JPH05291346A - 半導体装置および該半導体装置の実装方法 - Google Patents
半導体装置および該半導体装置の実装方法Info
- Publication number
- JPH05291346A JPH05291346A JP4085285A JP8528592A JPH05291346A JP H05291346 A JPH05291346 A JP H05291346A JP 4085285 A JP4085285 A JP 4085285A JP 8528592 A JP8528592 A JP 8528592A JP H05291346 A JPH05291346 A JP H05291346A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- resin
- electrode
- wiring board
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フリップチップの半導体装置において気密性
を高めて装置の信頼性を向上させるとともに、バンプ電
極を形成することなく、プリント配線基板に実装できる
ようにする。 【構成】 表面側に回路パターンエリア３を有し、引出
用のアルミパッド４が形成された半導体素子２のアルミ
パッド４以外の部分をモールド樹脂５で封止している。
また、プリント配線基板９の電極パッド１０に半田１１
を供給し、アルミパッド４以外の部分が樹脂封止された
半導体装置１の表面側のアルミパッド４を、電極パッド
１０に接続するようにしている。
を高めて装置の信頼性を向上させるとともに、バンプ電
極を形成することなく、プリント配線基板に実装できる
ようにする。 【構成】 表面側に回路パターンエリア３を有し、引出
用のアルミパッド４が形成された半導体素子２のアルミ
パッド４以外の部分をモールド樹脂５で封止している。
また、プリント配線基板９の電極パッド１０に半田１１
を供給し、アルミパッド４以外の部分が樹脂封止された
半導体装置１の表面側のアルミパッド４を、電極パッド
１０に接続するようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に関し、さ
らに詳しくは、回路パターンが形成されている表面側を
下にしてプリント配線基板に実装する半導体装置および
その実装方法に関する。
らに詳しくは、回路パターンが形成されている表面側を
下にしてプリント配線基板に実装する半導体装置および
その実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は、従来例の半導体装置の斜視図で
あり、図９は図８の切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図であ
る。
あり、図９は図８の切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図であ
る。
【０００３】この半導体装置１５は、半導体素子２の表
面に回路パターンエリア３が設けられるとともに、この
回路パターン引出用の電極配線であるアルミパッド（図
示せず）上に、半田などによる突起電極、いわゆるバン
プ電極１６が形成されたフリップチップである。
面に回路パターンエリア３が設けられるとともに、この
回路パターン引出用の電極配線であるアルミパッド（図
示せず）上に、半田などによる突起電極、いわゆるバン
プ電極１６が形成されたフリップチップである。
【０００４】この半導体装置１５は、図１０に示されよ
うに、表面側を下にしてバンプ電極１６を、プリント配
線基板９の表面に形成された電極パッド１０に、例え
ば、半田で融着することにより接続され、さらに、回路
パターンエリア３を保護するために、ポッティング樹脂
１７などによってカバーコートが形成されている。
うに、表面側を下にしてバンプ電極１６を、プリント配
線基板９の表面に形成された電極パッド１０に、例え
ば、半田で融着することにより接続され、さらに、回路
パターンエリア３を保護するために、ポッティング樹脂
１７などによってカバーコートが形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来例の半導体装置では、プリント配線基板９に接続さ
れた半導体装置１５は、回路パターンを保護するために
樹脂１７がコーティングされているだけであるので、気
密性に劣り、水分の侵入などによって半導体装置１５の
性能が劣化するといった難点があり、また、プリント配
線基板９に実装するために、バンプ電極１６を形成しな
ければならなかった。
従来例の半導体装置では、プリント配線基板９に接続さ
れた半導体装置１５は、回路パターンを保護するために
樹脂１７がコーティングされているだけであるので、気
密性に劣り、水分の侵入などによって半導体装置１５の
性能が劣化するといった難点があり、また、プリント配
線基板９に実装するために、バンプ電極１６を形成しな
ければならなかった。
【０００６】本発明は、上述の点に鑑みて為されたもの
であって、フリップチップの半導体装置において気密性
を高めて装置の信頼性を向上させるとともに、バンプ電
極を形成することなく、プリント配線基板に実装できる
ようにすることを目的とする。
であって、フリップチップの半導体装置において気密性
を高めて装置の信頼性を向上させるとともに、バンプ電
極を形成することなく、プリント配線基板に実装できる
ようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では、上述の目的
を達成するために、次のように構成している。
を達成するために、次のように構成している。
【０００８】すなわち、請求項第１項に記載の本発明
