JPH05283201A - 抵抗体電子部品 - Google Patents
抵抗体電子部品Info
- Publication number
- JPH05283201A JPH05283201A JP4074474A JP7447492A JPH05283201A JP H05283201 A JPH05283201 A JP H05283201A JP 4074474 A JP4074474 A JP 4074474A JP 7447492 A JP7447492 A JP 7447492A JP H05283201 A JPH05283201 A JP H05283201A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- temperature coefficient
- electronic component
- resistance
- trimming
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 抵抗値および温度係数をトリミング（トリミ
ング処理ないし加工）によって、容易にかつ個別に選択
・設定し得る抵抗体電子部品の提供を目的とする。 【構成】 絶縁性基板１と、前記絶縁性基板１の主面に
設けられ、かつ相互に電気的に接続する複数の抵抗体膜
4a,4b とを具備し、前記複数の抵抗体膜4a,4b は互いに
異なる抵抗温度係数を有することを特徴とする。すなわ
ち、本発明に係る抵抗体電子部品４は、機能的に１個で
足りる抵抗体を複数に分割し直列的にもしくは並列的に
接続した形で、かつそれぞれを互いに異なる抵抗温度係
数を有する抵抗材料で形成したことを骨子とする
ング処理ないし加工）によって、容易にかつ個別に選択
・設定し得る抵抗体電子部品の提供を目的とする。 【構成】 絶縁性基板１と、前記絶縁性基板１の主面に
設けられ、かつ相互に電気的に接続する複数の抵抗体膜
4a,4b とを具備し、前記複数の抵抗体膜4a,4b は互いに
異なる抵抗温度係数を有することを特徴とする。すなわ
ち、本発明に係る抵抗体電子部品４は、機能的に１個で
足りる抵抗体を複数に分割し直列的にもしくは並列的に
接続した形で、かつそれぞれを互いに異なる抵抗温度係
数を有する抵抗材料で形成したことを骨子とする
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、抵抗体電子回部品に係
り、特に所要の抵抗値および抵抗温度係数にトリミング
調整可能に構成した抵抗体電子部品に関する。
り、特に所要の抵抗値および抵抗温度係数にトリミング
調整可能に構成した抵抗体電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】情報の高度化ないし情報量の増加、ある
いは高機能化などに伴い、回路の軽薄短小化などを目的
として、たとえばSi，t@or, サファイヤ，セラミックを
基材とした絶縁性基板面に、所要の電子回路を配設する
高密度実装装置の回路構成が採られている。
いは高機能化などに伴い、回路の軽薄短小化などを目的
として、たとえばSi，t@or, サファイヤ，セラミックを
基材とした絶縁性基板面に、所要の電子回路を配設する
高密度実装装置の回路構成が採られている。
【０００３】ところで、この種の高密度実装の回路構成
は、たとえば上記したような絶縁性基板面に、所要の信
号伝送線路（配線パターン）が形設され、かつ所定の位
置ないし領域に抵抗体，コンデンサ，半導体素子などを
形成あるいは実装・配置して行われている。
は、たとえば上記したような絶縁性基板面に、所要の信
号伝送線路（配線パターン）が形設され、かつ所定の位
置ないし領域に抵抗体，コンデンサ，半導体素子などを
形成あるいは実装・配置して行われている。
【０００４】しかして、この種の高密度実装回路装置を
構成する一部品としてのチップ状もしくは一体形成の膜
型抵抗体は、たとえば図４および図５に斜視的に示すご
とく、絶縁性基板１の所定面に、 Ni-Cr系合金， Ta
Nx ，あるいはペースト系などから選ばれた１種の抵抗
体２、もしくは２種の抵抗体層（膜）2a，2bを積層した
構成の抵抗体２を抵抗体本体とし、所要の電極３を設け
て成るが使用されている。
構成する一部品としてのチップ状もしくは一体形成の膜
型抵抗体は、たとえば図４および図５に斜視的に示すご
