JPH05290945A - レーザー溶着によるフイルム状回路体の接続方法 - Google Patents
レーザー溶着によるフイルム状回路体の接続方法Info
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- JPH05290945A JPH05290945A JP27441192A JP27441192A JPH05290945A JP H05290945 A JPH05290945 A JP H05290945A JP 27441192 A JP27441192 A JP 27441192A JP 27441192 A JP27441192 A JP 27441192A JP H05290945 A JPH05290945 A JP H05290945A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フイルム状回路体と外部接続用端子とを接続
する接続方法において、フイルム状回路体のランド部と
外部接続用端子を半田付けせず、且つレーザー溶着によ
る溶着箇所近傍の絶縁基板の蒸発，飛散をも防止し、確
実かつ安定した溶着ができるようにすることを目的とす
る。 【構成】 ランド部４ａと非導体部４ｂをフイルム状基
板４ｃ上に設けたフイルム状回路体４が絶縁基板１の上
に設けられている。外部接続用端子２の接触片２ａの基
端部には突部２ｃを有する接続部２ｂが折り曲げ形成さ
れている。また、ブスバー３の端部の接触片３ａには、
その接触片３ａの基端部にも突部３ｃを有する接続部３
ｂが形成されている。一方、絶縁基板１には前記突部２
ｃ，３ｃと対応して逃げ孔１ａが設けてある。
する接続方法において、フイルム状回路体のランド部と
外部接続用端子を半田付けせず、且つレーザー溶着によ
る溶着箇所近傍の絶縁基板の蒸発，飛散をも防止し、確
実かつ安定した溶着ができるようにすることを目的とす
る。 【構成】 ランド部４ａと非導体部４ｂをフイルム状基
板４ｃ上に設けたフイルム状回路体４が絶縁基板１の上
に設けられている。外部接続用端子２の接触片２ａの基
端部には突部２ｃを有する接続部２ｂが折り曲げ形成さ
れている。また、ブスバー３の端部の接触片３ａには、
その接触片３ａの基端部にも突部３ｃを有する接続部３
ｂが形成されている。一方、絶縁基板１には前記突部２
ｃ，３ｃと対応して逃げ孔１ａが設けてある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気接続箱等に使用さ
れる配線板のフイルム状回路体と外部接続用端子とを接
続する接続方法の改良に関するものである。
れる配線板のフイルム状回路体と外部接続用端子とを接
続する接続方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８において、（Ａ）はフイルム状回路
体（フレキシブルプリント配線板）ａと接続端子ｇの要
部斜視図、（Ｂ）はこれらを用いた従来の配線板ｈを示
す断面図である。フイルム状回路体ａはフイルム状基板
ｂに複数のパターン部ｃを非導電部ｅを介して形成して
なり、各パターン部ｃの端部には孔ｆを有するランド部
ｄが設けられている。絶縁配線板ｈの上面にはコネクタ
ハウジングｉが一体に形成され、該ハウジングｉ内に複
数の接続端子ｇが該絶縁配線板ｈを貫通して配設されて
いる。一方、絶縁配線板ｈの下面にはフイルム状回路体
ａが配置され、接続端子ｇの端部ｇ1が上記ランド部ｄ
の孔ｆを貫通して半田ｊにて蝋付けされている（実開昭
６１−９６７１８号公報）。
体（フレキシブルプリント配線板）ａと接続端子ｇの要
部斜視図、（Ｂ）はこれらを用いた従来の配線板ｈを示
す断面図である。フイルム状回路体ａはフイルム状基板
ｂに複数のパターン部ｃを非導電部ｅを介して形成して
なり、各パターン部ｃの端部には孔ｆを有するランド部
ｄが設けられている。絶縁配線板ｈの上面にはコネクタ
