JPH05308157A - 半導体素子のパッケージ - Google Patents
半導体素子のパッケージInfo
- Publication number
- JPH05308157A JPH05308157A JP4040002A JP4000292A JPH05308157A JP H05308157 A JPH05308157 A JP H05308157A JP 4040002 A JP4040002 A JP 4040002A JP 4000292 A JP4000292 A JP 4000292A JP H05308157 A JPH05308157 A JP H05308157A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stem
- mount
- cap
- lead frame
- pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Abstract
(57)【要約】
【目的】組立工程の自動化が可能なパッケージ構造とす
る。 【構成】ペレットを搭載するステムを、ペレットマウン
ト部とリードを多数フレームに一体化したリードフレー
ムと、このリードフレームを接着させるリボン状のステ
ムベースとから構成し、キャップをリボン状に多数連接
して構成し、リードフレームをステムベースに固着して
ステムを組立て、このステムにキャップを封止した後、
各々個別に分離するパッケージ構造とした。
る。 【構成】ペレットを搭載するステムを、ペレットマウン
ト部とリードを多数フレームに一体化したリードフレー
ムと、このリードフレームを接着させるリボン状のステ
ムベースとから構成し、キャップをリボン状に多数連接
して構成し、リードフレームをステムベースに固着して
ステムを組立て、このステムにキャップを封止した後、
各々個別に分離するパッケージ構造とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子を搭載するパ
ッケージに関する。
ッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】この発明の対象とするパッケージはステ
ムとキャップから成り、従来のステムは図１３に示す様
に、マンウントベース１４とリード５が一体化してお
り、各ステムは個別となっている。マウントベース１４
にレーザペレット７をヒートシンク６を介してマウント
し、ステムベース１０にフォトダイオードペレット８を
マウントし、各ペレットとリード５にボンディングワイ
ヤ９を各々ボンディングした後、キャップ封入を行う構
造となっている。ステムベースの外径は用途により異な
り、また、それに伴いキャップ外径も異なっている。図
１３の場合、３端子ステムの構造であるが、レーザペレ
ット用リードとフォトダイオードペレット用リードが全
て分離した４端子ステムもある。
ムとキャップから成り、従来のステムは図１３に示す様
に、マンウントベース１４とリード５が一体化してお
り、各ステムは個別となっている。マウントベース１４
にレーザペレット７をヒートシンク６を介してマウント
し、ステムベース１０にフォトダイオードペレット８を
マウントし、各ペレットとリード５にボンディングワイ
ヤ９を各々ボンディングした後、キャップ封入を行う構
造となっている。ステムベースの外径は用途により異な
り、また、それに伴いキャップ外径も異なっている。図
１３の場合、３端子ステムの構造であるが、レーザペレ
ット用リードとフォトダイオードペレット用リードが全
て分離した４端子ステムもある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のパッケージで
は、組立工程においてステムベースの形状、大きさに応
じた治具の開発を行う必要がある。また、組立工程のペ
レットマウント、ボンディング、封入の各工程におい
て、ステムやキャップが１つ１つ個別であるため、ステ
ム、キャップの製品管理はトレーを用いて管理を行う必
要がある。また、トレーから製品をとり出して、各前記
の作業を行う際自動化に伴いその供給機構の複雑化とい
う問題点があった。
は、組立工程においてステムベースの形状、大きさに応
じた治具の開発を行う必要がある。また、組立工程のペ
レットマウント、ボンディング、封入の各工程におい
て、ステムやキャップが１つ１つ個別であるため、ステ
ム、キャップの製品管理はトレーを用いて管理を行う必
要がある。また、トレーから製品をとり出して、各前記
の作業を行う際自動化に伴いその供給機構の複雑化とい
う問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】ステムとキャップから成
る本発明のパッケージは、ステムがマウントを行なうマ
ウントベースと外部よりバイアスを印加するためのリー
ドとが一体化されてリードフレーム状になっており、レ
ーザペレット及びフォトダイオードペレットをマウン
ト，ボンディングを行った後リボン状に並んだステムベ
ース内にリードフレームを挿入・溶接させる。溶接済の
ステムベースにリボン状に並んだキャップを封入する。
その後、樹脂でステムベース裏面をモールド封止を行な
い、リンボン状に並んだ組立済の製品が完成する。その
ため、組立工程の自動化の際、製品供給機構が１個ずつ
から１フレームとなり、簡易化される。
る本発明のパッケージは、ステムがマウントを行なうマ
ウントベースと外部よりバイアスを印加するためのリー
ドとが一体化されてリードフレーム状になっており、レ
ーザペレット及びフォトダイオードペレットをマウン
ト，ボンディングを行った後リボン状に並んだステムベ
ース内にリードフレームを挿入・溶接させる。溶接済の
ステムベースにリボン状に並んだキャップを封入する。
その後、樹脂でステムベース裏面をモールド封止を行な
い、リンボン状に並んだ組立済の製品が完成する。その
ため、組立工程の自動化の際、製品供給機構が１個ずつ
から１フレームとなり、簡易化される。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の３端子のリードフレームの上面図で
ある。レーザペレットマウント部２、フォトダイオード
ペレットマウント部４、リード３．５がフレーム１と一
体化したリードフレームとなっている。図２は、ヒート
シンク６にマウントされたレーザペレット７をレーザペ
レットマウント部２にマンウントし、フォトダイオード
ペレット８をフォトダイオードペレットマウント部４に
マウントし、リード３，リード５とワイヤ９で各々ボン
ディング後の上面図、図３は縦断面図である。図４，図
５は、リボン状に並んだステムベースの上面図と縦断面
図である。図２のリードフレームを、図４のステムベー
ス１０の開口１０ａ内に挿入し、リードフレームマウン
トベース１１に溶接する。図６，図７は、溶接して組立
てた後のステムの縦断面図と上面図である。