とく、絶縁性基板１の所定面に、 Ni-Cr系合金， Ta
Nx ，あるいはペースト系などから選ばれた１種の抵抗
体２、もしくは２種の抵抗体層（膜）2a，2bを積層した
構成の抵抗体２を抵抗体本体とし、所要の電極３を設け
て成るが使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記高密度実
装回路装置を構成するチップ型もしくは膜型の抵抗体の
場合には、実用上次のような不都合な問題がある。すな
わち、前記抵抗体２は構成する高密度実装回路装置に所
要の機能を発揮させるため、換言すると信号伝送線路を
含む回路全体の機能を調整などするために、前記抵抗体
２についていわゆるトリミング処理を施す場合がしばし
ばある。ところで、この種の抵抗体２は、この抵抗体２
を形成する抵抗材料によって決まる温度係数を有してい
る。つまり、チップ型もしくは膜型のいずれの抵抗体２
も、これを形成するときに用いた抵抗材料によって温度
係数は決定されており、後工程、たとえばトリミング処
理（加工）時において、温度係数を変更することはでき
ない。したがって、１種の抵抗材料で形成した抵抗体２
の場合は勿論のこと、温度係数の設定に比較的自由度が
ある２種の抵抗材料で積層的に形成した抵抗体２の場合
でも、抵抗値および温度係数を個別に選択・設定、もし
くは調整したいという要請に沿い得ない。すなわち、最
終的に構成された高密度実装回路装置の使用条件、ある
いは温度係数を含む機能（性能）を考慮しての調整を、
回路の一部を成す抵抗体２のトリミングによって行うこ
とが困難なのが実情である。
装回路装置を構成するチップ型もしくは膜型の抵抗体の
場合には、実用上次のような不都合な問題がある。すな
わち、前記抵抗体２は構成する高密度実装回路装置に所
要の機能を発揮させるため、換言すると信号伝送線路を
含む回路全体の機能を調整などするために、前記抵抗体
２についていわゆるトリミング処理を施す場合がしばし
ばある。ところで、この種の抵抗体２は、この抵抗体２
を形成する抵抗材料によって決まる温度係数を有してい
る。つまり、チップ型もしくは膜型のいずれの抵抗体２
も、これを形成するときに用いた抵抗材料によって温度
係数は決定されており、後工程、たとえばトリミング処
理（加工）時において、温度係数を変更することはでき
ない。したがって、１種の抵抗材料で形成した抵抗体２
の場合は勿論のこと、温度係数の設定に比較的自由度が
ある２種の抵抗材料で積層的に形成した抵抗体２の場合
でも、抵抗値および温度係数を個別に選択・設定、もし
くは調整したいという要請に沿い得ない。すなわち、最
終的に構成された高密度実装回路装置の使用条件、ある
いは温度係数を含む機能（性能）を考慮しての調整を、
回路の一部を成す抵抗体２のトリミングによって行うこ
とが困難なのが実情である。
【０００６】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、抵抗値および温度係数をトリミング（トリミング処
理ないし加工）によって、容易にかつ個別に選択・設定
し得る抵抗体電子部品の提供を目的とする。
で、抵抗値および温度係数をトリミング（トリミング処
理ないし加工）によって、容易にかつ個別に選択・設定
し得る抵抗体電子部品の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る抵抗体電子
部品は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の主面に設けら
れ、かつ相互に電気的に接続する複数の抵抗体膜とを具
備し、前記複数の抵抗体膜は互いに異なる抵抗温度係数
を有することを特徴とする。
部品は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の主面に設けら
れ、かつ相互に電気的に接続する複数の抵抗体膜とを具
備し、前記複数の抵抗体膜は互いに異なる抵抗温度係数
を有することを特徴とする。
【０００８】すなわち、本発明に係る抵抗体電子部品
は、機能的に１個で足りる抵抗体を複数に分割し直列的
にもしくは並列的に接続した形で、それぞれを互いに異
なる抵抗温度係数を有する抵抗材料で形成したことを骨
子とするものである。
は、機能的に１個で足りる抵抗体を複数に分割し直列的
にもしくは並列的に接続した形で、それぞれを互いに異