ハウジングｉが一体に形成され、該ハウジングｉ内に複
数の接続端子ｇが該絶縁配線板ｈを貫通して配設されて
いる。一方、絶縁配線板ｈの下面にはフイルム状回路体
ａが配置され、接続端子ｇの端部ｇ1が上記ランド部ｄ
の孔ｆを貫通して半田ｊにて蝋付けされている（実開昭
６１−９６７１８号公報）。
【０００３】上記従来公知技術では、半田付けされた箇
所の金属間の腐食化合物等によりクラックが発生する場
合があり、電気的性能上の点で問題があり、更に半田付
けの工程も増加する欠点があった。又、上記の欠点をカ
バーするため、半田付に代わりレーザー溶着による接続
も検討されているが、この場合、レーザー溶着箇所近傍
の絶縁配線板に発生する熱により蒸発，飛散して他の箇
所に悪影響を及ぼす欠点があるので、実際に採用される
に至っていない。
所の金属間の腐食化合物等によりクラックが発生する場
合があり、電気的性能上の点で問題があり、更に半田付
けの工程も増加する欠点があった。又、上記の欠点をカ
バーするため、半田付に代わりレーザー溶着による接続
も検討されているが、この場合、レーザー溶着箇所近傍
の絶縁配線板に発生する熱により蒸発，飛散して他の箇
所に悪影響を及ぼす欠点があるので、実際に採用される
に至っていない。
【０００４】また、図９に示すように、二枚のフイルム
状回路体ａ，ａを重ねて、所望のランド部ｄ，ｄをレー
ザー溶着しようとすると、レーザー照射によってパター
ン部ｃを支持するフイルム状基板ｂが溶着箇所で蒸発，
飛散するために、図１０のように該溶着箇所が溶断した
り、溶着厚さが不揃いになる場合が多く、溶着の確実性
と品質の安定性に欠け実用化が困難であった。なお、フ
イルム状回路体ａのパターン部ｃの全面には溶着すべき
上記ランド部ｄを除いて絶縁被覆ｂ′が施されている。
状回路体ａ，ａを重ねて、所望のランド部ｄ，ｄをレー
ザー溶着しようとすると、レーザー照射によってパター
ン部ｃを支持するフイルム状基板ｂが溶着箇所で蒸発，
飛散するために、図１０のように該溶着箇所が溶断した
り、溶着厚さが不揃いになる場合が多く、溶着の確実性
と品質の安定性に欠け実用化が困難であった。なお、フ
イルム状回路体ａのパターン部ｃの全面には溶着すべき
上記ランド部ｄを除いて絶縁被覆ｂ′が施されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した点に
着目してなされたものであり、フイルム状回路体と外部
接続用端子とを絶縁基板上に設け、フイルム状回路体の
パターン部に設けられたランド部と外部接続用端子とを
接続する接続方法において、ランド部と接続端子等を半
田付けせず、且つレーザー溶着による溶着箇所近傍の絶
縁基板の蒸発，飛散をも防止し、確実に電気的に接続す
るレーザー溶着によるフイルム状回路体の接続方法を提
供することを課題とする。もう一つの課題は、フイルム
状回路体同士のランド部を確実にかつ安定的にレーザー
溶着する方法を提供するにある。
着目してなされたものであり、フイルム状回路体と外部
接続用端子とを絶縁基板上に設け、フイルム状回路体の
パターン部に設けられたランド部と外部接続用端子とを
接続する接続方法において、ランド部と接続端子等を半
田付けせず、且つレーザー溶着による溶着箇所近傍の絶
縁基板の蒸発，飛散をも防止し、確実に電気的に接続す
るレーザー溶着によるフイルム状回路体の接続方法を提
供することを課題とする。もう一つの課題は、フイルム
状回路体同士のランド部を確実にかつ安定的にレーザー
溶着する方法を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を達成するた
めに、本発明のレーザー溶着によるフイルム状回路体の
接続方法は、請求項１に記載のように、フイルム状回路
体と外部接続用端子とを絶縁基板上に設け、フイルム状
回路体のパターン部に設けられたランド部と外部接続用
端子とを接続する接続方法において、前記外部接続用端
子の基端部に、前記ランド部に対面する接続部を設ける
