JPH05309302A - 硬基板塗布装置 - Google Patents
硬基板塗布装置Info
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- JPH05309302A JPH05309302A JP4140967A JP14096792A JPH05309302A JP H05309302 A JPH05309302 A JP H05309302A JP 4140967 A JP4140967 A JP 4140967A JP 14096792 A JP14096792 A JP 14096792A JP H05309302 A JPH05309302 A JP H05309302A
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- coating liquid
- coating
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 塗布液槽に上部を残して水平に浸漬されたバ
ーと、このバーの上方に配設された押圧ロ−ルとの間に
硬基板を挟んで送りながら基板の下面に塗布液を塗布す
る場合に、塗布液の濃度変化により塗布面の塗布濃度が
不均一になるのを防ぎ、製品の歩留まりを向上させる。 【構成】塗布液槽の液面を検出するレベルセンサと、塗
布液槽へ塗布液を供給する給液ポンプと、塗布液槽をオ
ーバーフローした塗布液を排液タンクに導くオーバーフ
ロー系と、塗布液槽の塗布液を排液バルブを介して排液
タンクに排出する排液系と、オーバーフロー指令の入力
手段と、レベルセンサの出力に基づき給液ポンプおよび
排液バルブを作動させて液面レベルを一定に管理するコ
ントローラとを設けた。コントローラはオーバーフロー
指令に基づいて給液ポンプを作動させて塗布液を所定時
間オーバーフローさせる。
ーと、このバーの上方に配設された押圧ロ−ルとの間に
硬基板を挟んで送りながら基板の下面に塗布液を塗布す
る場合に、塗布液の濃度変化により塗布面の塗布濃度が
不均一になるのを防ぎ、製品の歩留まりを向上させる。 【構成】塗布液槽の液面を検出するレベルセンサと、塗
布液槽へ塗布液を供給する給液ポンプと、塗布液槽をオ
ーバーフローした塗布液を排液タンクに導くオーバーフ
ロー系と、塗布液槽の塗布液を排液バルブを介して排液
タンクに排出する排液系と、オーバーフロー指令の入力
手段と、レベルセンサの出力に基づき給液ポンプおよび
排液バルブを作動させて液面レベルを一定に管理するコ
ントローラとを設けた。コントローラはオーバーフロー
指令に基づいて給液ポンプを作動させて塗布液を所定時
間オーバーフローさせる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板を用いた液
晶表示板などの製造に用いられ、フォトレジストなどの
塗布液を硬基板に薄く均一に塗布するための硬基板塗布
装置に関するものである。
晶表示板などの製造に用いられ、フォトレジストなどの
塗布液を硬基板に薄く均一に塗布するための硬基板塗布
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶板の製造工程の中には、ガラス基板
などの硬基板にフォトレジストなどの塗布液を薄く均一
な厚さに塗布する工程がある。例えばカラー液晶板の製
造においては、透明電極を予め形成したガラス基板に、
フォトレジストの機能を有する赤のカラ−モザイク液を
均一に塗布した後、露光して赤に対応するカラ−モザイ
クを硬化させ、余分の液を除去することにより赤のカラ
ーモザイクを形成している。そしてこれと同様な処理を
緑、青などの他の色について繰り返している。
などの硬基板にフォトレジストなどの塗布液を薄く均一
な厚さに塗布する工程がある。例えばカラー液晶板の製
造においては、透明電極を予め形成したガラス基板に、
フォトレジストの機能を有する赤のカラ−モザイク液を
均一に塗布した後、露光して赤に対応するカラ−モザイ
クを硬化させ、余分の液を除去することにより赤のカラ
ーモザイクを形成している。そしてこれと同様な処理を
緑、青などの他の色について繰り返している。
【０００３】このようにフォトレジストとなる塗布液を
塗布する場合、この液は均一な厚さ（例えば２μ±５％
程度）に厳密に管理して薄く塗布する必要がある。この
塗布の厚さが不均一であると、光の透過率のむらが生
