JPH05291461A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH05291461A JPH05291461A JP4094260A JP9426092A JPH05291461A JP H05291461 A JPH05291461 A JP H05291461A JP 4094260 A JP4094260 A JP 4094260A JP 9426092 A JP9426092 A JP 9426092A JP H05291461 A JPH05291461 A JP H05291461A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- semiconductor chip
- lead
- injection port
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、樹脂の未充填による不良、ボンデ
ィングワイヤ切れによる不良および樹脂におけるクラッ
クの発生それぞれを防止する。 【構成】リ−ドフレ−ム11におけるベッド部11a に半導
体チップ12をマウントし、この半導体チップ12を図示せ
ぬボンディングワイヤにより第１乃至第３のインナ−リ
−ド部11b 〜11d と電気的に接続する。この後、前記リ
−ドフレ−ム11をモ−ルド金型13にセットし、このモ−
ルド金型13の樹脂注入口13b からキャビティ13a 内へ樹
脂14を注入する。この樹脂注入口13b の近傍に位置する
第３のインナ−リ−ド部11d に制御板15を設け、この制
御板15はリ−ドフレ−ム11の表面に対して上面側11e に
所定の角度を設けて曲げられている。また、前記リ−ド
フレ−ム11の図示せぬアウタ−リ−ドを切断し、リ−ド
フォ−ミングする。従って、樹脂の流れを制御できる。
ィングワイヤ切れによる不良および樹脂におけるクラッ
クの発生それぞれを防止する。 【構成】リ−ドフレ−ム11におけるベッド部11a に半導
体チップ12をマウントし、この半導体チップ12を図示せ
ぬボンディングワイヤにより第１乃至第３のインナ−リ
−ド部11b 〜11d と電気的に接続する。この後、前記リ
−ドフレ−ム11をモ−ルド金型13にセットし、このモ−
ルド金型13の樹脂注入口13b からキャビティ13a 内へ樹
脂14を注入する。この樹脂注入口13b の近傍に位置する
第３のインナ−リ−ド部11d に制御板15を設け、この制
御板15はリ−ドフレ−ム11の表面に対して上面側11e に
所定の角度を設けて曲げられている。また、前記リ−ド
フレ−ム11の図示せぬアウタ−リ−ドを切断し、リ−ド
フォ−ミングする。従って、樹脂の流れを制御できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂封止型半導体装
置に係わり、特に大型のチップを薄型、且つ小型のパッ
ケ−ジにより封止した樹脂封止型半導体装置に関する。
置に係わり、特に大型のチップを薄型、且つ小型のパッ
ケ−ジにより封止した樹脂封止型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の樹脂封止型半導体装置の
一部を示す平面図である。リ−ドフレ−ム１におけるベ
ッド部１ａには半導体チップ２がマウントされ、この半
導体チップ２は図示せぬボンディングワイヤによりリ−
ドフレ−ム１のインナ−リ−ド部１ｂと電気的に接続さ
れる。この後、前記リ−ドフレ−ム１はモ−ルド金型３
にセットされ、このモ−ルド金型３の各キャビティ３ａ
に連通する樹脂注入口３ｂから樹脂４が注入される。次
に、前記リ−ドフレ−ム１の図示せぬアウタ−リ−ドは
切断され、リ−ドフォ−ミングされる。
一部を示す平面図である。リ−ドフレ−ム１におけるベ
ッド部１ａには半導体チップ２がマウントされ、この半
導体チップ２は図示せぬボンディングワイヤによりリ−
ドフレ−ム１のインナ−リ−ド部１ｂと電気的に接続さ
れる。この後、前記リ−ドフレ−ム１はモ−ルド金型３
にセットされ、このモ−ルド金型３の各キャビティ３ａ
に連通する樹脂注入口３ｂから樹脂４が注入される。次
に、前記リ−ドフレ−ム１の図示せぬアウタ−リ−ドは
切断され、リ−ドフォ−ミングされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、電子
機器は多様化が要求されるため、この電子機器に取り込
まれている樹脂封止型半導体装置は多機能化、高機能化
および多ピン化の必要が生ずる。これと共に、前記電子
機器は小型化も要求されるため、この電子機器に取り込
まれている樹脂封止型半導体装置も小型化および薄型化
の必要が生ずる。しかし、前記樹脂封止型半導体装置を
多機能化および高機能化させると、この樹脂封止型半導
体装置における半導体チップ２は大型化される。これに
