JPH05282941A - 鉛ラミネートテープの接続方法 - Google Patents

鉛ラミネートテープの接続方法

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JPH05282941A
JPH05282941A JP4105530A JP10553092A JPH05282941A JP H05282941 A JPH05282941 A JP H05282941A JP 4105530 A JP4105530 A JP 4105530A JP 10553092 A JP10553092 A JP 10553092A JP H05282941 A JPH05282941 A JP H05282941A
Authority
JP
Japan
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lead
tape
plastic film
film
laminated
Prior art date
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Pending
Application number
JP4105530A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Hiraki
勉 平木
Hiroshi Hosokawa
博 細川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
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Publication of JPH05282941A publication Critical patent/JPH05282941A/ja
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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02ATECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A30/00Adapting or protecting infrastructure or their operation
    • Y02A30/14Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables

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  • Insulated Conductors (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 接続部の機械的強度の大きい鉛ラミネートテ
ープの接続方法を提供する。 【構成】 接続すべき鉛ラミネートテープの端末の両面
のプラスチックフイルムを剥離し、鉛箔同志を重ね合せ
て低温ハンダで接着し、後あらかじめ剥離しておいた一
方のプラスチックフイルムを鉛テープ上に再び貼付け、
しかる後、両方の鉛ラミネートテープのプラスチックフ
イルム上にわたって補強用プラスチックフイルムを貼着
する鉛ラミネートテープの接続方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば遮水層付電力ケ
ーブルの遮水層を構成する鉛ラミネートテープの接続方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
鉛箔製造メーカーで製造される鉛箔の単長が 500〜最大
長 750mと短かかったために、ラミネートテープも短尺
品しか出来ず、このため長尺の遮水層ケーブルが出来ず
生産性が悪いという問題があった。
【0003】又鉛ラミネートテープを接続する必要があ
る時には、従来次のような方法がとられていた。即ち、
鉛ラミネートテープの端末部をテープの長さ方向に対し
て垂直に切断し、端末のプラスチックフイルムを剥離し
た後、鉛箔同志を重ね合せ、通常のハンダをその間に介
在させて鉛箔上からアイロン又はヒータ付プレートで加
熱して接着し、しかる後、あらかじめ剥離しておいた一
方のプラスチックフイルムを接着剤等を用いて鉛テープ
上に貼付けて接続部を形成していた。
【0004】上述した従来の接続方法においては、通常
のハンダを用いて鉛箔同志を接着しているため、ハンダ
が溶けにくく、鉛箔の重なり部分に隙間が生じ、課電時
に部分放電するという問題があった。又鉛ラミネートテ
ープの端末をテープの長さ方向に対して垂直に切断して
接続しており、さらに、鉛箔のハンダ付け上には剥離し
たプラスチックフイルムを再び貼付けただけであるの
で、機械的強度が不足し、ケーブルの製造時に切断する
という問題があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の問題点を
解消し、接続部の機械的強度の大きい鉛ラミネートテー
プの接続方法を提供するもので、その特徴は、接続すべ
き鉛ラミネートテープの端末の両面のプラスチックフイ
