JPH05308121A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 信号の干渉を確実に防止し、半導体基板に配
置した機能回路ブロック回路群を安定に動作させる。 【構成】 半導体集積回路装置は、半導体基板１上に機
能回路ブロック１００を搭載または埋め込み、この機能
回路ブロック１００の外側をリング状の導体部２で囲ん
だものである。機能回路ブロック１００と導体部２との
間には複数のボンディングパッド３〜２２を配置してあ
る。なお、導体部２は半導体基板１および機能回路ブロ
ック１００と電気的に絶縁されている。 【効果】 リング状の導電部２により静電しゃへいさ
れ、各機能回路ブロック間の干渉や半導体基板１の外部
から飛び込もうとする信号の影響を防ぐことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は半導体集積回路装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体集積回路装置は、高集積
化，高周波化および微細化の傾向にある。従来、半導体
集積回路装置として高周波回路を実現する場合、高周波
回路と他回路との信号の干渉を防止するために、１つの
機能を有する電子回路で構成される機能回路ブロック別
に半導体基板を分割したり、高周波回路から信号の入出
力端子をなるべく遠ざけたり、高周波回路を低インピー
ダンスの配線領域に配置したりしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体集積回路装置では、回路間，素子間および配線領
域間の信号の干渉を十分に防止することができず、各機
能回路ブロック（高周波増幅回路等）を安定に動作させ
ることが困難であるという問題があった。この発明の目
的は、上記従来の問題点を解決するもので、信号の干渉
を確実に防止し、機能回路ブロック回路群を安定に動作
させることができる半導体集積回路装置を提供すること
である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の半導体集
積回路装置は、半導体基板に配置した１または２以上の
機能回路ブロックの外側をリング状の導体部で囲んだも
のである。請求項２記載の半導体集積回路装置は、請求
項１記載の半導体集積回路装置において、１または２以
上の機能回路ブロックのうち少なくとも１つ以上が高周
波回路を構成することを特徴とする。

【０００５】請求項３記載の半導体集積回路装置は、半
導体基板に配置した複数の機能回路ブロックのうち高周
波回路を構成する機能回路ブロックの外周をリング状の
導体部で囲んだものである。

【０００６】

【作用】この発明の構成によれば、１または２以上の機
能回路ブロックの外側をリング状の導体部で囲むことに
より、導体部の内側で電界が発生すると、この電界を打
ち消すような電流が導体部内に流れて導体部の内側での
電界の発生を阻止し、また導体部の外側で発生した電界
が導体部の内側に与える影響を防止することができる。
これにより、各機能回路ブロック間での信号の干渉およ
び導体部の外部から飛び込もうとする信号による導体部
の内側への影響を確実に防止することができる。

【０００７】

【実施例】図１はこの発明の第１の実施例の半導体集積
回路装置の構成を示す平面図である。図１において、１
は半導体基板、２は導体部、３〜２２は外部回路（図示
せず）との信号の入出力に用いられる端子であるボンデ
ィングパッド、１００は機能回路ブロックであり、各機
能回路ブロックは１つの機能を達成する電子回路を構成
したものである。

【０００８】図１に示すように、半導体集積回路装置
は、半導体基板１上に機能回路ブロック１００を搭載ま
たは埋め込み、この機能回路ブロック１００の外側をリ
ング状の導体部２で囲んだものである。機能回路ブロッ
ク１００と導体部２との間には複数のボンディングパッ
ド３〜２２を配置してある。なお、導体部２は半導体基
板１および機能回路ブロック１００と電気的に絶縁され
ている。

【０００９】このように構成した半導体集積回路装置を
ＦＭフロントエンド回路に適用した場合について説明す
る。この場合、機能回路ブロック１００を構成する各機
能回路ブロックは、高周波増幅回路２３，局部発振回路
２４，電源回路２５，ミキサ回路２６および中間周波増
幅回路２７である。高周波増幅回路２３，局部発振回路
２４およびミキサ回路２６は高周波信号を取扱う高周波
回路である。

【００１０】ＦＭフロントエンド回路は、受信した信号
を増幅する高周波増幅回路２３と、受信した信号から中
間周波数分だけ高い（または低い）信号を発振させる局
部発振回路２４と、高周波増幅回路２３により増幅した
受信信号と局部発振回路２４により発生させた発振信号
とを掛け合せて中間周波信号を取り出すミキサ回路２６
と、中間周波信号を増幅する中間周波増幅回路２７と、
これら各回路に電気エネルギーを供給する電源回路２５
とから構成したものである。

【００１１】このように構成したＦＭフロントエンド回
路では、アンテナ（図示せず）および同調回路（図示せ
ず）により受信した信号を高周波増幅回路２３により増
幅してミキサ回路２６に入力する。また、局部発振回路
２４では、受信した信号から中間周波数分だけ高い（ま
たは低い）信号を発生させてミキサ回路２６に入力す
る。そして、ミキサ回路２６では入力された受信信号お
よび発振信号により中間周波信号を取り出す。

