JPH0529513A - 液体冷媒循環システム - Google Patents

液体冷媒循環システム

Info

Publication number
JPH0529513A
JPH0529513A JP3203712A JP20371291A JPH0529513A JP H0529513 A JPH0529513 A JP H0529513A JP 3203712 A JP3203712 A JP 3203712A JP 20371291 A JP20371291 A JP 20371291A JP H0529513 A JPH0529513 A JP H0529513A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
refrigerant
cooling tank
circulation system
cooling
recovery pump
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3203712A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2748732B2 (ja
Inventor
Tsukasa Mizuno
司 水野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP3203712A priority Critical patent/JP2748732B2/ja
Priority to EP92306414A priority patent/EP0524757B1/en
Priority to DE69207295T priority patent/DE69207295T2/de
Priority to CA002073822A priority patent/CA2073822C/en
Publication of JPH0529513A publication Critical patent/JPH0529513A/ja
Priority to US08/032,401 priority patent/US5293754A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2748732B2 publication Critical patent/JP2748732B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20281—Thermal management, e.g. liquid flow control
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
    • H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 浸漬冷却による液体冷媒循環システムにおい
て、冷媒沸点を上げることなく、沸騰冷却を促進するよ
うにするものである。 【構成】 被冷却体５を浸漬した冷却槽７に規定流量の
液体冷媒２を送出ポンプ３により送り込み、この冷却槽
７内の圧力を圧力センサー９によって検出し、この検出
信号により回収ポンプ８の起動・停止を制御することに
より冷却槽７からの冷媒移送量を制御し、冷却槽７内の
冷媒沸騰点を安定に大気圧に保つようにしたものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は浸漬冷却システムに関
し、特にその液体冷媒の循環システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の冷媒循環システムを示す構
成図であり、液冷式の電子部品である被冷却体に、液体
冷媒を循環供給するシステムである。同図において、１
は冷媒２を入れたバッファタンク、３はこのバッファタ
ンク１内の冷媒２を配管４を介して電子部品などの被冷
却体５に送るための送出ポンプ、６は電子部品などの被
冷却体５を冷却することによって温度上昇した冷却２を
所定の温度に冷却し、再びバッファタンク１に戻す熱交
換器である。
【０００３】次に、上記冷媒循環システムの動作につい
て説明する。まず、送出ポンプ３の吐出圧力によりバッ
ファタンク１内の冷媒２は配管４を介して被冷却体５を
冷却したのち、熱交換器６で所定の温度に冷却してバッ
ファタンク１に戻される。
【０００４】図５は従来の冷媒循環システムの他の構成
図である。同図において、７は絶縁性液体の冷媒２が入
った冷却槽である。この構成による冷媒循環システムで
は電子部品などの被冷却体５を絶縁性液体の冷媒２に浸
漬し、そして沸騰させることにより冷却するが、この絶
縁性液体の冷媒２は送出ポンプ３の吐出圧力によりバッ
ファタンク１より配管４−冷却槽７−熱交換器６を介し
てバッファタンク１に戻されるが、温度上昇した絶縁性
液体の冷媒２はこの熱交換器６で所定の温度に冷却する
ことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の液体冷媒循環システム、特に図４に示す冷媒循
環システムは冷媒２を循環させるための手段として、送
出ポンプ３の吐出圧力のみであるため、強力な送出ポン
プ３を必要とする。
【０００６】また、図５に示す冷媒循環システムは送出
ポンプ３のみで循環システムを構成しているため、冷却
槽７の出口から熱交換器６を通してバッファタンク１ま
での冷媒系路のいわゆるもどり圧力が冷却槽７内の冷媒
に対してかかることになる。その結果として冷却槽７内
の冷媒の沸点が上昇してしまい、沸騰が促進されず、充
分な冷却効果が得られないという問題点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る液体冷媒循