と共に該接続部には突部を設け、該突部と対応する絶縁
基板の箇所に逃げ孔を形成しておき、上下一対の当接用
治具を構成する下治具の凸部を絶縁基板の前記逃げ孔に
挿着し、該凸部の上に前記フイルム状回路体の対応する
ランド部，外部接続用端子の突部の順に積層した状態で
上治具の凸部を圧下して前記突部とランド部とを当接さ
せた後、上治具を除去して前記突部の背面にレーザーを
照射し、突部とランド部とを溶着することを特徴とす
る。また、前記絶縁基板上に面平行に設けられるブスバ
ーには、その端部を折り曲げて外部接続用端子を形成
し、該ブスバーの外部接続用端子側の端部に前記ランド
部に対面して突部を有する接続部が形成されている（請
求項２）。
めに、本発明のレーザー溶着によるフイルム状回路体の
接続方法は、請求項１に記載のように、フイルム状回路
体と外部接続用端子とを絶縁基板上に設け、フイルム状
回路体のパターン部に設けられたランド部と外部接続用
端子とを接続する接続方法において、前記外部接続用端
子の基端部に、前記ランド部に対面する接続部を設ける
と共に該接続部には突部を設け、該突部と対応する絶縁
基板の箇所に逃げ孔を形成しておき、上下一対の当接用
治具を構成する下治具の凸部を絶縁基板の前記逃げ孔に
挿着し、該凸部の上に前記フイルム状回路体の対応する
ランド部，外部接続用端子の突部の順に積層した状態で
上治具の凸部を圧下して前記突部とランド部とを当接さ
せた後、上治具を除去して前記突部の背面にレーザーを
照射し、突部とランド部とを溶着することを特徴とす
る。また、前記絶縁基板上に面平行に設けられるブスバ
ーには、その端部を折り曲げて外部接続用端子を形成
し、該ブスバーの外部接続用端子側の端部に前記ランド
部に対面して突部を有する接続部が形成されている（請
求項２）。
【０００７】一方、フイルム状基板に複数のパターン部
を形成し、該パターンの端部または中間部にランド部を
設けると共に前記ランド部を除くパターン部の全面に絶
縁被覆を施してなるフイルム状回路体相互間を接続する
方法にあっては、請求項３に記載のように、フイルム状
回路体相互間の接続すべき所望のランド部に面して前記
フイルム状基板に予め逃げ孔を設けておき、該逃げ孔か
ら露出するランド部同士を重ね合わせた状態でレーザー
を照射し、ランド部同士を溶着することを特徴とする。
このランド部同士の溶着に際しては、重ね合わされたラ
ンド部の上下または何れか一方に銅合金製チップを添え
てレーザーを照射を行うことが推奨される（請求項
４）。
を形成し、該パターンの端部または中間部にランド部を
設けると共に前記ランド部を除くパターン部の全面に絶
縁被覆を施してなるフイルム状回路体相互間を接続する
方法にあっては、請求項３に記載のように、フイルム状
回路体相互間の接続すべき所望のランド部に面して前記
フイルム状基板に予め逃げ孔を設けておき、該逃げ孔か
ら露出するランド部同士を重ね合わせた状態でレーザー
を照射し、ランド部同士を溶着することを特徴とする。
このランド部同士の溶着に際しては、重ね合わされたラ
ンド部の上下または何れか一方に銅合金製チップを添え
てレーザーを照射を行うことが推奨される（請求項
４）。
【０００８】
【作用】フイルム状回路体を支持する絶縁基板に外部接
続用端子の接続部の突部に逃げ孔を形成してあるので、
該突部とフイルム状回路体のランド部とにレーザー照射
する際に、レーザー溶着による溶着箇所近傍の絶縁基板
の蒸発，飛散を防止すると共に、前記フイルム状回路体
のランド部と前記外部接続用端子の突部とが確実に電気
的に接続できる。また、フイルム状回路体同士の接続に
際しては、パターン部を支持するフイルム基板にレーザ
ー溶着すべきランド部に面して予め逃げ孔を設けあるの
で、ランド部同士を重ね合わせた状態でレーザーを照射
すると前記と同様に確実かつ安定した溶着を行うことが
でき、さらに金属製チップを添えることにより溶着部分
の電気的安定性および機械的強度が向上する。