伴い、この半導体チップ２をマウントさせる前記ベッド
部１ａも大型化される。
機器は多様化が要求されるため、この電子機器に取り込
まれている樹脂封止型半導体装置は多機能化、高機能化
および多ピン化の必要が生ずる。これと共に、前記電子
機器は小型化も要求されるため、この電子機器に取り込
まれている樹脂封止型半導体装置も小型化および薄型化
の必要が生ずる。しかし、前記樹脂封止型半導体装置を
多機能化および高機能化させると、この樹脂封止型半導
体装置における半導体チップ２は大型化される。これに
伴い、この半導体チップ２をマウントさせる前記ベッド
部１ａも大型化される。
【０００４】このように、大型のベッド部１ａを有する
半導体チップ２を樹脂４により封止する場合、ベッド部
１ａとの摩擦力および注入口３ｂからキャビティ３ａ内
への樹脂４の注入方向、注入速度等により樹脂４の流れ
方にむらが生じ、半導体チップ２の上面および前記ベッ
ド部１ａの下面それぞれに樹脂４を均一に注入すること
ができなくなることがある。このため、例えば半導体チ
ップ２の上面に多くの樹脂４が注入され、ベッド部１ａ
の下面に樹脂４の注入量が少なくなった場合、ベッド部
１ａの下面に樹脂４の未充填の部分が発生することがあ
る。
半導体チップ２を樹脂４により封止する場合、ベッド部
１ａとの摩擦力および注入口３ｂからキャビティ３ａ内
への樹脂４の注入方向、注入速度等により樹脂４の流れ
方にむらが生じ、半導体チップ２の上面および前記ベッ
ド部１ａの下面それぞれに樹脂４を均一に注入すること
ができなくなることがある。このため、例えば半導体チ
ップ２の上面に多くの樹脂４が注入され、ベッド部１ａ
の下面に樹脂４の注入量が少なくなった場合、ベッド部
１ａの下面に樹脂４の未充填の部分が発生することがあ
る。
【０００５】また、前記ベッド部１ａの下面に注入され
た樹脂４が少ない場合、ベッド部１ａの下面における樹
脂４の厚さが薄くなる。この結果、ベッド部１ａの位置
が不安定となり、前記ボンディングワイヤにダメ−ジが
かかる。これにより、ボンディングワイヤ切れによる不
良が発生することがある。また、基板に樹脂封止型半導
体装置をＶＰＳ（vapor phase soldering ）により実装
する際、樹脂４にクラックが発生することがある。
た樹脂４が少ない場合、ベッド部１ａの下面における樹
脂４の厚さが薄くなる。この結果、ベッド部１ａの位置
が不安定となり、前記ボンディングワイヤにダメ−ジが
かかる。これにより、ボンディングワイヤ切れによる不
良が発生することがある。また、基板に樹脂封止型半導
体装置をＶＰＳ（vapor phase soldering ）により実装
する際、樹脂４にクラックが発生することがある。
【０００６】この発明は上記のような事情を考慮してな
されたものであり、その目的は、樹脂の流れを制御する
ことにより、樹脂の未充填による不良、ボンディングワ
イヤ切れによる不良および樹脂におけるクラックの発生
それぞれを防止することができる樹脂封止型半導体装置
を提供することにある。
されたものであり、その目的は、樹脂の流れを制御する
ことにより、樹脂の未充填による不良、ボンディングワ
イヤ切れによる不良および樹脂におけるクラックの発生
それぞれを防止することができる樹脂封止型半導体装置
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
解決するため、リ−ドフレ−ムと、前記リ−ドフレ−ム
に設けられたベッド部と、前記ベッド部の上に載置され
た半導体チップと、前記リ−ドフレ−ムに設けられたイ
ンナ−リ−ドと、前記半導体チップと前記インナ−リ−
ドとを接続するワイヤと、前記ベッド部、前記ワイヤ、
前記インナ−リ−ドおよび前記半導体チップを封止する
樹脂と、前記樹脂の注入口の近傍に位置する前記インナ
−リ−ドに設けられ、このインナ−リ−ドの表面に対し
て所定の角度を有し、前記樹脂の流れを制御する制御板
とを具備することを特徴としている。
解決するため、リ−ドフレ−ムと、前記リ−ドフレ−ム
に設けられたベッド部と、前記ベッド部の上に載置され
た半導体チップと、前記リ−ドフレ−ムに設けられたイ
ンナ−リ−ドと、前記半導体チップと前記インナ−リ−
ドとを接続するワイヤと、前記ベッド部、前記ワイヤ、
前記インナ−リ−ドおよび前記半導体チップを封止する
樹脂と、前記樹脂の注入口の近傍に位置する前記インナ
−リ−ドに設けられ、このインナ−リ−ドの表面に対し
て所定の角度を有し、前記樹脂の流れを制御する制御板
とを具備することを特徴としている。
【０００８】
【作用】この発明は、樹脂の注入口の近傍に位置するイ
ンナ−リ−ドに、このインナ−リ−ドの表面に対して所
定の角度を有する制御板を設けている。この制御板によ
り、前記注入口から注入された樹脂の流れを制御してい
る。この結果、樹脂を均一に注入することができる。
ンナ−リ−ドに、このインナ−リ−ドの表面に対して所
