JPH05305363A - プレス加工方法 - Google Patents
プレス加工方法Info
- Publication number
- JPH05305363A JPH05305363A JP4113271A JP11327192A JPH05305363A JP H05305363 A JPH05305363 A JP H05305363A JP 4113271 A JP4113271 A JP 4113271A JP 11327192 A JP11327192 A JP 11327192A JP H05305363 A JPH05305363 A JP H05305363A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- carrier
- hoop material
- pressed
- punching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Winding, Rewinding, Material Storage Devices (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属薄板よりなるフープ材のプレス加工に関
し、製品の変形を防ぐことを目的とする。 【構成】 板状の部材を打抜き加工し、複数の部品とそ
の両側に接続するキャリアを形成する加工方法におい
て、打抜き加工の際に複数の部品の間に中桟を設け、こ
の中桟の一部を折り曲げて部品よりも高さの高い切り曲
げ部を形成し、次いでこの複数の部品とキャリアとを巻
き取ることを特徴としてプレス加工方法を構成する。
し、製品の変形を防ぐことを目的とする。 【構成】 板状の部材を打抜き加工し、複数の部品とそ
の両側に接続するキャリアを形成する加工方法におい
て、打抜き加工の際に複数の部品の間に中桟を設け、こ
の中桟の一部を折り曲げて部品よりも高さの高い切り曲
げ部を形成し、次いでこの複数の部品とキャリアとを巻
き取ることを特徴としてプレス加工方法を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属薄板を打抜き加工し
た製品の変形を防ぎ信頼性を向上する方法に関する。
た製品の変形を防ぎ信頼性を向上する方法に関する。
【０００２】大量の情報を迅速に処理する必要から情報
処理装置の主体を構成する半導体装置は単位素子の小形
化による大容量化が行なわれてLSI やVLSIなどの集積回
路が実用化しているが、このような半導体チップの実装
法として厚さが0.1mm 程度の鉄・ニッケル(Fe-Ni) 合金
などよりなるフープ（Hoop) 材をプレス加工により打ち
抜いて多数のリード端子を備えたリードフレームを作
り、このリード端子の先端を半導体チップのボンディン
グパッドに当接して溶着し、回路接続を行なった後、こ
のリードフレームを用いて樹脂モールドを行ない、リー
ドフレームの不要部分を切断することにより、樹脂モー
ルド型の半導体素子が作られている。
処理装置の主体を構成する半導体装置は単位素子の小形
化による大容量化が行なわれてLSI やVLSIなどの集積回
路が実用化しているが、このような半導体チップの実装
法として厚さが0.1mm 程度の鉄・ニッケル(Fe-Ni) 合金
などよりなるフープ（Hoop) 材をプレス加工により打ち
抜いて多数のリード端子を備えたリードフレームを作
り、このリード端子の先端を半導体チップのボンディン
グパッドに当接して溶着し、回路接続を行なった後、こ
のリードフレームを用いて樹脂モールドを行ない、リー
ドフレームの不要部分を切断することにより、樹脂モー
ルド型の半導体素子が作られている。
【０００３】このように打抜き加工により作ったフープ
材を用いて多端子部品のリード線が作られているが、ま
た、小形軽量を必要とする電子機器についてもフープ材
をプレス加工して多くの部材が作られている。
材を用いて多端子部品のリード線が作られているが、ま
た、小形軽量を必要とする電子機器についてもフープ材
をプレス加工して多くの部材が作られている。
【０００４】例えば、磁気ディスク装置において、高速
回転する磁気ディスク基板の揚力を受けて数μm 浮上し
た状態で情報の記録や再生を行なう磁気ヘッドを構成す
る部材も厚さが約0.1mm のステンレスよりなるフープ材
をプレス加工して作られている。
回転する磁気ディスク基板の揚力を受けて数μm 浮上し
た状態で情報の記録や再生を行なう磁気ヘッドを構成す
る部材も厚さが約0.1mm のステンレスよりなるフープ材
をプレス加工して作られている。
【０００５】
【従来の技術】高い寸法精度を必要とする微小な板状部
材については従来は写真蝕刻技術（フォトリソグラフ
ィ）を用いて金属上にレジストパターンを作り、これを
マスクとして化学エッチングを行なって形成されていた
が、プレス加工技術が進歩するのに従って多くのものが
プレス加工を用いて作られるようになった。
材については従来は写真蝕刻技術（フォトリソグラフ
ィ）を用いて金属上にレジストパターンを作り、これを
マスクとして化学エッチングを行なって形成されていた
が、プレス加工技術が進歩するのに従って多くのものが
プレス加工を用いて作られるようになった。
【０００６】図４は細長いフープ材をプレス加工して作
られた磁気ヘッド用部材の一部を示している。すなわ
ち、厚さが約0.1mm のステンレスよりなるフープ材をプ
レス加工し、変形させると同時に打ち抜くことにより、
