JPH0423287Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0423287Y2 JPH0423287Y2 JP1986044361U JP4436186U JPH0423287Y2 JP H0423287 Y2 JPH0423287 Y2 JP H0423287Y2 JP 1986044361 U JP1986044361 U JP 1986044361U JP 4436186 U JP4436186 U JP 4436186U JP H0423287 Y2 JPH0423287 Y2 JP H0423287Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- variable resistor
- coating
- film
- slider
- resistive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Adjustable Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は可変抵抗器の改良に関するものであ
る。
る。
（従来の技術）
従来の可変抵抗器は第３図及び第４図に示すよ
うにセラミツク、ガラス、樹脂等の電気絶縁材料
から成る基板１１上に酸化ルテニウム等の抵抗被
膜１２を形成するとともに該基板１１上に抵抗被
膜１２上を接触摺動する接触片１３を有する摺動
子１４を回動自在に取着した構造を有しており、
摺動子１４を回動させ、接触片１３の抵抗被膜１
２との接触位置を可変させることにより抵抗値が
調整されるようになつている。
うにセラミツク、ガラス、樹脂等の電気絶縁材料
から成る基板１１上に酸化ルテニウム等の抵抗被
膜１２を形成するとともに該基板１１上に抵抗被
膜１２上を接触摺動する接触片１３を有する摺動
子１４を回動自在に取着した構造を有しており、
摺動子１４を回動させ、接触片１３の抵抗被膜１
２との接触位置を可変させることにより抵抗値が
調整されるようになつている。
（考案が解決しようとする問題点）
しかし乍ら、この従来の可変抵抗器は噴流半田
（融点200〜260℃）を使用して回路基板に取着固
定する場合、抵抗被膜１２上に半田付工程におい
て用いられるフラツクスの蒸発、気化したものが
飛散して固化し、抵抗被膜１２と接触片１３との
接触を阻害して、抵抗器としての機能を失なわせ
たり、抵抗値に変化を与えたりするという欠点を
有していた。
（融点200〜260℃）を使用して回路基板に取着固
定する場合、抵抗被膜１２上に半田付工程におい
て用いられるフラツクスの蒸発、気化したものが
飛散して固化し、抵抗被膜１２と接触片１３との
接触を阻害して、抵抗器としての機能を失なわせ
たり、抵抗値に変化を与えたりするという欠点を
有していた。
（考案の目的）
本考案は上記欠点に鑑み案出されたもので抵抗
器としての機能を失うことなく、かつ所望の抵抗
値に確実に調整することができ、しかも、回路基
板を半田付した後にフラツクス洗浄工程を不要に
できる可変抵抗器を提供することにある。
器としての機能を失うことなく、かつ所望の抵抗
値に確実に調整することができ、しかも、回路基
板を半田付した後にフラツクス洗浄工程を不要に
できる可変抵抗器を提供することにある。
（問題点を解決するための手段）
本考案は抵抗被膜を有する絶縁基板に、該抵抗
被膜上を接触摺動する接触片を有する摺動子を取
付けてなる可変抵抗器において、前記抵抗被膜の
外表面を200℃以上の熱で飛散するコーテイング
膜により被覆したことを特徴とするものである。
被膜上を接触摺動する接触片を有する摺動子を取
付けてなる可変抵抗器において、前記抵抗被膜の
外表面を200℃以上の熱で飛散するコーテイング
膜により被覆したことを特徴とするものである。
（実施例）
次に、本考案を第１図及び第２図に示す実施例
に基づき詳細に説明する。
に基づき詳細に説明する。
第１図及び第２図は本考案の可変抵抗器の一実
施例を示し、１はセラミツク、ガラス、樹脂等の
電気絶縁材料から成る基板であり、その上面には
酸化ルテニウムやカーボン等から成る抵抗被膜２
が形成されている。
施例を示し、１はセラミツク、ガラス、樹脂等の
電気絶縁材料から成る基板であり、その上面には
酸化ルテニウムやカーボン等から成る抵抗被膜２
が形成されている。
前記抵抗被膜２は円弧状を成しており、その一
方端部が絶縁基板１の端部に形成した外部回路と
接続するための端子５に接続されている。この抵
抗被膜２は従来周知の薄膜手法や厚膜手法を採用
することにより絶縁基板１上に形成される。
方端部が絶縁基板１の端部に形成した外部回路と
接続するための端子５に接続されている。この抵
抗被膜２は従来周知の薄膜手法や厚膜手法を採用
