JPH05283395A - 薄材の清浄化装置 - Google Patents
薄材の清浄化装置Info
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- JPH05283395A JPH05283395A JP3251845A JP25184591A JPH05283395A JP H05283395 A JPH05283395 A JP H05283395A JP 3251845 A JP3251845 A JP 3251845A JP 25184591 A JP25184591 A JP 25184591A JP H05283395 A JPH05283395 A JP H05283395A
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- Japan
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0418—Apparatus for fluid treatment for etching
- H10P72/0422—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
- H10P72/0424—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
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- Weting (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Photographic Processing Devices Using Wet Methods (AREA)
- Holding Or Fastening Of Disk On Rotational Shaft (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明装置は、半導体基材用ケイ素円板のエッ
チングを、処理液を補足、再使用でき、また、ケイ素円
板エッチングが複数の処理段階からなる場にも装置に複
雑な変換を施すことなく簡単に複数段階の処理を行うこ
とを目的とする。 【構成】半導体基材用ケイ素円板を載置した回転する支
持器、および支持器の上面に開口する複数本の処理液供
給管の共通端部を、開口部の高さ位置をそれぞれ異にす
る複数のリング状スリット、絞り、カナルおよび複数本
の処理液排出管からなる鉢の内部に設け、処理液供給管
の共通端部および支持器の両者を鉢内部で上下動できる
ようにした点に特徴を有する。
チングを、処理液を補足、再使用でき、また、ケイ素円
板エッチングが複数の処理段階からなる場にも装置に複
雑な変換を施すことなく簡単に複数段階の処理を行うこ
とを目的とする。 【構成】半導体基材用ケイ素円板を載置した回転する支
持器、および支持器の上面に開口する複数本の処理液供
給管の共通端部を、開口部の高さ位置をそれぞれ異にす
る複数のリング状スリット、絞り、カナルおよび複数本
の処理液排出管からなる鉢の内部に設け、処理液供給管
の共通端部および支持器の両者を鉢内部で上下動できる
ようにした点に特徴を有する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般に、薄材を清浄化す
るための装置、とりわけ支持器上に支持した、半導体ウ
エハに用いるケイ素基板のエッチング装置に関する。
るための装置、とりわけ支持器上に支持した、半導体ウ
エハに用いるケイ素基板のエッチング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の処理装置は、本発明にか
かる構造の鉢を具備せず、また、支持器が鉢内部におい
て上下動できる構造を有しないため、処理液の再使用、
あるいは、複数段階の処理を単一の装置によって遂行す
ることが困難であった。
かる構造の鉢を具備せず、また、支持器が鉢内部におい
て上下動できる構造を有しないため、処理液の再使用、
あるいは、複数段階の処理を単一の装置によって遂行す
ることが困難であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ケイ素円板
のエッチングをとりわけ簡単に実施することのでき、そ
の際、処理液(洗浄水および酸)を補足して、可能な限
り、再使用のために送り込むことができる、ケイ素円板
をエッチングするための装置を提案することを課題とし
ている。また、ケイ素円板エッチングが複数の処理段階
からなる場合にも、これに簡単に対応できる装置を提供
することも、同様に課題として有している。
のエッチングをとりわけ簡単に実施することのでき、そ
の際、処理液(洗浄水および酸)を補足して、可能な限
り、再使用のために送り込むことができる、ケイ素円板
をエッチングするための装置を提案することを課題とし
ている。また、ケイ素円板エッチングが複数の処理段階
からなる場合にも、これに簡単に対応できる装置を提供
することも、同様に課題として有している。
【0004】
【課題を解決するための手段】これらの課題を解決する