続用端子の接続部の突部に逃げ孔を形成してあるので、
該突部とフイルム状回路体のランド部とにレーザー照射
する際に、レーザー溶着による溶着箇所近傍の絶縁基板
の蒸発，飛散を防止すると共に、前記フイルム状回路体
のランド部と前記外部接続用端子の突部とが確実に電気
的に接続できる。また、フイルム状回路体同士の接続に
際しては、パターン部を支持するフイルム基板にレーザ
ー溶着すべきランド部に面して予め逃げ孔を設けあるの
で、ランド部同士を重ね合わせた状態でレーザーを照射
すると前記と同様に確実かつ安定した溶着を行うことが
でき、さらに金属製チップを添えることにより溶着部分
の電気的安定性および機械的強度が向上する。
【０００９】
【実施例】図１は本発明による配線板組立体Ａの分解斜
視図、図２は外部接続用端子２の断面図を示す。即ち、
配線板組立体Ａは、ランド部４ａと非導体部４ｂをフイ
ルム状基板４ｃ上に設けたフイルム状回路体４、これを
支持する絶縁基板１、およびフイルム状回路体４に溶着
される外部接続用端子２とブスバー３などから構成され
る。
視図、図２は外部接続用端子２の断面図を示す。即ち、
配線板組立体Ａは、ランド部４ａと非導体部４ｂをフイ
ルム状基板４ｃ上に設けたフイルム状回路体４、これを
支持する絶縁基板１、およびフイルム状回路体４に溶着
される外部接続用端子２とブスバー３などから構成され
る。
【００１０】外部接続用端子２の基端部は直角に折り曲
げられて接続部２ｂとして形成され、該接続部２ｂの絶
縁基板１との対向面には突部２ｃが形成されている。ブ
スバー３の端部は直角に折り曲げられ、外部接続用端子
を構成する接触片３ａが形成され、該接触片３ａの基端
部側のブスバー３は前記外部接続用端子２と同様に突部
３ｃを有する接続部３ｂとして形成されている。
げられて接続部２ｂとして形成され、該接続部２ｂの絶
縁基板１との対向面には突部２ｃが形成されている。ブ
スバー３の端部は直角に折り曲げられ、外部接続用端子
を構成する接触片３ａが形成され、該接触片３ａの基端
部側のブスバー３は前記外部接続用端子２と同様に突部
３ｃを有する接続部３ｂとして形成されている。
【００１１】絶縁基板１には、外部接続用端子２の接触
片２ａ及びブスバー３の接触片３ａに対する挿通孔１ａ
が形成されると共に各挿通孔１ａと対向して前記突部２
ｃ，３ｃに対する逃げ孔１ｂが形成されている。また、
前記フイルム状回路体４のランド部４ａにも挿通孔４ｄ
が形成されている。
片２ａ及びブスバー３の接触片３ａに対する挿通孔１ａ
が形成されると共に各挿通孔１ａと対向して前記突部２
ｃ，３ｃに対する逃げ孔１ｂが形成されている。また、
前記フイルム状回路体４のランド部４ａにも挿通孔４ｄ
が形成されている。
【００１２】上記フイルム状回路体４の全体の表面に
は、図示しない絶縁皮膜が塗布されて電気的絶縁が保持
されているが、前記突部２ｃ，３ｃに対面する箇所には
マスキングにより絶縁皮膜が塗布されず、さらにフイル
ム状基板４ｃの前記突部２ｃ，３ｃに対応する箇所に
は、図４（Ｂ）に示すように窓状の切り欠き７が形成さ
れている。
は、図示しない絶縁皮膜が塗布されて電気的絶縁が保持
されているが、前記突部２ｃ，３ｃに対面する箇所には
マスキングにより絶縁皮膜が塗布されず、さらにフイル
ム状基板４ｃの前記突部２ｃ，３ｃに対応する箇所に
は、図４（Ｂ）に示すように窓状の切り欠き７が形成さ
れている。
【００１３】次に、配線板組立体Ａの組付けについて説
明する。先ず、外部接続用端子２をプレス成形する場
合、接続部２ｂと同時に溶着箇所となる突部２ｃが形成
される（図２参照）。ブスバー３にも同様に突部３ｃが
形成される。
明する。先ず、外部接続用端子２をプレス成形する場
合、接続部２ｂと同時に溶着箇所となる突部２ｃが形成
される（図２参照）。ブスバー３にも同様に突部３ｃが
形成される。
【００１４】次いで、図３に示すように、下治具５と上
治具６とからなる一対の当接用治具を用意する。即ち、
ダイス状の下治具５には、前記絶縁基板１の各逃げ孔１
