JPH0669366A - 半導体装置実装体及び実装方法 - Google Patents
半導体装置実装体及び実装方法Info
- Publication number
- JPH0669366A JPH0669366A JP4245638A JP24563892A JPH0669366A JP H0669366 A JPH0669366 A JP H0669366A JP 4245638 A JP4245638 A JP 4245638A JP 24563892 A JP24563892 A JP 24563892A JP H0669366 A JPH0669366 A JP H0669366A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- package
- resin
- semiconductor device
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 中空パッケージであって、リードピッチの仕
上り公差が少なく、低コストでモールド封止型パッケー
ジと同程度の寸法に仕上げることができるようにする。 【構成】 リードフレーム２０のアイランド部２２の裏
面と、インナーリード部から外側部分の側方がエポキシ
系樹脂などモールド樹脂として用いられている樹脂によ
るパッケージ本体３０により封止されることにより、Ｉ
Ｃチップ２４の下方と側方がパッケージ本体３０により
取り囲まれ、リードフレーム２０のアウターリードがパ
ッケージ本体３０から突出している。パッケージ本体３
０は上部に開口をもつ形状をなし、その上部開口には樹
脂製の蓋３２が接着されてＩＣチップ２４が収納されて
いる内部空間が封止されている。
上り公差が少なく、低コストでモールド封止型パッケー
ジと同程度の寸法に仕上げることができるようにする。 【構成】 リードフレーム２０のアイランド部２２の裏
面と、インナーリード部から外側部分の側方がエポキシ
系樹脂などモールド樹脂として用いられている樹脂によ
るパッケージ本体３０により封止されることにより、Ｉ
Ｃチップ２４の下方と側方がパッケージ本体３０により
取り囲まれ、リードフレーム２０のアウターリードがパ
ッケージ本体３０から突出している。パッケージ本体３
０は上部に開口をもつ形状をなし、その上部開口には樹
脂製の蓋３２が接着されてＩＣチップ２４が収納されて
いる内部空間が封止されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置チップを実装
した実装体とその方法に関し、特に実装された半導体装
置チップの上方及び側方に空間をもつ中空型パッケージ
による実装体とその実装方法に関するものである。
した実装体とその方法に関し、特に実装された半導体装
置チップの上方及び側方に空間をもつ中空型パッケージ
による実装体とその実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】中空型のＩＣパッケージとしてはセラミ
ックパッケージが用いられている。セラミックパッケー
ジはＩＣチップを実装する空間を除いてリードフレーム
の裏面及び側方をセラミックで封止し、上方に開口をも
つパッケージ本体を予め形成しておき、そのパッケージ
本体の空間内にＩＣチップをダイボンディングし、ＩＣ
チップとインナーリード部との間にワイヤボンディング
により接続を施した後、パッケージ本体上部の開口を蓋
で閉じた構造をしている。
ックパッケージが用いられている。セラミックパッケー
ジはＩＣチップを実装する空間を除いてリードフレーム
の裏面及び側方をセラミックで封止し、上方に開口をも
つパッケージ本体を予め形成しておき、そのパッケージ
本体の空間内にＩＣチップをダイボンディングし、ＩＣ
チップとインナーリード部との間にワイヤボンディング
により接続を施した後、パッケージ本体上部の開口を蓋
で閉じた構造をしている。
【０００３】パッケージの他の形式としてはリードフレ
ームにＩＣチップをダイボンディングし、ＩＣチップと
インナーリード部との間にワイヤボンディングにより接
続を施した後、ＩＣチップ及びリードフレームのインナ
ーリード部をモールド樹脂で封入する樹脂封止型パッケ
ージも一般的に行なわれている。図５は樹脂封止型パッ
ケージの実装工程を示したものである。（Ａ）のリード
フレーム２のアイランド部４に、（Ｂ）のようにＩＣチ
ップ６をダイボンディングし、ＩＣチップ６のボンディ
ングパッドとリードフレーム２のインナーリード部の間
をワイヤ８により接続した後、（Ｃ）のようにＩＣチッ
プ６及びリードフレーム２の内側領域に共通の空間をも
つ金型１０，１１を用いて樹脂注入口１２からモールド
樹脂を注入し、空気抜き口１４から空気を抜き出してモ
ールド樹脂封入を行なう。（Ｄ）は出来上がった樹脂封
止実装体であり、１６はモールド樹脂である。
ームにＩＣチップをダイボンディングし、ＩＣチップと
インナーリード部との間にワイヤボンディングにより接
続を施した後、ＩＣチップ及びリードフレームのインナ
ーリード部をモールド樹脂で封入する樹脂封止型パッケ
ージも一般的に行なわれている。図５は樹脂封止型パッ