ために、本発明は、支持器をリング形の鉢(Topf)
の内側に配置し、その際この鉢の中に、この内側のスペ
−スに向かって口を開いている少なくとも2本のリング
形のカナルを備えていることを特徴としている。
ために、本発明は、支持器をリング形の鉢(Topf)
の内側に配置し、その際この鉢の中に、この内側のスペ
−スに向かって口を開いている少なくとも2本のリング
形のカナルを備えていることを特徴としている。
【0005】本発明による、ケイ素円板をエッチングす
るための装置を使用すれば、支持器はあらゆる処理段階
において、鉢に中の対応するリングカナルに対して高さ
の方向に調整し、支持器から出てくる液体がリングカナ
ルの中へ入るようにすることができる。特に簡単な実施
例では、支持器が、支持器を支えているシャフトを介し
て鉢に対して上下させることができるように作ることが
提案される。
るための装置を使用すれば、支持器はあらゆる処理段階
において、鉢に中の対応するリングカナルに対して高さ
の方向に調整し、支持器から出てくる液体がリングカナ
ルの中へ入るようにすることができる。特に簡単な実施
例では、支持器が、支持器を支えているシャフトを介し
て鉢に対して上下させることができるように作ることが
提案される。
【0006】本発明には属さないが、本発明の装置とと
もに用いる支持器の回転運動はとりわけ、支持器のシャ
フトに、支持器を鉢の中心軸と一致しているこの支持器
の軸を中心として回転させるためにモ−タを割り当てる
ことによって達成される。
もに用いる支持器の回転運動はとりわけ、支持器のシャ
フトに、支持器を鉢の中心軸と一致しているこの支持器
の軸を中心として回転させるためにモ−タを割り当てる
ことによって達成される。
【0007】支持器のためのシャフトは中空に作られて
おり、また、このシャフトが圧縮ガスのソ−ス(源)に
接続されていれば、圧縮ガスの供給はとりわけ簡単とな
る。このことは、本発明の装置の実用的な実施態様によ
れば、鉢の中に備えられているリング形のカナルが、カ
ナルの底面よりも高く配置されているスリット形の開口
部を介して、鉢の内側のスペ−スへ向かって口を開いて
いるということによって特徴づけられる。この実施態様
の場合には、処理液の蒸気または噴霧が装置からコント
ロ−ルされぬまま漏れ出してくるという危険が全くな
い。
おり、また、このシャフトが圧縮ガスのソ−ス(源)に
接続されていれば、圧縮ガスの供給はとりわけ簡単とな
る。このことは、本発明の装置の実用的な実施態様によ
れば、鉢の中に備えられているリング形のカナルが、カ
ナルの底面よりも高く配置されているスリット形の開口
部を介して、鉢の内側のスペ−スへ向かって口を開いて
いるということによって特徴づけられる。この実施態様
の場合には、処理液の蒸気または噴霧が装置からコント
ロ−ルされぬまま漏れ出してくるという危険が全くな
い。
【0008】本発明の装置はさらに、鉢の中のカナル
の、ラジアル方向に見て外側の壁の外側にリング状のス
ペ−スが備えられており、このスペ−スが吸引装置に接
続されていること、および各々のカナルが、それらの外
側の上側の部分に備えられている少なくとも一つの開口
部を介して、リング状のスペ−スと結合されているこ
と、によって特徴づけられる。
の、ラジアル方向に見て外側の壁の外側にリング状のス
ペ−スが備えられており、このスペ−スが吸引装置に接
続されていること、および各々のカナルが、それらの外
側の上側の部分に備えられている少なくとも一つの開口
部を介して、リング状のスペ−スと結合されているこ
と、によって特徴づけられる。
【0009】本発明の装置の鉢の内側に備えられた支持
器へ処理液を供給するために、この装置を、各々のカナ
ルに、再使用および/または廃棄のために、このカナル
の中に溜った液体を取り出すパイプが接続されているよ
うに作ることが奨められる。さらにまた、鉢の内側のス
ペ−スの中に配置された支持器の上に少なくとも1本の
パイプが口を開いており、このパイプを通じて支持器に
処理液を供給することができるようにすることが提案さ
れる。この場合には、1本のパイプを洗浄水、好ましく
は脱イオン水または蒸留水を供給するために、また少な
くとも1本、好ましくは2本のパイプを少なくとも1つ
の酸の供給のために用意することが奨められる。
器へ処理液を供給するために、この装置を、各々のカナ
ルに、再使用および/または廃棄のために、このカナル
の中に溜った液体を取り出すパイプが接続されているよ
うに作ることが奨められる。さらにまた、鉢の内側のス
ペ−スの中に配置された支持器の上に少なくとも1本の
パイプが口を開いており、このパイプを通じて支持器に
処理液を供給することができるようにすることが提案さ
れる。この場合には、1本のパイプを洗浄水、好ましく
は脱イオン水または蒸留水を供給するために、また少な
くとも1本、好ましくは2本のパイプを少なくとも1つ
の酸の供給のために用意することが奨められる。
【0010】
【作用】本発明のその他の詳細およびメルクマ−ルにつ
いては図面に略図的に示された実施例にもとづく以下の
説明によって明らかになるであろう。
いては図面に略図的に示された実施例にもとづく以下の