ｂに対応して凸部５ａを形成するとともに、前記接触片
２ａ及び接触片３ａに対する挿通孔５ｂを形成する。一
方、ポンチ状の上治具６にも前記突部２ｃ，３ｃに対応
する凸部６ａを形成する。
治具６とからなる一対の当接用治具を用意する。即ち、
ダイス状の下治具５には、前記絶縁基板１の各逃げ孔１
ｂに対応して凸部５ａを形成するとともに、前記接触片
２ａ及び接触片３ａに対する挿通孔５ｂを形成する。一
方、ポンチ状の上治具６にも前記突部２ｃ，３ｃに対応
する凸部６ａを形成する。
【００１５】次に、絶縁基板１をその各挿通孔１ａがそ
れぞれ下治具５の挿通孔５ｂに対応するように載置す
る。しかる後、フイルム状回路体４を、挿通孔４ｄが対
応する挿通孔１ａ上に位置するように絶縁基板１上に載
置し、それぞれの挿通孔１ａ，５ｂに外部接続用端子２
の接触片２ａとブスバー３の接触片３ａを挿入する。
れぞれ下治具５の挿通孔５ｂに対応するように載置す
る。しかる後、フイルム状回路体４を、挿通孔４ｄが対
応する挿通孔１ａ上に位置するように絶縁基板１上に載
置し、それぞれの挿通孔１ａ，５ｂに外部接続用端子２
の接触片２ａとブスバー３の接触片３ａを挿入する。
【００１６】次に、上治具６の凸部６ａの先端を外部接
続用端子２の接続部２ｂの突部２ｃおよびブスバー３の
接続部３ｂの突部３ｃの裏側に当て、該突部２ｃ，３ｃ
が前記フイルム状回路体４のランド部４ａに当接するよ
うに上治具６を圧下する。
続用端子２の接続部２ｂの突部２ｃおよびブスバー３の
接続部３ｂの突部３ｃの裏側に当て、該突部２ｃ，３ｃ
が前記フイルム状回路体４のランド部４ａに当接するよ
うに上治具６を圧下する。
【００１７】次いで、図４（Ｂ）に示すように、上治具
６を取外し、外部接続用端子２の接続部２ｂの突部２ｃ
の裏側に向けてレーザー照射Ｌを行い、該突部２ｃと対
応するフイルム状回路体４のランド部４ａとをレーザー
溶着する。全く同様にして、ブスバー３の突部３ｃとラ
ンド部４ａとをレーザー溶着する。
６を取外し、外部接続用端子２の接続部２ｂの突部２ｃ
の裏側に向けてレーザー照射Ｌを行い、該突部２ｃと対
応するフイルム状回路体４のランド部４ａとをレーザー
溶着する。全く同様にして、ブスバー３の突部３ｃとラ
ンド部４ａとをレーザー溶着する。
【００１８】絶縁基板１の各逃げ孔１ｂは、レーザー照
射時に絶縁基板１から蒸発する成分がレーザー溶着部へ
悪影響を及ぼすのを避けるためのものである。また、下
治具５の各凸部５ａはレーザー照射時にフイルム状回路
体４との溶着を防止するうえで耐熱性のあるセラミック
等の材質で構成することが望ましい。
射時に絶縁基板１から蒸発する成分がレーザー溶着部へ
悪影響を及ぼすのを避けるためのものである。また、下
治具５の各凸部５ａはレーザー照射時にフイルム状回路
体４との溶着を防止するうえで耐熱性のあるセラミック
等の材質で構成することが望ましい。
【００１９】図５は二枚のフイルム状回路体のレーザー
溶着方法を示し、（Ａ）はフイルム状回路体の斜視図、
（Ｂ）は溶着部分の断面図である。二枚のフイルム状回
路体８，８′は、それぞれフイルム状基板８ａに複数の
パターン部８ｂを配設して成り、各パターン部８ｂの端
部にはランド部８ｃを設けると共に、パターン部ｂには
全面にわたって絶縁被覆８ｄが施されている。以上は、
図１のフイルム状回路体４と同じ基本構成であるが、本
実施例ではランド部８ｃが丸形に形成されると共に、該
丸形のランド部８ｃに面するフイルム状基板８ａには逃
げ孔９が、また絶縁被覆８ｄには逃げ孔１０が設けら
れ、溶着すべきランド部８ｃの上下両面が予め解放され
ている。
溶着方法を示し、（Ａ）はフイルム状回路体の斜視図、
（Ｂ）は溶着部分の断面図である。二枚のフイルム状回
路体８，８′は、それぞれフイルム状基板８ａに複数の
パターン部８ｂを配設して成り、各パターン部８ｂの端
部にはランド部８ｃを設けると共に、パターン部ｂには
全面にわたって絶縁被覆８ｄが施されている。以上は、