る。図１は本発明の３端子のリードフレームの上面図で
ある。レーザペレットマウント部２、フォトダイオード
ペレットマウント部４、リード３．５がフレーム１と一
体化したリードフレームとなっている。図２は、ヒート
シンク６にマウントされたレーザペレット７をレーザペ
レットマウント部２にマンウントし、フォトダイオード
ペレット８をフォトダイオードペレットマウント部４に
マウントし、リード３，リード５とワイヤ９で各々ボン
ディング後の上面図、図３は縦断面図である。図４，図
５は、リボン状に並んだステムベースの上面図と縦断面
図である。図２のリードフレームを、図４のステムベー
ス１０の開口１０ａ内に挿入し、リードフレームマウン
トベース１１に溶接する。図６，図７は、溶接して組立
てた後のステムの縦断面図と上面図である。
【０００６】図８，図９は底部フランジ部で複数個連接
してリボン状に並んだキャップ１２の上面図、縦断面図
である。このキャップは、頂部にガラス１３をはめ込ん
だ窓を有する。
してリボン状に並んだキャップ１２の上面図、縦断面図
である。このキャップは、頂部にガラス１３をはめ込ん
だ窓を有する。
【０００７】図１０のように、ステムベース１０とリー
ドフレームが一体化して組立てたステムと、キャップ１
２を封入し、図１１に示すように、ステムベース１０の
裏面を、樹脂１４でモールド封止すると半導体素子がで
き上る。
ドフレームが一体化して組立てたステムと、キャップ１
２を封入し、図１１に示すように、ステムベース１０の
裏面を、樹脂１４でモールド封止すると半導体素子がで
き上る。
【０００８】図１２は、本発明の実施例２の４端子半導
体素子のリードフレームの上面図である。レーザペレッ
トマウント部２とフォトダイオードペレットマウント部
４が別のリードでフレームとで接続されている。この他
は先の実施例と同じであるので説明及び図示は省略す
る。
体素子のリードフレームの上面図である。レーザペレッ
トマウント部２とフォトダイオードペレットマウント部
４が別のリードでフレームとで接続されている。この他
は先の実施例と同じであるので説明及び図示は省略す
る。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、マウント
部とリードを有するリードフレームとリボン状に並んだ
ステムベースとキャップを組合せて製品が出来るので、
組立工程に於ける自動化において、供給機構の簡略化、
マウントボンディング封入工程間の接続が簡略化できる
という効果を有する。
部とリードを有するリードフレームとリボン状に並んだ
ステムベースとキャップを組合せて製品が出来るので、
組立工程に於ける自動化において、供給機構の簡略化、
マウントボンディング封入工程間の接続が簡略化できる
という効果を有する。
【図１】本発明の３端子リードフレームの上面図。
【図２】マウントボンディング後の上面図。
【図３】図２の縦断面図。
【図４】ステムベースの上面図。
【図５】図４の縦断面図。
【図６】ステムベースにリードフレームが溶接後の縦断
面図。
面図。
【図７】図６の上面図。
【図８】キャップの上面図。
【図９】図８の縦断面図。
【図１０】キャップをステムベースに封入後の縦断面
図。
図。
【図１１】樹脂封止後の縦断面図。
【図１２】４端子リードフレームの上面図。
【図１３】従来のステムのマウント，ボンディング後の
縦断面図。
縦断面図。
１ フレーム ２ レーザペレットマウント部 ３ リード ４ フォトダイオードペレットマウント部 ５ リード ６ ヒートシンク ７ レーザペレット ８ フォトダイオードペレット ９ ワイヤ １０ ステムベース １１ リードフレームマウントベース １２ キャップ １３ ガラス １４ 樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 ステムとキャップから成るパッケージで
あって、ステムは、半導体素子ペレットを載置・固定す
る１つまたは複数のマウント部と前記マウント部の近傍
に配置されたボンディング用の１つまたは複数のリード
とがフレームに一体化されて前記マンウント部及びリー
ドが多数連接したリードフレームと、開口を有し、前記
開口内に挿入された前記マンウント部及びリードが接着
されるリードフレームマウントベースを有し、リボン状
に多数連接されたステムベームとから成り、キャップ
は、底部フランジ部で複数個連接して成り、前記ステム
及びキャップが組立後個別に分離されることを特徴とす
る半導体素子のパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4040002A JPH05308157A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 半導体素子のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4040002A JPH05308157A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 半導体素子のパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308157A true JPH05308157A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=12568713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4040002A Pending JPH05308157A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 半導体素子のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05308157A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0865122A1 (en) * | 1997-03-10 | 1998-09-16 | Motorola, Inc. | Semiconductor laser package with power monitoring system |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP4040002A patent/JPH05308157A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0865122A1 (en) * | 1997-03-10 | 1998-09-16 | Motorola, Inc. | Semiconductor laser package with power monitoring system |
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