JPH05283829A - 金属ベース配線基板 - Google Patents
金属ベース配線基板Info
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- JPH05283829A JPH05283829A JP8106192A JP8106192A JPH05283829A JP H05283829 A JPH05283829 A JP H05283829A JP 8106192 A JP8106192 A JP 8106192A JP 8106192 A JP8106192 A JP 8106192A JP H05283829 A JPH05283829 A JP H05283829A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気性能のバラツキのない金属ベース配線基
板を得ることを目的とする。 【構成】 金属板の上面及び又は下面に、予備混合した
異径充填剤を添加、混練してなる樹脂層を介して、金属
箔を配設−体化してなることを特徴とする金属ベース配
線基板。
板を得ることを目的とする。 【構成】 金属板の上面及び又は下面に、予備混合した
異径充填剤を添加、混練してなる樹脂層を介して、金属
箔を配設−体化してなることを特徴とする金属ベース配
線基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、通
信機器、計算機器等に用いられる金属ベース配線基板に
関するものである。
信機器、計算機器等に用いられる金属ベース配線基板に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属ベース配線基板は、その放熱
性を買われ多様な用途に用いられているが、電気性能の
バラツキが問題であった。
性を買われ多様な用途に用いられているが、電気性能の
バラツキが問題であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の金属ベース配線基板は電気性能のバラツキ
が問題であった。このため樹脂と充填剤との混練を減圧
下でおこなったりしているが、混練工程の複雑化のわり
には性能バラツキは改良されない欠点があった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは電気性能に優れた金属ベ
ース配線基板を提供することにある。
うに、従来の金属ベース配線基板は電気性能のバラツキ
が問題であった。このため樹脂と充填剤との混練を減圧
下でおこなったりしているが、混練工程の複雑化のわり
には性能バラツキは改良されない欠点があった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは電気性能に優れた金属ベ
ース配線基板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属板の上面
及び又は下面に、樹脂に予備混合した異径充填材を添
加、混練してなる樹脂層を介して、金属箔を配設−体化
してなることを特徴とする金属ベース配線基板のため、
充填剤が均一分散され、性能バラツキをなくすることが
できたもので、以下本発明を詳細に説明する。
及び又は下面に、樹脂に予備混合した異径充填材を添
加、混練してなる樹脂層を介して、金属箔を配設−体化
してなることを特徴とする金属ベース配線基板のため、
充填剤が均一分散され、性能バラツキをなくすることが
できたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる金属板としては、アルミニ
ゥム、鉄、銅、亜鉛、ニッケル等の単独、合金、複合板
をもちいることができる。厚みは０．１〜１０ｍｍであ
ることが好ましく、さらに金属板表面を物理処理、化学
処理で活性化、粗面化し層間接着性を向上させることも
できる。樹脂層としては、フエノール樹脂、クレゾール
樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、イソシアネート樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂等の単独、変成物、混合物である。充填剤としてはタ
ルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、窒化ボロ
ン、アルミナ、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、アス
ベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等
の充填剤を用いることができるが、粒径を変えることが
必要である。かくすることにより残留ボイドをなくする
ことができる。又充填剤は予め充填剤同士を予備混合し
ておき樹脂中での分散を容易、迅速、均一化ならしめる
ことが必要である。充填剤の添加量は、樹脂全体の８５
〜９５重量％（以下単に％と記す）が好ましい。即ち８
５％未満では電気性能が向上し難く、９５％をこえると
層間接着性が低下する傾向にあるからである。充填剤の
平均粒径は０．０５〜２０ミクロンであることが好まし
い。樹脂層は塗布層、フイルム層、シート層、樹脂含浸
基材層等であり、特に限定するものではなく、更に樹脂
層の厚みについても限定するものではないが、１０〜２
５０ミクロンであることが好ましい。金属箔としては厚
み０．０１８〜０．０７ｍｍの銅、アルミニゥム、ニッ
ケル、鉄、亜鉛等の単独、合金、複合箔を用い、必要に
応じて接着面を物理処理、化学処理で表面処理しておく
ことが好ましい。−体化手段としてはプレス、ロール、
ダブルベルト等のように積層−体化できるものであれば
よく、特に限定するものではない。
ゥム、鉄、銅、亜鉛、ニッケル等の単独、合金、複合板
をもちいることができる。厚みは０．１〜１０ｍｍであ
ることが好ましく、さらに金属板表面を物理処理、化学
処理で活性化、粗面化し層間接着性を向上させることも
できる。樹脂層としては、フエノール樹脂、クレゾール
樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、イソシアネート樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
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ン、アルミナ、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、アス
ベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等
の充填剤を用いることができるが、粒径を変えることが
必要である。かくすることにより残留ボイドをなくする
ことができる。又充填剤は予め充填剤同士を予備混合し
ておき樹脂中での分散を容易、迅速、均一化ならしめる
ことが必要である。充填剤の添加量は、樹脂全体の８５
〜９５重量％（以下単に％と記す）が好ましい。即ち８
５％未満では電気性能が向上し難く、９５％をこえると
層間接着性が低下する傾向にあるからである。充填剤の
平均粒径は０．０５〜２０ミクロンであることが好まし
い。樹脂層は塗布層、フイルム層、シート層、樹脂含浸
基材層等であり、特に限定するものではなく、更に樹脂
層の厚みについても限定するものではないが、１０〜２
５０ミクロンであることが好ましい。金属箔としては厚
み０．０１８〜０．０７ｍｍの銅、アルミニゥム、ニッ
ケル、鉄、亜鉛等の単独、合金、複合箔を用い、必要に
応じて接着面を物理処理、化学処理で表面処理しておく
ことが好ましい。−体化手段としてはプレス、ロール、
ダブルベルト等のように積層−体化できるものであれば
よく、特に限定するものではない。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】平均粒径１ミクロンの水酸化アルミニュウム
３０％、平均粒径５ミクロンのシリカ３０％、平均粒径
１０ミクロンのガラス粉３０％をブレンダーで３０分間
予備混合してから該充填剤９０重量部（以下単に部と記
す）を硬化剤含有エポキシ樹脂ワニス１００部に添加、
混練してから、乾燥後樹脂厚が０．１ｍｍになるように
厚み１ｍｍの鉄板に塗布してから、厚み０．０３８ｍｍ
の銅箔を配設した積層体を成形圧力１０ｋｇ／ｃｍ2 、
１６５℃で９０分間積層成形して金属ベース配線基板を
得た。
３０％、平均粒径５ミクロンのシリカ３０％、平均粒径
１０ミクロンのガラス粉３０％をブレンダーで３０分間
予備混合してから該充填剤９０重量部（以下単に部と記
す）を硬化剤含有エポキシ樹脂ワニス１００部に添加、
混練してから、乾燥後樹脂厚が０．１ｍｍになるように
厚み１ｍｍの鉄板に塗布してから、厚み０．０３８ｍｍ
の銅箔を配設した積層体を成形圧力１０ｋｇ／ｃｍ2 、
１６５℃で９０分間積層成形して金属ベース配線基板を
得た。
【０００８】
【比較例】実施例の充填剤を予備混合せずにエポキシ樹
脂に添加した以外は、実施例と同様に処理して金属ベー
ス配線基板を得た。
脂に添加した以外は、実施例と同様に処理して金属ベー
ス配線基板を得た。
【０００９】実施例及び比較例の金属ベース配線基板の
性能は、表１のようである。
性能は、表１のようである。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する金属ベース配線
基板においては、放熱性を維持した上で、電気性能が向
上し本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する金属ベース配線
基板においては、放熱性を維持した上で、電気性能が向
上し本発明の優れていることを確認した。
Claims (1)
- 【請求項１】 金属板の上面及び又は下面に、樹脂に予
備混合した異径充填剤を添加、混練してなる樹脂層を介
して、金属箔を配設−体化してなることを特徴とする金
属ベース配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8106192A JPH05283829A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 金属ベース配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8106192A JPH05283829A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 金属ベース配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283829A true JPH05283829A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13735890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8106192A Pending JPH05283829A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 金属ベース配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283829A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103192577A (zh) * | 2013-04-26 | 2013-07-10 | 铜陵浩荣电子科技有限公司 | 一种高导热覆铜板制作方法 |
-
1992
- 1992-04-02 JP JP8106192A patent/JPH05283829A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103192577A (zh) * | 2013-04-26 | 2013-07-10 | 铜陵浩荣电子科技有限公司 | 一种高导热覆铜板制作方法 |
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