JPH03215986A - 金属ベース配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、電気機器、通偏機器、計算機器等に
用込られ、特に耐電圧性を要求する機器に用（八られる
金属ベース配線基板に関するものである。

〔従来の技術〕

従来の金属ベース配線基板はその放熱性を買われ、多様
な用途に用（八られているが、耐電圧が比較的低ｂ問題
があった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたように、従来の金属ベース配線基叛
け耐電比が比較的低力問題があーた。このため、アルミ
ニウムベース基板にあってはアルミニウム表面をアルマ
イト処理したり、アルミナ熔射することが試みられたが
、層間接肴性、べ一ス金属表面の平滑性が低下する等の
欠点があった６本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは耐
電圧に優れた金属ベース配線基板を提供することにある
。

〔問題点を解決するための手段） 本発明は金属板の上面及び又は下面に、窒化ボロン含有
熱硬化性樹脂層を介して金属箔を配設一体化してなるこ
とを特徴とする金属ベース配線基板のため、低誘電率の
窒化ボロンが耐電圧を大巾に向上し、上記目的を達成す
ることができたもので、以下本発明を詳細に説明する。

本発明に用−る金属板としてはアルミニウム、鉄、銅、
亜鉛、ニッケル等の単独、合金、複合板金用論ることが
でき、厚みは０．１〜ｌＱｆｆであることが好ましく、
更に金属板表面を物理処理、化学処理で活性化、粗面化
し、゜層間接着性全向上させることもできる。熱硬化性
樹脂層としては、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、メ
ラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
ポリイミド樹脂、イソシアネート樹脂、ポリウレタン樹
脂等の単独、変性物、混合物よりなり、必要に応じて無
機、有機の充填剤を混入することもできるが、窒化ホロ
ンを含有させることが必要である。窒化ボロンの添加量
は樹脂の１０〜１００重層係（以下単に係と記す）が好
ましー。即ちＩＯ％未満では耐電圧が向上し難く、１０
０％をこえると層間接看性が低下する傾向にあるからで
ある。窒化ボロンの平均粒径は０．１〜５ミクロンであ
ることが好まし（八。樹脂層は塗布層、フイルム層、シ
ート層、樹脂含浸基材層等であり特に限定するものでは
なく、更に樹脂層の厚みにつｈても限定するものではな
ーか、ｌＯ〜２５０ミクロンであることが好ましい。

金属箔としては厚み０．０１８〜９．０７　ｍの銅、ア
ルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合
板を用−必妥に応じて接着面を物理的処理や化学的処理
で表面処理しておくことが好ましい。

体化手段としては、プレス、ロール、ダブルベルト等の
ように＃層一体化できるものであればよく特に限定する
ものではなｂ０ 以下本発明全実施例にもとづｂて説明する。

実施例 厚みＩＨのアルミニウム板表面をサンドペーパーで研磨
後、平均粒径５０ミクロンの窒化ボロン全５０係含有す
るエボキシ樹脂フェスを厚み０．　１　ｍのガラス布に
乾燥後樹脂董が５０％になるように含浸、乾燥した樹脂
含浸基材１枚を介して厚みＱ．０　３　ｍの銅箔を配設
した積層体を成形圧力２０ＫＱ／ｄ，　１６５℃で９０
分間積層成形して金属ベース配線基板を得た。

比較例１乃至３ 実施例の窒化ボロンを比較例１につｂては酸化マグネシ
ウム、比較例２についてはシリカ、比較例３につーては
アルミナにした以外は実施例と同様に処理して金属ベー
ス配線基板を得た。

実施例及び比較例１乃至３の金属ベース配線基板の性能
は第１表のようである。

注 壷　２５φ電極、１分＊　Ｏ−５　ｍ　Ａ力９トオフ電
流〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
に記載した構成を有する金属ベース配線基板においては
放熱性を維持した上で、耐電圧を向上させることのでき
る効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属板の上面及び又は下面に、窒化ボロン含有熱
   硬化性樹脂層を介して金属箔を配設一体化してなること
   を特徴とする金属ベース配線基板。