JPH04242992A - 金属ベース配線基板 - Google Patents
金属ベース配線基板Info
- Publication number
- JPH04242992A JPH04242992A JP31991A JP31991A JPH04242992A JP H04242992 A JPH04242992 A JP H04242992A JP 31991 A JP31991 A JP 31991A JP 31991 A JP31991 A JP 31991A JP H04242992 A JPH04242992 A JP H04242992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- metal base
- metal
- base circuit
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、通
信機器、計算機器等に用いられ、特に耐電圧性を要求す
る機器に用いられる金属ベース配線基板に関するもので
ある。
信機器、計算機器等に用いられ、特に耐電圧性を要求す
る機器に用いられる金属ベース配線基板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属ベース配線基板は、その放熱
性を買われ多様な用途に用いられているが、耐電圧が比
較的低いと言う問題があった。
性を買われ多様な用途に用いられているが、耐電圧が比
較的低いと言う問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の金属ベース配線基板は耐電圧が比較的低い
と言う問題があった。このためアルミニゥムベース基板
にあっては、アルミニゥム表面をアルマイト処理したり
、アルミナ溶射することが試みられたが、層間接着性、
ベース金属表面の平滑性が低下する等の欠点があった本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは耐電圧に優れた金属
ベース配線基板を提供することにある。
うに、従来の金属ベース配線基板は耐電圧が比較的低い
と言う問題があった。このためアルミニゥムベース基板
にあっては、アルミニゥム表面をアルマイト処理したり
、アルミナ溶射することが試みられたが、層間接着性、
ベース金属表面の平滑性が低下する等の欠点があった本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは耐電圧に優れた金属
ベース配線基板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属板の上面
及び又は下面に、トリエーテル変性シリコン樹脂と、窒
化ボロンとを含有する熱硬化性樹脂層を介して、金属箔
を配設−体化してなることを特徴とする金属ベース配線
基板のため、低誘電率の窒化ボロンが耐電圧を大幅に向
上し、上記目的を達成することができたもので、以下本
発明を詳細に説明する。
及び又は下面に、トリエーテル変性シリコン樹脂と、窒
化ボロンとを含有する熱硬化性樹脂層を介して、金属箔
を配設−体化してなることを特徴とする金属ベース配線
基板のため、低誘電率の窒化ボロンが耐電圧を大幅に向
上し、上記目的を達成することができたもので、以下本
発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる金属板としては、アルミニ
ゥム、鉄、銅、亜鉛、ニッケル等の単独、合金、複合板
をもちいることができる。厚みは０．１〜１０ｍｍであ
ることが好ましく、さらに金属板表面を物理処理、化学
処理で活性化、粗面化し層間接着性を向上させることも
できる。熱硬化性樹脂層としては、フエノール樹脂、ク
レゾール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ポリイミド樹脂、イソシアネート樹脂
、ポリウレタン樹脂等の単独、変成物、混合物で、必要
に応じて無機、有機の充填剤を添加することができるが
、窒化ボロンとトリエーテル変性シリコン樹脂とを含有
させることが必要である。窒化ボロンの添加量は、樹脂
の１０〜１００重量％（以下単に％と記す）が好ましい
。即ち１０％未満では耐電圧が向上しがたく、１００％
をこえると層間接着性が低下する傾向にあるからである
。窒化ボロンの平均粒径は０．１〜５ミクロンであるこ
とが好ましい。トリエーテル変性シリコン樹脂の添加量
は、樹脂の０．０１〜０．５％が好ましい。即ち０．０
１％未満では、はじき現象で樹脂の塗布性が悪く、０．
５％を越えると層間接着性が低下する傾向にあるからで
ある。樹脂層は塗布層、フイルム層、シート層、樹脂含
浸基材層等であり、特に限定するものではなく、更に樹
脂層の厚みについても限定するものではないが、１０〜
２５０ミクロンであることが好ましい。金属箔としては
厚み０．０１８〜０．０７ｍｍの銅、アルミニゥム、ニ
ッケル、鉄、亜鉛等の単独、合金、複合箔を用い、必要
に応じて接着面を物理処理、化学処理で表面処理してお
くことが好ましい。−体化手段としてはプレス、ロール
、ダブルベルト等のように積層−体化できるものであれ
ばよく、特に限定するものではない。
ゥム、鉄、銅、亜鉛、ニッケル等の単独、合金、複合板
をもちいることができる。厚みは０．１〜１０ｍｍであ
ることが好ましく、さらに金属板表面を物理処理、化学
処理で活性化、粗面化し層間接着性を向上させることも
できる。熱硬化性樹脂層としては、フエノール樹脂、ク
レゾール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ポリイミド樹脂、イソシアネート樹脂
、ポリウレタン樹脂等の単独、変成物、混合物で、必要
に応じて無機、有機の充填剤を添加することができるが
、窒化ボロンとトリエーテル変性シリコン樹脂とを含有
させることが必要である。窒化ボロンの添加量は、樹脂
の１０〜１００重量％（以下単に％と記す）が好ましい
。即ち１０％未満では耐電圧が向上しがたく、１００％
をこえると層間接着性が低下する傾向にあるからである
。窒化ボロンの平均粒径は０．１〜５ミクロンであるこ
とが好ましい。トリエーテル変性シリコン樹脂の添加量
は、樹脂の０．０１〜０．５％が好ましい。即ち０．０
１％未満では、はじき現象で樹脂の塗布性が悪く、０．
５％を越えると層間接着性が低下する傾向にあるからで
ある。樹脂層は塗布層、フイルム層、シート層、樹脂含
浸基材層等であり、特に限定するものではなく、更に樹
脂層の厚みについても限定するものではないが、１０〜
２５０ミクロンであることが好ましい。金属箔としては
厚み０．０１８〜０．０７ｍｍの銅、アルミニゥム、ニ
ッケル、鉄、亜鉛等の単独、合金、複合箔を用い、必要
に応じて接着面を物理処理、化学処理で表面処理してお
くことが好ましい。−体化手段としてはプレス、ロール
、ダブルベルト等のように積層−体化できるものであれ
ばよく、特に限定するものではない。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】平均粒径５０ミクロンの窒化ボロン５０％と
、トリエーテル変性シリコン樹脂（ダウコーニング社製
、商品名ペインタッド５７）０．０５％とを含有するエ
ポキシ樹脂ワニスを、厚み０．１ｍｍのガラス布に乾燥
後樹脂量が５０％になるように含浸、乾燥した樹脂含浸
基材１枚を介して、厚み０．０３８ｍｍの銅箔を配設し
た積層体を成形圧力２０ｋｇ／ｃｍ２ 、１６５℃で９
０分間積層成形して金属ベース配線基板を得た。
、トリエーテル変性シリコン樹脂（ダウコーニング社製
、商品名ペインタッド５７）０．０５％とを含有するエ
ポキシ樹脂ワニスを、厚み０．１ｍｍのガラス布に乾燥
後樹脂量が５０％になるように含浸、乾燥した樹脂含浸
基材１枚を介して、厚み０．０３８ｍｍの銅箔を配設し
た積層体を成形圧力２０ｋｇ／ｃｍ２ 、１６５℃で９
０分間積層成形して金属ベース配線基板を得た。
【０００８】
【比較例１】実施例のトリエーテル変性シリコン樹脂を
除去したエポキシ樹脂ワニスを用いた以外は、実施例と
同様に処理して金属ベース配線基板を得た。
除去したエポキシ樹脂ワニスを用いた以外は、実施例と
同様に処理して金属ベース配線基板を得た。
【０００９】
【比較例２】実施例の窒化ボロンをアルミナにしたエポ
キシ樹脂ワニスを用いた以外は、実施例と同様に処理し
て金属ベース配線基板を得た。
キシ樹脂ワニスを用いた以外は、実施例と同様に処理し
て金属ベース配線基板を得た。
【００１０】実施例及び比較例１と２の金属ベース配線
基板の性能は、第１表のようである。
基板の性能は、第１表のようである。
【００１１】
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する金属ベース配線
基板においては、放熱性を維持した上で、耐電圧を向上
させる効果がある。
基板においては、放熱性を維持した上で、耐電圧を向上
させる効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】 金属板の上面及び又は下面に、トリエ
ーテル変性シリコン樹脂と、窒化ボロンとを含有する熱
硬化性樹脂層を介して、金属箔を配設−体化してなるこ
とを特徴とする金属ベース配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31991A JPH04242992A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 金属ベース配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31991A JPH04242992A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 金属ベース配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04242992A true JPH04242992A (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=11470590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31991A Pending JPH04242992A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 金属ベース配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04242992A (ja) |
-
1991
- 1991-01-08 JP JP31991A patent/JPH04242992A/ja active Pending
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