JPH0528763Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、樹脂ボンデイング装置におけるボ
ンデイング樹脂面の調整装置に関し、さらに詳し
くは、サイズの異なる複数種類の半導体チツプを
セラミツクなどの基板上に樹脂ダイボンドする樹
脂ボンデイング装置において、ボンデイング樹脂
面の高さを、半導体チツプの種類対応に調整する
ための調整装置の改良に係るものである。

〔従来の技術〕

従来例によるこの種の樹脂ボンデイング装置の
概要構成を第４図および第５図に示す。

すなわち、これらの各図において、符号１は半
導体チツプを搭載する基板、こゝではサイズの異
なる複数種類の半導体チツプを樹脂ダイボンドす
るセラミツクなどからなる基板、２はこの基板１
を保持して、矢印で示す前後、左右の各方向に制
御移動し得るようにしたボンデイングステージで
ある。

また、３は銀エポキシなどのボンデイング用の
樹脂、４はこのボンデイング樹脂３を受容するス
タンプ皿、５はこのスタンプ皿４を枢支々持する
と共に、回転機構５ａにより所定速度で回転させ
るようにしたスタンプ台であり、６は水平方向に
延長された中間部分を、このスタンプ台５上に揺
動自在に枢支させ、その先端部を前記スタンプ皿
４上に臨ませた調整レバーであり、７はこの調整
レバー６の先端部に取付けられて、スタンプ皿４
内でのボンデイング樹脂３の上面に接触し、常
時、同樹脂面を調整された高さの水平面に掻きな
らすスキージである。

また、８は前記スタンプ台５の延長上で、上下
方向に装着された高さ調整機構であつて、こゝで
は調整摘み８ａの手動による操作回動で、上部に
突出される高さ設定ピン８ｂを、上下に進退作動
させ得るようになつている。そしてこの高さ設定
ピン８ｂの上端面には、バネ９の弾圧力により前
記調整レバー６の基端部側下面を当接させて、同
調整レバー６の遊びを除くようにしてある。

さらに、１０はチツプサイズに対応した先端形
状をなすスタンプピン、１１はチツプサイズ毎の
複数個のスタンプピン１０，１０ａ，１０ｂを、
放射状に等角間隔で装着させ、回動機構１２によ
つて各装着角度対応に回動切換え自在にした回動
部材、１３はこの回動部材１１を、矢印で示す上
下方向に制御移動し得るようにすると共に、前記
基板１側とスタンプ皿４側との間を、矢印で示す
如く往復制御移動し得るようにしたスタンプヘツ
ドである。

しかして、この従来例構成の場合には、調整レ
バー６、スキージ７および高さ調整機構８からな
る組み合せを用い、まず、最初に高さ調整機構８
の調整摘み８ａを操作し、高さ設定ピン８ｂの上
部突出高さを調整して、スキージ７の水平方向高
さ位置を所定通りに設定し、また、スタンプヘツ
ド１３の回動機構１２を作動して、回動部材１１
を回動操作させ、その時のチツプサイズ対応にス
タンプピン、こゝではスタンプピン１０ａを選択
しておく。

すなわち、これらの操作によつて、前者では、
回転されているスタンプ皿４内でのボンデイング
樹脂３の表面が、スキージ７によつて掻きならさ
れることで、常時、その全面が設定された高さ位
置対応に保たれる、つまり同皿４内で、スキージ
７の接するボンデイング樹脂の全面が、一定の厚
さを維持した状態で供給できるようにされ、また
後者では、選択されたスタンプピン１０ａが下方
に位置される。

そしてこの状態で、まず、スタンプヘツド１３
を制御移動させて、スタンプ皿４上に移動させる
と共に上下作動させ、このときのチツプサイズ対
応に選択されているスタンプピン１０ａの下端
を、スタンプ皿４内での、予め一定の厚さに設定
されたボンデイング樹脂３面に接触させて、同樹
脂３の所要量だけをそのピン先端部に付着させて
取り出す。

