JPH05293864A

JPH05293864A - 射出成形用金型の温度測定方法およびその金型の温度測定構造およびその金型を有するロータリー成形システム

Info

Publication number: JPH05293864A
Application number: JP10331792A
Authority: JP
Inventors: Akira Fukushima; 明福島; Hidenori Ito; 英徳伊藤; Hisaaki Oseko; 久秋小瀬古; Toshiharu Hatakeyama; 寿治畠山; Kazuhiko Kumagai; 和彦熊谷
Original assignee: Ricoh Optical Industries Co Ltd; Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Optical Industries Co Ltd; Ricoh Co Ltd
Priority date: 1992-04-23
Filing date: 1992-04-23
Publication date: 1993-11-09

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、射出成形用金型の温度測定方法およ
びその金型の温度測定構造およびその金型を有するロー
タリー成形システムに関し、金型に埋め込まれていない
１つの測定用素子によって金型を測温することができ、
測温器や金型の加工コスト等が増大するのを防止しつ
つ、複数の金型の測温を短時間でかつ効率良く行なうこ
とができる射出成形用金型の温度測定方法およびその温
度測定構造と、複数の金型を精度良く測温することがで
き、高精度な成形品を高い生産性で成形することができ
るロータリー成形システムと、を提供することを目的と
している。【構成】測定用素子23を加熱・保温装置24によって予め
金型12の温度と略同温度に保温し、この状態で金型12の
温度を測定し、この加熱保温装置24をロータリー成形シ
ステムの所定のステーションの１箇所以上に配設してい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、射出成形用金型の温度
測定方法およびその金型の温度測定構造およびその金型
を有するロータリー成形システムに関し、詳しくは、レ
ンズあるいはミラー等の高精度光学プラスチック部品を
射出成形する射出成形用金型の温度を効率良く測定する
方法およびその温度測定構造、さらに、その金型をそれ
ぞれ所定の加熱ステーション、射出・充填ステーショ
ン、徐冷ステーションおよび成形品取出しステーション
の順に複数個移送して成形品を成形するロータリー成形
システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、射出成形用金型によってレンズ
あるいはミラー等のプラスチック成形品の射出成形をす
る際、金型温度が成形品の寸法精度に大きな影響を及ぼ
すため、金型温度を管理することが、成形品の寸法を安
定させる上で非常に重要な要件となっている。

【０００３】金型の温度を測定（以下、このことを測温
ともいう）するためには、図４に示すように熱電対１が
用いられており、測温時にこの熱電対１を上型２ａおよ
び下側２ｂからなる金型２に形成された挿入孔３に挿入
するようにしている（挿入方向を矢印で示す）。熱電対
１は図５(ａ)(ｂ)に示すように、前方に長手方向に延在
する金属管４を有し、この金属管４の内部に先端部に接
点５ａを有する熱電対線５およびＭｇＯ粉末６が設けら
れている。

【０００４】そして、測温時に室温に加熱された金属管
４を金型２の挿入孔３に挿入すると、ＭｇＯ粉末６を介
して熱電対線５の接点５ａに金型２の熱を伝達させるこ
とにより、金型２を測温することができる。また、熱電
対線５は基端部に一対の端子７ａ、７ｂを有し、接点５
ａから熱電対線５に伝達された金型２温度は端子７ａ、
７ｂを介して図示しない表示装置に伝達され、表示装置
によって金型２の温度が表示される。

【０００５】ところが、この熱電対１にあっては、金属
管４およびＭｇＯ粉末６を介して熱接点５ａに金型２の
熱が伝達されるため、タイムラグが発生してしまい、測
定の応答性が非常に低いという不具合が発生してしまっ
た。このため、この金型１を複数個用いて射出成形機外
で昇温した後、順次射出成形を行なうゲートシール成形
に適用した場合には、この応答速度の低さが成形品の生
産性等に非常に悪影響を及ぼしてしまう。