ケージの実装工程を示したものである。（Ａ）のリード
フレーム２のアイランド部４に、（Ｂ）のようにＩＣチ
ップ６をダイボンディングし、ＩＣチップ６のボンディ
ングパッドとリードフレーム２のインナーリード部の間
をワイヤ８により接続した後、（Ｃ）のようにＩＣチッ
プ６及びリードフレーム２の内側領域に共通の空間をも
つ金型１０，１１を用いて樹脂注入口１２からモールド
樹脂を注入し、空気抜き口１４から空気を抜き出してモ
ールド樹脂封入を行なう。（Ｄ）は出来上がった樹脂封
止実装体であり、１６はモールド樹脂である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣパッケージが小型
化されるにともなってリードフレームのインナーリード
ピッチも小さくなってきている。セラミックパッケージ
ではパッケージ本体はセラミックが焼結しない状態でリ
ードフレームに取りつけられ、その後焼結がなされるた
め、焼成時にセラミックスが収縮してリードフレームの
ピッチが設計値からずれる問題がある。またＩＣの多ピ
ン化によってセラミックパッケージのコストが上昇する
問題もある。
化されるにともなってリードフレームのインナーリード
ピッチも小さくなってきている。セラミックパッケージ
ではパッケージ本体はセラミックが焼結しない状態でリ
ードフレームに取りつけられ、その後焼結がなされるた
め、焼成時にセラミックスが収縮してリードフレームの
ピッチが設計値からずれる問題がある。またＩＣの多ピ
ン化によってセラミックパッケージのコストが上昇する
問題もある。
【０００５】一方、樹脂封止型パッケージではセラミッ
クパッケージにおける問題はないが、樹脂封止工程がＩ
Ｃチップのボンディング後になるため、ＩＣチップボン
ディングから実装体完成までの期間が長くなり、また半
導体装置の組み立てを行なう業者が樹脂封止用の設備を
用意するか、樹脂封止業者に委託しなければならないと
いうように製造工程上の簡便さに欠ける問題がある。本
発明は中空パッケージであって、リードピッチの仕上り
公差が少なく、低コストでモールド封止型パッケージと
同程度の寸法に仕上げることできる半導体装置実装体と
その方法を提供することを目的とするものである。
クパッケージにおける問題はないが、樹脂封止工程がＩ
Ｃチップのボンディング後になるため、ＩＣチップボン
ディングから実装体完成までの期間が長くなり、また半
導体装置の組み立てを行なう業者が樹脂封止用の設備を
用意するか、樹脂封止業者に委託しなければならないと
いうように製造工程上の簡便さに欠ける問題がある。本
発明は中空パッケージであって、リードピッチの仕上り
公差が少なく、低コストでモールド封止型パッケージと
同程度の寸法に仕上げることできる半導体装置実装体と
その方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置実装
体は、リードフレームと、そのリードフレームに接続さ
れた半導体装置チップと、そのリードフレームの表面の
うち半導体装置チップが接続されたインナーリード部か
ら内側の部分を除いてそのリードフレームの裏面及び側
方を封止し、上方に開口を有し、アウターリードが突出
している樹脂製パッケージ本体と、そのパッケージ本体
に接着されてパッケージ本体の開口を閉じているパッケ
ージ蓋とを備えたている。
体は、リードフレームと、そのリードフレームに接続さ
れた半導体装置チップと、そのリードフレームの表面の
うち半導体装置チップが接続されたインナーリード部か
ら内側の部分を除いてそのリードフレームの裏面及び側
方を封止し、上方に開口を有し、アウターリードが突出
している樹脂製パッケージ本体と、そのパッケージ本体
に接着されてパッケージ本体の開口を閉じているパッケ
ージ蓋とを備えたている。
【０００７】本発明のリードフレームは上記実装体に使
用するものであり、リードフレームの表面のうち半導体
装置チップが接続されるインナーリード部から内側の部
分を除いてそのリードフレームの裏面及び側方を封止
し、上方に開口を有し、アウターリードが突出している
樹脂製パッケージ本体が設けられている。本発明の金型
は、上記リードフレームにパッケージ本体を形成するた
めの金型であり、リードフレームの表面のうち半導体装
置チップが接続されるインナーリード部から内側の部分
を除いて樹脂封入用の空間をもっている。本発明の実装
方法は、上記のパッケージ本体形成用金型を用いてリー
ドフレームに樹脂製パッケージ本体を形成し、そのリー
ドフレームに半導体装置チップをワイヤボンディング法
により接続した後、そのパッケージ本体の開口に蓋を接
着して半導体装置チップを封入する。
用するものであり、リードフレームの表面のうち半導体
装置チップが接続されるインナーリード部から内側の部
分を除いてそのリードフレームの裏面及び側方を封止
し、上方に開口を有し、アウターリードが突出している
樹脂製パッケージ本体が設けられている。本発明の金型
は、上記リードフレームにパッケージ本体を形成するた
めの金型であり、リードフレームの表面のうち半導体装
置チップが接続されるインナーリード部から内側の部分
を除いて樹脂封入用の空間をもっている。本発明の実装
方法は、上記のパッケージ本体形成用金型を用いてリー