【００１２】このようなＦＭフロントエンド回路を動作
させた場合、高周波回路である高周波増幅回路２３，局
部発振回路２４およびミキサ回路２６は、取り扱う信号
の周波数が高いために、何の配慮もなく同一の半導体基
板１上に構成すると各回路相互間で信号が飛び交って信
号の干渉が生じたり、半導体基板１の外部から直接飛び
込んでくる信号の干渉を受けたりすることにより、各回
路を安定に動作させることができない。

【００１３】そこで、図１に示すように、機能回路ブロ
ック１００の外側をリング状の導体部２で囲むことで、
導体部２の内側で電界が生じると、この電界を打ち消す
ような電流が導体部２内に流れて導体部２の内側での電
界の発生を阻止し、また導体部２の外側で発生した電界
に対しても同様な働きがあり外部電界を遮蔽する。これ
により、高周波増幅回路２３および局部発振回路２４等
の各機能回路ブロック間での信号の干渉および半導体基
板１の外部から飛び込もうとする信号の影響を防止する
ことができる。

【００１４】このように第１の実施例によれば、機能回
路ブロックの外側をリング状の導体部２で囲むことによ
り、導体部２の内側での電界の発生を阻止し、導体部２
の外側で発生した電界が導体部２の内側に与える影響を
防止することができる。これにより、各機能回路ブロッ
ク間での信号の干渉および半導体基板１の外部から飛び
込もうとする信号の影響を確実に防止することができ
る。

【００１５】したがって、半導体基板１に配置した高周
波増幅回路２３等を構成する機能回路ブロック１００を
安定に動作させることができる。次に、この発明の第２
の実施例について図面を参照しながら説明する。図２は
この発明の第２の実施例の半導体集積回路装置の構成を
示す部分平面図である。

【００１６】図２において、２８は導体部であり、図１
と同一符号は同一部分を示すため説明を省略する。図２
に示すように、半導体集積回路装置は、半導体基板１上
に配置した高周波増幅回路２３の外周をリング状の導体
部２８で囲んだものである。導体部２８は、半導体基板
１および他の機能回路ブロックすなわち局部発振回路２
４および電源回路２５等とは電気的に絶縁されている。

【００１７】このように構成した半導体集積回路装置に
よれば、高周波増幅回路２３の外周をリング状の導体部
２８で囲んだことにより、第１の実施例と同様に、導体
部２８の内側で電界が発生すると、この電界を打ち消す
ような電流が導体部２８内に流れて導体部２８の内側で
の電界の発生を阻止し、また導体部２８の外側で発生し
た電界に対しても同様な働きがあり外部電界を遮蔽す
る。

【００１８】これにより、導体部２８の内側に配置した
高周波増幅回路２３で取り扱う信号が他の回路の信号に
干渉することがなく、また、高周波増幅回路２３の信号
が他の回路の信号の干渉を受けることがない。したがっ
て、半導体基板１に配置した高周波増幅回路２３等を構
成した各機能回路ブロックを安定に動作させることがで
きる。

【００１９】なお、この第１の実施例では、半導体基板
１上に機能回路ブロックとして高周波増幅回路２３およ
び局部発振回路２４等の複数の高周波回路を有した場合
について述べたが、半導体基板１上に１つの高周波回路
を有した場合でも同様の効果が得られる。また、半導体
基板１上に高周波回路を構成した機能回路ブロックがな
い場合には、導電部２は半導体基板１の外部から飛び込
む信号による電界の発生を防止することとなる。また、
ＦＭフロントエンド回路を構成する高周波回路を高周波
増幅回路，ミキサ回路および局部発振回路としたが、高
周波回路として周波数弁別回路等を含んでもよい。

【００２０】また、第１および第２の実施例では受信機
用の高周波回路に適用した場合を説明したが、送信機用
の高周波回路に適用しても良く、上述実施例と同様の効
果を得ることができる。

【００２１】

【発明の効果】この発明の半導体集積回路装置によれ
ば、１または２以上の機能回路ブロックの外側をリング
状の導体部で囲むことにより、導体部の内側での電界の
発生を阻止し、導体部の外側で発生した電界が導体部の
内側に与える影響を防止することができる。これによ
り、各機能回路ブロック間での信号の干渉および導体部
の外部から飛び込もうとする信号による導体部の内側へ
の影響を確実に防止することができる。

【００２２】その結果、半導体基板に配置した機能回路
ブロックを安定に動作させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例の半導体集積回路装置
の構成を示す平面図である。

【図２】この発明の第２の実施例の半導体集積回路装置
の構成を示す部分平面図である。

【符号の説明】

１ 半導体基板 ２ 導体部 28 導体部 23 高周波増幅回路（高周波回路） 100 機能回路ブロック

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体基板に配置した１または２以上の
   機能回路ブロックの外側をリング状の導体部で囲んだ半
   導体集積回路装置。
2. 【請求項２】 １または２以上の機能回路ブロックのう
   ち少なくとも１つ以上が高周波回路を構成することを特
   徴とする請求項１記載の半導体集積回路装置。
3. 【請求項３】 半導体基板に配置した複数の機能回路ブ
   ロックのうち高周波回路を構成する機能回路ブロックの
   外周をリング状の導体部で囲んだ半導体集積回路装置。