することにより絶縁基板１上に形成される。
また前記絶縁基板１上にはステンレス、アルミ
ニウム等の金属から成る摺動子４が載置されてお
り、該摺動子４は絶縁基板１にかしめピンＰを介
し回動自在に取着されている。この摺動子４はそ
の頭部に該摺動子４を回動させるための回動操作
部６が、また外周部下面には絶縁基板１上の抵抗
被膜２と接触する接触片３が形成されており、該
回動操作部６にドライバー等の回動力付与部材を
挿入し、摺動子４を回動させると接触片３が抵抗
被膜２上を接触摺動することとなる。この摺動子
４は一枚の金属板を従来周知のプレス形成法を採
用することにより成形される。
ニウム等の金属から成る摺動子４が載置されてお
り、該摺動子４は絶縁基板１にかしめピンＰを介
し回動自在に取着されている。この摺動子４はそ
の頭部に該摺動子４を回動させるための回動操作
部６が、また外周部下面には絶縁基板１上の抵抗
被膜２と接触する接触片３が形成されており、該
回動操作部６にドライバー等の回動力付与部材を
挿入し、摺動子４を回動させると接触片３が抵抗
被膜２上を接触摺動することとなる。この摺動子
４は一枚の金属板を従来周知のプレス形成法を採
用することにより成形される。
前記摺動子４は、またかしめピンＰ及び絶縁基
板１底面に形成した金属部８を介して絶縁基板１
の端部の外部回路と接続するための端子９に電気
的に接続されており、これにより端子５と端子９
間にこの可変抵抗器の抵抗が導出される。
板１底面に形成した金属部８を介して絶縁基板１
の端部の外部回路と接続するための端子９に電気
的に接続されており、これにより端子５と端子９
間にこの可変抵抗器の抵抗が導出される。
前記抵抗被膜２はその外表面がコーテイング膜
１０により被覆されており、該コーテイング膜１
０は抵抗被膜２を外気から遮断している。
１０により被覆されており、該コーテイング膜１
０は抵抗被膜２を外気から遮断している。
前記コーテイング膜１０は200℃以上の熱で飛
散する材料、具体的にはテフロン等のフツ素系樹
脂により形成され、従来周知の厚膜手法により抵
抗被膜２の外表面上に被着形成される。このコー
テイング膜１０は抵抗被膜２を外気から完全に遮
断し、可変抵抗器を噴流半田（融点約200〜260
℃）を使用して回路基板に取着固定する際、半田
付工程において用いられるフラツクスが抵抗被膜
２に付着するのを防止するとともにコーデイング
膜１０自身を噴流半田の熱によつて飛散させコー
デイング膜１０に付着するフラツクスを外部に除
去する作用を為す。
散する材料、具体的にはテフロン等のフツ素系樹
脂により形成され、従来周知の厚膜手法により抵
抗被膜２の外表面上に被着形成される。このコー
テイング膜１０は抵抗被膜２を外気から完全に遮
断し、可変抵抗器を噴流半田（融点約200〜260
℃）を使用して回路基板に取着固定する際、半田
付工程において用いられるフラツクスが抵抗被膜
２に付着するのを防止するとともにコーデイング
膜１０自身を噴流半田の熱によつて飛散させコー
デイング膜１０に付着するフラツクスを外部に除
去する作用を為す。
かくして、本考案の可変抵抗器を噴流半田を使
用して回路基板に取着固定し、その後ドライバー
等の回動力付与部材を摺動子４頭部の回動操作部
６に挿入させるとともに摺動子４を回動させ、接
触片３の抵抗被膜２との接触位置を可変させるこ
とによつて所望の抵抗値に調整される。
用して回路基板に取着固定し、その後ドライバー
等の回動力付与部材を摺動子４頭部の回動操作部
６に挿入させるとともに摺動子４を回動させ、接
触片３の抵抗被膜２との接触位置を可変させるこ
とによつて所望の抵抗値に調整される。
尚、上述の可変抵抗器をプリント回路基板に半
田接合する方法として、半田噴流により接合を用
いて説明したが、例えば可変抵抗器を半田リフロ
ー方法で接合する場合であつても、半田を溶融す
る熱によりコーテイング膜が飛散されるので、半
田接合方法による可変抵抗器の使い分けが不要と
なり、汎用性が高い可変抵抗器となる。
田接合する方法として、半田噴流により接合を用
いて説明したが、例えば可変抵抗器を半田リフロ
ー方法で接合する場合であつても、半田を溶融す
る熱によりコーテイング膜が飛散されるので、半
田接合方法による可変抵抗器の使い分けが不要と
なり、汎用性が高い可変抵抗器となる。
（考案の効果）
本考案の可変抵抗器によれば、抵抗被膜の外表
面を200℃以上の熱で飛散するコーテイング膜で
被覆したことから可変抵抗器を回路基板へ噴流半
田を使用して取着する際、抵抗被膜に直接、半田
付工程において用いられるフラツクスが飛散付着
することはなく、またコーテイング膜に付着した
フラツクスも該コーテイング膜が噴流半田の熱
（約200〜260℃）によつて外部へ飛散することか
らコーテイング膜と一緒に外部に飛散除去される
