JPH05286093A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05286093A JPH05286093A JP4094645A JP9464592A JPH05286093A JP H05286093 A JPH05286093 A JP H05286093A JP 4094645 A JP4094645 A JP 4094645A JP 9464592 A JP9464592 A JP 9464592A JP H05286093 A JPH05286093 A JP H05286093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermosetting resin
- inorganic filler
- laminated
- flexible thermosetting
- particle size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シワが生じることなく積層板を内曲げできる
ようにし、また亀裂が生じることなく積層板を外曲げで
きるようにする。 【構成】 可撓性熱硬化性樹脂１００重量部に平均粒径
が１μｍ以下で且つ最大粒径が２．５μｍ以下の無機フ
ィラーを５〜５０重量部配合する。この無機フィラー入
りの可撓性熱硬化性樹脂を基材に含浸すると共にこれを
所要枚数重ねて積層成形する。無機フィラーの添加によ
って可撓性熱硬化性樹脂の柔軟性を抑制することができ
る。
ようにし、また亀裂が生じることなく積層板を外曲げで
きるようにする。 【構成】 可撓性熱硬化性樹脂１００重量部に平均粒径
が１μｍ以下で且つ最大粒径が２．５μｍ以下の無機フ
ィラーを５〜５０重量部配合する。この無機フィラー入
りの可撓性熱硬化性樹脂を基材に含浸すると共にこれを
所要枚数重ねて積層成形する。無機フィラーの添加によ
って可撓性熱硬化性樹脂の柔軟性を抑制することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多面形状に折り曲げる
ことができる積層板の製造方法に関するものである。
ことができる積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の軽薄短小化に伴って、プリン
ト配線板を多面形状に配置して組み込みスペースが小さ
くなるように工夫することがおこなわれている。例え
ば、従来から使用されているガラス布等を基材とするリ
ジッドなプリント配線板を、ポリイミドフィルムやポリ
エステルフィルムをベースとするフレキシブル配線板を
介してコネクターで接続し、フレキシブル配線板を曲げ
ることによって複数枚のリジッドなプリント配線板を多
面形状に配置するようにしている。
ト配線板を多面形状に配置して組み込みスペースが小さ
くなるように工夫することがおこなわれている。例え
ば、従来から使用されているガラス布等を基材とするリ
ジッドなプリント配線板を、ポリイミドフィルムやポリ
エステルフィルムをベースとするフレキシブル配線板を
介してコネクターで接続し、フレキシブル配線板を曲げ
ることによって複数枚のリジッドなプリント配線板を多
面形状に配置するようにしている。
【０００３】しかしこのようにリジッドなプリント配線
板をフレキシブル配線板で接続するようにすると、接続
信頼性の問題やコストの問題があるために、プリント配
線板自体を折り曲げることができるように形成すること
が試みられている。このものは、可撓性熱硬化性樹脂を
ガラス布等の基材に含浸すると共にこれを複数枚重ねて
積層成形することによって、折り曲げできるように可撓
性を積層板に付与するようにしたものである。
板をフレキシブル配線板で接続するようにすると、接続
信頼性の問題やコストの問題があるために、プリント配
線板自体を折り曲げることができるように形成すること
が試みられている。このものは、可撓性熱硬化性樹脂を
ガラス布等の基材に含浸すると共にこれを複数枚重ねて
積層成形することによって、折り曲げできるように可撓
性を積層板に付与するようにしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この可撓性を
付与した積層板にあって、可撓性熱硬化性樹脂は柔軟性
が高過ぎるために、積層板を折り曲げる際に内曲げ部分
の内面にシワが入り、回路にシワが生じて断線したりす
るおそれがあるという問題があった。本発明は上記の点
に鑑みてなされたものであり、シワが生じることなく内
曲げすることができると共に亀裂が生じることなく外曲
げすることができる積層板の製造方法を提供することを
目的とするものである。
付与した積層板にあって、可撓性熱硬化性樹脂は柔軟性
が高過ぎるために、積層板を折り曲げる際に内曲げ部分
の内面にシワが入り、回路にシワが生じて断線したりす
るおそれがあるという問題があった。本発明は上記の点
に鑑みてなされたものであり、シワが生じることなく内
曲げすることができると共に亀裂が生じることなく外曲
げすることができる積層板の製造方法を提供することを
目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層板の製
造方法は、可撓性熱硬化性樹脂１００重量部に平均粒径
が１μｍ以下で且つ最大粒径が２．５μｍ以下の無機フ
ィラーを５〜５０重量部配合し、この無機フィラー入り
の可撓性熱硬化性樹脂を基材に含浸すると共にこれを所
要枚数重ねて積層成形することを特徴とするものであ
る。
造方法は、可撓性熱硬化性樹脂１００重量部に平均粒径
が１μｍ以下で且つ最大粒径が２．５μｍ以下の無機フ
ィラーを５〜５０重量部配合し、この無機フィラー入り
の可撓性熱硬化性樹脂を基材に含浸すると共にこれを所
要枚数重ねて積層成形することを特徴とするものであ
る。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。可撓性熱
硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂
などを用いて、これらに線状分子を内在させたり、架橋
密度を小にしたり、あるいはゴム等の可撓性材料で変性
したり、可撓性材料を添加したりして、可撓化すること
によって得られるものであり、可撓性熱硬化性樹脂とし
て市販されているものをそのまま使用することができ
る。
硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂
などを用いて、これらに線状分子を内在させたり、架橋
密度を小にしたり、あるいはゴム等の可撓性材料で変性
したり、可撓性材料を添加したりして、可撓化すること
によって得られるものであり、可撓性熱硬化性樹脂とし
て市販されているものをそのまま使用することができ
る。
【０００７】また、無機フィラーとしては、三酸化アン
チモンや水酸化アルミニウム、アルミナ、シリカ等を用
いることができるものであり、本発明では平均粒径が１
μｍ以下で且つ、最大粒径が２．５μｍ以下のものを使
用する。そしてこの無機フィラーを可撓性熱硬化性樹脂
に添加すると共に溶剤で希釈して樹脂ワニスを調製す
る。無機フィラーの添加量は可撓性熱硬化性樹脂の樹脂
固形分１００重量部に対して５〜５０重量部の範囲に設
定されるものである。
チモンや水酸化アルミニウム、アルミナ、シリカ等を用
いることができるものであり、本発明では平均粒径が１
μｍ以下で且つ、最大粒径が２．５μｍ以下のものを使
用する。そしてこの無機フィラーを可撓性熱硬化性樹脂
に添加すると共に溶剤で希釈して樹脂ワニスを調製す
る。無機フィラーの添加量は可撓性熱硬化性樹脂の樹脂
固形分１００重量部に対して５〜５０重量部の範囲に設
定されるものである。
【０００８】しかして、基材としてガラス繊維の織布や
不織布を用い、この基材に上記の無機フィラー入り可撓
性熱硬化性樹脂を含浸し、この樹脂含浸基材を所要の枚
数重ね、さらに必要に応じてその片面あるいは両面に銅
箔等の金属箔を重ね、これを積層成形して可撓性熱硬化
性樹脂を硬化させることによって、積層板を得ることが
できる。ここで、ガラス布等の基材として長尺のものを
用い、基材を連続して送りつつ基材に可撓性熱硬化性樹
脂を含浸させ、この樹脂を含浸した長尺の基材を所要数
枚重ねた状態で加熱炉に連続して送って通過させ、可撓
性熱硬化性樹脂を硬化させることによって連続的に積層
板を製造する工法を用いることができる。
不織布を用い、この基材に上記の無機フィラー入り可撓
性熱硬化性樹脂を含浸し、この樹脂含浸基材を所要の枚
数重ね、さらに必要に応じてその片面あるいは両面に銅
箔等の金属箔を重ね、これを積層成形して可撓性熱硬化
性樹脂を硬化させることによって、積層板を得ることが
できる。ここで、ガラス布等の基材として長尺のものを
用い、基材を連続して送りつつ基材に可撓性熱硬化性樹
脂を含浸させ、この樹脂を含浸した長尺の基材を所要数
枚重ねた状態で加熱炉に連続して送って通過させ、可撓
性熱硬化性樹脂を硬化させることによって連続的に積層
板を製造する工法を用いることができる。
【０００９】このようにして製造される本発明に係る積
層板にあって、積層板は可撓性熱硬化性樹脂で作成され
ているために、積層板を多面形状に容易に折り曲げるこ
とができる。そして可撓性熱硬化性樹脂には無機フィラ
ーが添加してあるために、可撓性熱硬化性樹脂の柔軟性
を抑制することができ、積層板を内曲げしたときにその
内周にシワが入ることを防ぐことができるようにしてあ
る。このシワの発生を防止するためには無機フィラーは