じ、品質の低下を招くことになるからである。従来はこ
の塗布のためにスピンコータが用いられていた。このス
ピンコータは回転させた基板の回転中心付近に塗布液を
滴下し、この液を遠心力を利用して飛散させることによ
り塗布するものである。
塗布する場合、この液は均一な厚さ（例えば２μ±５％
程度）に厳密に管理して薄く塗布する必要がある。この
塗布の厚さが不均一であると、光の透過率のむらが生
じ、品質の低下を招くことになるからである。従来はこ
の塗布のためにスピンコータが用いられていた。このス
ピンコータは回転させた基板の回転中心付近に塗布液を
滴下し、この液を遠心力を利用して飛散させることによ
り塗布するものである。
【０００４】しかしこのスピンコータを用いる方法では
基板の交換に手間取り作業能率が悪くなるばかりでな
く、飛散して捨てられる液の量が増えることになる。こ
のためコストアップになるという問題があった。
基板の交換に手間取り作業能率が悪くなるばかりでな
く、飛散して捨てられる液の量が増えることになる。こ
のためコストアップになるという問題があった。
【０００５】そこで水平に配設された上下一対のローラ
間に基板を挟んで塗布する装置を用いることが考えられ
ている。この装置は下のローラとなるバーの下部を塗布
液に浸漬し、このバーとこの上方に位置する押圧ロ−ル
との間に基板を挟んで送りながら、バーにより基板の下
面に塗布するものである。
間に基板を挟んで塗布する装置を用いることが考えられ
ている。この装置は下のローラとなるバーの下部を塗布
液に浸漬し、このバーとこの上方に位置する押圧ロ−ル
との間に基板を挟んで送りながら、バーにより基板の下
面に塗布するものである。
【０００６】ここに使用する塗布液（カラーモザイク
液）は、ＥＣＡ（エテル・セルソルブモノエチル・アセ
テート）などの揮発性の溶剤に、２４〜２５重量％の顔
料等を溶かし込んだものである。このため塗布を繰り返
している間に塗布液槽の表面から溶剤が揮発し、塗布液
の液面付近の濃度が高くなる。この塗布液の濃度むらの
ために硬基板に形成された塗布面に基板送り方向に長い
筋が発生し、均一な塗布濃度の塗布面を得ることが困難
であった。
液）は、ＥＣＡ（エテル・セルソルブモノエチル・アセ
テート）などの揮発性の溶剤に、２４〜２５重量％の顔
料等を溶かし込んだものである。このため塗布を繰り返
している間に塗布液槽の表面から溶剤が揮発し、塗布液
の液面付近の濃度が高くなる。この塗布液の濃度むらの
ために硬基板に形成された塗布面に基板送り方向に長い
筋が発生し、均一な塗布濃度の塗布面を得ることが困難
であった。
【０００７】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、上下のローラ間に硬基板を挟んで送りなが
ら基板の下面に塗布液を塗布する場合に、塗布液の濃度
変化により塗布面の塗布濃度が不均一になるのを防ぎ、
製品の歩留まりを向上させることができる硬基板塗布装
置を提供することを目的とする。
ものであり、上下のローラ間に硬基板を挟んで送りなが
ら基板の下面に塗布液を塗布する場合に、塗布液の濃度
変化により塗布面の塗布濃度が不均一になるのを防ぎ、
製品の歩留まりを向上させることができる硬基板塗布装
置を提供することを目的とする。
【０００８】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、塗布液槽に
上部を残して水平に浸漬されたバーと、このバーの上方
に配設された押圧ロ−ルとの間に硬基板を挟持して送る
ことにより、前記硬基板の下面に塗布液を塗布する硬基
板塗布装置において、前記塗布液槽の液面を検出するレ
ベルセンサと、前記塗布液槽へ塗布液を供給する給液ポ
ンプと、前記塗布液槽をオーバーフローした塗布液を排
液タンクに導くオーバーフロー系と、前記塗布液槽の塗
布液を排液バルブを介して排液タンクに排出する排液系
と、オーバーフロー指令の入力手段と、前記レベルセン
サの出力に基づき給液ポンプおよび排液バルブを作動さ
せて液面レベルを一定に管理するコントローラとを備
え、前記コントローラは前記オーバーフロー指令に基づ
いて前記給液ポンプのみを作動させて塗布液を所定時間
オーバーフローさせることを特徴とする硬基板塗布装置
により達成される。ここにオーバーフロー指令は、所定
枚数の塗布を行う度にカウンタから出力されるようにし
たり、手動スイッチにより適宜の時点で入力できるよう