環システムは、被冷却体である電子部品を浸漬する液体
冷媒を満たした冷却槽と、この冷却槽に規定流量の液体
冷媒を送り込む送出ポンプと、この冷却槽から液体冷媒
を連続的に回収する回収ポンプと、この冷却槽内の圧力
を各種のセンサーにより直接または間接に検出し、この
検出信号により冷却槽内の圧力が大気圧になるように回
収ポンプの起動／停止を制御する制御手段とを有してい
る。
【０００８】
【作用】本発明は冷却槽内の冷媒沸点を安定に大気圧に
保つことができる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明に係る液体冷媒循環システムの
一実施例を示す構成図である。同図において、８は冷却
槽７の冷媒２の出口側に設けられ、冷媒２を冷却槽７か
ら取り出して熱交換器６を介してバッファタンク１に戻
すための回収ポンプ、９は冷却槽７内の圧力を検出し、
その圧力検出信号を検出ライン１０を介して出力する圧
力センサ、１１はこの圧力検出信号が入力し、冷却槽７
内の圧力が通常の大気圧になるように回収ポンプ８の冷
媒２の回収量を制御し、冷媒２の沸点が上昇するのを防
ぐため、制御信号を制御ライン１２を介して回収ポンプ
８に出力する回収ポンプ制御部である。なお、上記回収
ポンプ８は一例として冷媒移送量を連続的に変化させる
ことが可能なインバータ制御のポンプである。
【００１０】次に、上記構成による液体冷媒循環システ
ムの動作について説明する。まず、電子部品などの被冷
却体５を冷却槽７の冷媒２に浸漬し、この冷媒２を沸騰
させることにより、被冷却体５を冷却する。この冷媒２
は送出ポンプ３によりバッファタンク１から規定流量だ
け配管４を介して冷却槽７に送り込む。そして、冷却槽
７内の圧力は圧力センサ９によって検知し、圧力検知信
号を検出ライン１０を介して回収ポンプ制御部１１に出
力する。そして、この回収ポンプ制御部１１は制御信号
を制御ライン１２を介して回収ポンプ８に送ると、この
回収ポンプ８が動作し、冷却槽７内が常に大気圧になる
ように、冷却槽７内の冷媒２の回収量を制御し、冷媒２
の沸点が上昇するのを防ぐことができる。そして、温度
上昇した冷媒２はこの回収ポンプ８により熱交換器６に
送られて所定の温度に冷却されたのちバッファタンク１
に戻る。
【００１１】図２は本発明に係る液体冷媒循環システム
の他の実施例を示す構成図である。同図において、１３
は冷却槽７の冷媒２の排出側に配管４を介して接続した
第２バッファタンク、１４はこの第２バッファタンク１
３内の冷媒２の高液面を検出するための高液面フロート
１５と低液面を検出するための低液面フロート１６を持
った液面センサである。
【００１２】次に、上記構成による液体冷媒循環システ
ムの動作について説明する。まず、電子部品などの被冷
却体５を冷却槽７の冷媒２に浸漬し、この冷媒２を沸騰
させることにより被冷却体５を冷却する。この冷媒２は
送出ポンプ３によりバッファタンク１から規定流量だけ
配管４を介して冷却槽７に送り込む。そして、第２バッ
ファタンク１３内の冷媒２の液面が上昇し、高液面にな
ると、液面センサ１４が高液面フロート１５を検知し、
検知信号を検出ライン１０を介して回収ポンプ制御部１
１に出力する。そして、この回収ポンプ制御部１１は制
御信号を制御ライン１２を介して回収ポンプ８に送る
と、この回収ポンプ８が動作し、冷却槽７内の冷媒２を
回収する。
【００１３】そして、第２バッファタンク１３内の冷媒
２の液面が下降して低液面になると、液面センサ１４が
低液面フロート１６を検知し、検知信号を検出ライン１
０を介して回収ポンプ制御部１１に出力する。そこで、
この回収ポンプ制御部１１は制御信号を制御ライン１２
を介して回収ポンプ８に送り、この回収ポンプ８の動作
が停止する。このように、第２バッファタンク１３内の
冷媒２の液面は高液面フロート１５と低液面フロート１
６の間に制御することができるので、冷却槽７内はほぼ
大気圧に保つことができ、冷媒２の沸点が上昇すること
を防ぐことができ、効率の良い沸騰冷却能力を得ること
ができる。そして、温度上昇した冷媒２はこの回収ポン
プ８により熱交換器６に送られて所定の温度に冷却され
たのちバッファタンク１に戻る。
【００１４】図３は本発明に係る液体冷媒循環システム
の更に他の実施例を示す構成図である。同図において、
１７は液面センサ１４の検出信号が検出ライン１８を介
して入力する第２回収ポンプ制御部、１９はこの第２回
収ポンプ制御部１７の出力信号が制御ライン２０を介し
て入力する第２回収ポンプである。
【００１５】次に、上記構成による液体冷媒循環システ
ムの動作について説明する。まず、電子部品などの被冷
却体５を冷却槽７の冷媒２に浸漬し、この冷媒２を沸騰
させることにより被冷却体５を冷却する。この冷媒２は
送出ポンプ３によりバッファタンク１から規定流量だけ
配管４を介して冷却槽７に送り込む。そして、冷却槽７
内の圧力は圧力センサ９によって検知し、圧力検知信号
を検出ライン１０を介して回収ポンプ制御部１１に出力
する。そして、この回収ポンプ制御部１１は制御信号を
制御ライン１２を介して回収ポンプ８に送ると、この回
収ポンプ８が動作し、冷却槽７内が常に大気圧になるよ
うに冷却槽７内の冷媒２の回収量を連続的に制御し、冷
媒２の沸点が上昇するのを防ぐことができる。
【００１６】そして、温度上昇した冷媒２はこの回収ポ
ンプ８により熱交換器６に送られて所定の温度に冷却さ
れたのち、第２バッファタンク１３に送り込む。そし
て、第２バッファタンク１３内の冷媒２の液面が上昇
し、高液面になると、液面センサ１４が高液面フロート
１５を検知し、検知信号を検出ライン１８を介して第２
回収ポンプ制御部１７に出力する。そして、この第２回