それぞれ送り孔１を備えた前部キャリア２と後部キャリ
ア３を橋渡しして複雑な形状をした磁気ヘッド用部材４
が連続的に作られている。
られた磁気ヘッド用部材の一部を示している。すなわ
ち、厚さが約0.1mm のステンレスよりなるフープ材をプ
レス加工し、変形させると同時に打ち抜くことにより、
それぞれ送り孔１を備えた前部キャリア２と後部キャリ
ア３を橋渡しして複雑な形状をした磁気ヘッド用部材４
が連続的に作られている。
【０００７】そして、このように前部キャリア２と後部
キャリア３とを磁気ヘッド用部材４で橋渡しした状態で
更に部品装着や加工を行い、最終的には点線５，６の位
置で切り離されるが、それまでの段階ではプレス加工し
たフープ材を図５に示すように挿間紙７を挿入しながら
巻き取り、磁気ヘッド用部材４が相互に接触して変形し
ないように保護していた。
キャリア３とを磁気ヘッド用部材４で橋渡しした状態で
更に部品装着や加工を行い、最終的には点線５，６の位
置で切り離されるが、それまでの段階ではプレス加工し
たフープ材を図５に示すように挿間紙７を挿入しながら
巻き取り、磁気ヘッド用部材４が相互に接触して変形し
ないように保護していた。
【０００８】然し、プレス加工した部材が図４に示すよ
うに幅が狭い場合は強度が不足するために運搬などの処
理中に前部キャリア２と後部キャリア３との位置ずれが
生じ、変形が生じ易い。
うに幅が狭い場合は強度が不足するために運搬などの処
理中に前部キャリア２と後部キャリア３との位置ずれが
生じ、変形が生じ易い。
【０００９】そのため、プレス加工したフープ材の前部
キャリア２と後部キャリア３の送り孔１に位置決めピン
を挿入し、更に加工を施す場合に正確な位置精度が得ら
れないと云う問題がある。
キャリア２と後部キャリア３の送り孔１に位置決めピン
を挿入し、更に加工を施す場合に正確な位置精度が得ら
れないと云う問題がある。
【００１０】また、図５に示すように挿間紙７を挿入し
て巻き取る段階で位置ずれを起こし、挿間紙７により却
ってプレス加工部材を変形させると云う問題を生じてい
た。
て巻き取る段階で位置ずれを起こし、挿間紙７により却
ってプレス加工部材を変形させると云う問題を生じてい
た。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】金属薄板よりなるフー
プ材をプレス加工して複雑な形状をしたものが作られて
いるが、プレス加工した製品の幅が狭い場合は強度が弱
いために巻き取る際に挿間紙を間に挿入して保護しても
変形が生じ易く、後の搬送の工程で位置決めピンを挿入
した場合にキャリアが撓み、正確な位置精度が得られな
い。
プ材をプレス加工して複雑な形状をしたものが作られて
いるが、プレス加工した製品の幅が狭い場合は強度が弱
いために巻き取る際に挿間紙を間に挿入して保護しても
変形が生じ易く、後の搬送の工程で位置決めピンを挿入
した場合にキャリアが撓み、正確な位置精度が得られな
い。
【００１２】そこで、この変形を無くすることが課題で
ある。
ある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の課題は板状の部材
を打抜き加工し、複数の部品とその両側に接続するキャ
リアを形成する加工方法において、打抜き加工の際に複
数の部品の間に中桟を設け、この中桟の一部を折り曲げ
て部品よりも高さの高い切り曲げ部を形成し、次に、複
数の部品とキャリアとを巻き取ることを特徴としてプレ
ス加工方法を構成することより解決することができる。
を打抜き加工し、複数の部品とその両側に接続するキャ
リアを形成する加工方法において、打抜き加工の際に複
数の部品の間に中桟を設け、この中桟の一部を折り曲げ
て部品よりも高さの高い切り曲げ部を形成し、次に、複
数の部品とキャリアとを巻き取ることを特徴としてプレ
ス加工方法を構成することより解決することができる。
【００１４】
【作用】上記の問題はプレス加工部品の強度が不足する
ためであることから、プレス加工した製品を挟んで中桟
を設け、また、この中桟に製品の高さより高い切り曲げ
部を設けるものである。
ためであることから、プレス加工した製品を挟んで中桟
を設け、また、この中桟に製品の高さより高い切り曲げ
部を設けるものである。
【００１５】このようにすれば、プレス加工した中桟に
より強度が補強されると共に切り曲げ部の存在により加
工部品が保護されるので挿間紙が不要となり、また挿間
紙と違ってずれることがないので捩じりや撓みが生ずる
ことがなく正確な位置精度を保持することができる。
より強度が補強されると共に切り曲げ部の存在により加
工部品が保護されるので挿間紙が不要となり、また挿間
紙と違ってずれることがないので捩じりや撓みが生ずる
ことがなく正確な位置精度を保持することができる。
【００１６】
実施例１：図１は従来の磁気ヘッド用部材を形成するプ
レス型を改良して中桟９と切り曲げ部10を設けたもので
ある。
レス型を改良して中桟９と切り曲げ部10を設けたもので
ある。
【００１７】また、図２はこのようにプレス加工したフ
ープ材を巻き込んだ状態を示す断面図であって、磁気ヘ
ッド用部材４は切り曲げ部10により保護されている。 実施例２：図３は本発明を実施した別の実施例であっ
て、斜線で示す部分11が打抜き部であって、切り曲げ部
12は中桟13の一端に形成してある。
ープ材を巻き込んだ状態を示す断面図であって、磁気ヘ
ッド用部材４は切り曲げ部10により保護されている。 実施例２：図３は本発明を実施した別の実施例であっ
て、斜線で示す部分11が打抜き部であって、切り曲げ部
12は中桟13の一端に形成してある。
【００１８】このような方法をとることにより製品14は
切り曲げ部12により充分に保護されている。
切り曲げ部12により充分に保護されている。
【００１９】
【発明の効果】本発明の実施によりフープ材をプレス加
工して幅の狭い製品を形成する場合に機械的強度を向上
することができ、また切り曲げ部により製品が保護され
ることから、製品の品質が向上し、不良率を低減するこ
とができる。
工して幅の狭い製品を形成する場合に機械的強度を向上
することができ、また切り曲げ部により製品が保護され
ることから、製品の品質が向上し、不良率を低減するこ
とができる。
【図１】本発明に係るプレス加工状態を示す平面図
（Ａ）と断面図（Ｂ）である。
（Ａ）と断面図（Ｂ）である。
【図２】本発明を適用したプレス加工フープ材の巻きと
り状態を示す断面図である。
り状態を示す断面図である。
【図３】本発明を実施した別の実施例の平面図（Ａ）と
断面図（Ｂ）である。
断面図（Ｂ）である。
【図４】従来のプレス加工状態を示す平面図である。
【図５】プレス加工したフープ材の巻きとり状態を示す
断面図である。
断面図である。
２ 前部キャリア ３ 後部キャリア ４ 磁気ヘッド用部材 ７ 挿間紙 ９，13 中桟 10，12 切り曲げ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡▲辺▼ 謙二 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 板状の部材を打抜き加工し、複数の部品
とその両側に接続するキャリアを形成する加工方法にお
いて、前記打抜き加工の際に前記複数の部品の間に中桟
を設け、該中桟の一部を折り曲げて該部品よりも高さの
高い切り曲げ部を形成し、次いで前記複数の部品とキャ
リアとを巻き取ることを特徴とするプレス加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4113271A JPH05305363A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | プレス加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4113271A JPH05305363A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | プレス加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05305363A true JPH05305363A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=14607946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4113271A Withdrawn JPH05305363A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | プレス加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05305363A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252397A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Kitani Denki Kk | 電気機器用プレス部品 |
| JP2001219228A (ja) * | 2000-02-07 | 2001-08-14 | Sanwa Techno:Kk | 製品を分離可能に保持したスケルトン |
| JP2012027993A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Nhk Spring Co Ltd | 板材の引きちぎり方法、板材、及び装置 |
| JP2018153836A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 盛岡セイコー工業株式会社 | 金属加工部品 |
-
1992
- 1992-05-06 JP JP4113271A patent/JPH05305363A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252397A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Kitani Denki Kk | 電気機器用プレス部品 |
| JP2001219228A (ja) * | 2000-02-07 | 2001-08-14 | Sanwa Techno:Kk | 製品を分離可能に保持したスケルトン |
| JP2012027993A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Nhk Spring Co Ltd | 板材の引きちぎり方法、板材、及び装置 |
| JP2018153836A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 盛岡セイコー工業株式会社 | 金属加工部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |