JPH0335784B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0335784B2 JPH0335784B2 JP58103250A JP10325083A JPH0335784B2 JP H0335784 B2 JPH0335784 B2 JP H0335784B2 JP 58103250 A JP58103250 A JP 58103250A JP 10325083 A JP10325083 A JP 10325083A JP H0335784 B2 JPH0335784 B2 JP H0335784B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- heater
- heat
- lead
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、基板上のリードをフレキシブルワ
イヤケーブルに接続する方法に関する。
イヤケーブルに接続する方法に関する。
たとえば第１図に示すようにアルミナのような
セラミツクからなる基板１の表面にパターニング
された複数のリード２を外部に導出するために、
フレキシブルワイヤケーブル（以下単にFWCと
言う。）３を使用することがある。FWC３は合成
樹脂製のシート４とこの表面にパターニングされ
たリード５とから構成されている。そして両リー
ド２，５の接続にあたつてはリード２，５の表面
にハンダを付着させておき、両リードが互いに接
触し合うように重ね合わせ、これを加圧加熱して
ハンダ付けするようにしている。
セラミツクからなる基板１の表面にパターニング
された複数のリード２を外部に導出するために、
フレキシブルワイヤケーブル（以下単にFWCと
言う。）３を使用することがある。FWC３は合成
樹脂製のシート４とこの表面にパターニングされ
たリード５とから構成されている。そして両リー
ド２，５の接続にあたつてはリード２，５の表面
にハンダを付着させておき、両リードが互いに接
触し合うように重ね合わせ、これを加圧加熱して
ハンダ付けするようにしている。
しかし従来では第２図に示すように加圧具６自
体を発熱させ、加圧具６で重ね合わせた部分を加
圧するとともに、加圧具６からの熱でその重ね合
わせ部分を加熱するようにしていた。７は受台で
ある。これによれば所要のハンダ付けは可能であ
るとしても次のような問題があつた。すなわち
FWC３は前記のように合成樹脂製のシート４の
表面にリード５がパターニングされて構成されて
いる。今第２図のように基板１に対してFWC３
を重ねるとき、リード２，５同志が向かい合うよ
うに重ねるので、上面はシート４の裏面側とな
る。ここで加圧具６により加熱すると、これから
の熱はシート４をその厚さ方向に横切つてリード
５に到達する。シート４は極めて薄いので、この
ように熱が横切つて伝導されるとき、溶解等のよ
うな熱破損を起こしやすい欠点がある。
体を発熱させ、加圧具６で重ね合わせた部分を加
圧するとともに、加圧具６からの熱でその重ね合
わせ部分を加熱するようにしていた。７は受台で
ある。これによれば所要のハンダ付けは可能であ
るとしても次のような問題があつた。すなわち
FWC３は前記のように合成樹脂製のシート４の
表面にリード５がパターニングされて構成されて
いる。今第２図のように基板１に対してFWC３
を重ねるとき、リード２，５同志が向かい合うよ
うに重ねるので、上面はシート４の裏面側とな
る。ここで加圧具６により加熱すると、これから
の熱はシート４をその厚さ方向に横切つてリード
５に到達する。シート４は極めて薄いので、この
ように熱が横切つて伝導されるとき、溶解等のよ
うな熱破損を起こしやすい欠点がある。
この発明はリード同志の半田付けに際し、一方
のリードを有する合成樹脂シートの熱破損を防ぐ
ことを目的とする。
のリードを有する合成樹脂シートの熱破損を防ぐ
ことを目的とする。
この発明は両リードを重ね合わせた状態で
FWC側からは加圧のみを行ない、加熱は基板側
から行なうようにしたことを特徴とする。
FWC側からは加圧のみを行ない、加熱は基板側
から行なうようにしたことを特徴とする。
この発明の実施例を第３図により説明すると、
基板１とFWC３とをその各リード２，５同志が
向かい合うように重ね合わせ、その重ね合わせ部
分を加熱加圧して、リード表面のハンダを溶かし
てハンダ付けしようとする趣旨は従来と同じであ
る。しかしこの発明では重ね合わせ部分を加圧す
るのに加圧具１１を使用するが、この加圧具は第
２図のように加熱には何の役目を果さない。加熱
