JPH0582956A - プリント配線板の半田接続方法 - Google Patents
プリント配線板の半田接続方法Info
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- JPH0582956A JPH0582956A JP3241189A JP24118991A JPH0582956A JP H0582956 A JPH0582956 A JP H0582956A JP 3241189 A JP3241189 A JP 3241189A JP 24118991 A JP24118991 A JP 24118991A JP H0582956 A JPH0582956 A JP H0582956A
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- Japan
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- solder
- printed wiring
- connection
- ring
- wiring board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3465—Application of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板間の確実で歩留まりのよい半
田接続方法を提供する。 【構成】 凸状及びリング状の予備半田ランドを形成
し、互いに対向させて半田を熔融させない温度領域で加
熱、加圧、更に冷却後再度加圧を行い、面接触を基本に
した半田接続を得る。
田接続方法を提供する。 【構成】 凸状及びリング状の予備半田ランドを形成
し、互いに対向させて半田を熔融させない温度領域で加
熱、加圧、更に冷却後再度加圧を行い、面接触を基本に
した半田接続を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも一方にフレ
キシブル配線板（ＦＰＣ）を用いたプリント配線板の半
田接続方法に関するものである。
キシブル配線板（ＦＰＣ）を用いたプリント配線板の半
田接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＦＰＣ−ＦＰＣあるいはＦＰＣ−ＰＷＢ
の両プリント配線板間の電気的な接続を行う場合、通常
２通りある。一つは接続しようとする２つのプリント配
線板それぞれの端子に金メッキ処理を施し、端子同志を
対向させ機械的圧力を加える方法である。しかし、この
方法は金メッキを施す必要があり、コスト高になってい
る。
の両プリント配線板間の電気的な接続を行う場合、通常
２通りある。一つは接続しようとする２つのプリント配
線板それぞれの端子に金メッキ処理を施し、端子同志を
対向させ機械的圧力を加える方法である。しかし、この
方法は金メッキを施す必要があり、コスト高になってい
る。
【０００３】これに対しもう一つの方法として、金メッ
キに代えそれぞれの端子に予備半田を施し、半田を熔融
させることにより両端子を金属的接合し電気的接続を行
うものがある。
キに代えそれぞれの端子に予備半田を施し、半田を熔融
させることにより両端子を金属的接合し電気的接続を行
うものがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この半田接続方法は、
基板のコストとしては安価であるが、半田を一旦液相状
態にするため半田ブリッジが起こりやすい等という技術
的困難が伴う。従来のＦＰＣ−ＦＰＣあるいはＦＰＣ−
ＰＷＢ間の半田接続には、手半田による接続、あるいは
ウエルダー等の圧着装置を用いた接続方法がある。これ
らの接続は、すべて半田の金属接合を行うものであり、
必ず半田を加熱、熔融後冷却を行い接続を行う。
基板のコストとしては安価であるが、半田を一旦液相状
態にするため半田ブリッジが起こりやすい等という技術
的困難が伴う。従来のＦＰＣ−ＦＰＣあるいはＦＰＣ−
ＰＷＢ間の半田接続には、手半田による接続、あるいは
ウエルダー等の圧着装置を用いた接続方法がある。これ
らの接続は、すべて半田の金属接合を行うものであり、
必ず半田を加熱、熔融後冷却を行い接続を行う。
【０００５】このように、従来は半田を一度熔融させる
方法をとるために、接合に必要な半田量を正確に供給し
ないと確実な接続は行われない。すなわち、供給半田量
が少ないと、電気的オープン及び接合強度の不足が発生
する。また、供給半田量が多すぎると、隣接端子間同志
の過剰な半田で半田ブリッジを起こし電気的なショート
状態を発生させる。
方法をとるために、接合に必要な半田量を正確に供給し
ないと確実な接続は行われない。すなわち、供給半田量
が少ないと、電気的オープン及び接合強度の不足が発生
する。また、供給半田量が多すぎると、隣接端子間同志
の過剰な半田で半田ブリッジを起こし電気的なショート
状態を発生させる。
【０００６】最近の電子機器の小型化、高機能化と携帯
性向上に伴う、高密度プリント配線板の要求で接続端子
数が増すにつれて、また端子間ピッチが狭くなるほど、
上記のような不良発生率が高くなるとともに、正確な量
の半田を供給するのが難しい情況になっている。
性向上に伴う、高密度プリント配線板の要求で接続端子
数が増すにつれて、また端子間ピッチが狭くなるほど、
上記のような不良発生率が高くなるとともに、正確な量
の半田を供給するのが難しい情況になっている。
【０００７】本発明は、ＦＰＣを用いたプリント配線板
の実装技術分野に不可欠な技術であり、プリント配線板
間の確実で歩留まりのよい半田接続方法を提供すること
を目的とするものである。
の実装技術分野に不可欠な技術であり、プリント配線板
間の確実で歩留まりのよい半田接続方法を提供すること
を目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半田接続方法
は、接続する一対のプリント配線板の少なくとも一方が
ＦＰＣであるプリント配線板の半田接続方法において、