【０００６】このような不具合を解消するものとして、
例えば、実開平２−２２８１１号公報に記載されたよう
なものがある。このものは、熱電対を金型内に埋め込む
とともに、金型にこの熱電対と接続されるコンセントを
成形している。このため、熱電対が金型と略同温度に加
熱され、タイムラグを低減させつつ短い時間で金型を測
温することができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の射出成形用金型の測定方法にあっては、熱電
対が金型に埋め込まれていたため、熱電対が金型の個数
分だけ必要になってしまうばかりでなく、金型に応じた
熱電対が数種類必要になってしまい、熱電対のコストが
増大してしまうという問題があった。また、金型に熱電
対を埋め込むとともに、コンセントを設けるための加工
が必要となってしまい、金型の加工が面倒である上にそ
の製造コストが増大してしまうという問題があった。

【０００８】また、熱電対が断線した場合に、金型をラ
インアウトさせて金型から熱電対を取り出して熱電対の
修理や交換をする作業が必要となってしまい、修理やメ
ンテナンスの作業性が非常に悪いという問題があった。
さらに、コンセント部を有していたため、このコンセン
トの劣化による抵抗の増加に伴って金型の真の温度の測
定ができなくなってしまうという問題があった。このた
め、このような問題を発生させずに金型を短い時間で測
温することができるようにすることが望まれている。

【０００９】そこで請求項１〜５記載の発明は、金型に
埋め込まれていない１つの測定用素子によって金型を測
温することができ、測温器や金型の加工コスト等が増大
するのを防止しつつ、複数の金型の測温を短時間でかつ
効率良く行なうことができる射出成形用金型の温度測定
構造およびその金型の温度測定方法を提供することを目
的としている。

【００１０】また、請求項６、７記載の発明は、複数の
金型を精度良く測温することができ、高精度な成形品を
高い生産性で成形することができるロータリー成形シス
テムを提供することを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
上記課題を解決するために、測定用素子によって射出成
形用金型の温度を測定する方法において、前記測定用素
子を予め金型の温度と略同温度に保温し、この状態で金
型の温度を測定するようにしたことを特徴としている。

【００１２】請求項２記載の発明は、上記課題を解決す
るために、前記測定用素子を移動可能な加熱・保温装置
で保温することを特徴としている。請求項３記載の発明
は、上記課題を解決するために、前記測定用素子が、金
型の温度を調節する温度調節手段で保温されることを特
徴としている。請求項４記載の発明は、上記課題を解決
するために、キャビティが画成される射出成形用金型の
温度を測定する測定構造であって、射出成形用金型に形
成された挿入孔と、該挿入孔に挿脱自在に設けられた測
定用素子を有し、該素子によって金型の温度を測定する
測温機と、金型と別体で移動可能に設けられ、測定用素
子を加熱および保温する加熱・保温装置と、を備えたこ
とを特徴としている。

【００１３】請求項５記載の発明は、上記課題を解決す
るために、キャビティが画成され、温度調節手段によっ
て温度が調節された射出成形用金型の温度を測定する測
定構造であって、射出成形用金型に形成された挿入孔
と、該挿入孔に挿脱自在に設けられた素子を有し、該素
子によって金型の温度を測定する測温機と、温度調節手
段に設けられ、測定用素子および金型の温度の調節およ
び保温をする温度調節ブロックと、該ブロックに設けら
れ、測定用素子が挿入可能な挿入孔と、を備えたことを
特徴としている。

【００１４】請求項６記載の発明は、上記課題を解決す
るために、請求項４記載の射出成形用金型を、それぞれ
所定の加熱・保温ステーション、射出・充填ステーショ
ン、徐冷ステーションおよび成形品取出しステーション
の順に複数個移送して成形品を成形するロータリー成形
システムにおいて、前記各ステーションの少なくとも１
箇所以上に加熱・保温装置および測温器を配設し、測定
用素子を各ステーションにおける金型の目標温度と略同
温度に保温した状態にすることを特徴としている。

【００１５】請求項７記載の発明は、上記課題を解決す
るために、請求項５記載の射出成形用金型を、それぞれ
所定の加熱・保温ステーション、射出・充填ステーショ
ン、徐冷ステーションおよび成形品取出しステーション
の順に複数個移送して成形品を成形するロータリー成形
システムにおいて、前記温度調節ブロックを各ステーシ
ョンの少なくとも１箇所以上に配設し、測定用素子を温
度調節ブロックの挿入孔に挿入した状態で各ステーショ
ンにおける金型の目標温度と略同温度に保温した状態に
することを特徴としている。

【００１６】

【作用】請求項１記載の発明では、測定用素子が予め金
型の温度と略同温度に保温され、この状態で金型の温度
が測定される。したがって、金型の測温時のタイムラグ
が少なくなって金型の測温の応答性が向上され、金型の
測温時間が短くなる。請求項２あるいは３記載の発明で
は、測定用素子が移動可能な加熱・保温装置あるいは金
型の温度を調節する温度調節手段で保温される。したが
って、金型に測定用素子を埋め込む必要がないので、１
つの測温器で測温され、そのコストが低減する。また、
金型に測定用素子を埋め込む必要がないので、金型にコ
ンセントを設けるための加工が不要となり、金型の加工
が容易になってその製造コストが低減する。

【００１７】また、金型から測定用素子を取り出す必要
がないので、測定用素子の修理や交換をする作業が不要
となり、測定用素子の修理やメンテナンスの作業性が向
上する。さらに、コンセントが不要となるので、コンセ
ントの劣化による抵抗の増加に伴って金型の真の温度の
測定ができなくなるような事態が発生せず、測温性能が
向上する。

【００１８】請求項４記載の発明では、射出成形用金型
に形成された挿入孔と、該挿入孔に挿脱自在に設けられ
た測定用素子を有し、該素子によって金型の温度を測定
する測温機と、金型と別体で移動可能に設けられ、測定
用素子を加熱および保温する加熱・保温装置と、が備え
られる。したがって、金型に測定用素子を埋め込む必要
がないので、１つの測温器で測温され、そのコストが低
減する。また、金型に測定用素子を埋め込む必要がない
ので、金型にコンセントを設けるための加工が不要とな
り、金型の加工が容易になってその製造コストが低減す
る。

【００１９】また、金型から測定用素子を取り出す必要
がないので、測定用素子の修理や交換をする作業が不要
となり、測定用素子の修理やメンテナンスの作業性が向
上する。さらに、コンセントが不要となるので、コンセ
ントの劣化による抵抗の増加に伴って金型の真の温度の
測定ができなくなるような事態が発生せず、測温性能が
向上する。これに加えて、加熱・保温装置が測温に必要
な場所に適宜配設され、使用性能が向上する。

【００２０】請求項５記載の発明では、射出成形用金型
に形成された挿入孔と、該挿入孔に挿脱自在に設けられ
た素子を有し、該素子によって金型の温度を測定する測
温機と、温度調節手段に設けられ、測定用素子および金
型の温度調節および保温をする温度調節ブロックと、該
ブロックに設けられ、測定用素子が挿入可能な挿入孔
と、が備えられる。

【００２１】したがって、金型に測定用素子を埋め込む
必要がないので、１つの測温器で測温され、そのコスト
が低減する。また、金型に測定用素子を埋め込む必要が
ないので、金型にコンセントを設けるための加工が不要
となり、金型の加工が容易になってその製造コストが低
減する。また、金型から測定用素子を取り出す必要がな
いので、熱電対の修理や交換をする作業が不要となり、
測定用素子の修理やメンテナンスの作業性が向上する。
さらに、コンセントが不要となるので、コンセントの劣
化による抵抗の増加に伴って金型の真の温度の測定がで
きなくなるような事態が発生せず、測温性能が向上す
る。これに加えて、温度調節ブロックが温度調節手段に
設けられるので、特別に加熱・保温装置を必要とせず、
安価な温度測定構造が得られる。

【００２２】請求項６または７記載の発明では、金型の
温度測定構造を、それぞれ所定の加熱・保温ステーショ
ン、射出・充填ステーション、徐冷ステーションおよび
成形品取出しステーションの順に複数個移送して成形品
を成形するロータリー成形システムに組み込んでいるの
で、金型の測温時間が短くなり、射出成形品の生産性が
向上する。また、真の金型の温度が測定されるので、高
精度な成形品が得られる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１は本発明に係る射出成形用金型が適用されるロータ
リー成形システムを示す図であり、図２は射出成形用金
型の温度測定方法およびその測定方法を実施するための
測定構造の第１実施例を示す図である。

【００２４】まず、構成を説明する。図１において、11
はゲートシール成形法に用いられるロータリー成形シス
テムであり、該システム11は、複数個の金型12を加熱お
よび保温する加熱・保温ステーション13と、金型12のキ
ャビティに溶融樹脂を射出・充填する射出・充填ステー
ション14と、溶融樹脂が射出・充填された金型12を徐冷
する徐冷ステーション15と、徐冷後の金型12から成形品
を取り出す成形品取り出しステーション16と、各ステー
ション13〜16を接続し、各ステーション13〜16に金型12
を順次移送する移送路17（移送方向を矢印で示す）と、
から構成されている。

【００２５】加熱・保温ステーション13は温度調節手段
を構成する３つの加熱・保温装置13ａ〜13ｃを備えてお
り、金型12を所定温度に加熱・保温するようになってい
る。また、徐冷ステーション15は温度調節手段を構成す
る図示しない複数の冷却装置を備えており、これらの冷
却装置で金型12を徐冷するようになっている。金型12
は、図２に示すように上型12ａおよび下型12ｂからなる
直方体形状をしており、上型12ａおよび下型12ｂの接触
面に樹脂成形品を形取るキャビティ12ｃが画成され、こ
のキャビティ12ｃに図示しない公知のスプルー、ランナ
ーおよびゲートを介して溶融樹脂が射出・充填されるよ
うになっている。

【００２６】下型12ｂには挿入孔21が形成されており、
この挿入孔21には図５に示す熱電対１の金属管４が挿入
される。なお、本実施例では、図５で示す熱電対１が測
温器を構成し、金属管４、熱電対線５およびＭｇＯ粉末
６が測定用素子23を構成している。一方、加熱・保温ス
テーション13の出口側には図２に示すような加熱・保温
装置24が移動可能に設けられており、この加熱・保温装
置24には貫通孔25が形成され、この貫通孔25に測定用素
子23が挿通されるようになっている。また、加熱・保温
装置24には熱電対26およびカートリッジヒータ27が埋め
込まれており、熱電対26によって加熱・保温装置24の温
度の測定を行ない（以下、このことを測温ともいう）、
その温度と加熱・保温装置24の設定温度との差を図示し
ないコントローラによって演算することにより、カート
リッジヒータ27に供給する電流量を制御して該保温装置
24の温度を一定に保つようになされている。

【００２７】また、この加熱・保温装置24は金型12の温
度と略同温度になるように温度設定されており、本実施
例では、加熱・保温ステーション13で加熱される金型12
の目標温度と同温度になるように設定されている。そし
て、貫通孔25に測定用素子23を挿通することにより、測
定用素子23は所定の温度に加熱・保温される。次に、作
用を説明する。

【００２８】本実施例では、加熱・保温ステーション13
で加熱される金型の目標温度を170℃とし、加熱・保温
装置24の温度も170℃に設定されている。まず、金型12
は加熱・保温ステーション13で所定時間加熱・保温され
た後、図示しない金型移送用装置で移送路17に移送され
た後、射出・充填ステーション14に向かって移送され
る。このとき、加熱・保温装置24の近傍に移送された金
型12は図示しないストッパーによってその移送が止めら
れ、位置決めされる。

【００２９】位置決めされた金型12の挿入孔21には、貫
通孔25に挿通されて保温された状態の素子23が貫通孔25
を通して挿入され（図２において挿入方向を矢印で示
す）、この素子23によって金型12が測温される。このと
きの測温結果は、端子７ａ、７ｂを介して表示装置に伝
達され、表示装置によって温度が表示される。このと
き、金型12の加熱温度が170±２℃であった場合には、
金型12が射出・充填ステーション14に移送され、「キャ
ビティに溶融樹脂を射出・充填せよ」という信号が表示
装置から射出・充填ステーション14に設けられた射出成
形機18に送られ、該射出成形機18によってキャビティ12
ｃに溶融樹脂が射出・充填される。

【００３０】一方、測温結果が170±２℃の範囲を外れ
た場合には、該金型12を射出・充填ステーション14に移
送する。このとき、表示装置から射出成形機に「溶融樹
脂を射出・充填するな」という信号が送られるととも
に、成形品取り出しステーション16に「射出・充填され
ていない（すなわち、成形品が無い）ので金型を上型と
下型とに開いてキャビティ内から成形品を取り出し、再
び上型と下型を閉じる動作（すなわち、本来成形品取り
出しステーションが行なう動作）を行なわず、再び加熱
・保温ステーションに移送せよ」という信号が送られ
る。

【００３１】この結果、金型12が射出・充填されずに再
び加熱・保温ステーション13に移送される。なお、上記
温度範囲を外れた場合に、金型12を射出・充填ステーシ
ョン14に移送せずに、分岐位置17ａを介してそのまま成
形品取り出しステーション16に移送しても良い。この場
合には表示装置から射出成形機および金型移送用装置に
「溶融樹脂を射出・充填せず、そのまま徐冷例ステーシ
ョンに移送せよ」という信号を出力すれば良い。

【００３２】また、射出・充填ステーション14の直前に
図示しない温度微調節装置を設け、170±２℃の範囲を
外れた金型12を該微調節装置に一時的にラインアウトさ
せ、該金型12の温度を170±２℃の範囲に調節した後、
ライン投入して射出・充填しても良い。また、170±２
℃の範囲を外れた金型12が連続した場合（温度が低いも
のが続くあるいは、温度が高いものが続く等のように同
じ方向の金型が続いた場合）には、加熱・保温ステーシ
ョン13に金型が170±２℃の範囲のなるような修正信号
を出力し、温度が低いものが連続した場合には加熱・保
温ステーション13の設定温度を高めにし、温度が高いも
のが続いた場合にはその逆にするようにしても良い。

【００３３】以上のように、本実施例では、測定用素子
23を加熱・保温装置24によって予め金型12の温度と略同
温度に保温し、この状態で金型12の温度を測定している
ため、金型12の測温時のタイムラグを少なくして金型12
の測温の応答性を向上させることができ、金型12の測温
時間を短くすることができる。また、加熱・保温装置24
を金型12と別体に設けているため、測定用素子23を加熱
・保温装置24で常に金型12と略同温度に保温することが
できる。また、金型12に測定要素子23を埋め込む必要が
ないので、１つの測温器で測温することができ、そのコ
ストを低減させることができる。また、金型12に測定要
素子23を埋め込むのを不要にできるので、金型12にコン
セントを設けるための加工を不要にすることができ、金
型12の加工を容易に行なうことができ、その製造コスト
を低減することができる。

【００３４】また、金型12から測定用素子23を取り出す
のを不要にすることができるので、熱電対１の修理や交
換をする作業を不要にすることができ、測定用素子23の
修理やメンテナンスの作業性を向上させることができ
る。さらに、コンセントを不要にできるため、コンセン
トの劣化等による抵抗の増加が発生することがなく、金
型12の真の温度を測定することができ、測定精度を向上
させることができる。これに加えて、加熱・保温装置24
を加熱・保温ステーション13と別体に設けてあることか
ら使用性能を向上させることができる。

【００３５】さらに、加熱・保温装置24を有する金型12
の温度測定構造をロータリー成形システム11に組み込ん
でいるので、金型12の測温時間を短くすることができ、
射出成形品の生産性を向上させることができる。また、
上述したように真の金型12温度を測定することができる
ため、高精度な成形品を得ることができる。なお、本実
施例では、温度範囲を170±２℃に設定したが、この範
囲は成形品に要求される形状精度や面精度によって決定
されるため、その都度自由に可変させても良い。また、
温度の中心値（170℃）は使用する樹脂によって異なる
ため、最適な温度の中心値を可変しても良い。

【００３６】また、本実施例では、加熱・保温装置24を
加熱・保温ステーション13の出口側に配設しているが、
これに加えて、あるいはこれとは別に成形品取出しステ
ーション16の入口に配設しても良い。以下、この場合の
作用について説明する。本実施例では、金型の最終徐冷
温度を130℃として加熱・保温装置24の設定温度を130℃
とし、測定用素子23を130℃に保温する。

【００３７】徐冷ステーション15で冷却された金型12は
該ステーション15の終点（図１における徐冷ステーショ
ン15の左側）に設けられた図示しない金型搬送装置で移
送路17に移送され、取出しステーション16に向かって移
送される。このとき、上記実施例と同様に加熱・保温装
置24の近傍で金型12が停止され、測定用素子23で金型12
の温度が測定される。

【００３８】このときの測温結果が128〜130℃の範囲に
あった場合には、金型12を取出しステーション16に搬送
し、金型12を上型12ａと下型12ｂとに開いてキャビティ
12ｃ内から成形品を取り出し、再び上型12ａと下型12ｂ
を閉じる動作（すなわち、本来成形品取り出しステーシ
ョン16が行なう動作）を行なう。一方、このときの測温
結果が120℃以上で128℃よりも低い場合には、金型12が
取出しステーション16に搬送され、取出しステーション
16で一連の動作が行なわれるとともに、表示装置から加
熱・保温ステーション13に「今度来る金型12は温度が低
めであるので、設定温度を高めにせよ」という信号が送
られる。このため、加熱・保温ステーション12の設定温
度を微調整して加熱・保温終了時の金型12温度を170±
２℃の範囲に入るようにする。

【００３９】また、120℃以上で128℃よりも低い温度範
囲の金型12が連続した場合には、徐冷ステーション14に
「徐冷ステーション14の金型12送り速度を若干速くせ
よ」という信号を送り、後に続く金型の過冷却を防止す
る。また、上述した測温結果が120℃よりも低い場合に
は、金型12を取出しステーション16に搬送し、該ステー
ション16で一連の動作を行なった後、取出しステーショ
ン16と加熱・保温ステーション13との間に設けた図示し
ない温度調節装置に金型12を一時的にラインアウトさ
せ、金型12の温度を120〜128℃の範囲に再加熱した後ラ
イン投入して加熱・保温ステーション13に移送するよう
にしても良い。

【００４０】また、測温結果が130℃よりも高い場合に
は、取出しステーション16の直前に設けられた図示しな
い温度調節装置に金型12一時的にラインアウトさせ、金
型12の温度を128〜130℃範囲まで冷却させてから取出し
ステーション16に向けてライン再投入しても良い。そし
て、このような金型12が連続した場合には、徐冷ステー
ション15に「徐冷ステーションの金型送り速度を若干遅
くせよ」との信号を送り、後に続く金型12を冷却する。

【００４１】以上、本実施例のように加熱・保温装置24
を配設しても上記実施例と同様の効果を得ることができ
る。なお、本実施例では、温度範囲を128〜130℃に設定
してるが上記実施例と同様に温度範囲を自由に可変して
も良い。図３は本発明に係る射出成形用金型の温度測定
方法およびその測定方法を実施するための測定構造の第
２実施例を示す図である。

【００４２】本実施例の特徴的な構成は加熱・保温装置
12ｃに取付けられた加熱・保温ブロック31、32によって
測定用素子23を保温する点にあり、上記第１実施例と同
様の構成には同一番号を付して説明を省略する。図３に
おいて、31、32は温度調節ブロックしとての加熱・保温
ブロック31、32であり、このブロック31、32は加熱・保
温装置13ｃに設けられて、金型12は加熱・保温装置13ｃ
に搬入されたときにこの加熱・保温ブロック31、32によ
って挟持されるようになっている。

【００４３】上側のブロック31、32には挿入孔31ａが形
成されており、測定用素子23はこの挿入孔31ａに挿脱自
在になっている。また、加熱・保温ブロック31、32には
それぞれ熱電対33、34およびカートリッジヒータ35ａ〜
35ｃ、36ａ〜36ｃが埋め込まれており、熱電対33、34に
よって加熱・保温ブロック31、32を測温し、その温度と
加熱・保温装置ブロック31、32の設定温度との差を図示
しないコントローラによって演算することにより、カー
トリッジヒータ35ａ〜35ｃ、36ａ〜36ｃに供給する電流
量を制御して該保温ブロック31、32の温度を一定に保つ
ようになされている。

【００４４】この加熱・保温装置ブロック31、32は金型
12の温度と略同温度になるように温度設定されており、
本実施例では、加熱・保温ステーション13で加熱される
金型12の目標目標温度と同温度になるように設定されて
いる。本実施例では、予め測定用素子23を加熱・保温ブ
ロック31の挿入孔31ａの何れかに挿入して保温してお
き、測温時に金型12の挿入孔21に挿入することにより、
測温を行なう（このときの挿入順序を矢印で示す）。そ
の他のロータリー成形システム11における動作は第１実
施例と同様であるため説明を省略する。

【００４５】本実施例では、第１実施例と同様の効果に
加えて、加熱・保温ブロック31、32を加熱・保温装置13
ｃに設け、第１実施例のように特別に加熱・保温装置を
必要としないので、安価な温度測定構造を得ることがで
きる。なお、本実施例では、加熱・保温ブロック31、32
を金型12に対して上下方向に設けているが、これに限ら
ず、図３の紙面の前後方向に設けても良く、また、上
下、前後方向に４つ設けても良い。また、測定用素子23
は上側のブロック31によって保温されているが、下側の
ブロック32によって保温されても良いことは言うまでも
ない。

【００４６】なお、上記各実施例では、測温器として熱
電対を用いたが、これに限らず、測温抵抗対等を用いて
も良い。

【００４７】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、金型の測
温時のタイムラグを少なくして金型の測温の応答性を向
上させることができ、金型の測温時間を短くすることが
できる。請求項２、３記載の発明によれば、金型に測定
用素子を埋め込む必要がないので、１つの測温器を測温
することができ、そのコストを低減させることができ
る。また、金型に測定用素子を埋め込む必要がないの
で、金型にコンセントを設けるための加工を不要にする
ことができ、金型の加工を容易に行なってその製造コス
トを低減することができる。

【００４８】また、金型から測定用素子を取り出すのを
不要にできるので、測定用素子の修理や交換をする作業
を不要にすることができ、測定用素子の修理やメンテナ
ンスの作業性を向上させることができる。さらに、コン
セントを不要にすることができるので、コンセントの劣
化による抵抗の増加が発生することがなく、金型の真の
温度の測定をすることができ、測温性能を向上させるこ
とができる。

【００４９】請求項４記載の発明によれば、請求項２あ
るいは３記載の発明の効果に加えて、加熱・保温装置を
測温が必要な場所に適宜配設することができ、使用性能
を向上させることができる。請求項５記載の発明では、
請求項２あるいは３記載の発明の効果に加えて、加熱・
保温ブロックを温度調節手段に設けているので、特別に
加熱・保温装置を必要とせず、安価な温度測定構造を得
ることができる。

【００５０】請求項６、７記載の発明によれば、請求項
４または５記載の金型の温度測定構造を、ロータリー成
形システムに組み込んでいるので、金型の測温時間を短
くすることができ、射出成形品の生産性を向上させるこ
とができる。また、真の金型の温度を測定することがで
きるので、高精度な成形品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るロータリー成形システムを示す図
である。

