JPH0531228U - 半導体パツケージモールドのゲートブレイク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】リードフレームにゲート部が残留するのを防止
して、製品歩留を向上させることができると共に、モー
ルド工程以降の製造工程への不具合を回避することがで
きる、半導体パッケージモールドのゲートブレイク装置
を提供する。 【構成】パッケージ１１ａ，１１ｂを下方から支える受
け台１３と、この受け台１３上にパッケージ１１ａ，１
１ｂを支持した状態でカル部１５を下方へ打ち込むパン
チ１６とを備えた半導体パッケージモールドのゲートブ
レイク装置１０において、上記受け台１３を上記パンチ
１６の打撃時に所定の角度まで内側下方へに傾斜するよ
うに形成したものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体パッケージモールドのゲートブレイク装置に係り、特に半導 体パッケージを下方から支える受け台の構造を改良した半導体パッケージモール ドのゲートブレイク装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、半導体の製造は、例えば、ダイボンダーでリードフレーム上等に半導 体チップを搭載するダイボンド工程と、キュア炉内で接着剤を硬化させる接着剤 硬化工程と、ワイヤーボンダーで半導体チップにワイヤーボンディングを行うワ イヤーボンド工程と、モールド装置でワイヤーごと半導体チップの樹脂封止を行 うモールド工程とを順に経て成されている。

【０００３】 その内、上記モールド工程は、上述のようにモールド装置でワイヤーごと半導 体チップの樹脂封止を行っている。その際、上記モールド装置には、端子成形前 の平板状のリードフレーム上にその長手方向に沿って複数の半導体チップを搭載 したものが二列で、上記ワイヤーボンド工程から移送されて来る。そして、これ ら二列のリードフレーム上に搭載された半導体チップを、例えば、一列について 三個ずつ、計六個の半導体チップの樹脂封止を同時に行っている。

【０００４】 すなわち、二列のリードフレーム上に搭載された複数の半導体チップを、複数 の注入口を有する成形型内に収容し、一つの注入口からの樹脂射出により同時に 六個の半導体チップを樹脂モールドしている。従って、上記成形型の注入口は二 列のリードフレームの間に位置され、該成形型内には上記注入口から六個の半導 体チップに連通する分岐路が形成されている。

【０００５】 このようにして、半導体チップの樹脂モールドが完了すると、図４に示されて いるように、二列のリードフレーム１ａ，１ｂの間には、上記分岐路に相当する 部分に樹脂が残留したゲート部２と、上記注入口に相当する部分に樹脂が残留し たカル部３とが形成されている。従って、樹脂モールドの後処理として上記ゲー ト部２及びカル部３を除去する必要がある。

【０００６】 従来、上記ゲート部２及びカル部３を除去するための半導体パッケージモール ドのゲートブレイク装置４は、上記図４に示したように構成されていた。すなわ ち、上記ゲートブレイク装置４は、上記樹脂モールドされた半導体チップ（以下 、「パッケージ」という。）５を下方から支える固定式受け台６と、該受け台６ 上にパッケージ５を支持した状態で上記カル部３を下方へ打ち込むパンチ７とを 備えている。上記ゲート部２はカル部３と一体成形されているので、上記パンチ ７の打撃により上記ゲート部２及びカル部３を除去することができるものである 。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上述のような半導体パッケージモールドのゲートブレイク装置４に あっては、上記受け台６が固定式であるため、図５に示されているように、リー ドフレーム１ａ，１ｂの縁部にゲート部２の一部が残留することがあり、製品歩 留の低下や、モールド工程以降の製造工程に不具合を来すという問題があった。

【０００８】 本考案の目的は、上記課題に鑑み、リードフレームにゲート部が残留するのを 防止して、製品歩留を向上させることができると共に、モールド工程以降の製造 工程への不具合を回避することができる、半導体パッケージモールドのゲートブ レイク装置を提供するにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、本考案に係る半導体パッケージモールドのゲートブレイク装置に よれば、パッケージを下方から支える受け台と、該受け台上にパッケージを支持 した状態でカル部を下方へ打ち込むパンチとを備えた半導体パッケージモールド のゲートブレイク装置において、上記受け台を上記パンチの打撃時に所定の角度 まで内側下方へと傾斜するように形成したことにより、達成される。

【００１０】

【作用】

上記構成によれば、上記パッケージを下方から支える受け台が、上記パンチの 打撃時に所定の角度まで内側下方へに傾斜するように形成されている。

【００１１】 従って、上記パンチでカル部を下方へ打ち込むと、その打撃時に上記リードフ レームがゲート部に対して屈曲した状態になる。すなわち、カル部を含むゲート 部から上記リードフレームが剥がれるような状態で、上記パンチにより衝撃を受 けることになり、上記ゲート部がリードフレームに残留するのが確実に防止され る。

【００１２】 このように、リードフレームにゲート部が残留するのを防止することができる ので、製品歩留を向上させることができると共に、モールド工程以降の製造工程 への不具合を回避することができるものである。