図１のフイルム状回路体４と同じ基本構成であるが、本
実施例ではランド部８ｃが丸形に形成されると共に、該
丸形のランド部８ｃに面するフイルム状基板８ａには逃
げ孔９が、また絶縁被覆８ｄには逃げ孔１０が設けら
れ、溶着すべきランド部８ｃの上下両面が予め解放され
ている。
【００２０】そこで、（Ｂ）に示すように、二枚のフイ
ルム状回路体８，８′のランド部８ｃ，８ｃを重ね合わ
せた状態で、図４（Ｂ）の場合と同様にレーザーを照射
すると、その部分にはフイルム状基板８ｃおよび絶縁被
覆が存在しないので、両者が溶着固定され、安定かつ確
実な接続ができる。
ルム状回路体８，８′のランド部８ｃ，８ｃを重ね合わ
せた状態で、図４（Ｂ）の場合と同様にレーザーを照射
すると、その部分にはフイルム状基板８ｃおよび絶縁被
覆が存在しないので、両者が溶着固定され、安定かつ確
実な接続ができる。
【００２１】図６（Ａ）は重ね合わせたランド部８ｃ，
８ｃの上下に銅合金製のチップ１１，１１をセットして
レーザー照射Ｌを行うようにしたものである。この場合
には、（Ｂ）に示すように溶着部（ランド部８ｃ，８
ｃ）のエグレを防ぎ溶け込みを補うため、溶着断面積が
大きくなり強度が向上すると共に、フイルム状回路体８
に引張力Ｆが作用しても、その力は溶着部分には及ばな
いから、電気的接続の安定性および信頼性が向上する。
なお、チップ１１は上下の何れか一方だけにしてもよ
い。
８ｃの上下に銅合金製のチップ１１，１１をセットして
レーザー照射Ｌを行うようにしたものである。この場合
には、（Ｂ）に示すように溶着部（ランド部８ｃ，８
ｃ）のエグレを防ぎ溶け込みを補うため、溶着断面積が
大きくなり強度が向上すると共に、フイルム状回路体８
に引張力Ｆが作用しても、その力は溶着部分には及ばな
いから、電気的接続の安定性および信頼性が向上する。
なお、チップ１１は上下の何れか一方だけにしてもよ
い。
【００２２】図７はフイルム状回路体とフレキシブルフ
ラットサーキット（ＦＦＣ）の接続例を示し、（Ａ）は
要部の斜視図、（Ｂ）はその溶着部分の断面図である。
ＦＦＣ１２は各導体部１２ａが樹脂被覆層１２ｂで保護
されているから、端部または中間部など所望の部位の樹
脂被覆層１２ｂを剥がして露出させ、その露出導体部１
２ｃとフイルム状回路体８のランド部８ｃを重ね合わせ
て前記と同様にレーザー照射Ｌすればよい。
ラットサーキット（ＦＦＣ）の接続例を示し、（Ａ）は
要部の斜視図、（Ｂ）はその溶着部分の断面図である。
ＦＦＣ１２は各導体部１２ａが樹脂被覆層１２ｂで保護
されているから、端部または中間部など所望の部位の樹
脂被覆層１２ｂを剥がして露出させ、その露出導体部１
２ｃとフイルム状回路体８のランド部８ｃを重ね合わせ
て前記と同様にレーザー照射Ｌすればよい。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フイルム状回路体と外部接続用端子とを絶縁基板上に設
け、フイルム状回路体のパターン部に設けたランド部と
外部接続用端子とを接続するに際し、ランド部と外部接
続用端子等を半田付けせずに、且つレーザー溶着による
溶着箇所近傍の絶縁基板の蒸発や飛散を防止して、フイ
ルム状回路体と外部接続用端子とを確実に電気的に接続
することができる。また、フイルム状回路体相互間の所
望のランド部同士を確実かつ安定した状態で接続するこ
とができる。
フイルム状回路体と外部接続用端子とを絶縁基板上に設
け、フイルム状回路体のパターン部に設けたランド部と
外部接続用端子とを接続するに際し、ランド部と外部接
続用端子等を半田付けせずに、且つレーザー溶着による
溶着箇所近傍の絶縁基板の蒸発や飛散を防止して、フイ
ルム状回路体と外部接続用端子とを確実に電気的に接続
することができる。また、フイルム状回路体相互間の所
望のランド部同士を確実かつ安定した状態で接続するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による配線板組立体の分解斜視図であ