にすることができる。
上部を残して水平に浸漬されたバーと、このバーの上方
に配設された押圧ロ−ルとの間に硬基板を挟持して送る
ことにより、前記硬基板の下面に塗布液を塗布する硬基
板塗布装置において、前記塗布液槽の液面を検出するレ
ベルセンサと、前記塗布液槽へ塗布液を供給する給液ポ
ンプと、前記塗布液槽をオーバーフローした塗布液を排
液タンクに導くオーバーフロー系と、前記塗布液槽の塗
布液を排液バルブを介して排液タンクに排出する排液系
と、オーバーフロー指令の入力手段と、前記レベルセン
サの出力に基づき給液ポンプおよび排液バルブを作動さ
せて液面レベルを一定に管理するコントローラとを備
え、前記コントローラは前記オーバーフロー指令に基づ
いて前記給液ポンプのみを作動させて塗布液を所定時間
オーバーフローさせることを特徴とする硬基板塗布装置
により達成される。ここにオーバーフロー指令は、所定
枚数の塗布を行う度にカウンタから出力されるようにし
たり、手動スイッチにより適宜の時点で入力できるよう
にすることができる。
【０００９】
【作用】コントローラは通常はレベルセンサの出力に基
づき、液面が規定レベル以下であると判断すれば給液ポ
ンプを作動させて注液し、液面が規定レベル以上なら排
液バルブを開いて液面を下げる。このようにして液面を
規定レベルに維持する。
づき、液面が規定レベル以下であると判断すれば給液ポ
ンプを作動させて注液し、液面が規定レベル以上なら排
液バルブを開いて液面を下げる。このようにして液面を
規定レベルに維持する。
【００１０】オーバーフロー指令が入力されると、コン
トローラは一定時間オーバーフローさせる。すなわち給
液ポンプを駆動して液を塗布液槽からオーバーフローさ
せ、このオーバーフローした液を排液タンクに導く。そ
して一定時間後に給液ポンプを停止し排液バルブを開い
て液面を規定レベル付近にした後、前記のようにして規
定レベルに維持する。
トローラは一定時間オーバーフローさせる。すなわち給
液ポンプを駆動して液を塗布液槽からオーバーフローさ
せ、このオーバーフローした液を排液タンクに導く。そ
して一定時間後に給液ポンプを停止し排液バルブを開い
て液面を規定レベル付近にした後、前記のようにして規
定レベルに維持する。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の一実施例の全体概略図、図２
はその塗布液槽およびバーの平面図、図３はその正面断
面図、図４と図５は図３におけるIV−IV線端面図とＶ−
Ｖ線端面図、図６は本発明の概念図、図７はその動作流
れ図である。
はその塗布液槽およびバーの平面図、図３はその正面断
面図、図４と図５は図３におけるIV−IV線端面図とＶ−
Ｖ線端面図、図６は本発明の概念図、図７はその動作流
れ図である。
【００１２】図１において符号１０はガラス基板、１２
はパスロ−ルであり、ガラス基板１０はその下面の左右
の縁をパスロ−ル１２のローラに載せた状態で図上左か
ら右へ送られる。パスロ−ル１２の途中には塗布液を塗
布するための塗布部１４が配設されている。この塗布部
１４は小径で断面円形なバー１６と、その上方に対向す
る大径の押圧ロ−ル１８と、バー１６の上部を残してほ
ぼ全体が入る塗布液槽２０とを有する。
はパスロ−ルであり、ガラス基板１０はその下面の左右
の縁をパスロ−ル１２のローラに載せた状態で図上左か
ら右へ送られる。パスロ−ル１２の途中には塗布液を塗
布するための塗布部１４が配設されている。この塗布部
１４は小径で断面円形なバー１６と、その上方に対向す
る大径の押圧ロ−ル１８と、バー１６の上部を残してほ
ぼ全体が入る塗布液槽２０とを有する。
【００１３】塗布液槽２０は、図２ないし図５に示すよ
うに、基板１０の送り方向に直交する方向に長く浅い液
溜め部２２を持ち、この液溜め部２２には給液パイプ２
４から新しい液が供給される一方、排液口２６から塗布
液が排出される。給液パイプ２４は液溜め部２２の一端
寄りの内壁に設けた凹部２８（図２、５）の上方に望
み、排液口２６は他端寄りの底に開口する。なおこの塗
布液の深さは後記する液面レベルセンサ５０により監視
され、常に一定に管理される。
うに、基板１０の送り方向に直交する方向に長く浅い液
溜め部２２を持ち、この液溜め部２２には給液パイプ２
４から新しい液が供給される一方、排液口２６から塗布
液が排出される。給液パイプ２４は液溜め部２２の一端
