JPH05304347A - 厚膜印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
厚膜印刷回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05304347A JPH05304347A JP6411391A JP6411391A JPH05304347A JP H05304347 A JPH05304347 A JP H05304347A JP 6411391 A JP6411391 A JP 6411391A JP 6411391 A JP6411391 A JP 6411391A JP H05304347 A JPH05304347 A JP H05304347A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit pattern
- circuit board
- thick film
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 所望のエアブリッジ構造を備え高周波回路用
に適する厚膜印刷回路基板を容易に製造し得る製造方法
の提供を目的とする。 【構成】 無機質系絶縁性基板主面上に第１の印刷回路
パターンを形成する工程と、前記第１の印刷回路パター
ン形成面上に絶縁層を介して少なくとも一部が第１の印
刷回路パターンと立体的にクロスして第２の印刷回路パ
ターンを形成する工程とを具備する厚膜印刷回路基板の
製造方法において、前記第１の印刷回路パターンおよび
第２の印刷回路パターンが立体的にクロスする部分の絶
縁層をホウケイ酸亜鉛系ガラスで形成し、第２の印刷回
路パターン形成後ホウケイ酸亜鉛系ガラスを選択的にエ
ッチング除去して第１の印刷回路パターンおよび第２の
印刷回路パターンの立体的なクロス部分を気体絶縁する
ことを特徴とする。
に適する厚膜印刷回路基板を容易に製造し得る製造方法
の提供を目的とする。 【構成】 無機質系絶縁性基板主面上に第１の印刷回路
パターンを形成する工程と、前記第１の印刷回路パター
ン形成面上に絶縁層を介して少なくとも一部が第１の印
刷回路パターンと立体的にクロスして第２の印刷回路パ
ターンを形成する工程とを具備する厚膜印刷回路基板の
製造方法において、前記第１の印刷回路パターンおよび
第２の印刷回路パターンが立体的にクロスする部分の絶
縁層をホウケイ酸亜鉛系ガラスで形成し、第２の印刷回
路パターン形成後ホウケイ酸亜鉛系ガラスを選択的にエ
ッチング除去して第１の印刷回路パターンおよび第２の
印刷回路パターンの立体的なクロス部分を気体絶縁する
ことを特徴とする。
Description
【０００１】［発明の目的］
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は高周波回路用に適する厚
膜印刷回路基板の製造方法に係り、特に気体絶縁（エア
ブリッジ）構成を備えた厚膜印刷回路基板の製造方法に
関する。
膜印刷回路基板の製造方法に係り、特に気体絶縁（エア
ブリッジ）構成を備えた厚膜印刷回路基板の製造方法に
関する。
【０００３】
【従来の技術】周知のように、高周波回路装置は一般に
厚膜印刷回路基板にチップ抵抗やチップコンデンサなど
を搭載・実装して構成されている。すなわち、回路構成
の軽薄短小化ないし高機能化を目的に、多層配線型厚膜
印刷回路基板を用いる一方、チップ状素子を搭載・実装
して所要の高周波回路装置など構成している。
厚膜印刷回路基板にチップ抵抗やチップコンデンサなど
を搭載・実装して構成されている。すなわち、回路構成
の軽薄短小化ないし高機能化を目的に、多層配線型厚膜
印刷回路基板を用いる一方、チップ状素子を搭載・実装
して所要の高周波回路装置など構成している。
【０００４】一方、シリコンやカリウムヒ素などの半導
体によるモノシリックＩＣ、換言すると薄膜配線回路に
おいては、立体的にクロスする配線層（回路パターン）
