JPH0730032A - 封止樹脂層外のタイバーの切断方法 - Google Patents
封止樹脂層外のタイバーの切断方法Info
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- JPH0730032A JPH0730032A JP5172904A JP17290493A JPH0730032A JP H0730032 A JPH0730032 A JP H0730032A JP 5172904 A JP5172904 A JP 5172904A JP 17290493 A JP17290493 A JP 17290493A JP H0730032 A JPH0730032 A JP H0730032A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止型半導体装置の封止樹脂層３の厚さ
が小さい場合生ずる外観不良や樹脂封止型半導体装置の
信頼性の低下を防止する点。 【構成】 本発明に係わるタイバ−の切断方法は従来の
シュアカットに代えて金属疲労による切断方式を採用す
る。
が小さい場合生ずる外観不良や樹脂封止型半導体装置の
信頼性の低下を防止する点。 【構成】 本発明に係わるタイバ−の切断方法は従来の
シュアカットに代えて金属疲労による切断方式を採用す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止工程を終えた封
止樹脂層外のタイバ−切断工程の改良に係わる。
止樹脂層外のタイバ−切断工程の改良に係わる。
【０００２】
【従来の技術】能動素子または受動素子を造り込んだ半
導体基板の組立方法には、いわゆるタブ方式に加えてリ
−ドフレ−ム即ち導電性板体を利用する方法も依然とし
て多用されており、半導体素子の集積度の増大に対応し
て従来より厚さが薄く形成し、プレス工程でなくエッチ
ング工程により製造するのが一般的である。従ってハン
ドリングや製造工程中での変形を防止するためにアウタ
−リ−ド列に対応する導電性板体部分に空隙部を設置す
る手法が採られている。
導体基板の組立方法には、いわゆるタブ方式に加えてリ
−ドフレ−ム即ち導電性板体を利用する方法も依然とし
て多用されており、半導体素子の集積度の増大に対応し
て従来より厚さが薄く形成し、プレス工程でなくエッチ
ング工程により製造するのが一般的である。従ってハン
ドリングや製造工程中での変形を防止するためにアウタ
−リ−ド列に対応する導電性板体部分に空隙部を設置す
る手法が採られている。
【０００３】図１乃至図３には導電性板体１に樹脂封止
型半導体装置２をマウント後行うプリカット工程前後の
上面図を明らかにしたが、その説明前に導電性板体１の
構造について述べる。即ち導電性板体１は、従来と同様
に設けるアイランドに半導体素子を固着後トランスファ
モ−ルド法による樹脂封止工程を行って埋設すると共に
封止樹脂層３外にアウタ−リ−ド４を列状に導出する。
勿論半導体素子とアウタ−リ−ド４は電気的に接続状態
とする。図４におけるａは樹脂封止工程でのゲ−トから
生ずる樹脂カスである。
型半導体装置２をマウント後行うプリカット工程前後の
上面図を明らかにしたが、その説明前に導電性板体１の
構造について述べる。即ち導電性板体１は、従来と同様
に設けるアイランドに半導体素子を固着後トランスファ
モ−ルド法による樹脂封止工程を行って埋設すると共に
封止樹脂層３外にアウタ−リ−ド４を列状に導出する。
勿論半導体素子とアウタ−リ−ド４は電気的に接続状態
とする。図４におけるａは樹脂封止工程でのゲ−トから
生ずる樹脂カスである。
【０００４】導電性板体１の形状は型により異なるが本
発明方法において利用するものは、図１に明らかなよう
に相対向して配置する枠５間に樹脂封止型半導体素子２
を配置するアイランド（図示せず）を設置し、前記のよ
うにこれに接続する吊りピン６にタイバ−７を連続しか
つ枠５に接続して一体構造を採っている。
発明方法において利用するものは、図１に明らかなよう
に相対向して配置する枠５間に樹脂封止型半導体素子２
を配置するアイランド（図示せず）を設置し、前記のよ
うにこれに接続する吊りピン６にタイバ−７を連続しか
つ枠５に接続して一体構造を採っている。
【０００５】更に半導体素子２に電気的に接続し封止樹
脂層３外に列状に導出するアウタ−リ−ド４に対向する
位置に空隙部８を形成して厚さが薄い導電性板体１の変
形を防止する。そして封止樹脂層３の対称的な位置に形
成するタイバ−７に隣接する導電性板体１部分の中で１
個所だけはタイバ−７に連続する形状とする。更にまた