寄りの内壁に設けた凹部２８（図２、５）の上方に望
み、排液口２６は他端寄りの底に開口する。なおこの塗
布液の深さは後記する液面レベルセンサ５０により監視
され、常に一定に管理される。
【００１４】この塗布液槽２０にはまた、液溜め部２２
の外側を囲むようにオーバーフロー槽２２Ａが形成され
ている。すなわち液溜め部２２をオーバーフローした液
はこのオーバーフロー槽２３に入り、さらに排液口２６
Ａから後記排液タンク６４に排出される。
の外側を囲むようにオーバーフロー槽２２Ａが形成され
ている。すなわち液溜め部２２をオーバーフローした液
はこのオーバーフロー槽２３に入り、さらに排液口２６
Ａから後記排液タンク６４に排出される。
【００１５】バー１６はその上部が液から露出するよう
に水平に保持されている。すなわち液溜め部２２の両端
には上方に半円弧状に開いた凹部を有する軸受部３０、
３２が設けられ、この軸受部３０、３２とここに上方か
ら被されるキャップ３４、３６との間にバー１６を回転
自在に保持している。またバー１６の中間部分はバ−支
持部材３８により下方から支持されている。
に水平に保持されている。すなわち液溜め部２２の両端
には上方に半円弧状に開いた凹部を有する軸受部３０、
３２が設けられ、この軸受部３０、３２とここに上方か
ら被されるキャップ３４、３６との間にバー１６を回転
自在に保持している。またバー１６の中間部分はバ−支
持部材３８により下方から支持されている。
【００１６】このバ−支持部材３８は、摺動性に優れた
硬質の合成樹脂で作られ、その上面に長手方向に沿って
形成された半円形の溝がバー１６に下方から当接してバ
ー１６のたわみを防止するものである。このバ−支持部
材３８の高さは、この下方に配列された多数の調整ねじ
４０により塗布液槽２０の下面から微調整可能となって
いる。
硬質の合成樹脂で作られ、その上面に長手方向に沿って
形成された半円形の溝がバー１６に下方から当接してバ
ー１６のたわみを防止するものである。このバ−支持部
材３８の高さは、この下方に配列された多数の調整ねじ
４０により塗布液槽２０の下面から微調整可能となって
いる。
【００１７】バー１６の一端（図１における奥側の端）
は塗布液槽２０により後方へ突出し、この突出端は着脱
自在な継手４２によって電動モータ４４に接続されてい
る。この電動モータ４４はガラス基板１０の送り速度が
パスロ−ル１２と等速になるようにその回転が管理され
ている。前記押圧ロ−ル１８の表面は導電性ゴムで作ら
れ、バー１６との間にガラス基板１０を挟んだ状態でガ
ラス基板１０に所定の挟圧力を付与するように保持され
ている。
は塗布液槽２０により後方へ突出し、この突出端は着脱
自在な継手４２によって電動モータ４４に接続されてい
る。この電動モータ４４はガラス基板１０の送り速度が
パスロ−ル１２と等速になるようにその回転が管理され
ている。前記押圧ロ−ル１８の表面は導電性ゴムで作ら
れ、バー１６との間にガラス基板１０を挟んだ状態でガ
ラス基板１０に所定の挟圧力を付与するように保持され
ている。
【００１８】従ってパスロ−ル１２により図１で左側か
ら右側へ送られるガラス基板１０は、バー１６と押圧ロ
−ル１８との間に進入する。バー１６の表面にはその回
転により液溜め部２２の塗布液が付着しているから、こ
のバー１６の回転に伴いガラス基板１０の下面にこの塗
布液が塗布されて行く。液溜め部２２の液面レベルと、
押圧ロ−ル１８による挟圧力とは一定に管理されている
から、ガラス基板１０の下面に塗布される液の厚さは十
分に薄くかつ高精度に管理され得る。
ら右側へ送られるガラス基板１０は、バー１６と押圧ロ
−ル１８との間に進入する。バー１６の表面にはその回
転により液溜め部２２の塗布液が付着しているから、こ
のバー１６の回転に伴いガラス基板１０の下面にこの塗
布液が塗布されて行く。液溜め部２２の液面レベルと、
押圧ロ−ル１８による挟圧力とは一定に管理されている
から、ガラス基板１０の下面に塗布される液の厚さは十
分に薄くかつ高精度に管理され得る。
【００１９】５０は液面レベルセンサである。このセン
サ５０は図５に示すように構成される。この図で符号５
２はスポット光の光源であり、半導体レーザー、Ｈｅ−
Ｎｅレーザーなどである。この光源５２が射出するスポ
ット光１は、ほぼ垂直に液面に照射される。このスポッ
ト光１の照射系とは異なる位置には受光レンズ５４、フ
ィルタ５６、半導体位置検出素子５８が配設されてい
る。
