JPH05306385A - 接着剤組成物 - Google Patents
接着剤組成物Info
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- JPH05306385A JPH05306385A JP4003692A JP4003692A JPH05306385A JP H05306385 A JPH05306385 A JP H05306385A JP 4003692 A JP4003692 A JP 4003692A JP 4003692 A JP4003692 A JP 4003692A JP H05306385 A JPH05306385 A JP H05306385A
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- adhesive composition
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ）技術におけるフィルムキャリヤテープの
絶縁樹脂フィルムと銅箔とを貼り合わせる接着剤であっ
て、接着強度、電気絶縁性、化学エッチング工程や錫や
金等のメッキを施す工程の耐薬品性、半田耐熱性に優れ
ると共に、樹脂フローの少ない接着剤組成物を提供す
る。 【構成】 ダイマー酸と脂肪族ジアミンを主原料とする
重量平均分子量が５０００〜１０００００のポリアミド
樹脂（Ａ成分）、平均重合度が１０００〜２４００のブ
チラール樹脂（Ｂ成分）及び１分子中にエポキシ基を２
個以上有するエポキシ樹脂（Ｃ成分）より主としてな
り、Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分の割合がそれらの総量に
対して、それぞれ１０〜７０重量％、５〜５０重量％及
び２５〜６５重量％の範囲にあり、且つＡ成分とＢ成分
の合計が３５〜７５重量％を占める混合樹脂成分と硬化
剤及び硬化促進剤とからなる接着剤組成物。
ｏｎｄｉｎｇ）技術におけるフィルムキャリヤテープの
絶縁樹脂フィルムと銅箔とを貼り合わせる接着剤であっ
て、接着強度、電気絶縁性、化学エッチング工程や錫や
金等のメッキを施す工程の耐薬品性、半田耐熱性に優れ
ると共に、樹脂フローの少ない接着剤組成物を提供す
る。 【構成】 ダイマー酸と脂肪族ジアミンを主原料とする
重量平均分子量が５０００〜１０００００のポリアミド
樹脂（Ａ成分）、平均重合度が１０００〜２４００のブ
チラール樹脂（Ｂ成分）及び１分子中にエポキシ基を２
個以上有するエポキシ樹脂（Ｃ成分）より主としてな
り、Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分の割合がそれらの総量に
対して、それぞれ１０〜７０重量％、５〜５０重量％及
び２５〜６５重量％の範囲にあり、且つＡ成分とＢ成分
の合計が３５〜７５重量％を占める混合樹脂成分と硬化
剤及び硬化促進剤とからなる接着剤組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術におけるフィ
ルムキャリヤテープの絶縁樹脂フィルムと銅箔とを貼り
合わせる際に使用する接着剤の組成物に関するものであ
る。
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術におけるフィ
ルムキャリヤテープの絶縁樹脂フィルムと銅箔とを貼り
合わせる際に使用する接着剤の組成物に関するものであ
る。
【０００２】
【従来技術および問題点】ＴＡＢ技術に用いるフィルム
キャリヤテープは、一般に、ポリイミドフィルムやガラ
ス繊維基材エポキシ樹脂フィルム等の絶縁樹脂フィルム
材に銅箔等の金属箔を接着剤により貼り合わせた構造に
なっている。絶縁樹脂フィルムと銅箔を貼り合わせる際
に用いる接着剤は、接着強度や電気絶縁性に優れ、後の
工程における化学エッチングにより回路パターンを形成
する工程、錫や金等のメッキを施す工程の薬品に耐え、
半田付け等の際の熱に耐えるものでなければならない。
また貼り合せされる絶縁樹脂フィルム材には予めＬＳＩ
チップを実装するためのインナーリードを有するデバイ
ス穴や外部接続リードをとるための穴などが形成してあ
り、この穴部に接着剤樹脂がフローするとイナーリード
とＬＳＩチップをボンディングにより電気接続する際に
接続不良になると云う問題が発生する。従って、この接
着剤樹脂にはフローの少ないものが要求される。そこ
で、従来の接着剤は熱可塑性のポリアミド系樹脂と熱硬
化性のエポキシ樹脂やフェノール樹脂を混合したものが