は、表面側に回路パターンおよび該回路パターン引出用
の電極配線が形成された半導体素子の前記電極配線以外
の部分が樹脂封止されている。
は、表面側に回路パターンおよび該回路パターン引出用
の電極配線が形成された半導体素子の前記電極配線以外
の部分が樹脂封止されている。
【０００９】また、請求項第２項に記載の本発明の実装
方法は、プリント配線基板の電極パッドに導電性の接続
用材料を供給し、前記請求項第１項記載の半導体装置の
表面側の電極配線部分を、前記電極パッドに接続するよ
うにしている。
方法は、プリント配線基板の電極パッドに導電性の接続
用材料を供給し、前記請求項第１項記載の半導体装置の
表面側の電極配線部分を、前記電極パッドに接続するよ
うにしている。
【００１０】
【作用】請求項第１項記載の半導体装置では、電極配線
以外の部分は、樹脂封止されるので、ポッティング樹脂
などによるカバーコートに比べて気密性が高まることに
なる。
以外の部分は、樹脂封止されるので、ポッティング樹脂
などによるカバーコートに比べて気密性が高まることに
なる。
【００１１】請求項第２項記載の実装方法では、プリン
ト配線基板の電極パッドに導電性の接続用材料を供給し
て半導体装置の電極配線部分を接続するので、電極配線
部分にバンプ電極を形成しておく必要がない。
ト配線基板の電極パッドに導電性の接続用材料を供給し
て半導体装置の電極配線部分を接続するので、電極配線
部分にバンプ電極を形成しておく必要がない。
【００１２】
【実施例】以下、図面によって本発明の実施例につい
て、詳細に説明する。
て、詳細に説明する。
【００１３】実施例１．図１は、請求項第１項記載の本
発明の一実施例の半導体装置の斜視図であり、図２は、
図１の切断面線Ａ−Ａから見た断面図である。
発明の一実施例の半導体装置の斜視図であり、図２は、
図１の切断面線Ａ−Ａから見た断面図である。
【００１４】この実施例の半導体装置１は、半導体素子
２の表面に回路パターンの形成された回路パターンエリ
ア３が設けられるとともに、この回路パターンの引出用
の電極配線であるアルミパッド４が形成されており、以
上の構成は、従来例と同様である。
２の表面に回路パターンの形成された回路パターンエリ
ア３が設けられるとともに、この回路パターンの引出用
の電極配線であるアルミパッド４が形成されており、以
上の構成は、従来例と同様である。
【００１５】この実施例では、アルミパッド４の部分に
バンプ電極を形成する以前に、該アルミパッド４の部分
のみに樹脂が入り込まないようにした金型を用いてモー
ルド成形してアルミパッド４以外の部分をモールド樹脂
５で樹脂封止して形成されるものである。
バンプ電極を形成する以前に、該アルミパッド４の部分
のみに樹脂が入り込まないようにした金型を用いてモー
ルド成形してアルミパッド４以外の部分をモールド樹脂
５で樹脂封止して形成されるものである。
【００１６】このようにアルミパッド４以外の部分が樹
脂封止された半導体装置１を、例えば、図３に示される
ように、半田槽６に浸けてアルミパッド４の部分に半田
をつけることにより、図４に示される接続用のバンプ電
極７を形成する。
脂封止された半導体装置１を、例えば、図３に示される
ように、半田槽６に浸けてアルミパッド４の部分に半田
をつけることにより、図４に示される接続用のバンプ電
極７を形成する。
【００１７】このように半田槽６に浸けるだけでバンプ
電極７を形成することができるので、従来例に比べてバ
ンプ電極７の形成が容易である。
電極７を形成することができるので、従来例に比べてバ
ンプ電極７の形成が容易である。
【００１８】あるいは、アルミパッド以外の部分を樹脂
封止するためのモールド成形において、アルミパッド４
の部分に金属線を配設して同時にモールドすることによ
り、図５に示されるように、半田の代えて金属線による
接続用パンプ８を同時に形成することもできる。
封止するためのモールド成形において、アルミパッド４
の部分に金属線を配設して同時にモールドすることによ
り、図５に示されるように、半田の代えて金属線による
接続用パンプ８を同時に形成することもできる。
【００１９】以上の各半導体装置１は、従来と同様にし
てプリント配線基板に実装されるが、半導体素子は、樹
脂封止されているので、ポッティング樹脂などによるカ
バーコートに比べて気密性が高まり、半導体装置１の信
頼性が向上することになる。
てプリント配線基板に実装されるが、半導体素子は、樹
脂封止されているので、ポッティング樹脂などによるカ
バーコートに比べて気密性が高まり、半導体装置１の信
頼性が向上することになる。
【００２０】実施例２．図６は、請求項第２項記載の実
装方法を示す断面図である。
装方法を示す断面図である。
【００２１】この実施例の実装方法は、図１に示される
半導体装置１、すなわち、アルミパッド以外の部分が樹
脂封止された半導体装置１をプリント配線基板９に実装
するものである。
半導体装置１、すなわち、アルミパッド以外の部分が樹
脂封止された半導体装置１をプリント配線基板９に実装
するものである。
【００２２】先ず、プリント配線基板９の電極パッド１
０に、半田１１を供給しておき、図１に示される半導体
装置１の表面側を下にして樹脂封止されていないアルミ
パッド４を半田１１部分に合わせ、図７に示されるよう
に、融着して接続されるものである。
０に、半田１１を供給しておき、図１に示される半導体
装置１の表面側を下にして樹脂封止されていないアルミ
パッド４を半田１１部分に合わせ、図７に示されるよう
に、融着して接続されるものである。
【００２３】このとき、半導体装置１の回路パターンエ
リア３は、樹脂封止されているので、半田１１が回路パ
ターン３に接触するようなこともない。
リア３は、樹脂封止されているので、半田１１が回路パ
ターン３に接触するようなこともない。