は、ヒータ１２を用意し、前記重ね合わせ部分を
ヒータ１２の上にのせる。そしてこのヒータ１２
によつて重ね合わせ部分を加熱する。すなわちヒ
ータ１２からの熱は基板１を経てリード２，５に
伝導されることになる。この場合、基板１が
FWC３より厚いけれども材質がセラミツクであ
るため熱伝導性がよいし、又熱応力に対しても強
いので、基板１の裏面からの加熱が可能である。
この熱によつてリード表面のハンダが溶け、この
とき加圧具１１によつてリード２，５同志が加圧
されているので、リード２，５はハンダ付けされ
ることになる。このときヒータからの熱をシート
４を横切つてリード５に伝導される必要はないの
で、シート４の熱破損はこれをもつて確実に防止
できるようになる。
基板１とFWC３とをその各リード２，５同志が
向かい合うように重ね合わせ、その重ね合わせ部
分を加熱加圧して、リード表面のハンダを溶かし
てハンダ付けしようとする趣旨は従来と同じであ
る。しかしこの発明では重ね合わせ部分を加圧す
るのに加圧具１１を使用するが、この加圧具は第
２図のように加熱には何の役目を果さない。加熱
は、ヒータ１２を用意し、前記重ね合わせ部分を
ヒータ１２の上にのせる。そしてこのヒータ１２
によつて重ね合わせ部分を加熱する。すなわちヒ
ータ１２からの熱は基板１を経てリード２，５に
伝導されることになる。この場合、基板１が
FWC３より厚いけれども材質がセラミツクであ
るため熱伝導性がよいし、又熱応力に対しても強
いので、基板１の裏面からの加熱が可能である。
この熱によつてリード表面のハンダが溶け、この
とき加圧具１１によつてリード２，５同志が加圧
されているので、リード２，５はハンダ付けされ
ることになる。このときヒータからの熱をシート
４を横切つてリード５に伝導される必要はないの
で、シート４の熱破損はこれをもつて確実に防止
できるようになる。
一方従来のようにFWC３側から加熱、圧着し
た場合、FWC３のシート４は合成樹脂からでき
ているので、一般に熱伝導性が悪く、放熱効果が
悪い。そのためいつたんFWC３のシート４から
リード５に熱が伝導され、ハンダが溶融して圧着
したあと、熱の供給を中止しても、ハンダの固化
に長時間を必要とする。したがつてこのように
FWC３側から加熱、圧着する場合は、量産化に
適さない。
た場合、FWC３のシート４は合成樹脂からでき
ているので、一般に熱伝導性が悪く、放熱効果が
悪い。そのためいつたんFWC３のシート４から
リード５に熱が伝導され、ハンダが溶融して圧着
したあと、熱の供給を中止しても、ハンダの固化
に長時間を必要とする。したがつてこのように
FWC３側から加熱、圧着する場合は、量産化に
適さない。
しかしこの発明のように合成樹脂よりも放熱効
果のよいセラミツクからなる基板１側から加熱
し、放熱性の悪いFWC３に熱が伝達される前に、
ハンダを介し両リード２，５を熱圧着し、その後
熱の供給を中止したときは、基板１を放熱フイン
として短時間で放熱し、ハンダを固化させること
ができるようになる。
果のよいセラミツクからなる基板１側から加熱
し、放熱性の悪いFWC３に熱が伝達される前に、
ハンダを介し両リード２，５を熱圧着し、その後
熱の供給を中止したときは、基板１を放熱フイン
として短時間で放熱し、ハンダを固化させること
ができるようになる。
しかもこの時間を更に短縮させるために、ヒー
タ１２の加熱領域Ａを、リード２，５の重ね合わ
せ領域と同等とする。これによつてハンダの溶融
可能な温度まで上昇させるのに最小限の必要な広
さとし、必要個所以外の個所に熱を伝達しないよ
うにする。
タ１２の加熱領域Ａを、リード２，５の重ね合わ
せ領域と同等とする。これによつてハンダの溶融
可能な温度まで上昇させるのに最小限の必要な広
さとし、必要個所以外の個所に熱を伝達しないよ
うにする。
しかも基板１が放熱フインとして効率良く作用
するように、できるだけ外気に接する面積を広く
するために、ヒータ１２を受台７の表面に設置す
ることによつて、ヒータ１２の周囲に放熱空間１
３を形成する。
するように、できるだけ外気に接する面積を広く
するために、ヒータ１２を受台７の表面に設置す
ることによつて、ヒータ１２の周囲に放熱空間１
３を形成する。
以上のようにこの発明によれば、FWCのリー
ドを基板のリードにハンダ付けするにあたり、
FWCを構成している合成樹脂シートを横切つて
熱を伝導させることがないので、合成樹脂シート
の熱破損を確実に防止できるとともに、前記合成
樹脂シートとして耐熱性の低いFWCを使用する
ことができ、更に放熱効果を高めることができる
ため、量産化が可能となるといつた効果を奏す
る。
ドを基板のリードにハンダ付けするにあたり、