間の絶縁体として空気（気体）を用いるエアブリッジ構
成が知られている。このいわゆるエアブリッジ構成の場
合は、空気の誘電率がほぼ１程度と小さいため、立体的
にクロスする配線層間の容量成分も小さくなり、配線層
を伝播する信号が高周波の場合でも信号漏れが低減する
という利点がある。つまり、多層型回路構成において、
前記エアブリッジ構成は、高周波用回路として多くの関
心が寄せられるところといえる。
体によるモノシリックＩＣ、換言すると薄膜配線回路に
おいては、立体的にクロスする配線層（回路パターン）
間の絶縁体として空気（気体）を用いるエアブリッジ構
成が知られている。このいわゆるエアブリッジ構成の場
合は、空気の誘電率がほぼ１程度と小さいため、立体的
にクロスする配線層間の容量成分も小さくなり、配線層
を伝播する信号が高周波の場合でも信号漏れが低減する
という利点がある。つまり、多層型回路構成において、
前記エアブリッジ構成は、高周波用回路として多くの関
心が寄せられるところといえる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記モノシ
リックＩＣなどの薄膜配線回路にエアブリッジは、次の
ようにして形成されている。たとえば、シリコン基板主
面上に所要の配線層を形成する場合、スパッタリングに
より第１のアルミニウム導体配線層を形成した後、合成
樹脂系レジストをクロス絶縁体として介在させて、同じ
くスパッタリングにより第２のアルミニウム導体配線層
を形成する。次いで、前記クロス絶縁体としての樹脂レ
ジストを有機溶剤で溶解除去し、図３に断面的に示すよ
うに第１のアルミニウム導体配線層１および第２のアル
ミニウム導体配線層２が立体的にクロスする領域をエア
ブリッジ３構造とする。なお、図３において４はシリコ
ン基板を示す。
リックＩＣなどの薄膜配線回路にエアブリッジは、次の
ようにして形成されている。たとえば、シリコン基板主
面上に所要の配線層を形成する場合、スパッタリングに
より第１のアルミニウム導体配線層を形成した後、合成
樹脂系レジストをクロス絶縁体として介在させて、同じ
くスパッタリングにより第２のアルミニウム導体配線層
を形成する。次いで、前記クロス絶縁体としての樹脂レ
ジストを有機溶剤で溶解除去し、図３に断面的に示すよ
うに第１のアルミニウム導体配線層１および第２のアル
ミニウム導体配線層２が立体的にクロスする領域をエア
ブリッジ３構造とする。なお、図３において４はシリコ
ン基板を示す。
【０００６】上記のように薄膜配線の製造においては、
厚膜印刷回路基板の製造工程と異なり、処理温度の高い
焼成工程がないため、樹脂レジストをクロス絶縁体とし
て用いることによって、容易に所望のエアブリッジ構造
の配線を成し得る。しかしながら、厚膜印刷回路基板の
製造工程では、印刷回路の焼成など高温処理を要するの
で、前記薄膜配線の製造手段をそのまま適用し得ない。
したがって、前記エアブリッジ構成は、高周波用の厚膜
印刷回路基板において多くの関心を寄せられながら、実
現されていないのが実情である。
厚膜印刷回路基板の製造工程と異なり、処理温度の高い
焼成工程がないため、樹脂レジストをクロス絶縁体とし
て用いることによって、容易に所望のエアブリッジ構造
の配線を成し得る。しかしながら、厚膜印刷回路基板の
製造工程では、印刷回路の焼成など高温処理を要するの
で、前記薄膜配線の製造手段をそのまま適用し得ない。
したがって、前記エアブリッジ構成は、高周波用の厚膜
印刷回路基板において多くの関心を寄せられながら、実
現されていないのが実情である。
【０００７】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、所望のエアブリッジ構造を備え高周波回路用に適す
る厚膜印刷回路基板を容易に製造し得る製造方法の提供
を目的とする。
で、所望のエアブリッジ構造を備え高周波回路用に適す
る厚膜印刷回路基板を容易に製造し得る製造方法の提供
を目的とする。
【０００８】［発明の構成］
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る厚膜印刷回
路基板の製造方法は、無機質系絶縁性基板主面上に第１
の印刷回路パターンを形成する工程と、前記第１の印刷
回路パターン形成面上に絶縁層を介して少なくとも一部
が第１の印刷回路パターンと立体的にクロスして第２の
印刷回路パターンを形成する工程とを具備する厚膜印刷
回路基板の製造方法において、前記第１の印刷回路パタ
ーンおよび第２の印刷回路パターンが立体的にクロスす
る部分の絶縁層をホウケイ酸亜鉛系ガラスで形成し、第
２の印刷回路パターン形成後ホウケイ酸亜鉛系ガラスを
選択的にエッチング除去して第１の印刷回路パターンお
よび第２の印刷回路パターンの立体的なクロス部分を気
体絶縁することを特徴とする。
路基板の製造方法は、無機質系絶縁性基板主面上に第１
の印刷回路パターンを形成する工程と、前記第１の印刷
回路パターン形成面上に絶縁層を介して少なくとも一部
が第１の印刷回路パターンと立体的にクロスして第２の
印刷回路パターンを形成する工程とを具備する厚膜印刷
回路基板の製造方法において、前記第１の印刷回路パタ
ーンおよび第２の印刷回路パターンが立体的にクロスす
る部分の絶縁層をホウケイ酸亜鉛系ガラスで形成し、第
２の印刷回路パターン形成後ホウケイ酸亜鉛系ガラスを
選択的にエッチング除去して第１の印刷回路パターンお
よび第２の印刷回路パターンの立体的なクロス部分を気
体絶縁することを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明に係る厚膜印刷回路基板の製造方法にお
いては、印刷回路パターンが立体的にクロスする部分の
絶縁層（絶縁体）として、特にホウケイ酸亜鉛系ガラス
を用いる。しかして、このホウケイ酸亜鉛系ガラスは印
刷回路を焼成する高温処理に十分耐え得るばかりでな
く、たとえば硝酸などによって容易に溶解除去できるの
で、所要のエアブリッジの形成ないし構成が可能とな
る。
いては、印刷回路パターンが立体的にクロスする部分の
絶縁層（絶縁体）として、特にホウケイ酸亜鉛系ガラス
を用いる。しかして、このホウケイ酸亜鉛系ガラスは印
刷回路を焼成する高温処理に十分耐え得るばかりでな
く、たとえば硝酸などによって容易に溶解除去できるの
で、所要のエアブリッジの形成ないし構成が可能とな
る。
【００１１】
【実施例】以下図１および図２を参照して本発明に係る
厚膜印刷回路基板の製造方法の実施例を説明する。
厚膜印刷回路基板の製造方法の実施例を説明する。
【００１２】図１(a) 〜(d) は、本発明に係る厚膜印刷
回路基板の製造方法の実施態様を模式的に示す断面図で
あり、次のように行われる。
回路基板の製造方法の実施態様を模式的に示す断面図で
あり、次のように行われる。
【００１３】先ず無機質系絶縁性基板、たとえば厚さ
mm程度のアルミナ基板５を用意し、このアルミナ基板５
の主面に銅ペーストをスクリーン印刷法によって所要の
回路パターン状に印刷し、窒素雰囲気中 600℃程度の温
度で焼成処理して第１の印刷回路パターン６を形成する
（図１(a) ）。次いで、前記形成した第１の印刷回路パ
ターン６の所定領域面上に、換言すると多層的に形成さ
れるを第２の印刷回路パターンなどと立体的にクロスす
る領域面に、ホウケイ酸亜鉛系ガラスペーストをスクリ
ーン印刷法によって印刷し、窒素雰囲気中 600℃程度の
温度で焼成処理して所要のクロス絶縁体７を形成する
（図１(b) ）。
mm程度のアルミナ基板５を用意し、このアルミナ基板５
の主面に銅ペーストをスクリーン印刷法によって所要の
回路パターン状に印刷し、窒素雰囲気中 600℃程度の温
度で焼成処理して第１の印刷回路パターン６を形成する
（図１(a) ）。次いで、前記形成した第１の印刷回路パ
ターン６の所定領域面上に、換言すると多層的に形成さ
れるを第２の印刷回路パターンなどと立体的にクロスす
る領域面に、ホウケイ酸亜鉛系ガラスペーストをスクリ
ーン印刷法によって印刷し、窒素雰囲気中 600℃程度の