収ポンプ制御部１７は制御信号を制御ライン２０を介し
て第２回収ポンプ１９に送ると、この第２回収ポンプ１
９が動作し、第２バッファタンク１３内の冷媒２をバッ
ファタンク１に送り込む。
【００１７】そして、第２バッファタンク１３内の冷媒
２の液面が下降し、低液面になると、液面センサ１４が
低液面フロート１６を検知し、検知信号を検出ライン１
８を介して第２回収ポンプ制御部１７に出力する。そこ
で、この第２回収ポンプ制御部１７は制御信号を制御ラ
イン２０を介して第２回収ポンプ１９に送り、この第２
回収ポンプ１９の動作が停止する。このように、第２バ
ッファタンク１３内の冷媒２の液面は高液面フロート１
５と低液面フロート１６の間に制御することができる。
しかも、冷却槽７内の圧力は大気圧に保たれるので、沸
点が上昇することなく、より安定して沸騰冷却能力を得
ることができる。なお、実施例では熱交換器６を第２バ
ッファタンク１３の前に設けたが、これに限定せず、第
２バッファタンク１３の後方に設けてもよいことはもち
ろんである。
【００１８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る液体冷媒循環システムによれば、被冷却体を浸漬した
冷却槽内の圧力を各種のセンサによって直接あるいは間
接に検出し、その検出信号により回収ポンプの動作を制
御し、冷却槽の冷媒の排出を制御するようにしたので、
冷却槽内の圧力を大気圧に保つことができ、安定した沸
騰冷却能力を保つことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液体冷媒循環システムの一実施例
を示す構成図である。
【図２】本発明に係る液体冷媒循環システムの他の実施
例を示す構成図である。
【図３】本発明に係る液体冷媒循環システムの他の実施
例を示す構成図である
【図４】従来の冷媒循環システムを示す構成図である。
【図５】従来の他の冷媒循環システムを示す構成図であ
る。
【符号の説明】
２ 冷媒 ３ 送出ポンプ ４ 配管 ５ 被冷却体 ６ 熱交換器 ７ 冷却槽 ８ 回収ポンプ ９ 圧力センサ １１ 回収ポンプ制御部

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 浸漬冷却による液体冷媒循環システムに
    おいて、被冷却体である電子部品を浸漬する液体冷媒を
    満たした冷却槽と、この冷却槽に規定流量の液体冷媒を
    送り込む送出ポンプと、この冷却槽から液体冷媒を回収
    する回収ポンプと、この冷却槽内の圧力をセンサーによ
    り直接または間接に検出し、この検出信号により回収ポ
    ンプの起動／停止を制御する制御手段とを備えたことを
    特徴とする液体冷媒循環システム。
JP3203712A 1991-07-19 1991-07-19 液体冷媒循環システム Expired - Lifetime JP2748732B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3203712A JP2748732B2 (ja) 1991-07-19 1991-07-19 液体冷媒循環システム
EP92306414A EP0524757B1 (en) 1991-07-19 1992-07-14 Liquid coolant circulating system
DE69207295T DE69207295T2 (de) 1991-07-19 1992-07-14 Flüssigkeitskühlkreislaufsystem
CA002073822A CA2073822C (en) 1991-07-19 1992-07-14 Liquid coolant circulating system
US08/032,401 US5293754A (en) 1991-07-19 1993-03-12 Liquid coolant circulating system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3203712A JP2748732B2 (ja) 1991-07-19 1991-07-19 液体冷媒循環システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0529513A true JPH0529513A (ja) 1993-02-05
JP2748732B2 JP2748732B2 (ja) 1998-05-13

Family

ID=16478603

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3203712A Expired - Lifetime JP2748732B2 (ja) 1991-07-19 1991-07-19 液体冷媒循環システム

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5293754A (ja)
EP (1) EP0524757B1 (ja)
JP (1) JP2748732B2 (ja)
CA (1) CA2073822C (ja)
DE (1) DE69207295T2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016015167A (ja) * 2009-05-12 2016-01-28 アイセオトープ リミテッド 冷却される電子システム
JP2018036930A (ja) * 2016-09-01 2018-03-08 富士通株式会社 液浸槽及び液浸冷却装置
JP2020197336A (ja) * 2019-05-31 2020-12-10 富士通株式会社 液浸システム