こととなり、これによつて可変抵抗器を回路基板
に半田接合した後に、抵抗被膜上に付着したフラ
ツクス除去のための洗浄工程を省略することがで
き、さらに、抵抗被膜と摺動子の接触片との接触
がフラツクスによつて阻害されることは一切な
い。
面を200℃以上の熱で飛散するコーテイング膜で
被覆したことから可変抵抗器を回路基板へ噴流半
田を使用して取着する際、抵抗被膜に直接、半田
付工程において用いられるフラツクスが飛散付着
することはなく、またコーテイング膜に付着した
フラツクスも該コーテイング膜が噴流半田の熱
（約200〜260℃）によつて外部へ飛散することか
らコーテイング膜と一緒に外部に飛散除去される
こととなり、これによつて可変抵抗器を回路基板
に半田接合した後に、抵抗被膜上に付着したフラ
ツクス除去のための洗浄工程を省略することがで
き、さらに、抵抗被膜と摺動子の接触片との接触
がフラツクスによつて阻害されることは一切な
い。
また、抵抗被膜へのフラツクスの付着がないこ
とから可変抵抗器の抵抗値を摺動子の接触片と抵
抗被膜との接触位置を可変するだけで決定するこ
とが可能となり、摺動子を回動するだけで所望の
抵抗値に確実に調整することができる。
とから可変抵抗器の抵抗値を摺動子の接触片と抵
抗被膜との接触位置を可変するだけで決定するこ
とが可能となり、摺動子を回動するだけで所望の
抵抗値に確実に調整することができる。
尚、本考案は上述の実施例に限定されるもので
はなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能である。
はなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能である。
第１図は本考案の可変抵抗器の一実施例を示す
平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３
図は従来の可変抵抗器を示す平面図、第４図は第
３図のＡ−Ａ線断面図である。 １……絶縁基板、２……抵抗被膜、３……接触
片、４……摺動子、１０……コーテイング膜。
平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３
図は従来の可変抵抗器を示す平面図、第４図は第
３図のＡ−Ａ線断面図である。 １……絶縁基板、２……抵抗被膜、３……接触
片、４……摺動子、１０……コーテイング膜。
Claims (1)
- 抵抗被膜を有する絶縁基板に、該抵抗被膜上を
接触摺動する接触片を有する摺動子を取付けてな
り、かつプリント回路基板に半田接合される可変
抵抗器であつて、前記抵抗被膜の外表面に半田接
合の際の200℃以上の熱により飛散するコーテイ
ング膜が被覆されていることを特徴とする可変抵
抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986044361U JPH0423287Y2 (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986044361U JPH0423287Y2 (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62157103U JPS62157103U (ja) | 1987-10-06 |
| JPH0423287Y2 true JPH0423287Y2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=30862097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986044361U Expired JPH0423287Y2 (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423287Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56104109U (ja) * | 1980-01-07 | 1981-08-14 | ||
| JPS5776801A (en) * | 1980-10-31 | 1982-05-14 | Nippon Electric Co | Movable electronic part |
-
1986
- 1986-03-25 JP JP1986044361U patent/JPH0423287Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62157103U (ja) | 1987-10-06 |
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