JPH0531203U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この考案の目的は正特性サーミスタ等の電子
部品の本体１１を回路基板１５に実装した状態で該本体
１１から回路基板１５への熱放散を小さくして、周囲の
影響により特性が左右されない正特性サーミスタを得
る。 【構成】 実装型正特性サーミスタ等の電子部品本体１
１の実装面側の全面に形成されたニッケルからなる第一
層電極１２と、該第一層電極１２の表面に部分的に形成
された銀からなる第二層電極１４とを備えてなるもので
ある。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、電子回路中に組込んで利用する正特性サーミスタ等の電子部品に 関する。

【０００２】

【従来の技術】

図２は従来の正特性サーミスタを示すもので、正特性サーミスタ本体１の上下 の全面にニッケルからなる第一層電極２を形成する。そして、該各第一層電極２ の表面全面に銀からなる第二層電極３を形成する。

【０００３】 上記の従来の電子部品の一例としての正特性サーミスタ本体１は、回路基板４ の上に形成してある回路パターン５に下部の第二層電極３を半田６により接合す る。そして、上部の第二層電極３にはリード線７を半田８により接合し、このリ ード線７の他端を半田９により回路基板４上の回路パターン１０を接合する。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上記のように従来の電子部品では、本体１の上下の第一層電極２の全面に第二 層電極３が形成されている。

【０００５】 このため、回路基板４上に実装する際に、下部の第二層電極３の全面を半田６ により接合するため、第二層電極３の電極材料および半田６の使用量が大となる 。

【０００６】 また、温度センサー等に用いる正特性サーミスタは熱放散の度合いの変化で大 きく特性が変る特徴をもっており、このために周囲の影響で大きく特性が左右さ れる欠点がある。

【０００７】 従って、電子部品が正特性サーミスタの場合、図２のような構造では、回路基 板４に密着している半田付け面が大であるため、この密着部からの放熱が大とな り、正特性サーミスタが発熱しても密着部から熱が逃げてしまう。

【０００８】 このため、回路基板４の材質などの影響も大きくなり、必要な特性条件を設計 するのが非常に困難となっていた。

【０００９】 そこで、この考案の課題は、回路基板側の第二層電極に用いる材料の必要量を 最小とすると共に、周囲の影響により特性が左右されない電子部品を提供するこ とを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

上記の課題を解決するために、この考案は実装型正特性サーミスタ等の電子部 品本体の実装面側の全面に形成されたニッケルからなる第一層電極を形成し、該 第一層電極の表面に部分的に形成された銀からなる第二層電極とを備えてなるも のである。

【００１１】

【作用】

実装面側を下向きとして回路基板側とし、部分的に形成された下側の第二層電 極を、回路基板の電極に一致させて両者を半田付けすることによって、電子部品 と回路基板との間に空間部が生じ、電子部品から回路基板への熱逃げが小さくな る。

【００１２】

【実施例】

図１に示す実施例において、正特性サーミスタ本体１１の上下の全面にニッケ ルからなる第一層電極１２を形成する。

【００１３】 そして、該上部の第一層電極１２の表面の全面に銀からなる第二層電極１３を 形成する。

【００１４】 また、下部の電極１２の下面の所定の位置には部分的に銀からなる第二層電極 １４を形成する。

【００１５】 上記の実施例の電子部品は、回路基板１５の上に形成してある回路パターン１ ６に下部の第二層電極１４を半田１７により接合する。

【００１６】 この半田付けの際、ニッケルからなる第一層電極１２は半田付け性が大変悪い ので銀からなる第二層電極１４にのみ半田１７が接着して回路基板に密着する。

【００１７】 そして、上部の第二層電極１３にはリード線１８を半田１９により接合し、こ のリード線１８の他端を半田２０により回路基板１５上の回路パターン２１に接 合する。

【００１８】 このリード線１８の実装の際、正特性サーミスタ本体１１を半田槽に浸漬して も回路基板１５に実装される面には第二層電極１４にのみ半田が付くので何等問 題はない。

【００１９】 上記のように回路基板１５上に実装した電子部品は、その下面と回路基板１５ の間に空間２２が生じるので発熱時に回路基板１５への熱逃げが小さくなる。

【００２０】

【効果】

この考案は上記のように、電子部品本体の回路基板に実装面側に形成されたニ ッケルからなる第一層電極の表面に、銀からなる第二層電極を部分的に設けたの で半田により回路基板に実装する際に半田が狭い面積の第二層電極にのみ密着し 半田付け性の弱い第一層電極には半田が流れない。

【００２１】 従って、回路基板と電子部品本体の間には空間が生じるので電子部品本体から 回路基板への熱の逃げが小さくなるから、周囲の影響により特性が左右されない 正特性サーミスタが得られる。

【００２２】 また、高価な銀の使用量が著しく節減できる。さらに、製造工程においては従 来と何等変らないので製造も容易である等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の電子部品の縦断側面図。

【図２】従来の電子部品の縦断側面図。

【符号の説明】

１１ 正特性サーミスタ本体 １２ 第一層電極 １３ 第二層電極 １４ 第二層電極

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装型正特性サーミスタ等の電子部品本
   体の実装面側の全面に形成されたニッケルからなる第一
   層電極と、該第一層電極の表面に部分的に形成された銀
   からなる第二層電極とを備えることを特徴とする電子部
   品。