【００２４】このようにプリント配線基板９に半田１１
を供給して半導体装置１を実装するので、半導体装置１
には、従来例のようなバンプ電極を形成しておく必要が
ない。
を供給して半導体装置１を実装するので、半導体装置１
には、従来例のようなバンプ電極を形成しておく必要が
ない。
【００２５】なお、プリント配線基板９には、半田１１
に代えて、導電性接着剤などの他の接続材料を供給する
ようにしてもよいのは勿論である。
に代えて、導電性接着剤などの他の接続材料を供給する
ようにしてもよいのは勿論である。
【００２６】また、図１の半導体装置１、すなわち、ア
ルミパッド４が露出した半導体装置１を保管するような
場合には、アルミパッド４が形成されている表面側を、
シリコンシートなどの保護シートで覆うようにしてもよ
い。
ルミパッド４が露出した半導体装置１を保管するような
場合には、アルミパッド４が形成されている表面側を、
シリコンシートなどの保護シートで覆うようにしてもよ
い。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明の半導体装置では、
電極配線以外の部分は、樹脂封止されているので、ポッ
ティング樹脂などによるカバーコートに比べて気密性が
高まり、半導体装置の信頼性が向上することになる。
電極配線以外の部分は、樹脂封止されているので、ポッ
ティング樹脂などによるカバーコートに比べて気密性が
高まり、半導体装置の信頼性が向上することになる。
【００２８】また、本発明の実装方法では、プリント配
線基板の電極パッドに導電性の接続用材料を供給して半
導体装置の電極配線部分を接続するので、半導体装置の
電極配線部分にバンプ電極を形成しておく必要がない。
線基板の電極パッドに導電性の接続用材料を供給して半
導体装置の電極配線部分を接続するので、半導体装置の
電極配線部分にバンプ電極を形成しておく必要がない。
【図１】本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】図１の切断面線Ａ−Ａから見た断面図である。
【図３】バンプ電極の形成を示す図である。
【図４】バンプ電極が形成さた半導体装置の断面図であ
る。
る。
【図５】本発明の他の実施例の半導体装置の断面図であ
る。
る。
【図６】本発明の実装方法を説明するための断面図であ
る。
る。
【図７】本発明方法によって実装された状態を示す断面
図である。
図である。
【図８】従来例の斜視図である。
【図９】図８の切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図である。
【図１０】従来例の実装状態を示す断面図である。
１ 半導体装置 ３ 回路パターンエリア ４ アルミパッド ５ モールド樹脂 ９ プリント配線基板 １０ 電極パッド １１ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 表面側に回路パターンおよび該回路パタ
ーン引出用の電極配線が形成された半導体素子の前記電
極配線以外の部分が樹脂封止されていることを特徴とす
る半導体装置。 - 【請求項２】 プリント配線基板の電極パッドに導電性
の接続用材料を供給し、回路パターン引出用の電極配線
以外の部分が樹脂封止されている半導体装置の前記電極
配線部分を、前記電極パッドに接続することを特徴とす
る半導体装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4085285A JPH05291346A (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 半導体装置および該半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4085285A JPH05291346A (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 半導体装置および該半導体装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291346A true JPH05291346A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=13854304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4085285A Pending JPH05291346A (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 半導体装置および該半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291346A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0281448A (ja) * | 1988-09-17 | 1990-03-22 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体集積回路の実装方法 |
-
1992
- 1992-04-07 JP JP4085285A patent/JPH05291346A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0281448A (ja) * | 1988-09-17 | 1990-03-22 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体集積回路の実装方法 |
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