前記プリント配線板のそれぞれに凸状及びリング状の予
備半田ランドを形成してなり、前記プリント配線板の凸
状予備半田リング及びリング状予備半田リングを対向さ
せ、半田熔融点直下の温度領域まで加熱するとともに、
機械的圧力を加えて前記リングの半田に塑性変化を起こ
させ面接触接続を得、冷却後、前記面接触接続を保持す
るため再度機械的圧力を加えることを特徴とする。
は、接続する一対のプリント配線板の少なくとも一方が
ＦＰＣであるプリント配線板の半田接続方法において、
前記プリント配線板のそれぞれに凸状及びリング状の予
備半田ランドを形成してなり、前記プリント配線板の凸
状予備半田リング及びリング状予備半田リングを対向さ
せ、半田熔融点直下の温度領域まで加熱するとともに、
機械的圧力を加えて前記リングの半田に塑性変化を起こ
させ面接触接続を得、冷却後、前記面接触接続を保持す
るため再度機械的圧力を加えることを特徴とする。
【０００９】
【作用】このように本接続方法は、半田の塑性変化を起
こしやすい半田熔融点直下の温度領域まで加熱し、機械
的圧力を加えることにより、ランドの半田を塑性変化さ
せ完全な面接触接続を得、さらに冷却後の機械的圧力に
よりその面接触を保持させ、電気的オープン及び半田ブ
リッジによる電気的ショートのない半田接続が行える。
こしやすい半田熔融点直下の温度領域まで加熱し、機械
的圧力を加えることにより、ランドの半田を塑性変化さ
せ完全な面接触接続を得、さらに冷却後の機械的圧力に
よりその面接触を保持させ、電気的オープン及び半田ブ
リッジによる電気的ショートのない半田接続が行える。
【００１０】
【実施例】以下図面に従って本発明の一実施例を説明す
る。
る。
【００１１】図１及び図２は、接続を行うＦＰＣのそれ
ぞれ対向させる２つの端子部構造を示す断面図、平面図
であり、１はＦＰＣのベースフイルム、２は同カバーレ
イ、３は銅箔パターン、４ａ及び４ｂは各銅箔パターン
のランド部に設けられた予備半田である。
ぞれ対向させる２つの端子部構造を示す断面図、平面図
であり、１はＦＰＣのベースフイルム、２は同カバーレ
イ、３は銅箔パターン、４ａ及び４ｂは各銅箔パターン
のランド部に設けられた予備半田である。
【００１２】接続を行う端子に半田を供給する場合、熔
融半田を供給するが冷却後の形状は通常凸状となる。こ
こでは、片方の予備半田４ａのみ通常の丸ランドに予備
半田盛り凸状とする。他方の予備半田４ｂは、丸ランド
の中央に銅箔のないいわゆるリング状の銅箔パターンを
形成し、このパターンに半田を盛ることにより半田形状
もリング状としている。凸状同志ではこれらを対向させ
ると、接点が少ないため位置ずれを起こしやすい。しか
し上記のように、凸状とリング状の予備半田４ａと４ｂ
の組み合わせにより、正確に接続ポイントの位置合わせ
が可能であり、また対向させた半田間には隙間が存在し
て、これが接続時の半田の変形を均一なものになさしめ
る。
融半田を供給するが冷却後の形状は通常凸状となる。こ
こでは、片方の予備半田４ａのみ通常の丸ランドに予備
半田盛り凸状とする。他方の予備半田４ｂは、丸ランド
の中央に銅箔のないいわゆるリング状の銅箔パターンを
形成し、このパターンに半田を盛ることにより半田形状
もリング状としている。凸状同志ではこれらを対向させ
ると、接点が少ないため位置ずれを起こしやすい。しか
し上記のように、凸状とリング状の予備半田４ａと４ｂ
の組み合わせにより、正確に接続ポイントの位置合わせ
が可能であり、また対向させた半田間には隙間が存在し
て、これが接続時の半田の変形を均一なものになさしめ
る。
【００１３】図３は両予備半田４ａと４ｂを対向させた
状態を示す断面図で、ＦＰＣの外側には固定金具５、５
を配置し、さらにその外側に熱源６、６を配置してい
る。熱源６、６により、半田の塑性変形を起こしやすい
半田熔融点直下の温度領域まで加熱し続け、固定金具
５、５を介して機械的圧力を加えることにより、半田に
塑性変形を起こさせ半田同志の境界に完全な面接触を得
る。つまり、上記の半田熔融点直下の温度までの加熱
と、加圧作用により、少なくとの塑性変形された半田同
志の境界部分では液相と固相が存在して金属的接合がな
されて、端子間の電気的接続及び機械的接合がなされ
る。
状態を示す断面図で、ＦＰＣの外側には固定金具５、５
を配置し、さらにその外側に熱源６、６を配置してい
る。熱源６、６により、半田の塑性変形を起こしやすい
半田熔融点直下の温度領域まで加熱し続け、固定金具
５、５を介して機械的圧力を加えることにより、半田に
塑性変形を起こさせ半田同志の境界に完全な面接触を得
る。つまり、上記の半田熔融点直下の温度までの加熱
と、加圧作用により、少なくとの塑性変形された半田同
志の境界部分では液相と固相が存在して金属的接合がな
されて、端子間の電気的接続及び機械的接合がなされ
る。
【００１４】図４は加熱、加圧が終了し冷却後、再度機
械的圧力を加えている状態を示す断面図である。冷却
後、固定金具５、５をビス７、７等で締め付け基板を含
め接合部に機械的圧力を加えることにより、先に得られ
た半田の面接触を確実に保持し、接合を完全なものとし
ている。
械的圧力を加えている状態を示す断面図である。冷却
後、固定金具５、５をビス７、７等で締め付け基板を含
め接合部に機械的圧力を加えることにより、先に得られ
た半田の面接触を確実に保持し、接合を完全なものとし
ている。
【００１５】本実施例ではＦＰＣ−ＦＰＣの場合の半田
接続について説明したが、ＦＰＣ−ＰＷＢの場合でも同
様である。
接続について説明したが、ＦＰＣ−ＰＷＢの場合でも同
様である。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、接続時半
田を熔融状態にしないため、半田量の過多、過少による
半田接続不良の低減が図れるとともに、半田量のコント
ロールも熔融接続に比べ比較的にラフに管理できる。ま
た、固定金具等を用いることになるが、半田接続のため
金メッキを基板に施す必要がないため、トータル的に安
価で確実な接続をおこなうことができる。