JP2021018251A (ja) * 2019-07-19 2021-02-15 シュナイダー エレクトリック アイティー コーポレーション 浸漬冷却デバイスにおける液体量測定のためのシステム及び方法
JP2022122869A (ja) * 2015-12-29 2022-08-23 キャラ エルティーディー 真空ベースの熱管理システム
US12022638B2 (en) 2009-05-12 2024-06-25 Iceotope Group Limited Cooled electronic system
WO2026049120A1 (ko) * 2024-08-29 2026-03-05 주식회사 글로벌스탠다드테크놀로지 액침 냉각 장치 및 방법

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5966954A (en) * 1996-12-04 1999-10-19 Sanyo Electronic Co., Ltd. Air conditioning system
DE19754284A1 (de) * 1997-12-08 1999-06-10 Abb Daimler Benz Transp Kühlsystem für eine elektrotechnische Anlage, insbesondere für einen Stromrichter insbesondere einer elektrischen Lokomotive oder eines Triebwagens
US6360559B1 (en) 1999-06-02 2002-03-26 Advantest Corporation Cooling system
JP3504608B2 (ja) * 2000-12-06 2004-03-08 イノテック株式会社 冷却システム
US6889515B2 (en) * 2002-11-12 2005-05-10 Isothermal Systems Research, Inc. Spray cooling system
US6976528B1 (en) 2003-02-18 2005-12-20 Isothermal Systems Research, Inc. Spray cooling system for extreme environments
US7150109B2 (en) 2003-08-25 2006-12-19 Isothermal Systems Research, Inc. Dry-wet thermal management system
US7180741B1 (en) 2003-08-26 2007-02-20 Isothermal Systems Research, Inc. Spray cool system with a dry access chamber
US7043933B1 (en) 2003-08-26 2006-05-16 Isothermal Systems Research, Inc. Spray coolant reservoir system
GB2432460B8 (en) 2005-11-17 2010-08-18 Iceotope Ltd Computer apparatus
US7508665B1 (en) * 2006-10-18 2009-03-24 Isothermal Systems Research, Inc. Server farm liquid thermal management system
US8272428B2 (en) * 2007-07-04 2012-09-25 Denso Corporation Cooling apparatus using brine
DE102008019227B4 (de) * 2008-04-17 2010-05-12 Audi Ag Verfahren und Vorrichtung zur Kompensation der thermischen Volumenausdehnung in einem Kühlmittelkreislauf einer flüssigkeitsgekühlten Brennkraftmaschine
US20100039770A1 (en) * 2008-08-15 2010-02-18 Danello Paul A Pneumatic presssure wedge
US20100147492A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-17 Ronald David Conry IGBT cooling method
US20100319902A1 (en) * 2009-06-19 2010-12-23 Wan Ching Chou Auxiliary apparatus for vehicle water tank
DE102013017812B4 (de) * 2013-10-25 2019-01-24 Liebherr-Components Biberach Gmbh Kühlvorrichtung für leistungselektronische Bauteile
CN103674594A (zh) * 2013-12-08 2014-03-26 合肥天鹅制冷科技有限公司 液冷源设备测试装置及测试方法
SG11201701726WA (en) * 2014-09-03 2017-04-27 Jcs Group Pte Ltd Server cooling system
US10231357B2 (en) * 2015-03-20 2019-03-12 International Business Machines Corporation Two-phase cooling with ambient cooled condensor