用いられている。このようなＴＡＢ技術において、近
年、ＬＳＩチップの進展に伴い回路パターンがファイン
化し、１デバイス当たりピン数が１００ピンから３００
〜５００ピンに増加することが予定され、そのことに伴
い回路パターン幅が４０μｍ、回路パターン間隔が４０
μｍ程度の高精度のものが要求されている。回路パター
ン幅が狭くなると接着強度が低下し回路パターン間隔が
狭くなると絶縁抵抗が低下するので、より優れた接着強
度や電気絶縁性を有し、且つ加熱加圧下での接着剤樹脂
のフローが更に少ないものが要求されることになる。
キャリヤテープは、一般に、ポリイミドフィルムやガラ
ス繊維基材エポキシ樹脂フィルム等の絶縁樹脂フィルム
材に銅箔等の金属箔を接着剤により貼り合わせた構造に
なっている。絶縁樹脂フィルムと銅箔を貼り合わせる際
に用いる接着剤は、接着強度や電気絶縁性に優れ、後の
工程における化学エッチングにより回路パターンを形成
する工程、錫や金等のメッキを施す工程の薬品に耐え、
半田付け等の際の熱に耐えるものでなければならない。
また貼り合せされる絶縁樹脂フィルム材には予めＬＳＩ
チップを実装するためのインナーリードを有するデバイ
ス穴や外部接続リードをとるための穴などが形成してあ
り、この穴部に接着剤樹脂がフローするとイナーリード
とＬＳＩチップをボンディングにより電気接続する際に
接続不良になると云う問題が発生する。従って、この接
着剤樹脂にはフローの少ないものが要求される。そこ
で、従来の接着剤は熱可塑性のポリアミド系樹脂と熱硬
化性のエポキシ樹脂やフェノール樹脂を混合したものが
用いられている。このようなＴＡＢ技術において、近
年、ＬＳＩチップの進展に伴い回路パターンがファイン
化し、１デバイス当たりピン数が１００ピンから３００
〜５００ピンに増加することが予定され、そのことに伴
い回路パターン幅が４０μｍ、回路パターン間隔が４０
μｍ程度の高精度のものが要求されている。回路パター
ン幅が狭くなると接着強度が低下し回路パターン間隔が
狭くなると絶縁抵抗が低下するので、より優れた接着強
度や電気絶縁性を有し、且つ加熱加圧下での接着剤樹脂
のフローが更に少ないものが要求されることになる。
【０００３】本発明者等は、係る要求を満たさんとして
ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂とからなる接着剤に、ブ
チラール樹脂を添加することにより、極めて優れた接着
性と優れた電気絶縁性とフローの極めて少ないことを見
い出し、本発明を成すに到ったのである。
ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂とからなる接着剤に、ブ
チラール樹脂を添加することにより、極めて優れた接着
性と優れた電気絶縁性とフローの極めて少ないことを見
い出し、本発明を成すに到ったのである。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】本発明は、上記要求
（或いは問題点）を解決するために、ダイマー酸と脂肪
族ジアミンを主原料とする重量平均分子量が５０００〜
１０００００のポリアミド樹脂（Ａ成分）、平均重合度
が１０００〜２４００のブチラール樹脂（Ｂ成分）及び
１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂
（Ｃ成分）より主としてなり、Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成
分の割合がそれらの総量に対して、それぞれ１０〜７０
重量％、５〜５０重量％及び２５〜６５重量％の範囲に
あり、且つＡ成分とＢ成分の合計が３５〜７５重量％を
占める混合樹脂成分と硬化剤及び硬化促進剤とからなる
接着剤組成物に構成したものである。
（或いは問題点）を解決するために、ダイマー酸と脂肪
族ジアミンを主原料とする重量平均分子量が５０００〜
１０００００のポリアミド樹脂（Ａ成分）、平均重合度
が１０００〜２４００のブチラール樹脂（Ｂ成分）及び
１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂
（Ｃ成分）より主としてなり、Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成
分の割合がそれらの総量に対して、それぞれ１０〜７０
重量％、５〜５０重量％及び２５〜６５重量％の範囲に
あり、且つＡ成分とＢ成分の合計が３５〜７５重量％を
占める混合樹脂成分と硬化剤及び硬化促進剤とからなる