温度で焼成処理して所要のクロス絶縁体７を形成する
（図１(b) ）。
【００１４】上記のように所定一に所要のクロス絶縁体
７を被着形成した後、前記第１の印刷回路パターン６を
形成した場合と同様に、前記クロス絶縁体７を形成した
面上に銅ペーストをスクリーン印刷法によって所要の回
路パターン状に印刷し、窒素雰囲気中 600℃程度の温度
で焼成処理して第２の印刷回路パターン８を形成する
（図１(c) ）。
７を被着形成した後、前記第１の印刷回路パターン６を
形成した場合と同様に、前記クロス絶縁体７を形成した
面上に銅ペーストをスクリーン印刷法によって所要の回
路パターン状に印刷し、窒素雰囲気中 600℃程度の温度
で焼成処理して第２の印刷回路パターン８を形成する
（図１(c) ）。
【００１５】この例示では第２の印刷回路パターン８
が、第１の印刷回路パターン６の一部を跨いで他の第１
の印刷回路パターン６間を接続した構成を示している。
かくして、第２の印刷回路パターン８を形成した後、た
とえば0.1 Ｎ程度の硝酸中に浸漬する。この浸漬処理に
よって、前記クロス絶縁体７を成すホウケイ酸亜鉛系ガ
ラスは容易に溶解除去されて、図１(d) に示すごとくエ
アブリッジ構造９を有する厚膜印刷回路基板が得られ
る。なお、図２は前記によって製造されたエアブリッジ
構造を有する厚膜印刷回路基板を平面的に示したもので
ある。
が、第１の印刷回路パターン６の一部を跨いで他の第１
の印刷回路パターン６間を接続した構成を示している。
かくして、第２の印刷回路パターン８を形成した後、た
とえば0.1 Ｎ程度の硝酸中に浸漬する。この浸漬処理に
よって、前記クロス絶縁体７を成すホウケイ酸亜鉛系ガ
ラスは容易に溶解除去されて、図１(d) に示すごとくエ
アブリッジ構造９を有する厚膜印刷回路基板が得られ
る。なお、図２は前記によって製造されたエアブリッジ
構造を有する厚膜印刷回路基板を平面的に示したもので
ある。
【００１６】上記実施例では、印刷回路パターン層を２
層に構成した例を示したが、この印刷回路パターン層
は、さらに多層であってもよく、またクロス絶縁体７を
成すホウケイ酸亜鉛系ガラスの溶解除去（エッチング除
去）の硝酸濃度も 0.1Ｎに限定されるものでなく、適宜
選択される。また、前記クロス絶縁体７のエッチング除
去は、硝酸の他たとえば硫酸などであってもよい。さら
に絶縁性基板もアルミナ系以外の他の無機質系のもので
あってもよい。
層に構成した例を示したが、この印刷回路パターン層
は、さらに多層であってもよく、またクロス絶縁体７を
成すホウケイ酸亜鉛系ガラスの溶解除去（エッチング除
去）の硝酸濃度も 0.1Ｎに限定されるものでなく、適宜
選択される。また、前記クロス絶縁体７のエッチング除
去は、硝酸の他たとえば硫酸などであってもよい。さら
に絶縁性基板もアルミナ系以外の他の無機質系のもので
あってもよい。
【００１７】
【発明の効果】上記のように本発明に係る膜厚印刷回路
基板の製造方法によれば、多層的に配設される印刷回路
パターンが立体的クロスする領域に、一時的かつ選択的
にホウケイ酸亜鉛系ガラスを介在させて所要の印刷回路
パターンを形成した後、前記ホウケイ酸亜鉛系ガラスを
選択的に溶解除去することによって、容易にエアブリッ
ジ構造を有する厚膜印刷回路基板を得ることができる。
つまり、印刷回路パターンの焼成工程などに何等支障を
及ぼさずに、したがって所要の導電性機能などを十分に
有する印刷回路パターンを形成しながら、所定の位置に
所要のエアブリッジ構造が形成された、高周波回路装置
の構成に好適する膜厚印刷回路基板を製造し得る。
基板の製造方法によれば、多層的に配設される印刷回路
パターンが立体的クロスする領域に、一時的かつ選択的
にホウケイ酸亜鉛系ガラスを介在させて所要の印刷回路
パターンを形成した後、前記ホウケイ酸亜鉛系ガラスを
選択的に溶解除去することによって、容易にエアブリッ
ジ構造を有する厚膜印刷回路基板を得ることができる。
つまり、印刷回路パターンの焼成工程などに何等支障を