なる抵抗温度係数を有する抵抗材料で形成したことを骨
子とするものである。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、膜型の抵抗体は互いに異な
る抵抗温度係数を有する複数個の抵抗体で形成されてい
る。そして、これら複数個の抵抗体は、互いに独立した
形で形成されているため、個別に抵抗値をトリミングに
より設定し得るし、また温度係数も独立に設定されるの
で、たとえば高密度実装回路装置などの構成に用いた場
合も、その高密度実装回路装置などの使用条件、あるい
は機能（性能）を考慮しての調整を、回路の一部を成す
抵抗体のトリミングによって容易に、かつ精度よく行う
ことができる。
る抵抗温度係数を有する複数個の抵抗体で形成されてい
る。そして、これら複数個の抵抗体は、互いに独立した
形で形成されているため、個別に抵抗値をトリミングに
より設定し得るし、また温度係数も独立に設定されるの
で、たとえば高密度実装回路装置などの構成に用いた場
合も、その高密度実装回路装置などの使用条件、あるい
は機能（性能）を考慮しての調整を、回路の一部を成す
抵抗体のトリミングによって容易に、かつ精度よく行う
ことができる。
【００１０】
【実施例】以下図１(a),(b) 、図２(a),(b) および図３
を参照して本発明の実施例を説明する。
を参照して本発明の実施例を説明する。
【００１１】図１(a) は、本発明に係る抵抗体電子部品
４の要部構成例を斜視的に示したもので、１は絶縁性基
板、4a，4bは前記絶縁性基板１の主面に直列的に設けら
れた互いに異なる温度係数を有する抵抗材料から成る抵
抗体層（膜）、さらに３は電極層である。ここで、一方
の抵抗体層4aは、たとえば Ni-Crから成る正の温度係数
（ 0〜＋100ppm／℃）を有する合金系層であり、また他
方の抵抗体層4bは、たとえば TaNx から成る負の温度係
数（ 0〜−100ppm／℃）を有する化合物系層である。図
１(b) はこの構成の抵抗体電子部品４の回路図であり、
前記抵抗体層4aの抵抗値Ｒ1 ，温度係数ｋ1 とし、また
抵抗体層4bの抵抗値Ｒ2 ，温度係数ｋ2とし、抵抗体層4
aおよび抵抗体層4bによってトリミング調整される（所
望の）抵抗値Ｒ，温度係数ｋとしたとき、前記両抵抗体
層4a，4bの抵抗値Ｒ1 (t) ，Ｒ2(t) （ここで tは温度
を示す）を、トリミングによって次のように選択・設定
すればよい。
４の要部構成例を斜視的に示したもので、１は絶縁性基
板、4a，4bは前記絶縁性基板１の主面に直列的に設けら
れた互いに異なる温度係数を有する抵抗材料から成る抵
抗体層（膜）、さらに３は電極層である。ここで、一方
の抵抗体層4aは、たとえば Ni-Crから成る正の温度係数
（ 0〜＋100ppm／℃）を有する合金系層であり、また他
方の抵抗体層4bは、たとえば TaNx から成る負の温度係
数（ 0〜−100ppm／℃）を有する化合物系層である。図
１(b) はこの構成の抵抗体電子部品４の回路図であり、
前記抵抗体層4aの抵抗値Ｒ1 ，温度係数ｋ1 とし、また
抵抗体層4bの抵抗値Ｒ2 ，温度係数ｋ2とし、抵抗体層4
aおよび抵抗体層4bによってトリミング調整される（所
望の）抵抗値Ｒ，温度係数ｋとしたとき、前記両抵抗体
層4a，4bの抵抗値Ｒ1 (t) ，Ｒ2(t) （ここで tは温度
を示す）を、トリミングによって次のように選択・設定
すればよい。
【００１２】
【数１】 図２(a) は、本発明に係る抵抗体電子部品４の他の要部
構成例を斜視的に示したもので、１は絶縁性基板、4a，
4bは前記絶縁性基板１の主面に並列的に離隔して設けら
れた互いに異なる温度係数を有する抵抗材料から成る抵
抗体層（膜）、さらに３は電極層である。ここで、一方
の抵抗体層4aは、たとえば Ni-Crから成る正の温度係数
（ 0〜＋100ppm／℃）を有する合金系層であり、また他
方の抵抗体層4bは、たとえば TaNx から成る負の温度係
数（ 0〜−100ppm／℃）を有する化合物系層である。図
２(b) はこの構成の抵抗体電子部品４の回路図であり、
前記抵抗体層4aの抵抗値Ｒ1 ，温度係数ｋ1 とし、また
抵抗体層4bの抵抗値Ｒ2 ，温度係数ｋ2 とし、抵抗体層
4aおよび抵抗体層4bによってトリミング調整される（所
望の）抵抗値Ｒ，温度係数ｋとしたとき、前記両抵抗体