説明によって明らかになるであろう。
【0011】
【実施例】図1は、本発明をケイ素円板をエッチングす
るための装置として用いた場合の略図を示す。
るための装置として用いた場合の略図を示す。
【0012】図に示されている、ケイ素円板をエッチン
グするための装置−この装置はその外の円形の対象をさ
まざまな処理液を用いて処理するためにも用いることが
できる−は、鉢(Topf)20からも成り立っており、こ
の鉢の内側のスペ−ス21の中に支持器1が2重矢印2
2の方向に上下することができるように収められてい
る。このために、シャフト7を駆動するモ−タ23は詳
しくは示されていない駆動装置によって上下に動かすこ
とができる。
グするための装置−この装置はその外の円形の対象をさ
まざまな処理液を用いて処理するためにも用いることが
できる−は、鉢(Topf)20からも成り立っており、こ
の鉢の内側のスペ−ス21の中に支持器1が2重矢印2
2の方向に上下することができるように収められてい
る。このために、シャフト7を駆動するモ−タ23は詳
しくは示されていない駆動装置によって上下に動かすこ
とができる。
【0013】シャフト7には、スリ−ブ24が備えられ
ており、このスリ−ブを介して、シャフトの中に備えら
れている中空スペ−スの中へ圧縮ガス、例えば圧縮空気
または窒素、を送り込むことができる。このためにこの
スリ−ブ24は圧縮ガスのソ−ス(源)に接続されてい
る。
ており、このスリ−ブを介して、シャフトの中に備えら
れている中空スペ−スの中へ圧縮ガス、例えば圧縮空気
または窒素、を送り込むことができる。このためにこの
スリ−ブ24は圧縮ガスのソ−ス(源)に接続されてい
る。
【0014】鉢20の中には3本のカナル25、26、
および27が上下に重ねられて備えられている。これら
のリング形のカナル25、26、および27はリング形
のスリット28、29、および30を通じて鉢20の内
側のスペ−ス21に向かって口を開いている。
および27が上下に重ねられて備えられている。これら
のリング形のカナル25、26、および27はリング形
のスリット28、29、および30を通じて鉢20の内
側のスペ−ス21に向かって口を開いている。
【0015】鉢20の中の、カナル25、26、および
27の外側にはリングスペ−ス31が備えられており、
このスペ−スはソケット管(Stutzen )32を介して吸
引装置に接続されている。カナル25、26、および2
7は開口部33、34および35を介してリングスペ−
ス31と結合されている。
27の外側にはリングスペ−ス31が備えられており、
このスペ−スはソケット管(Stutzen )32を介して吸
引装置に接続されている。カナル25、26、および2
7は開口部33、34および35を介してリングスペ−
ス31と結合されている。
【0016】各々のカナル25、26、および27の中
にはさらに絞り36、37、および38が備えられてお
り、これらの絞りは各々のカナル25、26、および2
7の底面から間隔をおいて終わっている。これらの絞り
36、37、および38は、支持器1の上に配置された
円板形対象、例えばケイ素円板、から遠心力ではね飛ば
された液体が直接、カナル25、26、および27の出
口の開口部33、34および35に到達してしまうのを
防止している。カナル25、26、および27からはパ
イプ39、40、および41が外へ向かって伸びてい
る。
にはさらに絞り36、37、および38が備えられてお
り、これらの絞りは各々のカナル25、26、および2
7の底面から間隔をおいて終わっている。これらの絞り
36、37、および38は、支持器1の上に配置された
円板形対象、例えばケイ素円板、から遠心力ではね飛ば
された液体が直接、カナル25、26、および27の出
口の開口部33、34および35に到達してしまうのを
防止している。カナル25、26、および27からはパ
イプ39、40、および41が外へ向かって伸びてい
る。
【0017】支持器1の上部では、例えば共通の開口部
42の中に、パイプ43、44、および45が口を開い
ている。パイプ43、44、および45のこれらの開口
部は支持器1とともに、鉢20に対して高さを調節する
ことができ、これによって支持器1と開口部42との間
の相対的間隔を一定に保持することができる。パイプ4
3および45は容器46および47から出ており、これ
らの容器の中には処理液、例えば酸、をストックしてお
くことができる。
42の中に、パイプ43、44、および45が口を開い
ている。パイプ43、44、および45のこれらの開口
部は支持器1とともに、鉢20に対して高さを調節する
ことができ、これによって支持器1と開口部42との間
の相対的間隔を一定に保持することができる。パイプ4
3および45は容器46および47から出ており、これ
らの容器の中には処理液、例えば酸、をストックしてお
くことができる。
【0018】パイプ41はカナル27から廃棄パイプ4
8へ接続されている。パイプ40は3路弁49に、また
パイプ39は3路弁50へ続いている。これらの弁49
または50を調節することによって、カナル25および
/または26から取り出された液体(酸)をあるいはス