サ５０は図５に示すように構成される。この図で符号５
２はスポット光の光源であり、半導体レーザー、Ｈｅ−
Ｎｅレーザーなどである。この光源５２が射出するスポ
ット光１は、ほぼ垂直に液面に照射される。このスポッ
ト光１の照射系とは異なる位置には受光レンズ５４、フ
ィルタ５６、半導体位置検出素子５８が配設されてい
る。
【００２０】この半導体位置検出素子５８は例えばＣＣ
Ｄラインセンサ、半導体位置検出器が用いられ、液面で
の反射光を受光してこの素子５８の観測面上に液面の反
射点の像（スポット像）を結像する。この時スポット像
の位置が液面レベルによって変化する。このスポット像
の結像位置の変化から液面レベルを検出するものであ
る。
Ｄラインセンサ、半導体位置検出器が用いられ、液面で
の反射光を受光してこの素子５８の観測面上に液面の反
射点の像（スポット像）を結像する。この時スポット像
の位置が液面レベルによって変化する。このスポット像
の結像位置の変化から液面レベルを検出するものであ
る。
【００２１】次に給液系と排液系を図６に基づいて説明
する。塗布液は給液タンク６０から給液ポンプ６２によ
り前記給液パイプ２４に送られる。ここにポンプ６２
は、液を直接送る液体ポンプとしてもよいが、この場合
液の汚染を招くおそれがある。そこでタンク６０を気密
とし、タンク６０内を空気ポンプで加圧することにより
液を送り出すように構成してもよい。
する。塗布液は給液タンク６０から給液ポンプ６２によ
り前記給液パイプ２４に送られる。ここにポンプ６２
は、液を直接送る液体ポンプとしてもよいが、この場合
液の汚染を招くおそれがある。そこでタンク６０を気密
とし、タンク６０内を空気ポンプで加圧することにより
液を送り出すように構成してもよい。
【００２２】排液系は液溜め部２２の底の排液口２６か
ら排液タンク６４に導くもので電磁式の排液バルブ６６
が介在する。またこの排液系とは別にオ−バ−フロ−系
が設けられ、この系はオーバーフロー槽２２Ａの底に設
けた排液口２６Ａから排液タンク６４に導くものであ
り、常に開いている。
ら排液タンク６４に導くもので電磁式の排液バルブ６６
が介在する。またこの排液系とは別にオ−バ−フロ−系
が設けられ、この系はオーバーフロー槽２２Ａの底に設
けた排液口２６Ａから排液タンク６４に導くものであ
り、常に開いている。
【００２３】給液ポンプ６２および排液バルブ６６はコ
ントローラ６８により制御される。このコントローラ６
８はＣＰＵやメモリや種々のインターフェースなどによ
り構成され、図７に示す動作を繰り返している。
ントローラ６８により制御される。このコントローラ６
８はＣＰＵやメモリや種々のインターフェースなどによ
り構成され、図７に示す動作を繰り返している。
【００２４】７０はオーバーフロー指令を入力する入力
手段としてのカウンタ、７２は同じく手動スイッチであ
る。カウンタ７０は塗布した基板１０の枚数をカウント
し、この塗布枚数Ｎが設定枚数Ｎ0 に達した時にオーバ
ーフロー指令を出力する（図７のステップ１００）。手
動スイッチ７２は、操作者が硬基板１０の塗布の仕上が
り状況を目視により確認しながら適時に押すことによっ
てオーバーフロー指令を出力する（ステップ１０２）。
手段としてのカウンタ、７２は同じく手動スイッチであ
る。カウンタ７０は塗布した基板１０の枚数をカウント
し、この塗布枚数Ｎが設定枚数Ｎ0 に達した時にオーバ
ーフロー指令を出力する（図７のステップ１００）。手
動スイッチ７２は、操作者が硬基板１０の塗布の仕上が
り状況を目視により確認しながら適時に押すことによっ
てオーバーフロー指令を出力する（ステップ１０２）。
【００２５】コントローラ６８は、このオーバーフロー
指令が無い時には（ステップ１００、１０２が共にＮ
0 ．）、液面レベルｈを規定レベルｈ0 に維持するよう
に制御する。すなわちレベルセンサ５０の出力により求
めた液面レベルｈが、設定レベルｈO より低いと（ステ
ップ１０４がＮ0 ．）、給液ポンプ６２を作動させる
（ステップ１０６）。そして液面レベルｈが規定レベル
ｈ0 以上になると排液バルブ６６を開く（ステップ１０
８）。このようにして液面レベルｈを規定レベルｈ0 に
保つ。
指令が無い時には（ステップ１００、１０２が共にＮ
0 ．）、液面レベルｈを規定レベルｈ0 に維持するよう
に制御する。すなわちレベルセンサ５０の出力により求
めた液面レベルｈが、設定レベルｈO より低いと（ステ