【００１３】

【実施例】

以下、本発明に係る半導体パッケージモールドのゲートブレイク装置の好適一 実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。

【００１４】 図１に示されているように、本実施例の半導体パッケージモールドのゲートブ レイク装置１０は、従来同様に、樹脂モールドが完了してパッケージ１１ａ，１ １ｂが形成された二列のリードフレーム１２ａ，１２ｂの上下に位置されている 。すなわち、上記パッケージ１１ａ，１１ｂは、下方から受け台１３によってそ れぞれ支持されている。また、上記二列のリードフレーム１２ａ，１２ｂの間に は、ゲート部１４及びカル部１５が一体成形されており、該カル部１５の上方に はパンチ１６が位置されている。

【００１５】 このパンチ１６は、従来の装置と同様の構成で形成されており、図示しない昇 降手段により、上記ゲート部１４及びカル部１５を下方へ打ち込むように成って いる。そして、このパンチ１６は、上記二列のリードフレーム１２ａ，１２ｂに 均等に衝撃を与えるために、上記カル部１５と略同軸上に設けられている。

【００１６】 また、上記受け台１３は、その横断面がコ字状を呈するように形成されており 、その長手方向の長さは上記リードフレーム１２ａ，１２ｂと同等の長さに形成 されている。すなわち、これらリードフレーム１２ａ，１２ｂにそれぞれの長手 方向に沿って形成された複数のパッケージ１１ａ，１１ｂを下方から支持するに 充分な長さを有している。

【００１７】 さらに、上記受け台１３の上部隅部には、長手方向に沿って回動軸１７が設け られている。該受け台１３の上片１３ａは、図２に示されているように、上記パ ンチ１６の打撃時に、この回動軸１７により下方へ傾斜するように成っている。 この受け台１３の上片１３ａを内側下方へ傾斜させるため、該受け台１３はその コ字状の開部側を相対向させるように上記二列のリードフレーム１２ａ，１２ｂ 下にそれぞれ位置されている。そして、上記受け台１３の上片１３ａと下片１３ ｂとの間には、上記パンチ１６の打撃時に下方へ傾斜した上片１３ａを初期状態 に復元するためのバネ等の付勢部材１８が介設されている。

【００１８】 次に、上記実施例における作用を述べる。 上述したように、上記パッケージ１１ａ，１１ｂを下方から支える受け台１３ が、上記パンチ１６の打撃時に所定の角度まで内側下方へに傾斜するように形成 されている。この所定の角度とは、カル部１５を含むゲート部１４から上記リー ドフレーム１２ａ，１２ｂが剥がれるのに適した角度をいう。

【００１９】 従って、図２に示したように、上記パンチ１６でカル部１５を下方へ打ち込む と、その打撃時に上記リードフレーム１２ａ，１２ｂがゲート部１４に対して屈 曲した状態になる。すなわち、カル部１５を含むゲート部１４から上記リードフ レーム１２ａ，１２ｂが剥がれるような状態で、上記パンチ１６により衝撃を受 けることになり、図３に示されているように、上記ゲート部１５がリードフレー ム１２ａ，１２ｂに残留するのが確実に防止される。

【００２０】 このように、リードフレーム１２ａ，１２ｂにゲート部１５が残留するのを防 止することができるので、上記パッケージ１１ａ，１１ｂに割れ等の欠陥が生じ ることなく製品歩留を向上させることができ、又、モールド工程以降の製造工程 への不具合を有効に回避することができるものである。

【００２１】

【考案の効果】

以上述べたように本考案に係る半導体パッケージモールドのゲートブレイク装 置によれば、リードフレームにゲート部が残留するのを防止して、製品歩留を向 上させることができると共に、モールド工程以降の製造工程への不具合を回避す ることができる、という優れた効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る半導体パッケージモールドのゲー
トブレイク装置の一実施例を示す側面図である。

【図２】本考案に係る半導体パッケージモールドのゲー
トブレイク装置の一実施例における、パンチ打撃時の状
態を示す側面図である。

【図３】本考案に係る半導体パッケージモールドのゲー
トブレイク装置によりゲート部及びカル部を除去したリ
ードフレームの状況を示す平面図である。

【図４】従来の半導体パッケージモールドのゲートブレ
イク装置の一例を示す側面図である。

【図５】従来の半導体パッケージモールドのゲートブレ
イク装置によりゲート部及びカル部を除去したリードフ
レームの状況を示す平面図である。

【符号の説明】

１０ ゲートブレイク装置 １１ａ，１１ｂ パッケージ １２ａ，１２ｂ リードフレーム １３ 受け台 １４ ゲート部 １５ カル部 １６ パンチ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージを下方から支える受け台と、
   該受け台上にパッケージを支持した状態でカル部を下方
   へ打ち込むパンチとを備えた半導体パッケージモールド
   のゲートブレイク装置において、上記受け台を上記パン
   チの打撃時に所定の角度まで内側下方へと傾斜するよう
   に形成したことを特徴とする、半導体パッケージモール
   ドのゲートブレイク装置。