CN204810800U (zh) * 2015-07-31 2015-11-25 讯凯国际股份有限公司 液体补充装置及液冷系统
CN105053751A (zh) * 2015-09-14 2015-11-18 天津市可居食品有限公司 一种用于花生入味的系统
CN106714505A (zh) * 2015-11-13 2017-05-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 服务器散热系统
JP2017163065A (ja) * 2016-03-11 2017-09-14 富士通株式会社 電子機器
EP3451120A4 (en) * 2016-04-28 2019-12-25 Exascaler Inc. COOLING SYSTEM
WO2018020582A1 (ja) * 2016-07-26 2018-02-01 富士通株式会社 冷却装置及び電子装置
CN109757060B (zh) * 2017-11-03 2020-11-24 阿里巴巴集团控股有限公司 冷却设备
US10813253B2 (en) * 2017-12-07 2020-10-20 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Chassis cooling
CN110139531B (zh) * 2018-02-02 2021-03-05 阿里巴巴集团控股有限公司 适用于冷却设备的导流系统及冷却系统
CN108323118A (zh) * 2018-03-06 2018-07-24 北京中热能源科技有限公司 一种电子设备的液冷系统
CN108598052A (zh) * 2018-06-21 2018-09-28 郑州云海信息技术有限公司 一种直接氟冷芯片散热器及其使用方法
US10869412B2 (en) * 2018-12-05 2020-12-15 Google Llc Provisioning data center server cooling equipment
US10837349B2 (en) * 2019-02-06 2020-11-17 Lih Yann Industrial Co., Ltd. Fluid injection device for vehicle radiator and method to use the same
US10966349B1 (en) * 2020-07-27 2021-03-30 Bitfury Ip B.V. Two-phase immersion cooling apparatus with active vapor management
US20220078942A1 (en) * 2020-09-10 2022-03-10 Scott Douglas Bennett Systems and methods for optimizing flow rates in immersion cooling
US11445635B2 (en) * 2020-09-24 2022-09-13 Baidu Usa Llc Cooling loops for buffering cooling capacity variations
US11395438B1 (en) * 2021-01-08 2022-07-19 Baidu Usa Llc Localized fluid acceleration in immersed environment
TWI767546B (zh) * 2021-02-02 2022-06-11 緯穎科技服務股份有限公司 電子設備、浸沒式冷卻系統及液量調節模組
JP7574701B2 (ja) * 2021-03-10 2024-10-29 株式会社デンソー 冷却装置
US11839053B2 (en) * 2021-03-26 2023-12-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Fluid collecting apparatus, cooling system and method of operating the same
US11792962B2 (en) * 2021-05-05 2023-10-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Systems and methods for immersion-cooled datacenters
US20210410320A1 (en) * 2021-09-13 2021-12-30 Intel Corporation Immersion cooling system with coolant boiling point reduction for increased cooling capacity
US12317450B1 (en) 2021-11-08 2025-05-27 Rhodium Technologies LLC Fluid circulation systems and methods for cooling having a collector
US20230209781A1 (en) * 2021-12-23 2023-06-29 Baidu Usa Llc Distribution and management cooling system for immersion liquid coolant
CN217131428U (zh) * 2022-03-16 2022-08-05 广运机械工程股份有限公司 热交换系统
