JPH0680803A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気絶縁性、耐熱性、ヒートサイクル性のよ
い電気用積層板及びそれに用いられる樹脂含浸基材を提
供することを目的とする。 【構成】 脂環式エポキシ樹脂２５〜４５重量部、ビス
フェノ−ルＡ型エポキシ樹脂３５〜５５重量部、長鎖型
エポキシ樹脂１０〜３０重量部に硬化剤を加え、更に必
要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂
ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹
脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配
設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。
い電気用積層板及びそれに用いられる樹脂含浸基材を提
供することを目的とする。 【構成】 脂環式エポキシ樹脂２５〜４５重量部、ビス
フェノ−ルＡ型エポキシ樹脂３５〜５５重量部、長鎖型
エポキシ樹脂１０〜３０重量部に硬化剤を加え、更に必
要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂
ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹
脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配
設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化、高性
能化対策としてエポキシ樹脂積層板が広く用いられる
が、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂を用いた積層板は
耐熱性、電気絶縁性に優れるが、ヒートサイクル性に欠
けるという問題点があった。
能化対策としてエポキシ樹脂積層板が広く用いられる
が、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂を用いた積層板は
耐熱性、電気絶縁性に優れるが、ヒートサイクル性に欠
けるという問題点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来のエポキシ樹脂積層板はヒートサイクル性に
欠けるという問題点がある。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは耐熱性、電気絶縁性、ヒートサイクル性に優
れた樹脂含浸基材、電気用積層板を提供することにあ
る。
うに、従来のエポキシ樹脂積層板はヒートサイクル性に
欠けるという問題点がある。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは耐熱性、電気絶縁性、ヒートサイクル性に優
れた樹脂含浸基材、電気用積層板を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は脂環式エポキシ
樹脂２５〜４５重量部（以下単に部と記す）、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂３５〜５５部、長鎖型エポキシ
樹脂１０〜３０部からなるエポキシ樹脂に硬化剤を加
え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基
材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面
に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用
積層板のため、上記目的を達成することができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
樹脂２５〜４５重量部（以下単に部と記す）、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂３５〜５５部、長鎖型エポキシ
樹脂１０〜３０部からなるエポキシ樹脂に硬化剤を加
え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエ
ポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基
材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面
に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用
積層板のため、上記目的を達成することができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、脂
環式エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、
長鎖型エポキシ樹脂の３種のエポキシ樹脂を併用するこ
とが必要で、脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＡ型
エポキシ樹脂、長鎖型エポキシ樹脂の各々全般を用いる
ことができる。脂環式エポキシ樹脂の量はエポキシ樹脂
全体の２５〜４５部である。即ち２５部未満では電気絶
縁性が向上せず、４５部をこえると耐熱性が低下するた
めである。ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂の量は３５
〜５５部である。即ち３５部未満では耐熱性が向上せ
ず、５５部をこえるとヒートサイクル性が低下するため
である。長鎖型エポキシ樹脂の量は１０〜３０部であ
る。即ち１０部未満ではヒートサイクル性が向上せず、
３０部をこえると耐熱性が低下するためである。硬化剤
としてはフェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬
化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物、イミダゾール系化
合物等が用いられ特に限定しない。必要に応じて硬化促
進剤としては、燐系、３級アミン系硬化促進剤が用いら
れる。必要に応じて溶剤としてはケトン系、アルコール
系等のように樹脂と相溶するものであればよく特に限定
しない。更に必要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭
酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸化アンチモ
ン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加することがで
きる。基材としてはガラス、アスベスト等の無機質繊
維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊
維、木綿等の天然繊維を用いることができる。基材に対
する含浸は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系
樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含浸というよう
に含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにするこ
ともできる。かくして基材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂
含浸基材を得るものである。金属箔としては銅、アルミ
ニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔
を用いることができる。このようにして上記樹脂含浸基
材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化
して電気用積層板を得るものである。以下本発明を実施
例に基づいて説明する。
環式エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、
長鎖型エポキシ樹脂の３種のエポキシ樹脂を併用するこ
とが必要で、脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＡ型
エポキシ樹脂、長鎖型エポキシ樹脂の各々全般を用いる
ことができる。脂環式エポキシ樹脂の量はエポキシ樹脂
全体の２５〜４５部である。即ち２５部未満では電気絶
縁性が向上せず、４５部をこえると耐熱性が低下するた
めである。ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂の量は３５
〜５５部である。即ち３５部未満では耐熱性が向上せ
ず、５５部をこえるとヒートサイクル性が低下するため
である。長鎖型エポキシ樹脂の量は１０〜３０部であ
る。即ち１０部未満ではヒートサイクル性が向上せず、
３０部をこえると耐熱性が低下するためである。硬化剤
としてはフェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬
化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物、イミダゾール系化
合物等が用いられ特に限定しない。必要に応じて硬化促
進剤としては、燐系、３級アミン系硬化促進剤が用いら
れる。必要に応じて溶剤としてはケトン系、アルコール
系等のように樹脂と相溶するものであればよく特に限定
しない。更に必要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭
酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸化アンチモ
ン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加することがで
きる。基材としてはガラス、アスベスト等の無機質繊
維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊
維、木綿等の天然繊維を用いることができる。基材に対
する含浸は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系
樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含浸というよう
に含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにするこ
ともできる。かくして基材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂
含浸基材を得るものである。金属箔としては銅、アルミ
ニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔
を用いることができる。このようにして上記樹脂含浸基
材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化
して電気用積層板を得るものである。以下本発明を実施
例に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】脂環式エポキシ樹脂（味の素株式会社製）４
５部、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（シエル化学株
式会社製、エピコート１００１）３５部、長鎖型エポキ
シ樹脂（シエル化学株式会社製、エピコート８７２）２
０部、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン
０．２部、メチルオキシトール１００部を添加したエポ
キシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラス布
を樹脂付着量が４５％になるように含浸、乾燥して樹脂
含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた上下
面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を
成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加
圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板板を得
た。
５部、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（シエル化学株
式会社製、エピコート１００１）３５部、長鎖型エポキ
シ樹脂（シエル化学株式会社製、エピコート８７２）２
０部、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン
０．２部、メチルオキシトール１００部を添加したエポ
キシ樹脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラス布
を樹脂付着量が４５％になるように含浸、乾燥して樹脂
含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた上下
面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を
成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加
圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板板を得
た。
【０００７】
【比施例】エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、エピ
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り配線基板を得た。
コート１００１）１００部に対してジシアンジアミド４
部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシト
ール１００部を添加したエポキシ樹脂ワニスを用いた以
外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得ると共に
厚み１．６ｍｍの両面銅張り配線基板を得た。
【０００８】実施例及び比較例の電気用積層板の性能は
表１のようである。加熱減量は１５０℃、２００時間後
の減量で、ヒートサイクル性は−２０℃で３０分間、１
２０℃で３０分間保持を1 サイクルとして異常発生迄の
回数で示した。
表１のようである。加熱減量は１５０℃、２００時間後
の減量で、ヒートサイクル性は−２０℃で３０分間、１
２０℃で３０分間保持を1 サイクルとして異常発生迄の
回数で示した。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は電気絶縁性、耐熱性、ヒートサイ
クル性がよく、本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は電気絶縁性、耐熱性、ヒートサイ
クル性がよく、本発明の優れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】脂環式エポキシ樹脂２５〜４５重量部、ビ
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂３５〜５５重量部、長鎖
型エポキシ樹脂１０〜３０重量部からなるエポキシ樹脂
に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等
を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した
ことを特徴とする樹脂含浸基材。 - 【請求項２】脂環式エポキシ樹脂２５〜４５重量部、ビ
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂３５〜５５重量部、長鎖
型エポキシ樹脂１０〜３０重量部からなるエポキシ樹脂
に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等
を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した
樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を
配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4236193A JPH0680803A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4236193A JPH0680803A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0680803A true JPH0680803A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=16997159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4236193A Pending JPH0680803A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680803A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001164094A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-06-19 | Fujitsu Ltd | ハロゲンフリー難燃性絶縁エポキシ樹脂組成物及びそれから形成した絶縁層を含む回路基板 |
| KR100373980B1 (ko) * | 1996-03-14 | 2003-05-12 | (주)베이크라이트코리아 | 자동차 이그니션 코일용 에폭시수지 조성물 |
| JP2018030974A (ja) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、積層樹脂シート、樹脂シート、及びプリント配線板 |
-
1992
- 1992-09-03 JP JP4236193A patent/JPH0680803A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100373980B1 (ko) * | 1996-03-14 | 2003-05-12 | (주)베이크라이트코리아 | 자동차 이그니션 코일용 에폭시수지 조성물 |
| JP2001164094A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-06-19 | Fujitsu Ltd | ハロゲンフリー難燃性絶縁エポキシ樹脂組成物及びそれから形成した絶縁層を含む回路基板 |
| JP2018030974A (ja) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、積層樹脂シート、樹脂シート、及びプリント配線板 |
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