可撓性熱硬化性樹脂１００重量部に対して５重量部以上
添加する必要がある。しかし無機フィラーの添加によっ
て可撓性熱硬化性樹脂の伸び率が低下するために、添加
量が多過ぎると積層板を外曲げしたときにその外周に亀
裂が発生するおそれがあり、無機フィラーの添加量は可
撓性熱硬化性樹脂１００重量部に対して５０重量部以下
に設定する必要がある。また、無機フィラーの粒径が大
きいと可撓性熱硬化性樹脂の伸び率を低下させる作用が
高くなる傾向があり、積層板を外曲げしたときにその外
周に亀裂が発生するおそれがある。このために可撓性熱
硬化性樹脂の基本特性である伸び率を確保するうえで、
無機フィラーとしては平均粒径が１μｍ以下で且つ、最
大粒径が２．５μｍ以下のものを使用する必要がある。
尚、無機フィラーをこのように可撓性熱硬化性樹脂に添
加することによって、難燃性を高めることができると共
に、無機フィラーが増量材となるためにコストダウンに
もなるものである。
層板にあって、積層板は可撓性熱硬化性樹脂で作成され
ているために、積層板を多面形状に容易に折り曲げるこ
とができる。そして可撓性熱硬化性樹脂には無機フィラ
ーが添加してあるために、可撓性熱硬化性樹脂の柔軟性
を抑制することができ、積層板を内曲げしたときにその
内周にシワが入ることを防ぐことができるようにしてあ
る。このシワの発生を防止するためには無機フィラーは
可撓性熱硬化性樹脂１００重量部に対して５重量部以上
添加する必要がある。しかし無機フィラーの添加によっ
て可撓性熱硬化性樹脂の伸び率が低下するために、添加
量が多過ぎると積層板を外曲げしたときにその外周に亀
裂が発生するおそれがあり、無機フィラーの添加量は可
撓性熱硬化性樹脂１００重量部に対して５０重量部以下
に設定する必要がある。また、無機フィラーの粒径が大
きいと可撓性熱硬化性樹脂の伸び率を低下させる作用が
高くなる傾向があり、積層板を外曲げしたときにその外
周に亀裂が発生するおそれがある。このために可撓性熱
硬化性樹脂の基本特性である伸び率を確保するうえで、
無機フィラーとしては平均粒径が１μｍ以下で且つ、最
大粒径が２．５μｍ以下のものを使用する必要がある。
尚、無機フィラーをこのように可撓性熱硬化性樹脂に添
加することによって、難燃性を高めることができると共
に、無機フィラーが増量材となるためにコストダウンに
もなるものである。
【００１０】
【実施例】次に、本発明を実施例によって例証する。 （実施例１）可撓性不飽和ポリエステル樹脂（武田薬品
株式会社製「ポリマール６３２０Ｆ」）に、無機フィラ
ーとして表１に示す粒径の三酸化アンチモンを表１に示
す添加量で添加して混合した。そして長尺のポリエステ
ルとガラス繊維との混抄不織布基材（厚み０．３５ｍ
ｍ）２枚に、上記無機フィラー入り樹脂のワニスを含浸
樹脂量が５０重量％になるように含浸し、また長尺のガ
ラス織布基材（日東紡績株式会社製「ＷＥ−０５Ｅ」）
に、同様に上記無機フィラー入り樹脂のワニスを含浸樹
脂量が５０重量％になるように含浸した。そしてこの樹
脂含浸ガラス織布基材の両側に上記樹脂含浸ポリエステ
ル／ガラス繊維混抄不織布基材を配置し、さらにその外
側の両側に３５μｍ厚の長尺の銅箔を配置し、これらを
一対のラミネートロール間に連続的に送り込み、低圧で
ラミネートした。次にこれらを硬化炉に連続的に送って
１００℃で２０分間加熱することによって硬化させ、さ
らに１６０℃で２０分間アフターキュアさせることによ
って、厚み１．６ｍｍの銅張り積層板を得た。
株式会社製「ポリマール６３２０Ｆ」）に、無機フィラ
ーとして表１に示す粒径の三酸化アンチモンを表１に示
す添加量で添加して混合した。そして長尺のポリエステ
ルとガラス繊維との混抄不織布基材（厚み０．３５ｍ
ｍ）２枚に、上記無機フィラー入り樹脂のワニスを含浸
樹脂量が５０重量％になるように含浸し、また長尺のガ
ラス織布基材（日東紡績株式会社製「ＷＥ−０５Ｅ」）
に、同様に上記無機フィラー入り樹脂のワニスを含浸樹
脂量が５０重量％になるように含浸した。そしてこの樹
脂含浸ガラス織布基材の両側に上記樹脂含浸ポリエステ
ル／ガラス繊維混抄不織布基材を配置し、さらにその外
側の両側に３５μｍ厚の長尺の銅箔を配置し、これらを
一対のラミネートロール間に連続的に送り込み、低圧で
ラミネートした。次にこれらを硬化炉に連続的に送って
１００℃で２０分間加熱することによって硬化させ、さ
らに１６０℃で２０分間アフターキュアさせることによ
って、厚み１．６ｍｍの銅張り積層板を得た。
【００１１】（実施例２，３）無機フィラーとして表１
に示す粒径の三酸化アンチモンを用いると共に表１に示
す添加量で添加するようにした他は、上記実施例１と同
様にして厚み１．６ｍｍの銅張り積層板を得た。 （比較例１〜３）無機フィラーとして表１に示す粒径の
三酸化アンチモンを用いると共に表１に示す添加量で添