CN217509346U (zh) * 2022-03-16 2022-09-27 广运机械工程股份有限公司 热交换系统
US12515149B2 (en) * 2022-05-05 2026-01-06 Hoffman Enclosures Inc. Liquid cooling system fill kit and method of use
CN117704879A (zh) * 2022-09-07 2024-03-15 英业达科技有限公司 液位控制设备
DE102022131209A1 (de) 2022-11-25 2024-05-29 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Traktionsbatterie-Immersionskühlungs-Kreis
CN115643736A (zh) * 2022-12-26 2023-01-24 湖南大学 一种浸润式冷却装置和浸润式冷却装置的控制方法
CN116499194A (zh) * 2023-04-10 2023-07-28 合肥天鹅制冷科技有限公司 闭式冷液系统多机组并机时防串液漏液控制系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5729157U (ja) * 1980-07-25 1982-02-16
JPS62122391U (ja) * 1986-01-24 1987-08-03

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2357706A (en) * 1942-06-29 1944-09-05 Rca Corp Heating and cooling system
US3586101A (en) * 1969-12-22 1971-06-22 Ibm Cooling system for data processing equipment
US3774677A (en) * 1971-02-26 1973-11-27 Ibm Cooling system providing spray type condensation
JPS6011830B2 (ja) * 1977-05-24 1985-03-28 日本電気株式会社 電子部品の冷却装置
FR2413624A1 (fr) * 1977-12-28 1979-07-27 Matra Engins Installation de refroidissement par changement de phase
US4245273A (en) * 1979-06-29 1981-01-13 International Business Machines Corporation Package for mounting and interconnecting a plurality of large scale integrated semiconductor devices
JPH06101523B2 (ja) * 1985-03-04 1994-12-12 株式会社日立製作所 集積回路チツプ冷却装置
JPS61222242A (ja) * 1985-03-28 1986-10-02 Fujitsu Ltd 冷却装置
FR2580060B1 (ja) * 1985-04-05 1989-06-09 Nec Corp
KR900001393B1 (en) * 1985-04-30 1990-03-09 Fujitsu Ltd Evaporation cooling module for semiconductor device
US4748495A (en) * 1985-08-08 1988-05-31 Dypax Systems Corporation High density multi-chip interconnection and cooling package
EP0217676B1 (en) * 1985-10-04 1993-09-01 Fujitsu Limited Cooling system for electronic circuit device
US4750086A (en) * 1985-12-11 1988-06-07 Unisys Corporation Apparatus for cooling integrated circuit chips with forced coolant jet
US4721996A (en) * 1986-10-14 1988-01-26 Unisys Corporation Spring loaded module for cooling integrated circuit packages directly with a liquid
JPS63161653A (ja) * 1986-12-25 1988-07-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体パツケ−ジ冷却装置
JPH065700B2 (ja) * 1987-07-22 1994-01-19 株式会社日立製作所 電子回路デバイスの冷却装置
CA1327710C (en) * 1987-12-07 1994-03-15 Kazuhiko Umezawa Cooling system for ic package
JPH01264248A (ja) * 1988-04-15 1989-10-20 Hitachi Ltd Ｌｓｉの冷却水供給装置
DE68918156T2 (de) * 1988-05-09 1995-01-12 Nippon Electric Co Flache Kühlungsstruktur für integrierte Schaltung.