る。
る。
【図２】図１の外部接続用端子の縦断面図である。
【図３】同じく配線板組立体の組付け過程を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図４】（Ａ）は外部接続用端子の溶着部の拡大斜視
図、（Ｂ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線に添う縦断面図である。
図、（Ｂ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線に添う縦断面図である。
【図５】（Ａ）は本発明の他の実施例を示すフイルム状
回路体８，８′の要部の斜視図、（Ｂ）はそのレーザー
溶着部分の断面図である。
回路体８，８′の要部の斜視図、（Ｂ）はそのレーザー
溶着部分の断面図である。
【図６】（Ａ）は図５の改良例を示すレーザー溶着方法
を示す断面図、（Ｂ）はその溶着状態を示す断面図であ
る。
を示す断面図、（Ｂ）はその溶着状態を示す断面図であ
る。
【図７】（Ａ）は本発明の別の実施例を示すフイルム状
回路体８とフレキシブルフラットサーキット１２の要部
の斜視図、（Ｂ）はその溶着部分を示す断面図である。
回路体８とフレキシブルフラットサーキット１２の要部
の斜視図、（Ｂ）はその溶着部分を示す断面図である。
【図８】（Ａ）は従来のフイルム状回路体を示す要部の
斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のフイルム状回路体を用いた配
線板の縦断面図である。
斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のフイルム状回路体を用いた配
線板の縦断面図である。
【図９】従来の二枚のフイルム状回路体の接続方法を示
すための要部の斜視図、（Ｂ）はその溶着過程の説明図
である。
すための要部の斜視図、（Ｂ）はその溶着過程の説明図
である。
【図１０】図９の溶着過程を示す断面図である。
Ａ 配線板組立体 １ 絶縁基板 １ｂ 逃げ孔 ２ 外部接続用端子 ２ａ，３ａ 接触片 ２ｂ，３ｂ 接続部 ２ｃ，３ｃ 突部 ３ ブスバー ４ フイルム状回路体 ４ａ ランド部 ４ｂ 非導体部 ４ｃ フイルム状基板 ５ 下治具 ６ 上治具 ８，８′ フイルム状回路体 ８ａ フイルム状基板 ８ｂ パターン部 ８ｃ ランド部 ８ｄ 絶縁被覆 ９，１０ 逃げ孔 １１ チップ １２ フレキシブルフラットサーキット
Claims (4)
- 【請求項１】 フイルム状回路体と外部接続用端子とを
絶縁基板上に設け、フイルム状回路体のパターン部に設
けられたランド部と外部接続用端子とを接続する接続方
法において、 前記外部接続用端子の基端部に、前記ランド部に対面す
る接続部を設けると共に該接続部には突部を設け、該突
部と対応する絶縁基板の箇所に逃げ孔を形成しておき、 上下一対の当接用治具を構成する下治具の凸部を絶縁基
板の前記逃げ孔に挿着し、該凸部の上に前記フイルム状
回路体の対応するランド部，外部接続用端子の突部の順
に積層した状態で上治具の凸部を圧下して前記突部とラ
ンド部とを当接させた後、上治具を除去して前記突部の
背面にレーザーを照射し、突部とランド部とを溶着する
ことを特徴とするレーザー溶着によるフイルム状回路体
の接続方法。 - 【請求項２】 前記絶縁基板上に面平行に設けられるブ
スバーの端部を折り曲げて外部接続用端子を形成し、該
ブスバーの外部接続用端子側の端部に前記ランド部に対
面して突部を有する接続部が形成されていることを特徴
とする請求項１記載のレーザー溶着によるフイルム状回
路体の接続方法。 - 【請求項３】 フイルム状基板に複数のパターン部を形
成し、該パターンの端部または中間部にランド部を設け
ると共に前記ランド部を除くパターン部の全面に絶縁被
覆を施してなるフイルム状回路体相互間を接続する方法
において、 フイルム状回路体相互間の接続すべき所望のランド部に