FWCを構成している合成樹脂シートを横切つて
熱を伝導させることがないので、合成樹脂シート
の熱破損を確実に防止できるとともに、前記合成
樹脂シートとして耐熱性の低いFWCを使用する
ことができ、更に放熱効果を高めることができる
ため、量産化が可能となるといつた効果を奏す
る。
第１図はリードの接続態様を示す斜視図、第２
図は従来方法の実施工程を示す正面図、第３図は
この発明方法の実施工程を示す正面図である。 １……基板、２……リード、３……FWC、４
……シート、５……リード、１１……加圧具、１
２……ヒータ。
図は従来方法の実施工程を示す正面図、第３図は
この発明方法の実施工程を示す正面図である。 １……基板、２……リード、３……FWC、４
……シート、５……リード、１１……加圧具、１
２……ヒータ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツクからなる基板の表面のリードと、
合成樹脂製のシートと前記シートの表面にパター
ニングされてあるリードからなるフレキシブルワ
イヤケーブルの前記リードとを、ハンダを介在し
て互いに重ね合わせ、受台上で前記重ね合わせた
両リードを熱圧着するリード接続方法において、 前記受台と基板との間に、前記両リードの重ね
合わせ領域と同等の領域を加熱領域とするヒータ
を設置するとともに、前記ヒータの周囲に放熱空
間を形成し、更に前記ヒータの上方には前記フレ
キシブルワイヤケーブルを押圧する加圧具を配置
し、前記ヒータによつて前記基板側から加熱して
前記ハンダを溶融させつつ、前記加圧具によつて
前記基板とフレキシブルワイヤケーブルとを圧着
するようにしたことを特徴とする リード接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10325083A JPS59230281A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | リ−ド接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10325083A JPS59230281A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | リ−ド接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59230281A JPS59230281A (ja) | 1984-12-24 |
| JPH0335784B2 true JPH0335784B2 (ja) | 1991-05-29 |
Family
ID=14349194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10325083A Granted JPS59230281A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | リ−ド接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59230281A (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5442988U (ja) * | 1977-08-29 | 1979-03-23 | ||
| JPS5811115B2 (ja) * | 1978-05-24 | 1983-03-01 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造法 |
| JPS55145395A (en) * | 1979-04-27 | 1980-11-12 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of connecting printed circuit board |
| JPS57118389A (en) * | 1981-01-14 | 1982-07-23 | Hitachi Ltd | Method of soldering taped wire |
-
1983
- 1983-06-09 JP JP10325083A patent/JPS59230281A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59230281A (ja) | 1984-12-24 |
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