JPH05283213A - 抵抗体の表面処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 抵抗部品をプリント配線板等に半田付けする
際、抵抗体の抵抗値がフラックスや熱ストレスによって
変化するのを防止する。 【構成】 ベース基板１の表面に抵抗体２を設け、この
抵抗体２の表面をシリコーン系保護膜にて被覆する。ベ
ース基板１の材料としては、アルミナ、エポキシ樹脂等
が用いられ、抵抗体２の材料としてはＲｕＯ₂系サーメ
ット等が用いられる。この可変抵抗器をプリント配線板
等に半田付けする際、シリコーン系保護膜はフラックス
や熱ストレスから抵抗体２を保護する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抵抗部品、例えば半固
定型可変抵抗器等のベース基板表面に設けた抵抗体の表
面処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術と課題】例えば、可変抵抗器として、基板
にアルミナ基板、抵抗体にＲｕＯ₂を主成分とするサー
メット抵抗体を使用したものが知られている。この可変
抵抗器は通常フラックスに浸漬された後、プリント配線
板等に半田付けされる。ところが、フラックスが、直
接、抵抗体表面に接触すると、抵抗体の表面部分が改質
して半田付け前と大きく異なる抵抗値を有することがあ
る。また、半田浴への浸漬時間を長くするにつれて、熱
ストレスで抵抗体の表面が荒れて抵抗値が大きくなると
いう問題もあった。

【０００３】そこで、本発明の課題は、抵抗部品をプリ
ント配線板等に半田付けする際、抵抗体の抵抗値がフラ
ックスや熱ストレスによって変化するのを防ぐことがで
きる抵抗体の表面処理方法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本発明に係る抵抗体の表面処理方法は、ベース基板
に設けた抵抗体の表面をシリコーン系保護膜にて被覆す
ることを特徴とする。ベース基板の材料としては、絶縁
性のもの（例えばアルミナ、エポキシ樹脂等）が使用さ
れる。抵抗体としては、サーメット抵抗体（例えば、Ｒ
ｕＯ₂系等）やカーボン抵抗体等が使用される。

【０００５】

【作用】抵抗体の表面を被覆したシリコーン系保護膜
は、抵抗部品をプリント配線板等に半田付けする際に使
用されるフラックスが、直接、抵抗体表面に接触するの
を防止し、フラックスによる抵抗体の抵抗値変化を抑え
る。また、半田付け時の熱ストレスに対しても、シリコ
ーン系保護膜の優れた高耐熱性によって抵抗体が熱スト
レスから保護され、抵抗体の抵抗値変化が抑えられる。

【０００６】

【実施例】以下、本発明に係る抵抗体の表面処理方法の
一実施例について説明する。本実施例では、半固定型可
変抵抗器を例にして説明する。図１及び図２に示すよう
に、可変抵抗器は、ベース基板１、このベース基板１に
摺接している摺動子１０、摺動子１０と一体的に形成さ
れたロータ１５から構成されている。ベース基板１は、
その表面に印刷等の手段によって形成されている抵抗体
２並びにリード端子３，４，５が設けられている。基板
１は、アルミナにて形成されている。基板１の表面に設
けた抵抗体２は直径３ｍｍの略円弧状をなし、ＲｕＯ₂
系サーメット抵抗体が使用されている。抵抗体２の両端
部の表面にはＡｇ電極（図示せず）が印刷等の手段にて
設けられ、このＡｇ電極を介してリード端子３，４の一
端が接続されている。リード端子３，４の他端は表面実
装可能なチップ型とするために、基板１の側面から裏面
へと形成されている。基板１の中心には孔１ａが形成さ
れている。リード端子５は支点軸５ａを有し、この支点
軸５ａは基板１の孔１ａに裏面から挿通されている。

【０００７】摺動子１０は、中心に皿状支持部１１を設
け、支持部１１の上端の一部は延在し、折り返し加工に
よりロータ１５を形成している。さらに、支持部１１の
上端の他の一部は舌片１２として外方向に延在され、そ
の先端に接点部１２ａを有している。ロータ１５は、そ
の中心にかしめ作業用円形孔１６と、この孔１６とオー
バーラップする調整溝１７を有している。