及ぼさずに、したがって所要の導電性機能などを十分に
有する印刷回路パターンを形成しながら、所定の位置に
所要のエアブリッジ構造が形成された、高周波回路装置
の構成に好適する膜厚印刷回路基板を製造し得る。
【図１】本発明に係る膜厚印刷回路基板の製造方法の実
施態様を模式的に示す断面図で、(a) は第１の印刷回路
パターンを形成した状態を、(b) はクロス絶縁体を形成
した状態を、(c) は第２の印刷回路パターンを形成した
状態を、(d) はクロス絶縁体を溶解除去した状態を示
す。
施態様を模式的に示す断面図で、(a) は第１の印刷回路
パターンを形成した状態を、(b) はクロス絶縁体を形成
した状態を、(c) は第２の印刷回路パターンを形成した
状態を、(d) はクロス絶縁体を溶解除去した状態を示
す。
【図２】本発明に係る膜厚印刷回路基板の製造方法で製
造された膜厚印刷回路基板の例を示す平面図。
造された膜厚印刷回路基板の例を示す平面図。
【図３】従来の薄膜回路配線の構造例を示す断面図。
１…下層アルミ配線層 ２…上層アルミ配線層
３、９…エアブリッジ構造（空間） ４…シリコン基
板 ５…アルミナ基板 ６…第１の印刷回路パター
ン ７…クロス絶縁体（ホウケイ酸亜鉛系ガラス）
８…第２の印刷回路パターン
３、９…エアブリッジ構造（空間） ４…シリコン基
板 ５…アルミナ基板 ６…第１の印刷回路パター
ン ７…クロス絶縁体（ホウケイ酸亜鉛系ガラス）
８…第２の印刷回路パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 無機質系絶縁性基板主面上に第１の印刷
回路パターンを形成する工程と、前記第１の印刷回路パ
ターン形成面上に絶縁層を介して少なくとも一部が第１
の印刷回路パターンと立体的にクロスして第２の印刷回
路パターンを形成する工程とを具備する厚膜印刷回路基
板の製造方法において、 前記第１の印刷回路パターンおよび第２の印刷回路パタ
ーンが立体的にクロスする部分の絶縁層をホウケイ酸亜
鉛系ガラスで形成し、第２の印刷回路パターン形成後ホ
ウケイ酸亜鉛系ガラスを選択的にエッチング除去して第
１の印刷回路パターンおよび第２の印刷回路パターンの
立体的なクロス部分を気体絶縁することを特徴とする厚
膜印刷回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6411391A JPH05304347A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 厚膜印刷回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6411391A JPH05304347A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 厚膜印刷回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304347A true JPH05304347A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=13248695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6411391A Withdrawn JPH05304347A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 厚膜印刷回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05304347A (ja) |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP6411391A patent/JPH05304347A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |