JPH03215987A - 金属ベース配線基板 - Google Patents
金属ベース配線基板Info
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- JPH03215987A JPH03215987A JP1146390A JP1146390A JPH03215987A JP H03215987 A JPH03215987 A JP H03215987A JP 1146390 A JP1146390 A JP 1146390A JP 1146390 A JP1146390 A JP 1146390A JP H03215987 A JPH03215987 A JP H03215987A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、通信機器、計算機器等に
用粘られ、特に高周波特性、耐電圧性を要求する機器に
用ｂられる金属ベース配線基板に関するものである。
用粘られ、特に高周波特性、耐電圧性を要求する機器に
用ｂられる金属ベース配線基板に関するものである。
従来の金属ベース配線基板はその放熱性を買われ、多様
な用途に用いられてｈるが、高周波特性、耐電圧が比較
的低い問題があった。
な用途に用いられてｈるが、高周波特性、耐電圧が比較
的低い問題があった。
従来の技術で述べたように、従来の金属ペース配線基板
は高周波特性、耐電圧が比較的低一問題（１１ があった。このため、アルミニウムベース基［にあって
はアルミニウム表面をアルマイト処理したり、アルミナ
熔射することが試みられたが、層間接着性、ベース金属
表面の平滑性が低下する等の欠点があった。本発明は従
来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので
、その目的とするところは高周波特性、耐電圧に優れた
金属べ−ス配線基板を提供することにある。
は高周波特性、耐電圧が比較的低一問題（１１ があった。このため、アルミニウムベース基［にあって
はアルミニウム表面をアルマイト処理したり、アルミナ
熔射することが試みられたが、層間接着性、ベース金属
表面の平滑性が低下する等の欠点があった。本発明は従
来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので
、その目的とするところは高周波特性、耐電圧に優れた
金属べ−ス配線基板を提供することにある。
本発明は金属板の上面及び又は下面に、窒化ポロン含有
熱可塑性樹脂層を介して金属箔を配設一体化してなるこ
とを特徴とする金属ベース配線基板のため、低誘電率の
窒化ポロンが耐電圧を大巾に向上し、高周波特性に優れ
た熱可塑性樹脂で上記目的を達成することができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
熱可塑性樹脂層を介して金属箔を配設一体化してなるこ
とを特徴とする金属ベース配線基板のため、低誘電率の
窒化ポロンが耐電圧を大巾に向上し、高周波特性に優れ
た熱可塑性樹脂で上記目的を達成することができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる金属板としてはアルミニウム、鉄、銅、
亜鉛、ニッケル等の単独、合金、複合板を用いることが
でき、厚みは０．１〜ｌＱｆｌであることが好ましく、
更に金属板表面を物理処理、化学（２） 処理で活性化、粗面化し層間接看性を向上させることも
できる。熱可塑性樹脂としてはポリブチレンテレフタレ
ート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ボリフエ
ニレンサルファイド樹脂、フ９素樹脂、ボリフエニレン
オキサイド樹脂等の単独、変性物、混合物よりなり必要
に応じて無機、有機の充填剤を混入することもできるが
、窒化ポロンを含有させることが必要である。窒化ボロ
ンの添加量は樹脂のＩΩ〜１００重量％（以下単に係と
記す）が好ましｂ０即ち！０壬未満では耐電圧が向上し
難く、１００係をこえると層間接着性が低下する傾向に
あるからである。窒化ボロンの平均粒径は０．１〜５ミ
クロンであることが好ましい。樹脂層は塗布層、フイル
ム層、シート層、樹脂含浸基材層等であり特に限定する
ものではなく、更に樹脂層の厚みにつｂても限定するも
のではないが、ｌＯ〜２５０ミクロンであることが好ま
しＡ０金属箔としては厚み０．０１８〜Ｑ，Ｑ７ｆｆの
銅、アルミニウム、鉄、二・リケル、亜鉛等の単独、合
金、複合板を用い必要に応じて接着面を物理的処理や化
学的処理で表面処理しておくことが好まし屠。一体化手
段トシては、プレス、ロール、ダブルベルト等のように
積層一体化できるものであればよく特に限定するもので
はなＡ０ 以下本発明を実施例にもとづｂて説明する。
亜鉛、ニッケル等の単独、合金、複合板を用いることが
でき、厚みは０．１〜ｌＱｆｌであることが好ましく、
更に金属板表面を物理処理、化学（２） 処理で活性化、粗面化し層間接看性を向上させることも
できる。熱可塑性樹脂としてはポリブチレンテレフタレ
ート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ボリフエ
ニレンサルファイド樹脂、フ９素樹脂、ボリフエニレン
オキサイド樹脂等の単独、変性物、混合物よりなり必要
に応じて無機、有機の充填剤を混入することもできるが
、窒化ポロンを含有させることが必要である。窒化ボロ
ンの添加量は樹脂のＩΩ〜１００重量％（以下単に係と
記す）が好ましｂ０即ち！０壬未満では耐電圧が向上し
難く、１００係をこえると層間接着性が低下する傾向に
あるからである。窒化ボロンの平均粒径は０．１〜５ミ
クロンであることが好ましい。樹脂層は塗布層、フイル
ム層、シート層、樹脂含浸基材層等であり特に限定する
ものではなく、更に樹脂層の厚みにつｂても限定するも
のではないが、ｌＯ〜２５０ミクロンであることが好ま
しＡ０金属箔としては厚み０．０１８〜Ｑ，Ｑ７ｆｆの
銅、アルミニウム、鉄、二・リケル、亜鉛等の単独、合
金、複合板を用い必要に応じて接着面を物理的処理や化
学的処理で表面処理しておくことが好まし屠。一体化手
段トシては、プレス、ロール、ダブルベルト等のように
積層一体化できるものであればよく特に限定するもので
はなＡ０ 以下本発明を実施例にもとづｂて説明する。
実施例
厚み１ｆｌのアルミニウム板表面をサンドペーパーで研
磨後、平均粒径５０ミクロンの窒化ポロンをｓｏ係含有
’ｔるボリ７エニレンオキサイド樹脂フェスを厚み０．
１鰭のガラス布に乾燥後樹脂輩が５０係になるように含
浸、乾燥した樹脂含浸基材１枚を介して厚みＱ，０３８
ｆｌの銅箔を配設した積層体を成形圧力２０Ｋｇ／ｃｄ
， １９０℃で３０分間積層成形して金属ベース配
線基板を得た。
磨後、平均粒径５０ミクロンの窒化ポロンをｓｏ係含有
’ｔるボリ７エニレンオキサイド樹脂フェスを厚み０．
１鰭のガラス布に乾燥後樹脂輩が５０係になるように含
浸、乾燥した樹脂含浸基材１枚を介して厚みＱ，０３８
ｆｌの銅箔を配設した積層体を成形圧力２０Ｋｇ／ｃｄ
， １９０℃で３０分間積層成形して金属ベース配
線基板を得た。
実施例２
実施例１のボリフエニレンオキサイド樹脂を四７つ化エ
チレン樹脂に変え、成形温度を３４０℃に変えた以外は
実施例１と同様に処理して金鵬ベース配線基板を得た。
チレン樹脂に変え、成形温度を３４０℃に変えた以外は
実施例１と同様に処理して金鵬ベース配線基板を得た。
比較例
実施例１のボリフエニレンオキサイド樹脂をエボキシ樹
脂に変え、成形温度を１６５℃に変えた以外は実施例１
と同様に処理して金属ベース配線基板を得た。
脂に変え、成形温度を１６５℃に変えた以外は実施例１
と同様に処理して金属ベース配線基板を得た。
実施例１及び２と比較例の金属ベース配線基板の性能は
第１表のようである。
第１表のようである。
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
に記載した構成を有する金属ペース配線基板においては
高周波特性、耐電圧が向上する効果がある。
に記載した構成を有する金属ペース配線基板においては
高周波特性、耐電圧が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）金属板の上面及び又は下面に、窒化ボロン含有熱
可塑性樹脂層を介して金属箔を配設一体化してなること
を特徴とする金属ベース配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146390A JPH03215987A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 金属ベース配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146390A JPH03215987A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 金属ベース配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215987A true JPH03215987A (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=11778782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1146390A Pending JPH03215987A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 金属ベース配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03215987A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001015877A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 金属ベースプリント配線板および金属ベース多層プリント配線板並びにその製造方法 |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP1146390A patent/JPH03215987A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001015877A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 金属ベースプリント配線板および金属ベース多層プリント配線板並びにその製造方法 |
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