加するようにした他は、上記実施例１と同様にして厚み
１．６ｍｍの銅張り積層板を得た。
に示す粒径の三酸化アンチモンを用いると共に表１に示
す添加量で添加するようにした他は、上記実施例１と同
様にして厚み１．６ｍｍの銅張り積層板を得た。 （比較例１〜３）無機フィラーとして表１に示す粒径の
三酸化アンチモンを用いると共に表１に示す添加量で添
加するようにした他は、上記実施例１と同様にして厚み
１．６ｍｍの銅張り積層板を得た。
【００１２】（比較例４）無機フィラーを添加しないよ
うにした他は、上記実施例１と同様にして厚み１．６ｍ
ｍの銅張り積層板を得た。上記実施例１〜３及び比較例
１〜４で得た銅張り積層板について、外曲げ性と内曲げ
性を測定した。外曲げ性の測定は、銅張り積層板を所定
の半径の芯棒に巻き付けるように１８０°折り曲げたと
きに、折り曲げ部の外周に亀裂が発生しない最小曲げ半
径を計測することによっておこなった。また内曲げ性の
測定は、銅張り積層板の銅箔をエッチング加工して幅１
ｍｍの回路を形成し、この回路を設けた部分を内側にし
て同様に１８０°折り曲げたときに、折り曲げ部の内周
の回路にシワが発生しない最小曲げ半径を計測すること
によっておこなった。これらの結果を表１に示す。
うにした他は、上記実施例１と同様にして厚み１．６ｍ
ｍの銅張り積層板を得た。上記実施例１〜３及び比較例
１〜４で得た銅張り積層板について、外曲げ性と内曲げ
性を測定した。外曲げ性の測定は、銅張り積層板を所定
の半径の芯棒に巻き付けるように１８０°折り曲げたと
きに、折り曲げ部の外周に亀裂が発生しない最小曲げ半
径を計測することによっておこなった。また内曲げ性の
測定は、銅張り積層板の銅箔をエッチング加工して幅１
ｍｍの回路を形成し、この回路を設けた部分を内側にし
て同様に１８０°折り曲げたときに、折り曲げ部の内周
の回路にシワが発生しない最小曲げ半径を計測すること
によっておこなった。これらの結果を表１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】表１にみられるように、各実施例のもので
は無機フィラーの添加によって外曲げ性も内曲げ性も良
好であることが確認される。これに対して粒径の大きい
無機フィラーを用いた比較例１，３や無機フィラーの添
加量が多過ぎる比較例２のものでは外曲げ性が低下し、
また無機フィラーを添加しない比較例４のものでは内曲
げ性が悪いものであった。
は無機フィラーの添加によって外曲げ性も内曲げ性も良
好であることが確認される。これに対して粒径の大きい
無機フィラーを用いた比較例１，３や無機フィラーの添
加量が多過ぎる比較例２のものでは外曲げ性が低下し、
また無機フィラーを添加しない比較例４のものでは内曲
げ性が悪いものであった。
【００１５】
【発明の効果】上記のように本発明は、可撓性熱硬化性
樹脂１００重量部に平均粒径が１μｍ以下で且つ最大粒
径が２．５μｍ以下の無機フィラーを５〜５０重量部配
合するようにしたので、無機フィラーの添加によって可
撓性熱硬化性樹脂の柔軟性を抑制することができ、積層
板をシワが生じることなく内曲げすることができると共
に、また無機フィラーの粒径や配合量の調整によって積
層板を外曲げした際に亀裂が生じることを防ぐことがで
きるものである。
樹脂１００重量部に平均粒径が１μｍ以下で且つ最大粒
径が２．５μｍ以下の無機フィラーを５〜５０重量部配
合するようにしたので、無機フィラーの添加によって可
撓性熱硬化性樹脂の柔軟性を抑制することができ、積層
板をシワが生じることなく内曲げすることができると共
に、また無機フィラーの粒径や配合量の調整によって積
層板を外曲げした際に亀裂が生じることを防ぐことがで
きるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 5/10 7188−4Ｆ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｆ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 105:06 (72)発明者 三刀 哲郎 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 可撓性熱硬化性樹脂１００重量部に平均
粒径が１μｍ以下で且つ最大粒径が２．５μｍ以下の無
機フィラーを５〜５０重量部配合し、この無機フィラー
入りの可撓性熱硬化性樹脂を基材に含浸すると共にこれ