ルムを剥離し、鉛箔同志を重ね合せて低温ハンダで接着
し、後あらかじめ剥離しておいた一方のプラスチックフ
イルムを鉛テープ上に再び貼付け、しかる後、両方の鉛
ラミネートテープのプラスチックフイルム上にわたって
補強用プラスチックフイルムを貼着することにある。
【0006】
【実施例】図1は本発明の接続方法で接続した鉛ラミネ
ートテープ接続部の具体例の縦断面図、図2(イ)は図
1の上面図、図2(ロ)は図1の裏面図である。図面に
おいて、Aは接続する一方のラミネートテープで、鉛箔
1Aの一面に例えばPVCフイルム等の絶縁フイルム2A
を、他の面に例えば半導電性PVCフイルム等の半導電
性フイルム3Aを接着剤等を介して積層一体化されてい
る。Bは接続する他方のラミネートテープで、同様に鉛
箔1Bの一面に絶縁フイルム2B、他の面に半導電性フイル
ム3Bを接着剤層を介して積層一体化されている。
【0007】接続に際しては、これら鉛ラミネートテー
プA,Bの端末部を、テープの長さ方向に対して角度θ
=30°となるように切断する。そして、これらテープ
A,Bの端末部の絶縁フイルム2A,2B及び半導電性フイ
ルム3A,3Bを剥離して鉛箔1A,1Bの端末を露出する。こ
の際、ラミネートテープAの半導電性フイルム3Aは除去
することなく残し、絶縁フイルム2Aは除去する。一方、
ラミネートテープBの端末部の絶縁フイルム2Bは除去す
ることなく残し、半導電性フイルム3Bは除去する。
【0008】このような状態において、低温ハンダ4を
介して前記露出した鉛箔1A,1Bの端末を重ね合せ、鉛箔
上からアイロン等で加熱して接着する。この際、低温ハ
ンダ4をあらかじめ潰しておいて接着すると、均等に接
着できる。次に、前記剥離して除去することなく残して
おいた半導電性フイルム3Aの端末aを鉛箔1A上に接着剤
等を介して再び貼付け、同様に、絶縁フイルム2Bの端末
bを接着剤等を介して再び貼付ける。その後、ラミネー
トテープAの絶縁フイルム2AとラミネートテープBの絶
縁フイルム2BにわたってPVCフイルム等の補強絶縁フ
イルム5を接着剤等により貼着して補強する。又ラミネ
ートテープAの半導電性フイルム3Aとラミネートテープ
Bの半導電性フイルム3Bにわたっても半導電性PVCフ
イルム等を用いて補強するが、本具体例においては図2
(イ)に示すように、まず両側縁を補強半導電性フイル
ム6で補強し、この補強部6を覆って補強半導電性フイ
ルム7で補強して鉛ラミネートテープの接続部を形成し
た。
【0009】このように、テープの端末をテープの長さ
方向に対して角度θ=30°で切断して接続し、さらに、
鉛箔接続上に補強フイルムを貼着して補強することによ
り、ケーブルの加工時や布設時のケーブルの引張り、曲
げに対しても十分な強度を持たせることが出来る。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の接続方法
によれば、鉛箔の重ね合せ部は低温ハンダを用いて加熱
接着させるので、均一な接着が得られ、機械的強度が増
大し、かつケーブルの課電時の部分放電を防ぐことがで
きる。又鉛箔の接続部上には補強フイルムを貼着して補
強するので、ケーブルの引張りや曲げに対しても十分な
強度をもたせることができる。従って、本発明の接続方
法を遮水層付電力ケーブルの製造に利用すれば、遮水テ
ープサプライの設備能力いっぱいまでの長さを有する鉛
ラミネートテープを用いることが出来、遮水層付電力ケ
ーブルの長尺生産に極めて効果的である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の接続方法で接続した鉛ラミネートテー
プ接続部の具体例の縦断面図である。
【図2】図2(イ)は図1の上面図、図2(ロ)は図1
の裏面図である。
【符号の説明】
A,B ラミネートテープ 1A,1B 鉛箔 2A,2B 絶縁フイルム 3A,3B 半導電性フイルム 4 低温ハンダ 5 補強絶縁フイルム 6,7 補強半導電性フイルム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】鉛箔の両面にプラスチックフイルムを積層
    一体化した鉛ラミネートテープの接続方法において、接
    続すべき鉛ラミネートテープの端末の両面のプラスチッ
    クフイルムを剥離し、鉛箔同志を重ね合せて低温ハンダ
    で接着し、後あらかじめ剥離しておいた一方のプラスチ
    ックフイルムを鉛テープ上に再び貼付け、しかる後、両
    方の鉛ラミネートテープのプラスチックフイルム上にわ
    たって補強用プラスチックフイルムを貼着することを特
    徴とする鉛ラミネートテープの接続方法。
JP4105530A 1992-03-30 1992-03-30 鉛ラミネートテープの接続方法 Pending JPH05282941A (ja)

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JP4105530A JPH05282941A (ja) 1992-03-30 1992-03-30 鉛ラミネートテープの接続方法

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