層4a，4bの抵抗値Ｒ1 (t) ，Ｒ2 (t) （ここで tは温度
を示す）を、トリミングによって次のように選択・設定
すればよい。
構成例を斜視的に示したもので、１は絶縁性基板、4a，
4bは前記絶縁性基板１の主面に並列的に離隔して設けら
れた互いに異なる温度係数を有する抵抗材料から成る抵
抗体層（膜）、さらに３は電極層である。ここで、一方
の抵抗体層4aは、たとえば Ni-Crから成る正の温度係数
（ 0〜＋100ppm／℃）を有する合金系層であり、また他
方の抵抗体層4bは、たとえば TaNx から成る負の温度係
数（ 0〜−100ppm／℃）を有する化合物系層である。図
２(b) はこの構成の抵抗体電子部品４の回路図であり、
前記抵抗体層4aの抵抗値Ｒ1 ，温度係数ｋ1 とし、また
抵抗体層4bの抵抗値Ｒ2 ，温度係数ｋ2 とし、抵抗体層
4aおよび抵抗体層4bによってトリミング調整される（所
望の）抵抗値Ｒ，温度係数ｋとしたとき、前記両抵抗体
層4a，4bの抵抗値Ｒ1 (t) ，Ｒ2 (t) （ここで tは温度
を示す）を、トリミングによって次のように選択・設定
すればよい。
【００１３】
【数２】 なお、上記のいずれの構成の場合も、抵抗値は温度に対
し１次の形で依存するとし、さらにｋ1 △t ，ｋ2 △t
，ｋ△t がいずれも１よりも充分小さい数とすると、 Ｒ1 (t) ＝Ｒ1 (t0 )(1+ｋ1 △t ），Ｒ2 (t) ＝Ｒ2 (t
0 )(1+ｋ2 △t ），Ｒ(t) ＝Ｒ(t0 )(1+ｋ△t ）でそれ
ぞれ示される（ただし、△t ＝ t− t0 ）。 このよう
な構成においては、前記抵抗体層4aの温度係数ｋ1 ，抵
抗体層4bの温度係数ｋ2 が，ｋ1 ≦ｋ2 とすると、調整
予定（所望の）の温度係数ｋとの関係は、ｋ1 ≦ｋ≦ｋ
2 となる。一方、前記抵抗体層4aの抵抗値Ｒ1 ，および
抵抗体層4bの抵抗値Ｒ2 の可変範囲を０＜Ｒ1 ，Ｒ2 ＜
∞とすると、調整予定（所望の）の抵抗値Ｒの関係は、
０＜Ｒ＜∞となる。換言すると、２種の温度係数の異な
る抵抗体層 4a,4bを個別にトリミングし、かつこれらの
抵抗体 4a,4bを直列もしくは並列に接続した構成を採る
ことにより、全体としては前記抵抗体層 4a,4bの温度係
数ｋ1 ，ｋ2 を上下限とする任意の温度係数に設定され
た抵抗体電子部品４として機能する。特に、抵抗体層 4
a,4bの温度係数ｋ1 ，ｋ2 を、ｋ1 ＞０，ｋ2 ＜０に選
択した場合は、正もしくは負の温度係数を有する抵抗体
電子部品４を、トリミング処理（加工）のみで構成し得
る。
し１次の形で依存するとし、さらにｋ1 △t ，ｋ2 △t
，ｋ△t がいずれも１よりも充分小さい数とすると、 Ｒ1 (t) ＝Ｒ1 (t0 )(1+ｋ1 △t ），Ｒ2 (t) ＝Ｒ2 (t
0 )(1+ｋ2 △t ），Ｒ(t) ＝Ｒ(t0 )(1+ｋ△t ）でそれ
ぞれ示される（ただし、△t ＝ t− t0 ）。 このよう
な構成においては、前記抵抗体層4aの温度係数ｋ1 ，抵
抗体層4bの温度係数ｋ2 が，ｋ1 ≦ｋ2 とすると、調整
予定（所望の）の温度係数ｋとの関係は、ｋ1 ≦ｋ≦ｋ
2 となる。一方、前記抵抗体層4aの抵抗値Ｒ1 ，および
抵抗体層4bの抵抗値Ｒ2 の可変範囲を０＜Ｒ1 ，Ｒ2 ＜
∞とすると、調整予定（所望の）の抵抗値Ｒの関係は、
０＜Ｒ＜∞となる。換言すると、２種の温度係数の異な
る抵抗体層 4a,4bを個別にトリミングし、かつこれらの
抵抗体 4a,4bを直列もしくは並列に接続した構成を採る
ことにより、全体としては前記抵抗体層 4a,4bの温度係
数ｋ1 ，ｋ2 を上下限とする任意の温度係数に設定され
た抵抗体電子部品４として機能する。特に、抵抗体層 4
a,4bの温度係数ｋ1 ，ｋ2 を、ｋ1 ＞０，ｋ2 ＜０に選
択した場合は、正もしくは負の温度係数を有する抵抗体
電子部品４を、トリミング処理（加工）のみで構成し得
る。
【００１４】たとえば、Ｒ1 ＝−100ppm／℃，Ｒ2 ＝50
ppm／℃の２種類の抵抗体で、Ｒ＝0ppm ／℃，Ｒ
(t0 ）＝10 kΩの抵抗を形成するためには、Ｒ
1 (t0 ），Ｒ2 (t0 ）をそれぞれ次の値になるようにト
リミングすればよい。
ppm／℃の２種類の抵抗体で、Ｒ＝0ppm ／℃，Ｒ
(t0 ）＝10 kΩの抵抗を形成するためには、Ｒ
1 (t0 ），Ｒ2 (t0 ）をそれぞれ次の値になるようにト