【０００８】摺動子１０と一体的に形成されたロータ１
５は、摺動子１０の支持部１１の底に設けられた孔１１
ａにリード端子５の支点軸５ａを挿通し、上端部５ｂを
かしめることにより支点軸５ａを中心に回動可能に組み
立てられる。以上の構成からなる可変抵抗器において、
ロータ１５は支点軸５ａを支点として回転自在であり、
同時に摺動子１０の接点部１２ａが基板１上を摺動す
る。また、摺動子１０とリード端子５との電気的接続
は、支持部１１と支点軸５ａとが接触することにより行
われる。摺動子１０の回転角度にて端子３−５間、端子
４−５間の抵抗値が調整される。

【０００９】次に、以上の構成をした可変抵抗器の抵抗
体２の表面にシリコーン系保護膜を被覆する方法につい
て説明する。まず、可変抵抗器のリード端子３，４，５
を、マスキングテープ等にて覆う。次に、可変抵抗器を
液状のシリコーン系樹脂剤に浸漬した後、５〜１０分間
自然乾燥し、さらに１８０℃の温度で１時間オーブン乾
燥する。これにより、抵抗体２を含めて可変抵抗器全体
の表面に厚さ０．２〜５μｍ程度のシリコーン系保護膜
を形成する。このシリコーン系保護膜はＳｉ−Ｏ−Ｓｉ
結合による優れた耐熱性を有する硬化物である。この方
法は可変抵抗器の組立て完了品を液状のシリコーン系樹
脂剤に浸漬し、比較的低い温度で乾燥するため、量産性
に適している。

【００１０】次に、リード端子３，４，５からマスキン
グテープ等が外された後、可変抵抗器は製品として出荷
される。出荷された可変抵抗器は、ユーザ先でプリント
配線板等へ半田付けされる。このとき、可変抵抗器の抵
抗体２の表面にはシリコーン保護膜が被覆されているの
で、フラックスが、直接、抵抗体表面に接触しない。従
って、フラックスによる抵抗体２の抵抗値変化を抑える
ことができる。また、半田付け時の熱ストレスに対して
も、シリコーン系保護膜の優れた高耐熱性によって抵抗
体２が熱ストレスから保護され、抵抗体２の抵抗値変化
を抑えることができる。

【００１１】プリント配線板等に半田付けされた可変抵
抗器は、抵抗値調整のためロータ１５の調整溝１７にド
ライバ等の先を当てて摺動子１０を回動して、所望の抵
抗値が得られる位置に接点部１２ａを移動させる。この
とき、シリコーン系保護膜は、接点部１２ａによって抵
抗体２の表面から容易に掻き取られるため、接点部１２
ａと抵抗体２との電気的接続不良は生じない。

【００１２】表１に、以上の方法によって抵抗体２の表
面にシリコーン系保護膜を被覆した可変抵抗器の半田耐
熱試験後の抵抗値変化率を示す。表１には比較のため
に、シリコーン系保護膜を抵抗体２の表面に設けなかっ
た場合も合わせて示している。

【００１３】

【表１】

【００１４】半田耐熱試験は、フラックスに浸漬された
可変抵抗器を、２６０℃の温度に保持された半田浴に、
１０秒間、３０秒間、６０秒間浸漬するものである。試
験にはリード端子３−４間の抵抗値が５００Ωの可変抵
抗器と１ＭΩの可変抵抗器を使用した。表１には、抵抗
体２の表面をシリコーン系保護膜にて被覆した可変抵抗
器が、フラックス浸漬半田耐熱性に優れた特性を有して
いることが示されている。

【００１５】なお、本発明に係る抵抗体の表面処理方法
は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨の
範囲内で種々に変形することができる。特に、前記実施
例では、抵抗部品として半固定型可変抵抗器について説
明したが、必ずしもこれに限定されるものではなく、他
の種類の抵抗部品であってもよい。

【００１６】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、抵抗体の表面にシリコーン系保護膜を形成する
ので、抵抗部品をプリント配線板等に半田付けする際、
使用されるフラックスが、直接、抵抗体表面に接触する
ことがなくなる。また、熱ストレスに対してもシリコー
ン系保護膜の優れた高耐熱性によって抵抗体が保護さ
れ、抵抗体の抵抗値変化を小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る抵抗体の表面処理方法の一実施例
を説明するための半固定型可変抵抗器の平面図。

【図２】図１のＸ−Ｘ’の垂直断面図。

【符号の説明】

１…ベース基板 ２…抵抗体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース基板に設けた抵抗体の表面をシリ
   コーン系保護膜にて被覆することを特徴とする抵抗体の
   表面処理方法。