ドフレームに樹脂製パッケージ本体を形成し、そのリー
ドフレームに半導体装置チップをワイヤボンディング法
により接続した後、そのパッケージ本体の開口に蓋を接
着して半導体装置チップを封入する。
【０００８】
【実施例】図１は一実施例における実装体である。リー
ドフレーム２０のアイランド部２２にＩＣチップ２４が
ダイボンディングされ、ＩＣチップ２４のボンディング
パッドとリードフレームのインナーリード部２６の間が
ワイヤボンディング法によるワイヤ２８により接続され
ている。リードフレーム２０のうち、ＩＣチップ２４が
実装されている方を表面側とすると、リードフレーム２
０のアイランド部２２の裏面と、インナーリード部から
外側部分の側方がエポキシ系樹脂などモールド樹脂とし
て用いられている樹脂によるパッケージ本体３０により
封止されることにより、ＩＣチップ２４の下方と側方が
パッケージ本体３０により取り囲まれ、リードフレーム
２０のアウターリードがパッケージ本体３０から突出し
ている。パッケージ本体３０は上部に開口をもつ形状を
なし、その上部開口には樹脂製の蓋３２が接着されてＩ
Ｃチップ２４が収納されている内部空間が封止されてい
る。
ドフレーム２０のアイランド部２２にＩＣチップ２４が
ダイボンディングされ、ＩＣチップ２４のボンディング
パッドとリードフレームのインナーリード部２６の間が
ワイヤボンディング法によるワイヤ２８により接続され
ている。リードフレーム２０のうち、ＩＣチップ２４が
実装されている方を表面側とすると、リードフレーム２
０のアイランド部２２の裏面と、インナーリード部から
外側部分の側方がエポキシ系樹脂などモールド樹脂とし
て用いられている樹脂によるパッケージ本体３０により
封止されることにより、ＩＣチップ２４の下方と側方が
パッケージ本体３０により取り囲まれ、リードフレーム
２０のアウターリードがパッケージ本体３０から突出し
ている。パッケージ本体３０は上部に開口をもつ形状を
なし、その上部開口には樹脂製の蓋３２が接着されてＩ
Ｃチップ２４が収納されている内部空間が封止されてい
る。
【０００９】図２はこの実装体に用いられるリードフレ
ームを表わしたものである。リードフレーム２０は複数
個が連結された状態で形成され、各実装体ごとにパッケ
ージ本体３０が予め取りつけられた状態で用意されてい
る。アウターリードを除くリードフレーム２０の表面の
うち、アイランド部２２とインナーリード部２６には樹
脂が存在せず、それ以外の部分、すなわちアイランド部
２２の下面、及びインナーリード部２６より外側のリー
ドフレーム部分には樹脂が取りつけられて、パッケージ
本体３０は上部に開口をもつ容器の形状に形成されてい
る。
ームを表わしたものである。リードフレーム２０は複数
個が連結された状態で形成され、各実装体ごとにパッケ
ージ本体３０が予め取りつけられた状態で用意されてい
る。アウターリードを除くリードフレーム２０の表面の
うち、アイランド部２２とインナーリード部２６には樹
脂が存在せず、それ以外の部分、すなわちアイランド部
２２の下面、及びインナーリード部２６より外側のリー
ドフレーム部分には樹脂が取りつけられて、パッケージ
本体３０は上部に開口をもつ容器の形状に形成されてい
る。
【００１０】図３はパッケージ本体３０をリードフレー
ム２０に取りつけるための金型を表わしたものである。
この金型は上型３２と下型３４からなり、両金型３２，
３４の間にリードフレーム２０が挾み込まれる。上型３
２はリードフレーム２０のアイランド部２２の表面と、
インナーリード部２６の表面をマスクし、アフターリー
ドを除くその他の部分に樹脂が封入される空間をもち、
下型３４はアフターリードを除くリードフレーム２０の
裏面に樹脂が封入される空間をもっている。両金型３
２，３４間にリードフレーム２０を挾んで装着したと
き、モールド樹脂を注入するための注入口３６が一箇所
に形成され、樹脂封入の際に空気を抜き出すための空気
放出穴３８も他の一箇所に形成される。
ム２０に取りつけるための金型を表わしたものである。
この金型は上型３２と下型３４からなり、両金型３２，
３４の間にリードフレーム２０が挾み込まれる。上型３
２はリードフレーム２０のアイランド部２２の表面と、
インナーリード部２６の表面をマスクし、アフターリー
ドを除くその他の部分に樹脂が封入される空間をもち、
下型３４はアフターリードを除くリードフレーム２０の
裏面に樹脂が封入される空間をもっている。両金型３
２，３４間にリードフレーム２０を挾んで装着したと
き、モールド樹脂を注入するための注入口３６が一箇所
に形成され、樹脂封入の際に空気を抜き出すための空気
放出穴３８も他の一箇所に形成される。
【００１１】次に、図４により一実施例を製造する実装
方法を説明する。 （Ａ）複数分の実装体用に連結したリードフレーム２０
を打抜きやエッチングにより形成する。 （Ｂ）そのリードフレーム２０を上型３２と下型３４の
間に装着し、樹脂注入口３６からモールド樹脂を注入
し、空気放出口３８から空気を抜き出しながらモールド
樹脂を金型３２，３４により形成される空間に注入す
る。
方法を説明する。 （Ａ）複数分の実装体用に連結したリードフレーム２０