面して前記フイルム状基板に予め逃げ孔を設けておき、
該逃げ孔から露出するランド部同士を重ね合わせた状態
でレーザーを照射し、ランド部同士を溶着することを特
徴とするレーザー溶着によるフイルム状回路体の接続方
法。 - 【請求項４】 前記重ね合わされたランド部の上下また
は何れか一方に銅合金製チップを添えてレーザーを照射
を行う請求項３記載のレーザー溶着によるフイルム状回
路体の接続方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2519092 | 1992-02-12 | ||
| JP4-25190 | 1992-02-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05290945A true JPH05290945A (ja) | 1993-11-05 |
| JP2747510B2 JP2747510B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=12159052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4274411A Expired - Fee Related JP2747510B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-10-13 | レーザー溶着によるフイルム状回路体の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2747510B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014010605A1 (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-16 | 古河電気工業株式会社 | 圧着端子、接続構造体及びコネクタ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3038110B2 (ja) | 1994-02-10 | 2000-05-08 | 矢崎総業株式会社 | バスバと電線の接続装置及びバスバと電線の接続方法 |
-
1992
- 1992-10-13 JP JP4274411A patent/JP2747510B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014010605A1 (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-16 | 古河電気工業株式会社 | 圧着端子、接続構造体及びコネクタ |
| JP2014116323A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-06-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 圧着端子、接続構造体及びコネクタ |
| JP5535408B1 (ja) * | 2012-07-09 | 2014-07-02 | 古河電気工業株式会社 | 圧着端子、接続構造体及びコネクタ |
| US9391376B2 (en) | 2012-07-09 | 2016-07-12 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Crimp terminal, connection structural body and connector |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2747510B2 (ja) | 1998-05-06 |
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