定の角度を有する制御板を設けている。この制御板によ
り、前記注入口から注入された樹脂の流れを制御してい
る。この結果、樹脂を均一に注入することができる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１０】図１は、この発明の樹脂封止型半導体装置
の一部を示す平面図であり、図２は、図１に示す３−３
線に沿った断面図である。リ−ドフレ−ム１１における
ベッド部１１ａには半導体チップ１２がマウントされ、
この半導体チップ１２は図示せぬボンディングワイヤに
よりリ−ドフレ−ム１１の第１乃至第３のインナ−リ−
ド部１１ｂ〜１１ｄと電気的に接続される。この後、前
記リ−ドフレ−ム１１はモ−ルド金型１３にセットさ
れ、このモ−ルド金型１３の各キャビティ１３ａに連通
する樹脂注入口１３ｂから樹脂１４が矢印１７の方向に
注入される。すなわち、注入口１３ｂはリ−ドフレ−ム
１１の下面側１１ｆから上面方向に樹脂１４を送出する
ようになされている。この樹脂注入口１３ｂの近傍に位
置する第３のインナ−リ−ド部１１ｄには図３（ａ）に
示す制御板１５が設けられており、この制御板１５はリ
−ドフレ−ム１１の表面に対して上面側１１ｅに鋭角的
な角度を設けて曲げられている。また、前記リ−ドフレ
−ム１１の図示せぬアウタ−リ−ドは切断され、リ−ド
フォ−ミングされる。
の一部を示す平面図であり、図２は、図１に示す３−３
線に沿った断面図である。リ−ドフレ−ム１１における
ベッド部１１ａには半導体チップ１２がマウントされ、
この半導体チップ１２は図示せぬボンディングワイヤに
よりリ−ドフレ−ム１１の第１乃至第３のインナ−リ−
ド部１１ｂ〜１１ｄと電気的に接続される。この後、前
記リ−ドフレ−ム１１はモ−ルド金型１３にセットさ
れ、このモ−ルド金型１３の各キャビティ１３ａに連通
する樹脂注入口１３ｂから樹脂１４が矢印１７の方向に
注入される。すなわち、注入口１３ｂはリ−ドフレ−ム
１１の下面側１１ｆから上面方向に樹脂１４を送出する
ようになされている。この樹脂注入口１３ｂの近傍に位
置する第３のインナ−リ−ド部１１ｄには図３（ａ）に
示す制御板１５が設けられており、この制御板１５はリ
−ドフレ−ム１１の表面に対して上面側１１ｅに鋭角的
な角度を設けて曲げられている。また、前記リ−ドフレ
−ム１１の図示せぬアウタ−リ−ドは切断され、リ−ド
フォ−ミングされる。
【００１１】上記実施例によれば、樹脂注入口１３の近
傍に位置する第３のインナ−リ−ド部１１ｄに制御板１
５を設けており、この制御板１５をリ−ドフレ−ム１１
の上面側１１ｅに曲げている。このため、図２に示すよ
うに、樹脂注入口１３ｂから樹脂１４を矢印１７の方向
に注入する際、前記制御板１５によって樹脂１４の流れ
が制御される。すなわち、樹脂注入口１３ｂから注入さ
れた樹脂１４の一部は制御板１５によりリ−ドフレ−ム
１１の上面側１１ｅへの流れを遮られる。これにより、
樹脂１４をリ−ドフレ−ム１１の上面側１１ｅおよび下
面側１１ｆそれぞれに均等に流すことができる。この結
果、樹脂１４をスム−ズに注入することができ、前記半
導体チップ１２における上面および前記リ−ドフレ−ム
１１のベッド部１１ａにおける下面それぞれに樹脂１４
を均一に充填することができる。
傍に位置する第３のインナ−リ−ド部１１ｄに制御板１
５を設けており、この制御板１５をリ−ドフレ−ム１１
の上面側１１ｅに曲げている。このため、図２に示すよ
うに、樹脂注入口１３ｂから樹脂１４を矢印１７の方向
に注入する際、前記制御板１５によって樹脂１４の流れ
が制御される。すなわち、樹脂注入口１３ｂから注入さ
れた樹脂１４の一部は制御板１５によりリ−ドフレ−ム
１１の上面側１１ｅへの流れを遮られる。これにより、
樹脂１４をリ−ドフレ−ム１１の上面側１１ｅおよび下
面側１１ｆそれぞれに均等に流すことができる。この結
果、樹脂１４をスム−ズに注入することができ、前記半
導体チップ１２における上面および前記リ−ドフレ−ム
１１のベッド部１１ａにおける下面それぞれに樹脂１４
を均一に充填することができる。
【００１２】したがって、ベッド部１１ａの下面におい
て、樹脂１４の未充填による不良の発生を防止すること
ができる。また、ベッド部１１ａの位置が安定し、前記
ボンディングワイヤにダメ−ジがかかることがない。こ
れにより、ボンディングワイヤ切れによる不良の発生を
防止することができる。さらに、基板に樹脂封止型半導
体装置をＶＰＳにより実装する際、樹脂１４におけるク
ラックの発生を防止することができる。
て、樹脂１４の未充填による不良の発生を防止すること
ができる。また、ベッド部１１ａの位置が安定し、前記
ボンディングワイヤにダメ−ジがかかることがない。こ
れにより、ボンディングワイヤ切れによる不良の発生を
防止することができる。さらに、基板に樹脂封止型半導
体装置をＶＰＳにより実装する際、樹脂１４におけるク