樹脂封止型半導体素子２をタイバ−７を介して連続状態
とする枠５には、搬送用のパイロット穴９を形成する。
脂層３外に列状に導出するアウタ−リ−ド４に対向する
位置に空隙部８を形成して厚さが薄い導電性板体１の変
形を防止する。そして封止樹脂層３の対称的な位置に形
成するタイバ−７に隣接する導電性板体１部分の中で１
個所だけはタイバ−７に連続する形状とする。更にまた
樹脂封止型半導体素子２をタイバ−７を介して連続状態
とする枠５には、搬送用のパイロット穴９を形成する。
【０００６】図４に示すように封止樹脂層３の対称的な
位置即ち吊りピン６の端部とタイバ−７が連続する場所
は、樹脂封止工程時における金型のキャビティ(Cavity)
に流入する溶融樹脂のいわゆるゲ−トとして機能する場
所である。
位置即ち吊りピン６の端部とタイバ−７が連続する場所
は、樹脂封止工程時における金型のキャビティ(Cavity)
に流入する溶融樹脂のいわゆるゲ−トとして機能する場
所である。
【０００７】タイバ−７の切断に先立って不必要な導電
性板体１部分のプリカット工程を行うが、図１がこの工
程前、図２及び図３にこの工程後の状態を上面図により
示す。
性板体１部分のプリカット工程を行うが、図１がこの工
程前、図２及び図３にこの工程後の状態を上面図により
示す。
【０００８】図２はパイロット穴９をガイドとして行
い、図３はポケットに封止樹脂層３を配置後即ち封止樹
脂層３をガイドとして行った後の状態の上面図である。
この図から明らかなように各アウタ−リ−ド４の端部は
この時点で未だ連続した状態である。
い、図３はポケットに封止樹脂層３を配置後即ち封止樹
脂層３をガイドとして行った後の状態の上面図である。
この図から明らかなように各アウタ−リ−ド４の端部は
この時点で未だ連続した状態である。
【０００９】このような形状のタイバ−７を封止樹脂層
３から切断するには金型を使用するのが従来方式であ
る。図５に示すように導電性板体１にマウントした樹脂
封止型半導体装置２の封止樹脂層３を受け台１０で支
え、カットポンチ１１によりタイバ−７をいわゆるシュ
アカットして導電性板体１を分離する。
３から切断するには金型を使用するのが従来方式であ
る。図５に示すように導電性板体１にマウントした樹脂
封止型半導体装置２の封止樹脂層３を受け台１０で支
え、カットポンチ１１によりタイバ−７をいわゆるシュ
アカットして導電性板体１を分離する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このような方法により
タイバ−７と封止樹脂層３から分離する際、封止樹脂層
３の厚さが３．６ｍｍの場合（図５参照）その強度によ
り問題が無かった。しかし図６に示すように、厚さが
１．４ｍｍ以下の封止樹脂層３を備えた樹脂封止型半導
体装置２をマウントした導電性板体１のタイバ−７を切
断する際には樹脂強度が低下するために封止樹脂層３の
欠けｂが発生したり、図７のような封止樹脂層３とアウ
タ−リ−ド４間が界面剥離即ちマイクロギャップｃが生
じて、外観不良や信頼性の低下をもたらした。
タイバ−７と封止樹脂層３から分離する際、封止樹脂層
３の厚さが３．６ｍｍの場合（図５参照）その強度によ
り問題が無かった。しかし図６に示すように、厚さが
１．４ｍｍ以下の封止樹脂層３を備えた樹脂封止型半導
体装置２をマウントした導電性板体１のタイバ−７を切
断する際には樹脂強度が低下するために封止樹脂層３の
欠けｂが発生したり、図７のような封止樹脂層３とアウ
タ−リ−ド４間が界面剥離即ちマイクロギャップｃが生
じて、外観不良や信頼性の低下をもたらした。
【００１１】本発明はこのような事情により成されたも
ので、樹脂封止型半導体装置の封止樹脂層３の厚さが小
さい場合生ずる外観不良や樹脂封止型半導体装置の信頼
性の低下を防止する。
ので、樹脂封止型半導体装置の封止樹脂層３の厚さが小
さい場合生ずる外観不良や樹脂封止型半導体装置の信頼
性の低下を防止する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】導電性板体の対称的な位
置に枠を形成する工程と，樹脂封止型半導体装置を配置
するアイランドを前記導電性板体に形成する工程と，こ
のアイランドを囲む前記導電性板体の対称的な位置に吊
りピンを形成する工程と，この吊りピンに前記アイラン
ドを固定する工程と，この吊りピンを含む封止樹脂層の
対称的な位置に前記吊りピンに連続するタイバ−部分を
露出しかつ枠に連続する工程と，前記封止樹脂層外に導
出する半導体素子のアウタ−リ−ド列に対応して前記導
電性板体部分に空隙部を設置する工程と，前記露出する
吊りピンに連続するタイバ−部分に応力集中に付与する
工程とに本発明に係わるタイバ−の切断方法の特徴があ
る。
置に枠を形成する工程と，樹脂封止型半導体装置を配置
するアイランドを前記導電性板体に形成する工程と，こ
のアイランドを囲む前記導電性板体の対称的な位置に吊
りピンを形成する工程と，この吊りピンに前記アイラン
ドを固定する工程と，この吊りピンを含む封止樹脂層の
対称的な位置に前記吊りピンに連続するタイバ−部分を
露出しかつ枠に連続する工程と，前記封止樹脂層外に導
出する半導体素子のアウタ−リ−ド列に対応して前記導
電性板体部分に空隙部を設置する工程と，前記露出する
吊りピンに連続するタイバ−部分に応力集中に付与する
工程とに本発明に係わるタイバ−の切断方法の特徴があ
る。
【００１３】
【作用】本発明に係わるタイバ−の切断方法は従来のシ
ュアカットに代えて金属疲労による切断方式を採用す
る。
ュアカットに代えて金属疲労による切断方式を採用す
る。
【００１４】
【実施例】本発明に係わる実施例を図８乃至図１４を参
照して説明するが、本発明のタイバ−の切断方法におい
ては導電性板体１に形成するタイバ−７に応力集中によ
る金属疲労破壊をもたらすために、垂直方向の運動また
は回転運動を封止樹脂層３とタイバ−７の一方に行う。
照して説明するが、本発明のタイバ−の切断方法におい
ては導電性板体１に形成するタイバ−７に応力集中によ
る金属疲労破壊をもたらすために、垂直方向の運動また
は回転運動を封止樹脂層３とタイバ−７の一方に行う。
【００１５】即ち１方法では図８及び図１１に明らかな
ようにタイバ−７を特定のストロ−クにより垂直方向に
振って生ずる応力集中で金属疲労破壊を起して切断する
が、これを従来技術欄で説明したプリカット工程後に行
って確実なものにする。従って本発明方法でも図１乃至
図４に明らかにした形状に成形した導電性板体１に樹脂
封止型半導体装置２をマウント後トラスファモ−ルド法
による公知の樹脂封止工程後に応力集中による金属疲労
破壊を起して切断する。
ようにタイバ−７を特定のストロ−クにより垂直方向に
振って生ずる応力集中で金属疲労破壊を起して切断する
が、これを従来技術欄で説明したプリカット工程後に行
って確実なものにする。従って本発明方法でも図１乃至
図４に明らかにした形状に成形した導電性板体１に樹脂
封止型半導体装置２をマウント後トラスファモ−ルド法
による公知の樹脂封止工程後に応力集中による金属疲労
破壊を起して切断する。
【００１６】このような工程は図８及び図１１に示す切
断装置１２を利用する。即ち封止樹脂層クランプ部１
３、タイバ−チャック部１４、ボ−ルネジ１５、モ−タ
１６及びエヤ−シリンダ−１７で構成する切断装置１２
であり、封止樹脂クランプ部１３とタイバ−チャック部
１４はモ−タ１６に接続するエヤ−シリンダ−１７を介
して垂直方向に移動可能である。切断装置１２を稼働す
るに先立って樹脂封止型半導体装置の封止樹脂層３を封
止樹脂層クランプ部１３に固定し、タイバ−チャック部
１４にタイバ−７を固定する。
断装置１２を利用する。即ち封止樹脂層クランプ部１
３、タイバ−チャック部１４、ボ−ルネジ１５、モ−タ
１６及びエヤ−シリンダ−１７で構成する切断装置１２
であり、封止樹脂クランプ部１３とタイバ−チャック部
１４はモ−タ１６に接続するエヤ−シリンダ−１７を介
して垂直方向に移動可能である。切断装置１２を稼働す
るに先立って樹脂封止型半導体装置の封止樹脂層３を封
止樹脂層クランプ部１３に固定し、タイバ−チャック部
１４にタイバ−７を固定する。
【００１７】このような切断装置１２により処理される
樹脂封止型半導体装置２ならびにこれをマウントする導
電性板体１の特性について説明する。封止樹脂層３の強
度はバ−コ−ル硬度８６、導電性板体１の材質は４２Al
loy 、導電性板体１の厚さは０．１５ｍｍと０．１２５
ｍｍが対象となる。導電性板体１の形状はＴＱＦＰ２０
８−２８２８（東芝部品名称）更にプリカット処理後の
タイバ−７の残り代は樹脂端から１２ｍｍ（クランプ部
は１０ｍｍ）とする。残り代は図３に明らかにするよう
に一辺のタイバ−７ｄの両端ｅとｆから４５°の方向の
距離ｇで表される値である。
樹脂封止型半導体装置２ならびにこれをマウントする導
電性板体１の特性について説明する。封止樹脂層３の強
度はバ−コ−ル硬度８６、導電性板体１の材質は４２Al
loy 、導電性板体１の厚さは０．１５ｍｍと０．１２５
ｍｍが対象となる。導電性板体１の形状はＴＱＦＰ２０
８−２８２８（東芝部品名称）更にプリカット処理後の
タイバ−７の残り代は樹脂端から１２ｍｍ（クランプ部
は１０ｍｍ）とする。残り代は図３に明らかにするよう