接着剤組成物に構成したものである。
【０００５】本発明に用いられるポリアミド樹脂は、ダ
イマー酸と脂肪族ジアミンを主原料とする重量平均分子
量５０００〜１０００００の範囲のものであることが必
要である。重量平均分子量が５０００以下の場合は接着
性が劣り、また１０００００を超える場合は相溶性が悪
くなる。より好ましくは、重量平均分子量８０００〜７
００００のもので、アミド結合含有率１０〜２０％で、
軟化温度８０〜１８０℃のものが好ましい。具体的に
は、ヘンケル白水製のマクロメルト＃６２３８、＃６９
００などがあげられる。さらには、これらのポリアミド
樹脂のブレンド系でもよい。配合量は、ポリアミド樹脂
が１０重量％以下になると接着力が小さくなり７０重量
％を超えると耐熱性、電気絶縁性などが低下し、本発明
の目的を達し得なくなる。
イマー酸と脂肪族ジアミンを主原料とする重量平均分子
量５０００〜１０００００の範囲のものであることが必
要である。重量平均分子量が５０００以下の場合は接着
性が劣り、また１０００００を超える場合は相溶性が悪
くなる。より好ましくは、重量平均分子量８０００〜７
００００のもので、アミド結合含有率１０〜２０％で、
軟化温度８０〜１８０℃のものが好ましい。具体的に
は、ヘンケル白水製のマクロメルト＃６２３８、＃６９
００などがあげられる。さらには、これらのポリアミド
樹脂のブレンド系でもよい。配合量は、ポリアミド樹脂
が１０重量％以下になると接着力が小さくなり７０重量
％を超えると耐熱性、電気絶縁性などが低下し、本発明
の目的を達し得なくなる。
【０００６】本発明に用いられるブチラール樹脂は、平
均重合度が１０００〜２４００のものを用いる。平均重
合度が１０００以下では、耐熱性、耐薬品性において劣
るものとなる。ブチラール樹脂の具体例としては、電気
化学製ブチラール＃４０００、＃５０００、＃６０００
などがあげられ、最も好ましいものは、ブチラール＃６
０００である。配合量において、ブチラール樹脂が少な
すぎると接着剤フローが多くなり、多すぎると耐薬品性
が満足できなくなる。
均重合度が１０００〜２４００のものを用いる。平均重
合度が１０００以下では、耐熱性、耐薬品性において劣
るものとなる。ブチラール樹脂の具体例としては、電気
化学製ブチラール＃４０００、＃５０００、＃６０００
などがあげられ、最も好ましいものは、ブチラール＃６
０００である。配合量において、ブチラール樹脂が少な
すぎると接着剤フローが多くなり、多すぎると耐薬品性
が満足できなくなる。
【０００７】本発明で用いられるエポキシ樹脂は、分子
中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば良い
が、好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル型、あ
るいは、芳香族型、環状脂肪族型エポキシ樹脂などのグ
リシジルエステル型のものでも良い。さらには、これら
のエポキシ樹脂のブレンド系でも良い。具体的には、エ
ポキシ当量１５０〜７００である旭化成製のＡＥＲ−３
３１，ＡＥＲ−６６１、油化シェル化学製のエピコート
１５２などが好ましい。配合量において、エポキシ樹脂
が２５重量％以下になると電気絶縁性が低下し、６５重
量％超えると接着性が落ち、且つ銅箔貼り合せ時の接着
剤のフローが多くなり、本発明の目的を達し得ない。
中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば良い
が、好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル型、あ
るいは、芳香族型、環状脂肪族型エポキシ樹脂などのグ
リシジルエステル型のものでも良い。さらには、これら
のエポキシ樹脂のブレンド系でも良い。具体的には、エ
ポキシ当量１５０〜７００である旭化成製のＡＥＲ−３
３１，ＡＥＲ−６６１、油化シェル化学製のエピコート
１５２などが好ましい。配合量において、エポキシ樹脂
が２５重量％以下になると電気絶縁性が低下し、６５重
量％超えると接着性が落ち、且つ銅箔貼り合せ時の接着
剤のフローが多くなり、本発明の目的を達し得ない。
【０００８】本発明に用いられるエポキシ樹脂の硬化剤
は、脂肪族および芳香族ポリアミン、酸無水物、フェノ
ール誘導体、イミダゾール誘導体、ジシアンジアミドな
どが代表例としてあげることができる。とりわけ良好な
ものの具体例をあげれば、ジアミノジフェニルスルホ
ン、フェノールノボラックなどである。また、硬化を促