を打抜きやエッチングにより形成する。 （Ｂ）そのリードフレーム２０を上型３２と下型３４の
間に装着し、樹脂注入口３６からモールド樹脂を注入
し、空気放出口３８から空気を抜き出しながらモールド
樹脂を金型３２，３４により形成される空間に注入す
る。
【００１２】（Ｃ）金型を取り外した状態ではリードフ
レーム２０に樹脂製パッケージ本体３０が取りつけられ
た状態となる。 （Ｄ）パッケージ本体３０の開口部でリードフレームの
アイランド部２２にＩＣチップ２４をダイボンディング
し、インナーリード部２６とＩＣチップ２４のボンディ
ングパッドの間をワイヤボンディング法のワイヤ２８に
より接続する。 （Ｅ）パッケージ本体３０の上部開口に樹脂製の蓋３２
を接着することによりＩＣチップ２４がボンディングさ
れている空間を封止する。
レーム２０に樹脂製パッケージ本体３０が取りつけられ
た状態となる。 （Ｄ）パッケージ本体３０の開口部でリードフレームの
アイランド部２２にＩＣチップ２４をダイボンディング
し、インナーリード部２６とＩＣチップ２４のボンディ
ングパッドの間をワイヤボンディング法のワイヤ２８に
より接続する。 （Ｅ）パッケージ本体３０の上部開口に樹脂製の蓋３２
を接着することによりＩＣチップ２４がボンディングさ
れている空間を封止する。
【００１３】
【発明の効果】本発明による中空型パッケージでは、リ
ードフレームに取りつけるパッケージ本体をモールド樹
脂で形成するので、セラミックパッケージに比べるとリ
ードピッチの仕上り公差が少なく、低コストで、モール
ド封止型パッケージとほぼ同一の寸法に仕上げることが
できる。
ードフレームに取りつけるパッケージ本体をモールド樹
脂で形成するので、セラミックパッケージに比べるとリ
ードピッチの仕上り公差が少なく、低コストで、モール
ド封止型パッケージとほぼ同一の寸法に仕上げることが
できる。
【００１４】モールド封止型パッケージと比べると、図
２に示されたように、リードフレームにパッケージ本体
が形成された状態のものを予め用意しておき、半導体装
置の組み立て工程ではそのパッケージ本体のついたリー
ドフレームにＩＣチップをダイボンディングし、ワイヤ
ボンディングを施した後、蓋で封止するだけですむの
で、組立ての期間が短かくなり、ＩＣチップ装着後に封
止のための大がかりな装置を必要としない。そのため、
リードフレームにパッケージ本体を形成する工程を他の
業者に委託すれば、組立て業者は樹脂封止装置を持たず
に簡単に組立て作業を行なうことができるようになる。
２に示されたように、リードフレームにパッケージ本体
が形成された状態のものを予め用意しておき、半導体装
置の組み立て工程ではそのパッケージ本体のついたリー
ドフレームにＩＣチップをダイボンディングし、ワイヤ
ボンディングを施した後、蓋で封止するだけですむの
で、組立ての期間が短かくなり、ＩＣチップ装着後に封
止のための大がかりな装置を必要としない。そのため、
リードフレームにパッケージ本体を形成する工程を他の
業者に委託すれば、組立て業者は樹脂封止装置を持たず
に簡単に組立て作業を行なうことができるようになる。
【図１】一実施例の実装体を示す断面図である。
【図２】同実施例におけるパッケージ本体を取りつけた
リードフレームを示す断面図である。
リードフレームを示す断面図である。
【図３】同実施例で用いる金型を示す断面図である。
【図４】一実施例の実装方法を示す工程断面図である。
【図５】従来の樹脂封止型パッケージの実装方法を示す
工程断面図である。
工程断面図である。
２０ リードフレーム ２２ アイランド部 ２４ ＩＣチップ ２６ インナーリード部 ２８ ワイヤ ３０ パッケージ本体 ３２ パッケージの蓋
Claims (4)
- 【請求項１】 リードフレームと、前記リードフレーム
に接続された半導体装置チップと、前記リードフレーム
の表面のうち前記半導体装置チップが接続されたインナ
ーリード部から内側の部分を除いてそのリードフレーム
の裏面及び側方を封止し、上方に開口を有し、アウター
リードが突出している樹脂製パッケージ本体と、前記パ
ッケージ本体に接着されて前記開口を閉じているパッケ
ージ蓋とを備えた半導体装置実装体。 - 【請求項２】 リードフレームの表面のうち半導体装置
チップが接続されるインナーリード部から内側の部分を
除いてそのリードフレームの裏面及び側方を封止し、上
方に開口を有し、アウターリードが突出している樹脂製
パッケージ本体が設けられているリードフレーム。 - 【請求項３】 リードフレームの表面のうち半導体装置
チップが接続されるインナーリード部から内側の部分を
除いて樹脂封入用の空間をもつパッケージ本体形成用金
型。 - 【請求項４】 リードフレームの表面のうち半導体装置
チップが接続されるインナーリード部から内側の部分を
除いて樹脂封入用の空間をもつパッケージ本体形成用金
型を用いてリードフレームに樹脂製パッケージ本体を形
成し、そのリードフレームに半導体装置チップをワイヤ
ボンディング法により接続した後、前記パッケージ本体
の開口に蓋を接着して前記半導体装置チップを封入する
半導体装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4245638A JPH0669366A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 半導体装置実装体及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4245638A JPH0669366A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 半導体装置実装体及び実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669366A true JPH0669366A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=17136639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4245638A Pending JPH0669366A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 半導体装置実装体及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669366A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0788157A3 (en) * | 1996-02-01 | 2004-02-25 | NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd. | Resin molded package with excellent high frequency characteristics |
| US6956167B2 (en) | 2002-08-26 | 2005-10-18 | Nec Compound Semiconductor Devices, Ltd. | Lid-holding frame used in production of hollow-package type electronic products, and sealing-process using such lid-holding frame |
| JP2010186896A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Panasonic Corp | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法 |
| US8723298B2 (en) | 2008-11-06 | 2014-05-13 | Panasonic Corporation | Lead, wiring member, package component, metal component with resin, resin-encapsulated semiconductor device, and methods for producing the same |
| US8946746B2 (en) | 2008-12-25 | 2015-02-03 | Panasonic Corporation | Lead, wiring member, package part, metal part provided with resin and resin-sealed semiconductor device, and methods for producing same |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP4245638A patent/JPH0669366A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0788157A3 (en) * | 1996-02-01 | 2004-02-25 | NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd. | Resin molded package with excellent high frequency characteristics |
| US6956167B2 (en) | 2002-08-26 | 2005-10-18 | Nec Compound Semiconductor Devices, Ltd. | Lid-holding frame used in production of hollow-package type electronic products, and sealing-process using such lid-holding frame |
| US8723298B2 (en) | 2008-11-06 | 2014-05-13 | Panasonic Corporation | Lead, wiring member, package component, metal component with resin, resin-encapsulated semiconductor device, and methods for producing the same |