リミングすればよい。
【００１５】 Ｒ1 (t0 ）＝50− 0／50＋100 ×10＝3.33 (k Ω） Ｒ2 (t0 ）＝ 0＋100 ／50＋100 ×10＝6.66 (k Ω） なお、この場合トリミング前後のＲ1 (t0 ），Ｒ
2 (t0 ）を直接モニターし得ないケースもあるが、その
ときは前記の［数１］式を用いて、トリミング前後の抵
抗値を計算により推定すればよい。すなわち、次の手順
によりトリミング作業を行えばよい。
2 (t0 ）を直接モニターし得ないケースもあるが、その
ときは前記の［数１］式を用いて、トリミング前後の抵
抗値を計算により推定すればよい。すなわち、次の手順
によりトリミング作業を行えばよい。
【００１６】(1) ｋ1 ，ｋ2 は別途テストパターンによ
り実施し、(2) トリミング前の全抵抗値Ｒ(t0 ），抵抗
温度係数ｋを実測する。
り実施し、(2) トリミング前の全抵抗値Ｒ(t0 ），抵抗
温度係数ｋを実測する。
【００１７】(3) 前記の［数１］式によりＲ1 (t0 ），
Ｒ2 (t0 ）を算出し、(4) 求める全抵抗値Ｒ′(t0 ），
抵抗温度係数ｋ′とすれば抵抗体１，２の最終目標抵抗
値は、
Ｒ2 (t0 ）を算出し、(4) 求める全抵抗値Ｒ′(t0 ），
抵抗温度係数ｋ′とすれば抵抗体１，２の最終目標抵抗
値は、
【数３】 と表されるので、先ず全抵抗値Ｒ1 ′(t0 ）＋Ｒ
2 (t0 ）となるように抵抗体１をトリミングする。
2 (t0 ）となるように抵抗体１をトリミングする。
【００１８】(5) 全抵抗値がＲ1 ′(t0 ）＝Ｒ1 ′
(t0 ）＋Ｒ2 ′(t0 ）となるまで、抵抗体２をトリミン
グする。この場合、抵抗体１と抵抗体２との間に第３の
モニター端子を設ければ、直接Ｒ1 (t0 ），Ｒ2 (t0 ）
を測定し得るので、前記のごとく初期抵抗温度係数を実
測せずにトリミング作用を成し得ることになり、実用上
さらに好ましい。
(t0 ）＋Ｒ2 ′(t0 ）となるまで、抵抗体２をトリミン
グする。この場合、抵抗体１と抵抗体２との間に第３の
モニター端子を設ければ、直接Ｒ1 (t0 ），Ｒ2 (t0 ）
を測定し得るので、前記のごとく初期抵抗温度係数を実
測せずにトリミング作用を成し得ることになり、実用上
さらに好ましい。
【００１９】上記では、抵抗体材料として Ni-Cr系合金
と TaNx 系化合物を用いたが、互いに異な温度係数を有
する他の抵抗体材料を用いてもよく、その構成も薄膜抵
抗型に限らず、たとえば抵抗ペースト成分の組成比を変
えて正もしくは負の温度係数を付与した抵抗ペーストを
用いた膜厚抵抗型であってもよい。さらに、これらの抵
抗体電子部品は、たとえば実装用回路基板を支持基板と
し、この実装用回路基板面に直接形成配置した構成とす
ることもできる。また、これらによる抵抗体電子部品４
の構造も、たとえば図３に要部構成例を斜視的に示すよ
うに、抵抗体層4a,4bを絶縁性基板１の主面に絶縁層５
を介して配置した構成としてもよく、この構成の場合に
おいては絶縁層５で絶縁性基板１を代替させる構成も採
り得る。
と TaNx 系化合物を用いたが、互いに異な温度係数を有
する他の抵抗体材料を用いてもよく、その構成も薄膜抵
抗型に限らず、たとえば抵抗ペースト成分の組成比を変
えて正もしくは負の温度係数を付与した抵抗ペーストを
用いた膜厚抵抗型であってもよい。さらに、これらの抵
抗体電子部品は、たとえば実装用回路基板を支持基板と
し、この実装用回路基板面に直接形成配置した構成とす
ることもできる。また、これらによる抵抗体電子部品４
の構造も、たとえば図３に要部構成例を斜視的に示すよ
うに、抵抗体層4a,4bを絶縁性基板１の主面に絶縁層５
を介して配置した構成としてもよく、この構成の場合に
おいては絶縁層５で絶縁性基板１を代替させる構成も採
り得る。
【００２０】
【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明に係
る抵抗体電子部品によれば、所要の電子回路機能を呈す
る回路構成に容易に寄与し得る。たとえば、高密度実装
回路装置の構成において、実装した各種の電子部品を含
む実装回路装置としての機能調整（修正）などを容易に
達成し得るようになる。つまり、本発明に係る抵抗体電
子部品は、互いに温度係数の異なる抵抗体層（膜）をペ
アーとして具備しており、これら抵抗体層ペアーをそれ
ぞれ独立的にトリミングすることにより、抵抗体全体と
しての抵抗値および温度係数を、所要の回路機能に対応
して任意に設定することが可能で、回路構成の設計にお
ける自由度を大幅に向上し得る。
る抵抗体電子部品によれば、所要の電子回路機能を呈す
る回路構成に容易に寄与し得る。たとえば、高密度実装
回路装置の構成において、実装した各種の電子部品を含
む実装回路装置としての機能調整（修正）などを容易に
達成し得るようになる。つまり、本発明に係る抵抗体電
子部品は、互いに温度係数の異なる抵抗体層（膜）をペ
アーとして具備しており、これら抵抗体層ペアーをそれ
ぞれ独立的にトリミングすることにより、抵抗体全体と
しての抵抗値および温度係数を、所要の回路機能に対応
して任意に設定することが可能で、回路構成の設計にお
ける自由度を大幅に向上し得る。
【図１】(a) は本発明に係る抵抗体電子部品の要部構成
例を示す斜視図、(b) はその回路図。
例を示す斜視図、(b) はその回路図。
【図２】(a) は本発明に係る抵抗体電子部品の他の要部
構成例を示す斜視図、(b) はその回路図。
構成例を示す斜視図、(b) はその回路図。
【図３】本発明に係る抵抗体電子部品の他の異なる要部
構成例を示す斜視図。
構成例を示す斜視図。
【図４】従来の抵抗体電子部品の要部構成を示す斜視
図。
図。
【図５】従来の抵抗体電子部品の他の要部構成を示す斜
視図。
視図。
１…絶縁性基板本体 ２，４…抵抗体 2a，2b，4
a，4b…抵抗体膜（層）３…電極 ５…絶縁層
a，4b…抵抗体膜（層）３…電極 ５…絶縁層
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性基板と、前記絶縁性基板の主面に
設けられ、かつ相互に電気的に接続する複数の抵抗体膜
とを具備し、前記複数の抵抗体膜は互いに異なる抵抗温
度係数を有することを特徴とする抵抗体電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4074474A JPH05283201A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 抵抗体電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4074474A JPH05283201A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 抵抗体電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283201A true JPH05283201A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13548298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4074474A Withdrawn JPH05283201A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 抵抗体電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283201A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008513981A (ja) * | 2004-09-21 | 2008-05-01 | マイクロブリッジ テクノロジーズ インコーポレイテッド | 抵抗の温度係数のトリミング誘起シフトに対する補償 |
| JP2017112353A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ抵抗器 |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP4074474A patent/JPH05283201A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2017112353A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ抵抗器 |
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