に一辺のタイバ−７ｄの両端ｅとｆから４５°の方向の
距離ｇで表される値である。
【００１８】図８ならびに図１１に示す切断装置１２に
あってはタイバ−チャック部１４は対称的な把持部１８
を設け、その先端をほぼ円形即ちＲ３程度に成形する。
あってはタイバ−チャック部１４は対称的な把持部１８
を設け、その先端をほぼ円形即ちＲ３程度に成形する。
【００１９】実際の切断は図８及び図１１に示すように
タイバ−チャック部１４を垂直方向に移動する方式によ
り封止樹脂層３からタイバ−７を分離する方式に加え
て、その逆の封止樹脂クランプ部１３を垂直方向に移動
する方式も可能である。更に垂直方向の移動ばかりでな
く、封止樹脂層クランプ部１３ならびにタイバ−チャッ
ク部１４の一方に回転または捩じれ運動を与えることに
より前方式と同様な応力集中による金属疲労破壊を確実
に発生して両者を分離できる。図８は振れ角とストロ−
クも明らかにした。図１０には前記切断工程を明らかに
した。
タイバ−チャック部１４を垂直方向に移動する方式によ
り封止樹脂層３からタイバ−７を分離する方式に加え
て、その逆の封止樹脂クランプ部１３を垂直方向に移動
する方式も可能である。更に垂直方向の移動ばかりでな
く、封止樹脂層クランプ部１３ならびにタイバ−チャッ
ク部１４の一方に回転または捩じれ運動を与えることに
より前方式と同様な応力集中による金属疲労破壊を確実
に発生して両者を分離できる。図８は振れ角とストロ−
クも明らかにした。図１０には前記切断工程を明らかに
した。
【００２０】図１２と図１３には縦軸に回数を、横軸に
振れ角（°）を採って実験結果をグラフ化したものであ
り、図１２は相関係数ｒ＝−０．９０２３、反比例回帰
Ｙ＝ａ／Ｘ＋ｂで表し、ａ＝２９２６．７１１０、ｂ＝
−３７．９３７２であり、図１３は相関係数ｒ＝−０．
７６７０、反比例回帰Ｙ＝ａ／Ｘ＋ｂで表し、ａ＝６１
７．３５８６、ｂ＝−９．１３１６であり、図１４に実
験結果をまとめた。
振れ角（°）を採って実験結果をグラフ化したものであ
り、図１２は相関係数ｒ＝−０．９０２３、反比例回帰
Ｙ＝ａ／Ｘ＋ｂで表し、ａ＝２９２６．７１１０、ｂ＝
−３７．９３７２であり、図１３は相関係数ｒ＝−０．
７６７０、反比例回帰Ｙ＝ａ／Ｘ＋ｂで表し、ａ＝６１
７．３５８６、ｂ＝−９．１３１６であり、図１４に実
験結果をまとめた。
【００２１】図９は前記実験のパラメ−タを明らかにし
ており１回目と２回目のストロ−クを示し、図１０には
応力集中による金属疲労破壊前に行うプリカット工程前
状態を示した。
ており１回目と２回目のストロ−クを示し、図１０には
応力集中による金属疲労破壊前に行うプリカット工程前
状態を示した。
【００２２】
【発明の効果】図１４中タイプ２はタイバ−７の切断箇
所に薄肉化処理として厚さ５０μｍ程度をハ−フエッチ
ング処理したものである。
所に薄肉化処理として厚さ５０μｍ程度をハ−フエッチ
ング処理したものである。
【００２３】このような実験結果から移動距離即ち振れ
角が大きくなるとストロ−ク回数が少なくなる傾向にあ
り、ハ−フエッチングを行ったタイプ２ではタイプ１に
対して約１／１０の振れ角により切断可能になった。ま
た封止樹脂層３の欠けも全ての条件で発生しない。
角が大きくなるとストロ−ク回数が少なくなる傾向にあ
り、ハ−フエッチングを行ったタイプ２ではタイプ１に
対して約１／１０の振れ角により切断可能になった。ま
た封止樹脂層３の欠けも全ての条件で発生しない。
【００２４】また導電性板体１の制約から封止樹脂クラ
ンプ部１３とタイバ−チャック部１４の距離が採れず振
れ角が小さくならざるを得ない場合は、モ−タ１５を高
速回転型モ−タの採用により支障なかった。
ンプ部１３とタイバ−チャック部１４の距離が採れず振
れ角が小さくならざるを得ない場合は、モ−タ１５を高
速回転型モ−タの採用により支障なかった。
【図１】プリカット前の導電性板体の上面図である。
【図２】導電性板体の枠に形成するパイロット穴をガイ
ドとしてプリカット後の導電性板体の上面図である。
ドとしてプリカット後の導電性板体の上面図である。
【図３】封止樹脂層をガイドとしてプリカット後の導電
性板体の上面図である。
性板体の上面図である。
【図４】タイバ−と吊りピンの関係を明らかにする上面
図である。
図である。
【図５】樹脂封止型半導体装置２をマウントした導電性
板体のタイバ−を切断する従来方式を示す図である。
板体のタイバ−を切断する従来方式を示す図である。
【図６】図５の樹脂封止型半導体装置２と違う機種をマ
ウントした導電性板体のタイバ−を従来方式で切断する
図である。
ウントした導電性板体のタイバ−を従来方式で切断する
図である。
【図７】導電性板体のタイバ−を従来方式で切断する際
に生ずるマイクロギャップを示す図である。
に生ずるマイクロギャップを示す図である。
【図８】図８は本発明方法を行うのに利用する装置の概
略を示す図である。
略を示す図である。
【図９】図８の装置によるストロ−クの軌跡を示す図で
ある。
ある。
【図１０】本発明方法前のプリカット状態を明らかにす
る図である。
る図である。
【図１１】本発明方法を行うのに利用する装置の概略を
拡大したずである。
拡大したずである。
【図１２】縦軸に回数を、横軸に振れ角（°）を採って
実験結果をグラフ化した図である。
実験結果をグラフ化した図である。
【図１３】タイバ−の切断部分に薄肉化処理を行って実
験した結果を縦軸に回数を、横軸に振れ角（°）を採っ
てグラフ化した図である。
験した結果を縦軸に回数を、横軸に振れ角（°）を採っ
てグラフ化した図である。
【図１４】図１２及び図１３の実験結果をまとめた図で
ある。
ある。
１：導電性板体、 ２：樹脂封止型半導体装置、 ３：封止樹脂層、 ４：アウタ−リ−ド、 ５：枠、 ６：吊りピン、 ７：タイバ−、 ８：空隙部、 ９：パイロット穴、 １０：受け台、 １１：カットポンチ、 １２：切断装置、 １３：封止樹脂層クランプ部、 １４：タイバ−チャック部、 １５：ボ−ルねじ、 １６：モ−タ、 １７：エヤシリンダ−。
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性板体の対称的な位置に枠を形成す
る工程と，樹脂封止型半導体装置を配置するアイランド
を前記導電性板体に形成する工程と，このアイランドを
囲む前記導電性板体の対称的な位置に吊りピンを形成す
る工程と，この吊りピンに前記アイランドを固定する工
程と，この吊りピンを含む封止樹脂層の対称的な位置に
前記吊りピンに連続するタイバ−部分を露出しかつ枠に
連続する工程と，前記封止樹脂層外に導出する半導体素
子のアウタ−リ−ド列に対応して前記導電性板体部分に
空隙部を設置する工程と，前記露出する吊りピンに連続
するタイバ−部分に応力集中を付与する工程とから成る
ことを特徴とする封止樹脂層外のタイバ−の切断方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5172904A JPH0730032A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 封止樹脂層外のタイバーの切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5172904A JPH0730032A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 封止樹脂層外のタイバーの切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730032A true JPH0730032A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15950502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5172904A Withdrawn JPH0730032A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 封止樹脂層外のタイバーの切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730032A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011091076A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
-
1993
- 1993-07-13 JP JP5172904A patent/JPH0730032A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011091076A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
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| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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