| US8946746B2 (en) | 2008-12-25 | 2015-02-03 | Panasonic Corporation | Lead, wiring member, package part, metal part provided with resin and resin-sealed semiconductor device, and methods for producing same |
| US9960325B2 (en) | 2008-12-25 | 2018-05-01 | Panasonic Corporation | Lead, wiring member, package part, metal part provided with resin and resin-sealed semiconductor device, and methods for producing same |
| JP2010186896A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Panasonic Corp | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3394313B2 (ja) | 半導体パッケージの成形用金型を利用した半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ | |
| US3762039A (en) | Plastic encapsulation of microcircuits | |
| JPH0225057A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US6372551B1 (en) | Method of manufacturing an image-sensor integrated circuit package without resin flash on lead frame and with increased wire bondability | |
| US7214996B2 (en) | Optical semiconductor housing with transparent chip and method for making same | |
| JPH08250641A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| US6319450B1 (en) | Encapsulated circuit using vented mold | |
| JP3456983B2 (ja) | リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH0669366A (ja) | 半導体装置実装体及び実装方法 | |
| US5853771A (en) | Molding die set and mold package | |
| JP2973901B2 (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JP2778332B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2555931B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0745655A (ja) | 半導体素子の封止構造 | |
| US20090294933A1 (en) | Lead Frame and Chip Package Structure and Method for Fabricating the Same | |
| JPH06260518A (ja) | 半導体チップの樹脂封止方法及びトランスファーモールド用金型 | |
| JP4038942B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH04165634A (ja) | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 | |
| JPS60111432A (ja) | 半導体装置用樹脂封止金型 | |
| JPH10116953A (ja) | リードフレーム及びこれを用いた半導体装置 | |
| JP2001044225A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH05218508A (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
| JP3076282B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0653399A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2001085574A (ja) | 樹脂封止半導体装置及びモールド装置 |