トック容器46または47の中へ送り返し、またあるい
は廃棄パイプ48へ送り出すことができる。
8へ接続されている。パイプ40は3路弁49に、また
パイプ39は3路弁50へ続いている。これらの弁49
または50を調節することによって、カナル25および
/または26から取り出された液体(酸)をあるいはス
トック容器46または47の中へ送り返し、またあるい
は廃棄パイプ48へ送り出すことができる。
【0019】カナル25、26、および27の中では支
持器1の上に載せられたケイ素円板から遠心力によって
飛ばされた細かい酸のしずく、および液体が凝縮され、
パイプ39、40、および41を通じて運び出される。
液体の搬送のために、詳しくは示されていないが、ポン
プを備えることもできる。吸引ポンプへ接続された、リ
ングスペ−ス31とソケット管32からなる吸引装置
は、装置の運転の間一定の空気の流れを保証する。
持器1の上に載せられたケイ素円板から遠心力によって
飛ばされた細かい酸のしずく、および液体が凝縮され、
パイプ39、40、および41を通じて運び出される。
液体の搬送のために、詳しくは示されていないが、ポン
プを備えることもできる。吸引ポンプへ接続された、リ
ングスペ−ス31とソケット管32からなる吸引装置
は、装置の運転の間一定の空気の流れを保証する。
【0020】支持器1が図1に示されているようにカナ
ル27に対して一直線上に来るように配置された状態で
行われる。円板形対象11(ケイ素円板)を洗浄した
後、支持器1の回転数が高められ、円板11がより高い
回転数による遠心力によって乾燥され、それから円板が
取り出される。
ル27に対して一直線上に来るように配置された状態で
行われる。円板形対象11(ケイ素円板)を洗浄した
後、支持器1の回転数が高められ、円板11がより高い
回転数による遠心力によって乾燥され、それから円板が
取り出される。
【0021】
【発明の効果】本発明装置によれば、半導体基材用ケイ
素円板のエッチングを、処理液を補足、再使用でき、ま
た、ケイ素円板エッチングが複数の処理段階からなる場
にも装置に複雑な変換を施すことなく簡単に複数段階の
処理を行うことが可能となる。
素円板のエッチングを、処理液を補足、再使用でき、ま
た、ケイ素円板エッチングが複数の処理段階からなる場
にも装置に複雑な変換を施すことなく簡単に複数段階の
処理を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるケイ素円板をエッチン
グするための装置を支持器とともに示す略図。
グするための装置を支持器とともに示す略図。
1…指示器,7…シャフト,11…円板形対象、14…
軸、20…鉢、21…スペ−ス、22…二重矢印、23
…モ−タ、24…スリ−ブ、25、26、27…カナ
ル、28、29、30…スリット、31…リングスペ−
ス、32…ソケット管、33、34、35…開口部、3
6、37、38…絞り39、40、41、43、44、
45…パイプ、42…開口部、48…廃棄パイプ、49
…3路弁、50…3路弁、シャフト、
軸、20…鉢、21…スペ−ス、22…二重矢印、23
…モ−タ、24…スリ−ブ、25、26、27…カナ
ル、28、29、30…スリット、31…リングスペ−
ス、32…ソケット管、33、34、35…開口部、3
6、37、38…絞り39、40、41、43、44、
45…パイプ、42…開口部、48…廃棄パイプ、49
…3路弁、50…3路弁、シャフト、
Claims (11)
- 【請求項1】 支持器(1)がリング形の鉢(top
f)(20)の内側のスペ−ス(21)の中に配置され
ており、その際、この鉢(20)の中に、この内側のス
ペ−ス(21)に向かって口を開いている少なくとも2
本のリングカナル(25,26)が備えられているこ
と、および支持器(1)と鉢(20)との間の相対位置
を変える為の装置が備えられていることを特徴とする、
少なくとも2つの特定の清浄液を用いて薄材を清浄化す
る装置。 - 【請求項2】 支持器(1)がこの支持器を支えている
シャフト(7)を介して、鉢(20)に対して上下させ
ることができるように作られている事を特徴とする、請
求項1に記載の装置。 - 【請求項3】 支持器(1)のシャフト(7)に、支持
器(1)を、鉢(20)の中心軸と一致しているこの支
持器の軸(14)を中心として回転させるためにモ−タ
(25)が備えられていることを特徴とする、請求項2
に記載の装置。 - 【請求項4】 支持器(1)のシャフト(7)が中空に
作られていること、およびこのシャフト(7)が圧縮ガ
スのソ−ス(源)に接続されていること、を特徴とす
る、請求項2又は3に記載の装置。 - 【請求項5】 鉢(20)の中に備えられているリング
形のカナル(25,26,27)が、カナル(25,2
6,27)の底面よりも高く配置されているスリット形
の開口部(28,29,30)を介して、鉢(20)の
内側のスペ−ス(21)へ向かって口を開いていること
を特徴とする、請求項1から4までのいずれかに記載の
装置。 - 【請求項6】 鉢(20)の中のカナル(25,26,
27)のラジアル方向に見て外側の壁の外側に、吸引装
置に接続されたリング状のスペ−ス(31)が備えられ