ついで、前記スタンプヘツド１３は、スタンプ
皿４側からボンデイングステージ２側へ移動さ
れ、同様に上下作動されて、スタンプピン１０ａ
の下端に付着された所要量のボンデイング樹脂３
を、このボンデイングステージ２に搭載されてい
る基板１上の所定位置、すなわちそのときのチツ
プボンデイング位置に転写塗布させる。

また続いて、前記スタンプヘツド１３は、前回
選択されていたスタンプピン１０ａを、次の搭載
チツプサイズに対応した、例えばスタンプピン１
０ｂに切換えると共に、ボンデイングステージ２
についても、次に搭載する位置に移動して待機
し、以上の作動を順次に繰返えして、それぞれに
基板１上への樹脂３の塗布作動を、継続して行な
うのである。

なお、このように所要量のボンデイング樹脂３
を所定位置に転写塗布した基板１上には、別工程
で半導体チツプがボンデイングされる。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、前記のように構成さた従来例装
置の場合には、調整レバー６、スキージ７および
高さ調整機構８からなる組み合せを用い、そのス
キージ７によつて、これが接するスタンプ皿４内
のボンデイング樹脂３の表面を、常時、一定の厚
さに保たせてはいても、対象チツプサイズによつ
ては、必然的にスタンプピン１０の先端サイズ、
形状が異なるために、その何れかを選択換えした
ときには、ボンデイング樹脂３自体の粘性などを
原因として、同先端部に付着される樹脂量、ひい
ては基板１上に転写塗布される樹脂量に差を生ず
ることになるもので、塗布量が多くなり過ぎる
と、半導体チツプのボンデイング搭載時にチツプ
表面側にまで樹脂が回り込み、また、塗布量が少
ないと、接合強度に不足をきたすなどの不都合を
生ずると云う問題点があつた。

この考案は従来のこのような問題点を解消する
ためになされたものであつて、その目的とすると
ころは、チツプサイズ対応に選択されるスタンプ
ピンの先端サイズ、形状が異なつたときにも、常
時、一定量および厚さの樹脂を基板上に塗布し得
るようにした、この種の樹脂ボンデイング装置に
おけるボンデイング樹脂面の調整装置を提供する
ことである。

〔問題点を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、この考案に係る樹
脂ボンデイング装置におけるボンデイング樹脂面
の調整装置は、スタンプ皿での内底面、スキージ
での下端面の少なくとも何れか一方に、相互に高
低差のある複数の段差面を形成させて、これらの
各段差面対応に、スタンプ皿内でのボンデイング
樹脂の厚さを各別に設定し得るようにさせると共
に、選択切り換えされるスタンプピン対応に、各
別の厚さの樹脂部分から、それぞれ所要量のボン
デイング樹脂を各別に取り出し得るようにしたも
のである。

〔作用〕

すなわち、この考案においては、スタンプ皿で
の内底面、スキージでの下端面の少なくとも何れ
か一方に、相互に高低差のある複数の段差面を形
成させてあるために、予めこれらの各段差面に対
応して、スタンプ皿内でのボンデイング樹脂の厚
さを各別に設定させることができ、選択切り換え
されるスタンプピン対応に、各別の厚さの樹脂部
分から、それぞれ所要量のボンデイング樹脂を取
り出し得るのである。

〔実施例〕

以下、この考案に係る樹脂ボンデイング装置に
おけるボンデイング樹脂面の調整装置の実施例に
つき、第１図ないし第３図を参照して詳細に説明
する。

第１図はこの考案の一実施例装置の概要構成を
示す斜視図、第２図は同上スタンプ皿部の断面説
明図、第３図は同上他の実施例装置でのスタンプ
皿部の断面説明図であり、これらの第１図ないし
第３図各実施例装置において、前記第４図および
第５図従来例装置と同一符号は同一または相当部
分を表わしている。

