JPH0436531Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は基板型温度ヒユーズの改良に関するも
のである。

（先行技術と問題点） 基板型温度ヒユーズは、絶縁基板の片面に一対
の層状電極を設け、層状電極間に層状低融点金属
体を橋設し、当該絶縁基板の片面に樹脂絶縁層を
モールドせる構成である。

この基板型温度ヒユーズの使用例として、発熱
性の回路素子、例えば、抵抗素子、コンデンサ素
子に基板型温度ヒユーズを接触させ、これらの回
路素子の発熱性を低融点金属体に伝達し、当該回
路素子の異常発熱時に低融点金属体を溶断させて
回路を抵抗素子やコンデンサ素子の異常発熱から
保護することが公知である。

しかしながら、この場合、発熱性回路素子と基
板型温度ヒユーズとの接触は、素子の円筒外面と
基板型温度ヒユーズの平面との線接触となり、接
触面積が僅小である。従つて、回路素子の発生熱
が温度ヒユーズに伝達する間の熱経路の熱伝達性
が低く、温度ヒユーズの作動遅れが問題となる。

（考案の目的） 本考案の目的は簡易な構成で基板型温度ヒユー
ズと発熱性回路素子との接触面積を充分に大きく
して、当該温度ヒユーズの作動遅れを効果的に防
止することにある。

（考案の構成） 本考案に係る温度ヒユーズは、絶縁基板に一対
の層状電極を設け、電極間に低融点金属材を橋設
し、上記絶縁基板に発熱性回路素子を挿入するた
めの穴を設けたことを特徴とする構成である。

（実施例の説明） 以下、図面により本考案を説明する。

第１図は本考案に係る基板型温度ヒユーズを示
す説明図、第２図は第１図における−断面図
である。

第１図並びに第２図において、１は絶縁基板で
あり、例えば、セラミツクス基板を用いることが
できる。２，２は絶縁基板の片面に設けた一対の
層状電極である。２１，２１は電極２，２に接続
したリード線である。３は電極間に橋設した層状
の低融点金属体であり、上面にはフラツクス層４
を設けることができる。５は絶縁基板に設けた穴
である。６は穴の内面に設けた熱良導伝性リング
であり、電極２，２に熱的に接合してある。（リ
ング６には電極２，２間の導通を遮断するため、
スリツト６１を設けてある。）７は絶縁基板の片
面に設けたモールド絶縁層であり、省略すること
もできる。

第２図において、Ａは発熱性回路素子、例え
ば、抵抗素子、コンデンサ素子であり、これを基
板の穴５に挿入し、素子Ａの全外周面を穴内周面
に接触させてある。

而して、発熱性回路素子の全周面を温度ヒユー
ズの絶縁基板に接触させてあるから、その接触は
面接触であり、接触面積を充分に大きくできる。
従つて、発熱性回路素子の発生熱を温度ヒユーズ
の低融点金属材に容易に伝達でき、温度ヒユーズ
を迅速に作動させ得る。

上記において、発熱性回路素子を予め穴に挿入
し、該素子と基板との間に樹脂をモールドするこ
ともできる。

また、発熱性回路素子のリード線導体のみを穴
に接触させる場合でも、温度ヒユーズの迅速作動
性は充分に確保できる。

（考案の効果） 本考案に係る温度ヒユーズは上述した通りの構
成であり、絶縁基板に穴を設け、発熱性回路素子
を全外周面で絶縁基板に面接触させているから、
発熱性回路素子の温度ヒユーズへの熱伝達性をよ
く向上させ得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る温度ヒユーズを示す上面
説明図、第２図は第１図における−断面図で
ある。 図において、１は絶縁基板、２，２は電極、３
は低融点金属材、５は穴である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板に一対の層状電極を設け、電極間に低
   融点金属材を橋設し、上記絶縁基板に発熱性回路
   素子を挿入するための穴を設けたことを特徴とす
   る基板型温度ヒユーズ。