ていること、および各々のカナル(25,26,27)
が、それらの外壁の上側の部分に備えられている少なく
とも1つの開口部(33,34,35)を介して、リン
グ状のスペ−ス(31)と結合されていること、を特徴
とする、請求項1から5までのいずれかに記載の装置。 - 【請求項7】 各々のカナル(25,26,27)に、
再使用及び/又は廃棄のために、このカナルの中にたま
った液体を取り出すためのパイプ(39,40,41)
が接続されていることを特徴とする、請求項1から6ま
でのいずれかに記載の装置。 - 【請求項8】 鉢(20)の内側のスペ−ス(21)の
中に配置された支持器(1)の上に少なくとも1本のパ
イプ(43,44,45)が口を開いており、このパイ
プを通じて支持器(1)に少なくとも1つの処理液を供
給することができることを特徴とする、請求項1から7
までのいずれかに記載の装置。 - 【請求項9】 洗浄水、好ましくは脱イオン水又は蒸留
水を送り込むための1本のパイプ(43)と、少なくと
も1つの酸を送り込むための少なくとも1本の、好まし
くは2本の、パイプ(44,45)が備えられているこ
とを特徴とする、請求項8に記載の装置。 - 【請求項10】 パイプ(43,44,45)が共通開
口(42)に終わることを特徴とする請求項8又は9に
記載の装置。 - 【請求項11】 パイプ(43,44,45)の各々の
開口及び共通開口(42)が、鉢(20)に関して、支
持器(1)とともに、上下できることを特徴とする、請
求項8から10までのいずれかに記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| AT0295887A AT389959B (de) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | Vorrichtung zum aetzen von scheibenfoermigen gegenstaenden, insbesondere von siliziumscheiben |
| AT2958/87 | 1987-11-09 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63283515A Division JPH01240682A (ja) | 1987-11-09 | 1988-11-09 | 円板材用支持器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283395A true JPH05283395A (ja) | 1993-10-29 |
| JPH0715150B2 JPH0715150B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=3543072
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63283515A Granted JPH01240682A (ja) | 1987-11-09 | 1988-11-09 | 円板材用支持器 |
| JP3251845A Expired - Lifetime JPH0715150B2 (ja) | 1987-11-09 | 1991-09-30 | 薄材の清浄化装置 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63283515A Granted JPH01240682A (ja) | 1987-11-09 | 1988-11-09 | 円板材用支持器 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4903717A (ja) |
| EP (2) | EP0444714B1 (ja) |
| JP (2) | JPH01240682A (ja) |
| KR (2) | KR970001008B1 (ja) |
| AT (3) | AT389959B (ja) |
| CA (1) | CA1309929C (ja) |
| DE (2) | DE3889672D1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7467635B2 (en) | 2003-05-12 | 2008-12-23 | Sprout Co., Ltd. | Apparatus and method for substrate processing |
| US8377251B2 (en) | 2008-06-30 | 2013-02-19 | Shibaura Mechatronics Corporation | Spin processing apparatus and spin processing method |
Families Citing this family (207)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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