進するためにイミダゾール誘導体を硬化促進剤として併
用することができる。具体的には、２−フェニルイミダ
ゾール、４−フェニルイミダゾール、２、４−ジフェニ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、１−ベンジルイミダゾールなどがあげられる。好ま
しくは、２−フェニル−４−メチルイミダゾールであ
る。
は、脂肪族および芳香族ポリアミン、酸無水物、フェノ
ール誘導体、イミダゾール誘導体、ジシアンジアミドな
どが代表例としてあげることができる。とりわけ良好な
ものの具体例をあげれば、ジアミノジフェニルスルホ
ン、フェノールノボラックなどである。また、硬化を促
進するためにイミダゾール誘導体を硬化促進剤として併
用することができる。具体的には、２−フェニルイミダ
ゾール、４−フェニルイミダゾール、２、４−ジフェニ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、１−ベンジルイミダゾールなどがあげられる。好ま
しくは、２−フェニル−４−メチルイミダゾールであ
る。
【０００９】
【実施例１〜６、比較例１〜４】先ず、ブチラール樹
脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂の所定量をターシャ
リーブチルアルコールとトルエンが２対３の割合の混合
溶剤に溶解して２０％溶液を作成する。これに、所定量
のジアミノジフェニルスルホンおよび２−フェニル−４
−メチルイミダゾールを溶解したメチルセロソルブ溶液
をくわえて接着剤を得た。その際の接着剤の実施例１〜
６における組成の配合割合は第１表に、比較例１〜４に
おける組成の配合割合は表２に示す通りである。
脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂の所定量をターシャ
リーブチルアルコールとトルエンが２対３の割合の混合
溶剤に溶解して２０％溶液を作成する。これに、所定量
のジアミノジフェニルスルホンおよび２−フェニル−４
−メチルイミダゾールを溶解したメチルセロソルブ溶液
をくわえて接着剤を得た。その際の接着剤の実施例１〜
６における組成の配合割合は第１表に、比較例１〜４に
おける組成の配合割合は表２に示す通りである。
【００１０】次に、実施例１〜６、比較例１〜４の各接
着剤について、それぞれカバーフィルムとなる２５μｍ
厚みのＰＥＴフィルムに上記接着剤を２０μｍの塗工厚
になるようにコンマバー方式で塗工し、１５０℃で４分
間乾燥させて接着剤付フイルムを得た。これら接着剤付
カバーフィルムを、７５μｍ厚のポリイミドフィルム
（宇部興産製ユーピレックスＳタイプ）に重ね合わせ１
２０℃に加熱した熱ロールを用い、ロール圧２．５ｋｇ
ｆ／ｃｍ２で熱圧着により接着剤層を転写させ、カバー
フィルムを剥した。その後、接着剤層の上に３５μｍ厚
の銅箔を同じ条件で熱圧着した後、１６０℃で４時間硬
化させて実施例１〜６、比較例１〜４の接着剤で貼り合
わせた銅張ポリイミドフィルムを作成した。
着剤について、それぞれカバーフィルムとなる２５μｍ
厚みのＰＥＴフィルムに上記接着剤を２０μｍの塗工厚
になるようにコンマバー方式で塗工し、１５０℃で４分
間乾燥させて接着剤付フイルムを得た。これら接着剤付
カバーフィルムを、７５μｍ厚のポリイミドフィルム
（宇部興産製ユーピレックスＳタイプ）に重ね合わせ１
２０℃に加熱した熱ロールを用い、ロール圧２．５ｋｇ
ｆ／ｃｍ２で熱圧着により接着剤層を転写させ、カバー
フィルムを剥した。その後、接着剤層の上に３５μｍ厚
の銅箔を同じ条件で熱圧着した後、１６０℃で４時間硬
化させて実施例１〜６、比較例１〜４の接着剤で貼り合
わせた銅張ポリイミドフィルムを作成した。
【００１１】実施例１〜６、比較例１〜４の接着剤組成
の接着剤を用いた銅張ポリイミドフィルムについて、接
着性・半田耐熱性・耐薬品性・電気絶縁性の試験を行
い、その結果を実施例１〜６は第１表に併せて示し、比
較例１〜４は表２に併せて示した。接着性は、試験片の
銅箔の両側に切れ込みを入れ、試験片の面に対して９０
度の方向に引き剥す際に必要な力を測定した。半田耐熱
性は、２６０℃の半田浴に２分間フロートさせた後の銅
箔のポリイミドフィルム基材よりの剥離を観察し判定し
た。錫鍍金液に対する耐薬品性は、７０℃で５分間浸漬
後の接着剤の外観を観察し良否を判定した。錫鍍金液以
外のメタノール、ＭＥＫ、クロロセン、塩化メチレンに
対する耐薬品性は、常温で１５分浸漬後の接着剤の外観
を観察し良否を判定した。電気絶縁性は、５ｍｍ巾の銅
箔を１ｍｍ間隔に形成して、銅箔間に１００Ｖの電圧を
印加したときの絶縁抵抗を測定した。
の接着剤を用いた銅張ポリイミドフィルムについて、接
着性・半田耐熱性・耐薬品性・電気絶縁性の試験を行
い、その結果を実施例１〜６は第１表に併せて示し、比
較例１〜４は表２に併せて示した。接着性は、試験片の
銅箔の両側に切れ込みを入れ、試験片の面に対して９０
度の方向に引き剥す際に必要な力を測定した。半田耐熱
性は、２６０℃の半田浴に２分間フロートさせた後の銅
箔のポリイミドフィルム基材よりの剥離を観察し判定し
た。錫鍍金液に対する耐薬品性は、７０℃で５分間浸漬
後の接着剤の外観を観察し良否を判定した。錫鍍金液以
外のメタノール、ＭＥＫ、クロロセン、塩化メチレンに
対する耐薬品性は、常温で１５分浸漬後の接着剤の外観
を観察し良否を判定した。電気絶縁性は、５ｍｍ巾の銅
箔を１ｍｍ間隔に形成して、銅箔間に１００Ｖの電圧を
印加したときの絶縁抵抗を測定した。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【表２】
【００１４】
【発明の効果】この発明の接着剤組成物は、加熱時に粘
着性を有し、更に加熱してエポキシ樹脂成分を溶融させ
た際の樹脂フローが少なく、加熱硬化させた後の接着強
度に優れ、電気絶縁性に優れる、と云う効果がある。
着性を有し、更に加熱してエポキシ樹脂成分を溶融させ
た際の樹脂フローが少なく、加熱硬化させた後の接着強
度に優れ、電気絶縁性に優れる、と云う効果がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 有田 一郎 尼崎市南塚口町４丁目２番37号 利昌工業 株式会社尼崎工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 ダイマー酸と脂肪族ジアミンを主原料と
する重量平均分子量が５０００〜１０００００のポリア
ミド樹脂（以下単に、Ａ成分と称す）、平均重合度が１
０００〜２４００のブチラール樹脂（以下単に、Ｂ成分
と称す）及び１分子中にエポキシ基を２個以上有するエ
ポキシ樹脂（以下単に、Ｃ成分と称す）より主としてな
り、Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分の割合がそれらの総量に
対して、それぞれ１０〜７０重量％、５〜５０重量％及
び２５〜６５重量％の範囲にあり、且つＡ成分とＢ成分
の合計が３５〜７５重量％を占める複合の樹脂成分と硬
化剤及び硬化促進剤とからなる接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4003692A JPH05306385A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4003692A JPH05306385A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05306385A true JPH05306385A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=12569685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4003692A Pending JPH05306385A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05306385A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102408857A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-04-11 | 成都嘉新科技集团有限公司 | 一种植筋胶及其制备工艺 |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP4003692A patent/JPH05306385A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102408857A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-04-11 | 成都嘉新科技集团有限公司 | 一种植筋胶及其制备工艺 |
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