【図２】本発明に係る射出成形用金型の温度測定方法お
よびその測定方法を実施するための測定構造の第１実施
例を示す図である。

【図３】本発明に係る射出成形用金型の温度測定方法お
よびその測定方法を実施するための測定構造の第２実施
例を示す図である。

【図４】従来の射出成形用金型の温度測定方法を示す図
である。

【図５】(ａ)は測温器の構成図であり、(ｂ)は同図(ａ)
の矢印Ａで示す測定用素子の先端部の拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

１熱電対（測定器） 11 ロータリー成形システム 12 金型 12ｃキャビティ 13 加熱・保温ステーション 13ａ〜13ｃ加熱・保温装置（温度調節手段） 14 射出・充填ステーション 15 徐冷ステーション 16 成形品取出しステーション 21 挿入孔 23 測定用素子 24 加熱・保温装置 25 貫通孔 31、32 加熱・保温ブロック（温度調節ブロック） 31ａ挿入孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｇ０１Ｋ 1/14 Ｌ 7267−2Ｆ 7/02 Ｚ 7267−2Ｆ 13/00 7267−2Ｆ // Ｂ２９Ｋ 105:32 Ｂ２９Ｌ 11:00 4Ｆ (72)発明者小瀬古久秋東京都大田区中馬込１丁目３番６号株式会社リコー内 (72)発明者畠山寿治東京都大田区中馬込１丁目３番６号株式会社リコー内 (72)発明者熊谷和彦岩手県花巻市大畑第10地割109番地リコー光学株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】測定用素子によって射出成形用金型の温度
を測定する方法において、前記測定用素子を予め金型の
温度と略同温度に保温し、この状態で金型の温度を測定
するようにしたことを特徴とする射出成形用金型の温度
測定方法。
【請求項２】前記測定用素子を移動可能な加熱・保温装
置で保温することを特徴とする請求項１記載の射出成形
用金型の温度測定方法。
【請求項３】前記測定用素子が、金型の温度を調節する
温度調節手段で保温されることを特徴とする請求項１記
載の射出成形用金型の温度測定方法。
【請求項４】キャビティが画成される射出成形用金型の
温度を測定する測定構造であって、射出成形用金型に形
成された挿入孔と、該挿入孔に挿脱自在に設けられた測
定用素子を有し、該素子によって金型の温度を測定する
測温機と、金型と別体で移動可能に設けられ、測定用素
子を加熱および保温する加熱・保温装置と、を備えたこ
とを特徴とする射出成形用金型の温度測定構造。
【請求項５】キャビティが画成され、温度調節手段によ
って温度が調節された射出成形用金型の温度を測定する
測定構造であって、射出成形用金型に形成された挿入孔
と、該挿入孔に挿脱自在に設けられた素子を有し、該素
子によって金型の温度を測定する測温機と、温度調節手
段に設けられ、測定用素子および金型の温度の調節およ
び保温をする温度調節ブロックと、該ブロックに設けら
れ、測定用素子が挿入可能な挿入孔と、を備えたことを
特徴とする射出成形用金型の温度測定構造。
【請求項６】請求項４記載の射出成形用金型を、それぞ
れ所定の加熱・保温ステーション、射出・充填ステーシ
ョン、徐冷ステーションおよび成形品取出しステーショ
ンの順に複数個移送して成形品を成形するロータリー成
形システムにおいて、前記各ステーションの少なくとも
１箇所以上に加熱・保温装置および測温器を配設し、測
定用素子を各ステーションにおける金型の目標温度と略
同温度に保温した状態にすることを特徴とするロータリ
ー成形システム。
【請求項７】請求項５記載の射出成形用金型を、それぞ
れ所定の加熱・保温ステーション、射出・充填ステーシ
ョン、徐冷ステーションおよび成形品取出しステーショ
ンの順に複数個移送して成形品を成形するロータリー成
形システムにおいて、前記温度調節ブロックを各ステー
ションの少なくとも１箇所以上に配設し、測定用素子を
温度調節ブロックの挿入孔に挿入した状態で各ステーシ
ョンにおける金型の目標温度と略同温度に保温した状態
にすることを特徴とするロータリー成形システム。