JPH0529178U - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 熱圧着フレキシブルプリント基板と他の基板
との熱圧着による半田接合において、半田ブリッジの発
生を防止するとともに接合強度を向上させる。 【構成】 フレキシブルプリント基板１の非接合面２ａ
上にプリント配線３及び接続端子４を形成するととも
に、接合面２ｂ上にも接続端子５を形成し、これらの接
続端子４及び５をスルーホールメッキ７されたスルーホ
ール６で接続する。熱圧着による半田接合に際して、半
田２０がスルーホール６に吸収されるため、半田ブリッ
ジが発生しにくくなる。また、半田２０のフィレット部
２１に剪断力が働くため、接合強度が向上する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、他の回路基板に熱圧着によって半田接合されるフレキシブルプリン ト基板に関し、特に接合品質の向上を図ることのできるフレキシブルプリント基 板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のフレキシブルプリント基板と、他の回路基板との熱圧着による半田接合 は、図２（ａ）及び（ｂ）に示すようになっていた。すなわち、フレキシブルプ リント基板１の接合面２ｂ上に形成された接続端子５と、回路基板１０上に形成 された接続端子１２を、半田２０を介して接合する構造になっていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した従来の接続構造にあっては、熱圧着前に供給する半田 の量が多い場合、フレキシブル基板の下で半田が押圧力によって広がり、半田ブ リッジを生じてしまう。この半田ブリッジを生じさせずに接合を行なうためには 、厳密に半田量の制御を行なうとともに、熱圧着時の押圧力，温度，加熱時間等 の極めて微妙な条件を最適に保つ必要があり、条件制御が難しいという問題があ る。

【０００４】 また、半田接合強度は、パターンの引き剥がし力に対する半田と銅の界面の合 金部の強度に依存するため、接合強度が極めて弱く、他の接着剤等による補強処 理が必要である。したがって、接合面積を大きくして接合強度を確保する必要上 、接合部のパターンピッチを狭くすることができず、また補強処理のためのスペ ースも必要となるので、接合に要する面積が大きくなってしまうという問題があ った。

【０００５】 さらに、フレキシブル基板を介して熱圧着の熱を伝導するため効率が悪いとい う問題や、半田接合部がフレキシブル基板の下面に位置するため半田接合部の目 視検査がしにくいという問題があった。

【０００６】 本考案は、上述した問題点にかんがみてなされたもので、半田量が多い場合で あっても半田ブリッジを生ずることがなく、難しい条件制御が不要であるととも に、小さな接合面積で大きな接合強度を有する熱圧着用フレキシブルプリント基 板の提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案のフレキシブルプリント基板は、他の回路 基板上に形成された接続端子に熱圧着によって半田接合されるフレキシブルプリ ント基板であって、フレキシブルプリント基板上に形成された半田接合される接 続端子に、スルーホールを設けた構成としてあり、好ましくは、他の回路基板上 に形成された接続端子に熱圧着によって半田接合されるフレキシブルプリント基 板であって、フレキシブルプリント基板の非接合面上にプリント配線及び接続端 子を形成するとともに、接合面上にも接続端子を形成し、これらの接続端子どう しをスルーホールメッキされたスルーホールで接続した構成としてある。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の一実施例について図面を参照しながら説明する。 図１（ａ）は本考案の一実施例に係るフレキシブルプリント基板と他の基板と の接合状態を示す平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。

【０００９】 図１に示すように、本考案のフレキシブルプリント基板１の非接合面２ａ上に は、プリント基板３及び接続端子４が形成してある。 また、フレキシブルプリント基板１の接合面２ｂ上であって、上記非接続面上 の接続端子４と対向する位置に、接続端子５が形成してある。 フレキシブルプリント基板の両面に形成された円形の接続端子４及び５の間に は、スルーホール６が形成してあり、このスルーホールの内周面に施されたスル ーホールメッキ７によって、接続端子４及び５が電気的に接続してある。スルー ホール６の形成によって、接続端子４及び５の形状（パターン）はスルーホール ランド（ｌａｎｄ）（孔のまわりに残された円環状の部分）となる。なお、プリ ント配線３、接続端子４及び５は銅箔等の熱伝導性の良い材料で形成する。８ａ ，８ｂはカバーレイを示す。

【００１０】 次に、上記構成からなる本考案のフレキシブルプリント基板の作用について説 明する。 回路基板１０上の銅配線１１の端部に形成された熱圧着用の接続端子１２に、 フレキシブルプリント基板１の接続端子５を熱圧着によって半田結合する。 この際、接続端子５と接続端子１２との間に供給する半田２０の量が多い場合 であっても、半田２０がスルーホール６内に吸収されるため、半田ブリッジが発 生しにくくなる。

【００１１】 また、図１（ｂ）に示すように、スルーホール６内に吸収された半田２０がフ レット（ｆｉｌｌｅｔ）部２１を形成する。そして、半田結合部に引き剥がし方 向の力が加わった場合、フィレット部２１に剪断力が働くため、従来に比べ接合 強度が向上する。 このように、接合強度が強いので、補強処理のためのスペースを必要とせず、 デッドゾーンの減少を図ることができる。

【００１２】 さらに、接合部の検査において、上部からスルーホール内のフィレット部を目 視で検査することで、半田接合品質を容易に確認できる。

【００１３】 また、熱圧着に際し、フレキシブルプリント基板の上面に圧接される加熱バー から、熱伝導性の良い銅箔で形成された接続端子４，スルーホール７及び接続端 子５を介して、直接熱が半田２０に伝わるため、加熱時間を短縮することができ るとともに、半田接合品質も向上する。

【００１４】 なお、本考案は上記実施例によって限定されるものではなく本考案の要旨の範 囲内で適宜変形して実施される。 例えば、フレキシブルプリント基板の接合面にだけプリント配線及び接合端子 を形成し、この接合端子にスルーホール（メッキはしない）を形成するだけの構 成としてもよい。

【００１５】 また、フレキシブルプリント基板（ベース）１，プリント配線３，接続端子４ 及び５，スルーホール６及びスルーホールメッキ７の材質，形状（厚さを含む） 等は適宜選択または設計される。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明したように本考案のフレキシブルプリント基板によれば、半田ブリッ ジが発生しにくく、半田接合条件の制御が容易である。 また、接合強度が強く、補強処理のためのスペースを必要としない。 さらに、半田接合を容易に行なうことができ、半田接合品質も高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係るフレキシブルプリント
基板と他の基板との接合状態を示す図であり、図１
（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断
面図である。

【図２】従来のフレキシブルプリント基板と他の基板と
の接合状態を示す図であり、図２（ａ）は平面図、図２
（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。

【符号の説明】

１…フレキシブルプリント基板 ２ａ…非接合面 ２ｂ…接合面 ３…プリント配線 ４，５…接続端子 ６…スルーホール ７…スルーホールメッキ １０…回路基板 １２…接続端子 ２０…半田 ２１…フレット部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 他の回路基板上に形成された接続端子に
   熱圧着によって半田接合されるフレキシブルプリント基
   板であって、フレキシブルプリント基板上に形成された
   半田接合される接続端子に、スルーホールを設けたこと
   を特徴とするフレキシブルプリント基板。
2. 【請求項２】 他の回路基板上に形成された接続端子に
   熱圧着によって半田接合されるフレキシブルプリント基
   板であって、フレキシブルプリント基板の非接合面上に
   プリント配線及び接続端子を形成するとともに、接合面
   上にも接続端子を形成し、これらの接続端子どうしをス
   ルーホールメッキされたスルーホールで接続したことを
   特徴とするフレキシブルプリント基板。