ップ１０４がＮ0 ．）、給液ポンプ６２を作動させる
（ステップ１０６）。そして液面レベルｈが規定レベル
ｈ0 以上になると排液バルブ６６を開く（ステップ１０
８）。このようにして液面レベルｈを規定レベルｈ0 に
保つ。
【００２６】オーバーフロー指令が入力されると、コン
トローラ６８はまずレベルセンサ５０の出力を読込むこ
とを禁止し（ステップ１１０）、給液ポンプ６２を一定
時間だけ作動させて液をオーバーフローさせる（ステッ
プ１１２）。すなわちコントローラ６８は、オーバーフ
ローの時間が一定になるようにする。この時間が経過す
るとコントローラ６８はポンプ６２を停止してオーバー
フローを止める。
トローラ６８はまずレベルセンサ５０の出力を読込むこ
とを禁止し（ステップ１１０）、給液ポンプ６２を一定
時間だけ作動させて液をオーバーフローさせる（ステッ
プ１１２）。すなわちコントローラ６８は、オーバーフ
ローの時間が一定になるようにする。この時間が経過す
るとコントローラ６８はポンプ６２を停止してオーバー
フローを止める。
【００２７】そしてコントローラ６８は次に排液バルブ
６６を所定時間だけ開き、液面レベルｈをほぼ規定レベ
ルｈ0 にする（ステップ１１４）。そしてレベルセンサ
５０の出力の読込みを再開し（ステップ１１６）、前記
したようにして液面レベルｈを規定レベルｈ0 に保つ。
６６を所定時間だけ開き、液面レベルｈをほぼ規定レベ
ルｈ0 にする（ステップ１１４）。そしてレベルセンサ
５０の出力の読込みを再開し（ステップ１１６）、前記
したようにして液面レベルｈを規定レベルｈ0 に保つ。
【００２８】以上の実施例ではオーバーフロー指令はカ
ウンタ７０および手動スイッチ７２から入力されるが、
本発明はいずれか一方であってもよい。また他の手段に
より入力するものであってもよい。たとえば一定時間お
きにオーバーフロー指令を入力するもの、一時停止後の
再起動時にオーバーフロー指令を出力するものなどであ
ってもよい。手動スイッチ７２で入力する場合、このス
イッチ７２を押している間だけオーバーフローをするよ
うにしてもよく、本発明はこのようなものを包含する。
ウンタ７０および手動スイッチ７２から入力されるが、
本発明はいずれか一方であってもよい。また他の手段に
より入力するものであってもよい。たとえば一定時間お
きにオーバーフロー指令を入力するもの、一時停止後の
再起動時にオーバーフロー指令を出力するものなどであ
ってもよい。手動スイッチ７２で入力する場合、このス
イッチ７２を押している間だけオーバーフローをするよ
うにしてもよく、本発明はこのようなものを包含する。
【００２９】
【発明の効果】本発明は以上のように、オーバーフロー
指令が入力されると所定時間だけ塗布液をオーバーフロ
ーさせるから、塗布液槽の表面から溶剤が揮発して表面
濃度が高くなっても、このオーバーフローによってこの
表面の液を除去することができる。このため濃度のむら
の無い均一性の良い塗布面を得ることができ、製品の歩
留まりが向上する。
指令が入力されると所定時間だけ塗布液をオーバーフロ
ーさせるから、塗布液槽の表面から溶剤が揮発して表面
濃度が高くなっても、このオーバーフローによってこの
表面の液を除去することができる。このため濃度のむら
の無い均一性の良い塗布面を得ることができ、製品の歩
留まりが向上する。
【００３０】ここにオーバーフロー指令はカウンタによ
り一定塗布枚数ごとに入力するようにしてもよいし（請
求項２）、手動スイッチにより入力してもよい（請求項
３）。
り一定塗布枚数ごとに入力するようにしてもよいし（請
求項２）、手動スイッチにより入力してもよい（請求項
３）。
【図１】本発明の一実施例の全体概略図
【図２】その塗布液槽およびマイクロロッドバーの平面
図
図
【図３】その正面断面図
【図４】図３におけるIV−IV線端面図
【図５】図３におけるＶ−Ｖ線端面図
【図６】本発明の概念図
【図７】その動作流れ図
１０ 硬基板 １６ バー １８ 押圧ロ−ル ２０ 塗布液槽 ２２ 液溜め部 ２２Ａ オーバーフロー槽 ５０ 液面レベルセンサ ６０ 給液タンク ６２ 給液ポンプ ６４ 排液タンク ６６ 排液バルブ ６８ コントローラ ７０ カウンタ ７２ 手動スイッチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 尾崎 正文 神奈川県綾瀬市小園1005番地 富士マイク ログラフイックス株式会社内 (72)発明者 江本 辰弥 神奈川県綾瀬市小園1005番地 富士マイク ログラフイックス株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 塗布液槽に上部を残して水平に浸漬され