JPH0263147A (ja) * 1988-08-29 1990-03-02 Fujitsu Ltd 冷却装置
JPH06100408B2 (ja) * 1988-09-09 1994-12-12 日本電気株式会社 冷却装置
JPH0273657A (ja) * 1988-09-09 1990-03-13 Hitachi Ltd 半径流ヒートシンクおよびこれを用いた半導体冷却装置
CA1338341C (en) * 1988-09-21 1996-05-21 Tsukasa Mizuno Cooling abnormality detection system for electronic equipment
JPH0283957A (ja) * 1988-09-21 1990-03-26 Hitachi Ltd 集積回路の噴流冷却装置
JP2658309B2 (ja) * 1988-12-07 1997-09-30 富士通株式会社 噴流冷却半導体装置
US4928207A (en) * 1989-06-15 1990-05-22 International Business Machines Corporation Circuit module with direct liquid cooling by a coolant flowing between a heat producing component and the face of a piston
JPH0330459A (ja) * 1989-06-28 1991-02-08 Fujitsu Ltd 冷却装置
JPH03165098A (ja) * 1989-11-24 1991-07-17 Fujitsu Ltd 冷却システム
GB2240169B (en) * 1990-01-17 1993-06-02 Ferranti Int Plc Closed circuit cooling system
JP2937406B2 (ja) * 1990-04-26 1999-08-23 甲府日本電気株式会社 冷却装置
CA2053055C (en) * 1990-10-11 1997-02-25 Tsukasa Mizuno Liquid cooling system for lsi packages
US5131233A (en) * 1991-03-08 1992-07-21 Cray Computer Corporation Gas-liquid forced turbulence cooling

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5729157U (ja) * 1980-07-25 1982-02-16
JPS62122391U (ja) * 1986-01-24 1987-08-03

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016015167A (ja) * 2009-05-12 2016-01-28 アイセオトープ リミテッド 冷却される電子システム
US12022638B2 (en) 2009-05-12 2024-06-25 Iceotope Group Limited Cooled electronic system
JP2022122869A (ja) * 2015-12-29 2022-08-23 キャラ エルティーディー 真空ベースの熱管理システム
JP2018036930A (ja) * 2016-09-01 2018-03-08 富士通株式会社 液浸槽及び液浸冷却装置
JP2020197336A (ja) * 2019-05-31 2020-12-10 富士通株式会社 液浸システム
JP2021018251A (ja) * 2019-07-19 2021-02-15 シュナイダー エレクトリック アイティー コーポレーション 浸漬冷却デバイスにおける液体量測定のためのシステム及び方法
WO2026049120A1 (ko) * 2024-08-29 2026-03-05 주식회사 글로벌스탠다드테크놀로지 액침 냉각 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US5293754A (en) 1994-03-15
CA2073822C (en) 1996-12-03
DE69207295D1 (de) 1996-02-15
CA2073822A1 (en) 1993-01-20
EP0524757B1 (en) 1996-01-03
JP2748732B2 (ja) 1998-05-13
DE69207295T2 (de) 1996-09-05
EP0524757A1 (en) 1993-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0529513A (ja) 液体冷媒循環システム
JPH05141831A (ja) 液体冷媒循環量制御構造
AU631514B2 (en) Liquid cooling apparatus
JP2001021177A (ja) 恒温冷媒液循環装置
JP2905443B2 (ja) 水槽を備えた冷却装置
EP0176985B1 (en) Cabin heating arrangement for vehicle having evaporative cooled engine
EP0134006A1 (en) Cooling system for automotive engine or the like
EP0121182A1 (en) Improved coolant level control arrangement for internal combustion engine
JP2806663B2 (ja) 液体冷媒循環制御装置
JP2011033277A (ja) 冷却装置
CN119063372A (zh) 一种工艺循环冷却水的控制方法、系统、设备及存储介质
JP2596255B2 (ja) 液体冷媒循環システム
JPH01260274A (ja) 冷却装置
CN114501955B (zh) 一种自循环式液冷系统及控制方法
CN117355106A (zh) 一种数据中心液冷系统的补液设备及其工作方法
JP2003329355A (ja) 冷却装置
CN119343775A (zh) 具有局部冷却和流体质量检测的液体浸没冷却平台
JP2003336800A (ja) 流体循環供給装置
JP2701558B2 (ja) 冷凍装置の油戻し制御装置
JP2001082817A (ja) 冷却装置
JP2000190329A (ja) 成型金型の冷却装置及び成型金型の冷却方法
JP3371091B2 (ja) 熱源機器制御装置
JP4234854B2 (ja) 段階的冷却を行う真空冷却装置
JPH11211314A (ja) 真空冷却機用のチラー運転制御装置
EP4622412A1 (en) Immersion liquid cooling system, control method, and control apparatus