まず、第１図および第２図に示す一実施例装置
では、前記した従来例装置での回転機構５ａによ
つて回転されるスタンプ皿４に代えて、これに対
応されるスタンプ皿１４を設け、このスタンプ皿
１４の内底面上のそれぞれ同心円範囲内、こゝで
は特に前記スキージ７の平坦な下端面によるボン
デイング樹脂３への当接範囲内にあつて、中心部
側から相互に高低差のある複数の各段差面１４
ａ，１４ｂを形成させ、これらの各段差面１４
ａ，１４ｂの存在によつて、スタンプ皿１４内で
のボンデイング樹脂３が、それぞれ該当する各樹
脂面３ａ，３ｂで、前記スタンプピン１０ａ，１
０ｂの先端サイズ、形状に対応した所定の厚さに
調整設定されるようにしたものである。

従つて、この第１図および第２図実施例構成に
おいても、前記した従来例構成と同様の作用がな
されるが、この実施例の場合には、スタンプ皿１
４の内底面上に形成された相互に高低差のある各
段差面１４ａ，１４ｂによつて、ボンデイング樹
脂３の該当する各樹脂面３ａ，３ｂが、前記した
各スタンプピン１０ａ，１０ｂの先端サイズ、形
状に対応した厚さに調整設定される、つまりスタ
ンプピン１０ａに対しては、これに対応した厚さ
の樹脂面３ａが得られ、また、別のスタンプピン
１０ｂに対しては、これに対応した厚さの樹脂面
３ｂが得られる。

このためにこゝでは、スタンプヘツド１３の回
動機構１２を作動して、回動部材１１を回動操作
させ、その時のチツプサイズ対応にスタンプピ
ン、こゝではスタンプピン１０ａを選択したとき
には、スタンプヘツド１３の作動に際して、この
スタンプピン１０ａをスタンプ皿４内での対応す
る厚さの樹脂面３ａ上に移動させたのちに、上下
作動させることによつて、このスタンプピン１０
ａに適合した所要量のボンデイング樹脂３を、先
端部に付着させて取り出し得るのであり、また、
スタンプピン１０ｂを選択したときには、同様に
樹脂面３ｂからこのスタンプピン１０ｂに適合し
た所要量のボンデイング樹脂３を取り出し得るも
ので、換言すると、各別のスタンプピン１０ａ，
１０ｂによつて、各別の厚さに調整設定された樹
脂面３ａ，３ｂを、所期通りに使い分けることが
でき、、結果的には、これらの各スタンプピン１
０ａ，１０ｂの先端サイズ、形状に適合した所要
量のボンデイング樹脂３を取り出して、基板１上
の所定位置に転写塗布し得るのである。

また、第３図に示す他の実施例装置では、前記
した従来例装置での回転機構５ａによつて回転さ
れるスタンプ皿４をそのまゝとし、スキージ７に
代えて、これに対応されるスキージ１５を用い、
このスキージ１５の下端面に、相互に高低差のあ
る複数の段差面１５ａ，１５ｂを形成させたもの
である。

仍つて、こゝでも前記した第１図および第２図
実施例装置と同様に、これらの各段差面１５ａ，
１５ｂの存在によつて、スタンプ皿１４内でのボ
ンデイング樹脂３を、それぞれに該当する各樹脂
面３ａ，３ｂ、スタンプピン１０ａ，１０ｂの先
端サイズ、形状に対応した所定の厚さに調整設定
できて、同様な作用、効果が得られるのである。

なお、前記実施例構成においては、２つの段差
面を形成させる場合について述べたが、必要に応
じて、より以上多くの段差面を形成させるように
してもよいことは勿論である。