たバーと、このバーの上方に配設された押圧ロ−ルとの
間に硬基板を挟持して送ることにより、前記硬基板の下
面に塗布液を塗布する硬基板塗布装置において、前記塗
布液槽の液面を検出するレベルセンサと、前記塗布液槽
へ塗布液を供給する給液ポンプと、前記塗布液槽をオー
バーフローした塗布液を排液タンクに導くオーバーフロ
ー系と、前記塗布液槽の塗布液を排液バルブを介して排
液タンクに排出する排液系と、オーバーフロー指令の入
力手段と、前記レベルセンサの出力に基づき給液ポンプ
および排液バルブを作動させて液面レベルを一定に管理
するコントローラとを備え、前記コントローラは前記オ
ーバーフロー指令に基づいて前記給液ポンプを作動させ
て塗布液を所定時間オーバーフローさせることを特徴と
する硬基板塗布装置。 - 【請求項２】 前記入力手段は硬基板の塗布枚数をカウ
ントするカウンタで形成され、前記オーバーフロー指令
は塗布枚数が設定枚数に達する度に前記カウンタから出
力される請求項１の硬基板塗布装置。 - 【請求項３】 前記入力手段は手動スイッチで形成され
る請求項１の硬基板塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4140967A JP2888698B2 (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 硬基板塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4140967A JP2888698B2 (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 硬基板塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05309302A true JPH05309302A (ja) | 1993-11-22 |
| JP2888698B2 JP2888698B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=15280993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4140967A Expired - Fee Related JP2888698B2 (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 硬基板塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2888698B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0841162A1 (de) * | 1996-10-31 | 1998-05-13 | MAN Roland Druckmaschinen AG | Funktionsüberwachung für eine Dosiereinrichtung |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109513555B (zh) * | 2018-11-06 | 2020-03-20 | 安徽银立方金属科技有限公司 | 一种不锈钢板表面处理装置 |
-
1992
- 1992-05-06 JP JP4140967A patent/JP2888698B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0841162A1 (de) * | 1996-10-31 | 1998-05-13 | MAN Roland Druckmaschinen AG | Funktionsüberwachung für eine Dosiereinrichtung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JP2888698B2 (ja) | 1999-05-10 |
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