ラックの発生を防止することができる。
【００１３】図３（ｂ）は、この発明の他の実施例を示
す斜視図であり、図３（ａ）と同一部分には同一符号を
付す。上記実施例は、キャビティ１３ａ内に注入される
樹脂１４がリ−ドフレ−ム１１の上面側１１ｅに多く充
填される場合の対策について示したが、この実施例は樹
脂１４がリ−ドフレ−ム１１の下面側１１ｆに多く充填
されてしまう場合の対策を示すものである。すなわち、
前記樹脂注入口１３の近傍に位置する第３のインナ−リ
−ド部１１ｄには制御板１６が設けられており、この制
御板１６はリ−ドフレ−ム１１の表面に対して下面側１
１ｆに鋭角的な角度を設けて曲げられている。
す斜視図であり、図３（ａ）と同一部分には同一符号を
付す。上記実施例は、キャビティ１３ａ内に注入される
樹脂１４がリ−ドフレ−ム１１の上面側１１ｅに多く充
填される場合の対策について示したが、この実施例は樹
脂１４がリ−ドフレ−ム１１の下面側１１ｆに多く充填
されてしまう場合の対策を示すものである。すなわち、
前記樹脂注入口１３の近傍に位置する第３のインナ−リ
−ド部１１ｄには制御板１６が設けられており、この制
御板１６はリ−ドフレ−ム１１の表面に対して下面側１
１ｆに鋭角的な角度を設けて曲げられている。
【００１４】上記実施例によれば、樹脂１４がリ−ドフ
レ−ム１１の下面側１１ｆに多く流れる場合、前記樹脂
注入口１３から注入された樹脂１４の一部は制御板１６
によりリ−ドフレ−ム１１の下面側１１ｆへの流れを遮
られる。これにより、樹脂１４をリ−ドフレ−ム１１の
上面側１１ｅおよび下面側１１ｆそれぞれに均等に流す
ことができる。
レ−ム１１の下面側１１ｆに多く流れる場合、前記樹脂
注入口１３から注入された樹脂１４の一部は制御板１６
によりリ−ドフレ−ム１１の下面側１１ｆへの流れを遮
られる。これにより、樹脂１４をリ−ドフレ−ム１１の
上面側１１ｅおよび下面側１１ｆそれぞれに均等に流す
ことができる。
【００１５】尚、この発明の樹脂封止型半導体装置にお
ける制御板の曲げ角度は、樹脂注入口の位置、樹脂の注
入速度および半導体チップの大きさ等により、適宜、最
適な角度が決定される。
ける制御板の曲げ角度は、樹脂注入口の位置、樹脂の注
入速度および半導体チップの大きさ等により、適宜、最
適な角度が決定される。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
樹脂の注入口の近傍に位置するインナ−リ−ドに、この
インナ−リ−ドの表面に対して所定の角度を有し、樹脂
の流れを制御する制御板を設けている。したがって、樹
脂の未充填による不良、ボンディングワイヤ切れによる
不良および樹脂におけるクラックの発生それぞれを防止
することができる。
樹脂の注入口の近傍に位置するインナ−リ−ドに、この
インナ−リ−ドの表面に対して所定の角度を有し、樹脂
の流れを制御する制御板を設けている。したがって、樹
脂の未充填による不良、ボンディングワイヤ切れによる
不良および樹脂におけるクラックの発生それぞれを防止
することができる。
【図１】この発明の実施例による樹脂封止型半導体装置
の一部を示す平面図。
の一部を示す平面図。
【図２】図１に示す３−３線に沿った拡大断面図。
【図３】図３（ａ）は、この発明の実施例による樹脂封
止型半導体装置の要部を示す斜視図であり、図３（ｂ）
は、この発明の他の実施例による樹脂封止型半導体装置
の要部を示す斜視図。
止型半導体装置の要部を示す斜視図であり、図３（ｂ）
は、この発明の他の実施例による樹脂封止型半導体装置
の要部を示す斜視図。
【図４】従来の樹脂封止型半導体装置の一部を示す平面
図。
図。
11…リ−ドフレ−ム、11a …ベッド部、11b …第１のイ
ンナ−リ−ド部、11c…第２のインナ−リ−ド部、11d
…第３のインナ−リ−ド部、11e …上面側、11f …下面
側、12…半導体チップ、13…モ−ルド金型、13a …キャ
ビティ、13b …樹脂注入口、14…樹脂、15,16 …制御
板、17…矢印。
ンナ−リ−ド部、11c…第２のインナ−リ−ド部、11d
…第３のインナ−リ−ド部、11e …上面側、11f …下面
側、12…半導体チップ、13…モ−ルド金型、13a …キャ
ビティ、13b …樹脂注入口、14…樹脂、15,16 …制御
板、17…矢印。
Claims (1)
- 【請求項１】 リ−ドフレ−ムと、 前記リ−ドフレ−ムに設けられたベッド部と、 前記ベッド部の上に載置された半導体チップと、 前記リ−ドフレ−ムに設けられたインナ−リ−ドと、 前記半導体チップと前記インナ−リ−ドとを接続するワ
イヤと、 前記ベッド部、前記ワイヤ、前記インナ−リ−ドおよび
前記半導体チップを封止する樹脂と、 前記樹脂の注入口の近傍に位置する前記インナ−リ−ド
に設けられ、このインナ−リ−ドの表面に対して所定の
角度を有し、前記樹脂の流れを制御する制御板と、 を具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4094260A JPH05291461A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4094260A JPH05291461A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291461A true JPH05291461A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14105317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4094260A Pending JPH05291461A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291461A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6153923A (en) * | 1998-10-07 | 2000-11-28 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device |
-
1992
- 1992-04-14 JP JP4094260A patent/JPH05291461A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6153923A (en) * | 1998-10-07 | 2000-11-28 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9362210B2 (en) | Leadframe and semiconductor package made using the leadframe | |
| JPH1167809A (ja) | 半導体装置 | |
| US5736792A (en) | Method of protecting bond wires during molding and handling | |
| EP0173847B1 (en) | Lead frame and electronic device employing the same | |
| EP0582084A2 (en) | Semiconductor leadframe and package | |
| JPH08236564A (ja) | 半導体装置 | |
| US6310389B1 (en) | Semiconductor package | |
| JPS6248375B2 (ja) | ||
| JP3275787B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| US4918512A (en) | Semiconductor package having an outwardly arced die cavity | |
| JPH10112481A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63104457A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS61140157A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS60113958A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0246054Y2 (ja) | ||
| JPH05175267A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2794212B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH062264Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01206652A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0595018A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH05291460A (ja) | 樹脂封止型半導体フラットパッケージ | |
| JPS6352430A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2002289758A (ja) | 半導体装置 | |
| KR19990016617A (ko) | 반도체 패키지 | |
| JPH0595072A (ja) | 半導体装置 |