〔考案の効果〕

以上詳述したようにこの考案によれば、サイズ
の異なる複数種類の半導体チツプを、セラミツク
などの基板上に樹脂ダイボンドするために、ボン
デイング樹脂を受容して回転するスタンプ皿と、
スタンプ皿内の樹脂面を掻きならして樹脂の厚さ
を設定するスキージと、スキージの高さ位置を調
整する高さ調整機構とを有し、チツプサイズ対応
に切り換え選択されるスタンプピンによつて、掻
きならされて厚さの設定されたボンデイング樹脂
の一部を取り出す場合にあつて、スタンプ皿での
内底面、スキージでの下端面の少なくとも何れか
一方に、相互に高低差のある複数の段差面を形成
させたから、予めこれらの各段差面に対応して、
スタンプ皿内でのボンデイング樹脂の厚さを、各
スタンプピンの先端サイズ、形状に適合して調整
設定させることができるのであり、そしてまた、
これらの各別の厚さの樹脂面を、選択切り換えさ
れる各スタンプピン対応に使い分けて、各樹脂面
から、これらの各スタンプピンにより、それぞれ
所要量のボンデイング樹脂を各別に取り出し得る
ようにしたから、効果的には、ボンデイング樹脂
を過不足なく基板上に転写塗布させ得られ、しか
も構成が比較的簡単であつて、容易に実施できる
などの優れた特長を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案に係るボンデイング樹脂面の
調整装置の一実施例を適用した樹脂ボンデイング
装置の概要構成を示す斜視図、第２図は同上スタ
ンプ皿部の断面説明図、第３図は同上他の実施例
装置によるスタンプ皿部の断面説明図であり、ま
た第４図は従来例装置による同上樹脂ボンデイン
グ装置の概要構成を示す斜視図、第５図は同上ス
タンプ皿部の断面説明図である。 １……基板、２……ボンデイングステージ、３
……ボンデイング用の樹脂、３ａ，３ｂ……樹脂
面（厚さの異なる樹脂面）、４および１４……ス
タンプ皿、１４ａ，１４ｂ……スタンプ皿段差
面、５……スタンプ台、５ａ……回転機構、６…
…調整レバー、７および１５……スキージ、１５
ａ，１５ｂ……スキージ段差面、８……高さ調整
機構、８ａ……調整摘み、８ｂ……高さ設定ピ
ン、１０，１０ａ，１０ｂ……スタンプピン、１
１……回動部材、１２……回動機構、１３……ス
タンプヘツド。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) サイズの異なる複数種類の半導体チツプを、
   セラミツクなどの基板上に樹脂ダイボンドする
   ため、少なくとも、ボンデイング樹脂を受容し
   て回転するスタンプ皿と、スタンプ皿内の樹脂
   面を掻きならして樹脂の厚さを設定するスキー
   ジと、スキージの高さ位置を調整する高さ調整
   機構とを有し、チツプサイズ対応に切り換え選
   択されるスタンプピンにより、厚さの設定され
   た樹脂の一部を取り出すようにした樹脂ボンデ
   イング装置において、前記スタンプ皿での内底
   面、スキージでの下端面の少なくとも何れか一
   方に、相互に高低差のある複数の段差面を形成
   させ、これらの各段差面対応に、スタンプ皿内
   でのボンデイング樹脂の厚さを各別に設定し得
   るようにさせると共に、前記選択切り換えされ
   るスタンプピン対応に、各別の厚さの樹脂部分
   から、それぞれ所要量のボンデイング樹脂を各
   別に取り出し得るようにしたことを特徴とする
   樹脂ボンデイング装置におけるボンデイング樹
   脂面の調整装置。 (2) スタンプ皿の内底面上で、ボンデイング樹脂
   面に接するスキージの平坦な下端面に対応した
   同心円範囲内に、相互に高低差のある複数の段
   差面を形成させ、これらの各段差面によつて、
   ボンデイング樹脂の該当部の厚さを、各スタン
   プピンに対応して設定し得るようにしたことを
   特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記
   載の樹脂ボンデイング装置におけるボンデイン
   グ樹脂面の調整装置。 (3) スキージの下端面に、相互に高低差のある複
   数の段差面を形成させ、これらの各段差面によ
   つて、ボンデイング樹脂の該当部の厚さを、各
   スタンプピンに対応して設定し得るようにした
   ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
   項に記載の樹脂ボンデイング装置におけるボン
   デイング樹脂面の調整装置。