を所要枚数重ねて積層成形することを特徴とする積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4094645A JPH05286093A (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4094645A JPH05286093A (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05286093A true JPH05286093A (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=14115999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4094645A Withdrawn JPH05286093A (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05286093A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6949289B1 (en) | 1998-03-03 | 2005-09-27 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| US7354641B2 (en) | 2004-10-12 | 2008-04-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
-
1992
- 1992-04-15 JP JP4094645A patent/JPH05286093A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6949289B1 (en) | 1998-03-03 | 2005-09-27 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| US7354641B2 (en) | 2004-10-12 | 2008-04-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3119577B2 (ja) | 積層板 | |
| JPH08309928A (ja) | コンポジット積層板 | |
| JPH05286093A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH03112643A (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
| JPH0824011B2 (ja) | 電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板 | |
| JP2508389B2 (ja) | 積層板およびその製造法 | |
| JP3171360B2 (ja) | プリプレグ | |
| JPH07108943B2 (ja) | 積層板およびその製造法 | |
| JP3356010B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造方法 | |
| JPH05291711A (ja) | 高周波回路用基板 | |
| KR102213332B1 (ko) | 롤 라미네이션 공법을 이용한 fpcb 제조방법 | |
| KR102216722B1 (ko) | 커버레이용 접착제 조성물 및 이를 포함하는 fpcb용 커버레이 | |
| JPH09254331A (ja) | 積層板 | |
| JPH0521956A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05315716A (ja) | 電気用積層板 | |
| JP3755615B2 (ja) | 金属張積層板の製造方法 | |
| JP2932313B2 (ja) | 難燃性フレキシブル金属箔張り積層板 | |
| JPS6364306B2 (ja) | ||
| JPH0680803A (ja) | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 | |
| JP2001001357A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH06320671A (ja) | 積層板 | |
| JPH07299886A (ja) | コンポジット積層板の製造方法 | |
| JPH01216831A (ja) | 積層板 | |
| JPH05309651A (ja) | プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板 | |
| JPH07114083B2 (ja) | 電気絶縁用シート |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |