素子と受光素
子との間の距離が短くなり、素子間の絶縁耐圧が低下す
るという欠点があった。
カプラは、発・受光素子を上下対向型で組み合わせてい
たため、この構造で小型にしていくと発光素子と受光素
子との間の距離が短くなり、素子間の絶縁耐圧が低下す
るという欠点があった。
【０００４】上述した従来例では、透明樹脂８と黒色モ
ールド樹脂７との界面が、入力側と、出力側のリードフ
レームの対向する部分と接触しているため、沿面距離が
短くこの界面での絶縁が破壊されやすかった。そこで、
この透明樹脂８に替え全体を被覆するモールド体を用い
れば、絶縁耐圧をを向上させることはできる。しかし、
さらに小型化を進めた場合、これだけの対策では不十分
であって、小型化を進める上でのより有効な対策が望ま
れていた。
ールド樹脂７との界面が、入力側と、出力側のリードフ
レームの対向する部分と接触しているため、沿面距離が
短くこの界面での絶縁が破壊されやすかった。そこで、
この透明樹脂８に替え全体を被覆するモールド体を用い
れば、絶縁耐圧をを向上させることはできる。しかし、
さらに小型化を進めた場合、これだけの対策では不十分
であって、小型化を進める上でのより有効な対策が望ま
れていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のフォトカプラ
は、発光素子と受光素子とを、一般に寸法の長い左右方
向に対向配置し、透明樹脂と黒色樹脂とを用いて二重モ
ールドしたものである。
は、発光素子と受光素子とを、一般に寸法の長い左右方
向に対向配置し、透明樹脂と黒色樹脂とを用いて二重モ
ールドしたものである。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す断面
図である。同図に示されるように、発光素子１と受光素
子２とはそれぞれリードフレーム３上に搭載され、各素
子とリードフレーム間はボンディングワイヤ４によって
接続される。発光素子１をポッティング樹脂５で被覆し
た後、全体を透明モールド樹脂６にてモールドし、さら
にその上を黒色モールド樹脂７で被覆する。
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す断面
図である。同図に示されるように、発光素子１と受光素
子２とはそれぞれリードフレーム３上に搭載され、各素
子とリードフレーム間はボンディングワイヤ４によって
接続される。発光素子１をポッティング樹脂５で被覆し
た後、全体を透明モールド樹脂６にてモールドし、さら
にその上を黒色モールド樹脂７で被覆する。
【０００７】本実施例では、発光素子と受光素子とを左
右に対向させて配置したので、両素子間の距離を大きく
とることができ、しかも全体を透明樹脂にてモールドし
ているので、装置を小型化しても沿面距離を長くとるこ
とができ必要な耐圧を確保することができる。
右に対向させて配置したので、両素子間の距離を大きく
とることができ、しかも全体を透明樹脂にてモールドし
ているので、装置を小型化しても沿面距離を長くとるこ
とができ必要な耐圧を確保することができる。
【０００８】図２は本発明の第２の実施例を示す断面図
である。同図において、図１に示した第１の実施例と同
等の部分には同一の参照番号が付されている。本実施例
では、発光素子と受光素子とをパッケージの対角線上で
対向するように配置したので、第１の実施例の場合より
も、両素子間の距離を大きくとることができる。
である。同図において、図１に示した第１の実施例と同
等の部分には同一の参照番号が付されている。本実施例
では、発光素子と受光素子とをパッケージの対角線上で
対向するように配置したので、第１の実施例の場合より
も、両素子間の距離を大きくとることができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のフォトカ
プラは、発光素子と受光素子とをパッケージの左右に配
置し、それらの素子が搭載されているリードフレーム部
分を含んで両素子を二重モールドしたものであるので、
フォトカプラが小型化、薄膜化されても発光素子−受光
素子間の距離を大きくとることができ、リードフレーム
の対向する部分が樹脂層の界面とは接していないことと
相俟って、入・出力間の十分な絶縁耐圧を確保すること
ができる。
プラは、発光素子と受光素子とをパッケージの左右に配
置し、それらの素子が搭載されているリードフレーム部
分を含んで両素子を二重モールドしたものであるので、
フォトカプラが小型化、薄膜化されても発光素子−受光
素子間の距離を大きくとることができ、リードフレーム
の対向する部分が樹脂層の界面とは接していないことと
相俟って、入・出力間の十分な絶縁耐圧を確保すること
ができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図。
【図２】本発明の第２の実施例を示す断面図。
【図３】従来例の断面図。
１ 発光素子 ２ 受光素子 ３ リードフレーム ４ ボンディングワイヤ ５ ポッティング樹脂 ６ 透明モールド樹脂 ７ 黒色モールド樹脂 ８ 透明樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレーム上に固着された発光素子
と、リードフレーム上に固着された受光素子とが左右に
対向して配置され、発光素子および受光素子がそれらの
固着されたリードフレーム部分を含んで透明樹脂によっ
てモールドされ、前記透明樹脂のモールド体が不透明樹
脂モールド体によって被覆されているフォトカプラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34901391A JPH05160432A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | フォトカプラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34901391A JPH05160432A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | フォトカプラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160432A true JPH05160432A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18400902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34901391A Pending JPH05160432A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | フォトカプラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160432A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008085166A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Sharp Corp | 光結合型半導体装置及びその製造方法ならびに電子機器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63229767A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-26 | Sharp Corp | 樹脂封止型光結合素子及びその製造方法 |
| JPH0355989A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像表示装置 |
-
1991
- 1991-12-06 JP JP34901391A patent/JPH05160432A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63229767A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-26 | Sharp Corp | 樹脂封止型光結合素子及びその製造方法 |
| JPH0355989A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像表示装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008085166A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Sharp Corp | 光結合型半導体装置及びその製造方法ならびに電子機器 |
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