田を熔融状態にしないため、半田量の過多、過少による
半田接続不良の低減が図れるとともに、半田量のコント
ロールも熔融接続に比べ比較的にラフに管理できる。ま
た、固定金具等を用いることになるが、半田接続のため
金メッキを基板に施す必要がないため、トータル的に安
価で確実な接続をおこなうことができる。
【図１】本発明の一実施例における端子部の構造を説明
する断面図である。
する断面図である。
【図２】同端子部の構造を説明する平面図である。
【図３】同基板の過熱、加圧状態を説明する断面図であ
る。
る。
【図４】同冷却後の加圧状態を説明する断面図である。
１ ＦＰＣのベースフィルム ３ 銅箔パターン ４ａ 予備半田 ４ｂ 予備半田 ５ 固定金具 ６ 熱源
Claims (1)
- 【請求項１】 接続する一対のプリント配線板の少なく
とも一方がＦＰＣであるプリント配線板の半田接続方法
において、 前記プリント配線板のそれぞれに凸状及びリング状の予
備半田ランドを形成してなり、前記プリント配線板の凸
状予備半田リング及びリング状予備半田リングを対向さ
せ、 半田熔融点直下の温度領域まで加熱するとともに、機械
的圧力を加えて前記リングの半田に塑性変化を起こさせ
面接触接続を得、 冷却後、前記面接触接続を保持するため再度機械的圧力
を加えることを特徴とするプリント配線板の半田接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3241189A JP2672910B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | プリント配線板の半田接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3241189A JP2672910B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | プリント配線板の半田接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582956A true JPH0582956A (ja) | 1993-04-02 |
| JP2672910B2 JP2672910B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=17070548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3241189A Expired - Fee Related JP2672910B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | プリント配線板の半田接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2672910B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6121576A (en) * | 1998-09-02 | 2000-09-19 | Micron Technology, Inc. | Method and process of contact to a heat softened solder ball array |
| WO2024070087A1 (ja) * | 2022-09-27 | 2024-04-04 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント配線板の接合構造 |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP3241189A patent/JP2672910B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6121576A (en) * | 1998-09-02 | 2000-09-19 | Micron Technology, Inc. | Method and process of contact to a heat softened solder ball array |
| US6329637B1 (en) | 1998-09-02 | 2001-12-11 | Micron Technology, Inc. | Method and process of contract to a heat softened solder ball array |
| US6420681B1 (en) | 1998-09-02 | 2002-07-16 | Micron Technology, Inc. | Method and process of contact to a heat softened solder ball array |
| US6614003B2 (en) | 1998-09-02 | 2003-09-02 | Micron Technology, Inc. | Method and process of contact to a heat softened solder ball array |
| US6967307B2 (en) | 1998-09-02 | 2005-11-22 | Micron Technology, Inc. | Method and process of contact to a heat softened solder ball array |
| WO2024070087A1 (ja) * | 2022-09-27 | 2024-04-04 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント配線板の接合構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2672910B2 (ja) | 1997-11-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |