JPH05314888A - 金属箔ヒューズの製造法 - Google Patents
金属箔ヒューズの製造法Info
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- JPH05314888A JPH05314888A JP14325692A JP14325692A JPH05314888A JP H05314888 A JPH05314888 A JP H05314888A JP 14325692 A JP14325692 A JP 14325692A JP 14325692 A JP14325692 A JP 14325692A JP H05314888 A JPH05314888 A JP H05314888A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱転写技術を応用することによって、製造工
程を簡素化し、かつ複雑なパターン形状の金属箔ヒュー
ズも簡易に製造可能とする。 【構成】 樹脂フィルム１１の表面に接着剤１２、１４
を介して金属箔１３を設けて熱転写用フィルム１０を構
成し、該熱転写用フィルム１０をその金属箔面を絶縁基
板１５上に接触又は近接させて配置した後、その裏面側
より凸状にヒューズ素子のパターン１７を浮き出させた
転写用金型１６で加熱圧着してパターン形状に金属箔１
３を絶縁基板１５上に転写し、次いで転写された金属箔
素子の両端部に端子処理を施して金属箔ヒューズを得
る。
程を簡素化し、かつ複雑なパターン形状の金属箔ヒュー
ズも簡易に製造可能とする。 【構成】 樹脂フィルム１１の表面に接着剤１２、１４
を介して金属箔１３を設けて熱転写用フィルム１０を構
成し、該熱転写用フィルム１０をその金属箔面を絶縁基
板１５上に接触又は近接させて配置した後、その裏面側
より凸状にヒューズ素子のパターン１７を浮き出させた
転写用金型１６で加熱圧着してパターン形状に金属箔１
３を絶縁基板１５上に転写し、次いで転写された金属箔
素子の両端部に端子処理を施して金属箔ヒューズを得
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属箔ヒューズの製造
法に関し、更に詳しくは、小型にして、かつ低電流で動
作する高性能ヒューズの製造法に関するものである。
法に関し、更に詳しくは、小型にして、かつ低電流で動
作する高性能ヒューズの製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、低電流で動作する金属箔を用いた
電子機器用ヒューズとしては、有機フィルム上に金属を
蒸着した構造や、極薄の金属箔を有機フィルムで挾んだ
構造のもの等が知られている。
電子機器用ヒューズとしては、有機フィルム上に金属を
蒸着した構造や、極薄の金属箔を有機フィルムで挾んだ
構造のもの等が知られている。
【０００３】
【発明が解決しょうとする問題点】従来の技術で述べた
もののうち前者においては、マスキング又はエッチング
等の蒸着膜の加工に工数がかかり、又後者においても、
金属箔やフィルムの加工に工数がかかる等の問題点を有
していた。
もののうち前者においては、マスキング又はエッチング
等の蒸着膜の加工に工数がかかり、又後者においても、
金属箔やフィルムの加工に工数がかかる等の問題点を有
していた。
【０００４】本発明は、従来の技術が有するかかる問題
点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、熱
転写技術によって複雑なパターン形状の金属箔ヒューズ
も簡易に製造可能とすると共に、工程の簡素化を図り、
以って生産性の向上に寄与せんとするにある。
点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、熱
転写技術によって複雑なパターン形状の金属箔ヒューズ
も簡易に製造可能とすると共に、工程の簡素化を図り、
以って生産性の向上に寄与せんとするにある。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】この目的のため、本発
明は、樹脂フィルム等の絶縁物の表面に金属箔を設けて
成る熱転写用フィルムを、その金属箔面を絶縁基板に接
触又は近接させて配置した後、該熱転写用フィルムをそ
の裏面側より凸状にヒューズ素子のパターンを浮き出さ
せた転写用金型で加熱圧着、好ましくは１２０〜１６０
℃で０．２〜２秒間加熱圧着してパターン形状に金属箔
を絶縁基板上に転写し、次いで、転写された金属箔素子
の両端部に端子処理を施して金属箔ヒューズを得る構成
を特徴とするものである。
明は、樹脂フィルム等の絶縁物の表面に金属箔を設けて
成る熱転写用フィルムを、その金属箔面を絶縁基板に接
触又は近接させて配置した後、該熱転写用フィルムをそ
の裏面側より凸状にヒューズ素子のパターンを浮き出さ
せた転写用金型で加熱圧着、好ましくは１２０〜１６０
℃で０．２〜２秒間加熱圧着してパターン形状に金属箔
を絶縁基板上に転写し、次いで、転写された金属箔素子
の両端部に端子処理を施して金属箔ヒューズを得る構成
を特徴とするものである。
【０００６】
【実施例１】実施例について図面を参照して説明する
と、図２に示されているように、長尺の樹脂フィルム１
１の表面に接着剤１２を介して導電性の金属箔１３を一
様に接着すると共に、該金属箔１３の裏面には熱硬化性
接着剤１４を塗着して熱転写用フィルム１０を形成し、
図１及び図３に示されているように、該熱転写用フィル
ム１０をフイルム又は板状の絶縁基板１５上に転写用金
型１６の加熱圧着手段を介して転写する。更に説明する
と、転写用金型１６は、その圧着面に凸状に浮き出させ
たヒューズ素子のパターン１７を有し、内部には、特に
図示しないが加熱手段とそれの温度調整手段等を有して
いる。そして、熱転写用フィルム１０における金属箔１
３の面をフイルム又は板状の絶縁基板１５に接触又は近
接させて水平又は平行に配置し、該熱転写用フイルム１
０を、その裏面側より転写用金型１６でフイルム又は板
状の絶縁基板１５上に加熱圧着する。
と、図２に示されているように、長尺の樹脂フィルム１
１の表面に接着剤１２を介して導電性の金属箔１３を一
様に接着すると共に、該金属箔１３の裏面には熱硬化性
接着剤１４を塗着して熱転写用フィルム１０を形成し、
図１及び図３に示されているように、該熱転写用フィル
ム１０をフイルム又は板状の絶縁基板１５上に転写用金
型１６の加熱圧着手段を介して転写する。更に説明する
と、転写用金型１６は、その圧着面に凸状に浮き出させ
たヒューズ素子のパターン１７を有し、内部には、特に
図示しないが加熱手段とそれの温度調整手段等を有して
いる。そして、熱転写用フィルム１０における金属箔１
３の面をフイルム又は板状の絶縁基板１５に接触又は近
接させて水平又は平行に配置し、該熱転写用フイルム１
０を、その裏面側より転写用金型１６でフイルム又は板
状の絶縁基板１５上に加熱圧着する。
【０００７】転写用金型１６による加熱圧着は、自動連
続的に行ない、好ましくは、１２０〜１６０℃の温度
で、０．２〜２秒間圧着する。すると、樹脂フイルム１
１と接着剤１２は熱溶解し、金属箔１３は熱硬化性接着
剤１４を介してフイルム又は板状の絶縁基板１５上に、
転写用金型１６のヒューズ素子のパターン１７の例えば
Ｈ形状に転写される。次いで、接着していない熱転写用
フィルム部分を剥離して図４及び図５に示されているよ
うに、ヒューズ素子としての金属箔素子１８を得次い
で、図６に示されているように、金属箔素子１８の両端
部（斜線部）１９、２０に、銀ペースト等の導電性塗料
を塗着して外部引出端子を接合するための端子処理を施
し、電極となる該両端子部１９、２０に連らなる部分２
１にヒューズ機能を持たせた金属箔ヒューズを得る。本
実施例により得られた金属箔ヒューズによれば、例えば
直接基板にフェイスダゥンボンディング等が可能とな
る。
続的に行ない、好ましくは、１２０〜１６０℃の温度
で、０．２〜２秒間圧着する。すると、樹脂フイルム１
１と接着剤１２は熱溶解し、金属箔１３は熱硬化性接着
剤１４を介してフイルム又は板状の絶縁基板１５上に、
転写用金型１６のヒューズ素子のパターン１７の例えば
Ｈ形状に転写される。次いで、接着していない熱転写用
フィルム部分を剥離して図４及び図５に示されているよ
うに、ヒューズ素子としての金属箔素子１８を得次い
で、図６に示されているように、金属箔素子１８の両端
部（斜線部）１９、２０に、銀ペースト等の導電性塗料
を塗着して外部引出端子を接合するための端子処理を施
し、電極となる該両端子部１９、２０に連らなる部分２
１にヒューズ機能を持たせた金属箔ヒューズを得る。本
実施例により得られた金属箔ヒューズによれば、例えば
直接基板にフェイスダゥンボンディング等が可能とな
る。
【０００８】
【実施例２】上記実施例は、外部引出端子を片面接続す
る場合の金属箔ヒューズの場合であるが、外部引出端子
を両面に接続する金属箔ヒューズの場合には、図７から
図１２に示されている工程により製造する。
る場合の金属箔ヒューズの場合であるが、外部引出端子
を両面に接続する金属箔ヒューズの場合には、図７から
図１２に示されている工程により製造する。
【０００９】そこで、図１から図６との対応部分に同一
参照番号を附して示す図７から図１２に基づいて更に説
明すると、フイルム又は板状の絶縁基板１５上に、これ
に塗着した剥離剤２２を介して熱転写用フィルム１０を
接触又は近接させ、転写用金型１６で加熱圧着し、ヒュ
ーズ素子のパターン１７を転写して金属箔素子１８を得
る（図７及び図８参照）。次いで、端子用穴２４を加工
した補強用の絶縁フィルム２３を熱硬化性接着剤２５を
介して金属箔素子１８の上面に熱圧着し（図９参照）、
次いで、絶縁フィルム２３の端子用穴２４内に導電性樹
脂等の導電性部剤を填装して金属箔素子１８の一方の端
部１９と導通する端子部２６を形成する（図１０参
照）。次いで、フイルム又は板状の絶縁基板１５を剥離
し（図１１参照）、更に必要によっては金属箔素子１８
の表面を洗浄して剥離剤等を除去し、次いで、金属箔素
子１８の対向面を図９及び図１０に示す工程によって、
他方の端部２０と導通する端子部２７を形成し（図１２
参照）、両面接続用の金属箔ヒューズを得る。
参照番号を附して示す図７から図１２に基づいて更に説
明すると、フイルム又は板状の絶縁基板１５上に、これ
に塗着した剥離剤２２を介して熱転写用フィルム１０を
接触又は近接させ、転写用金型１６で加熱圧着し、ヒュ
ーズ素子のパターン１７を転写して金属箔素子１８を得
る（図７及び図８参照）。次いで、端子用穴２４を加工
した補強用の絶縁フィルム２３を熱硬化性接着剤２５を
介して金属箔素子１８の上面に熱圧着し（図９参照）、
次いで、絶縁フィルム２３の端子用穴２４内に導電性樹
脂等の導電性部剤を填装して金属箔素子１８の一方の端
部１９と導通する端子部２６を形成する（図１０参
照）。次いで、フイルム又は板状の絶縁基板１５を剥離
し（図１１参照）、更に必要によっては金属箔素子１８
の表面を洗浄して剥離剤等を除去し、次いで、金属箔素
子１８の対向面を図９及び図１０に示す工程によって、
他方の端部２０と導通する端子部２７を形成し（図１２
参照）、両面接続用の金属箔ヒューズを得る。
【００１０】
【発明の効果】しかして、本発明によれば、熱転写技術
により金属箔ヒユーズを製造するものであるから、複雑
な形状のヒューズ素子パターンも容易に形成することが
できるばかりか、金属箔の厚さ及びパターン幅を変える
ことにより任意の定格が設計でき、また、微小化できる
ため、タンタルチップコンデンサ等の小形部品への内蔵
に好適であり、線ヒューズでは得難い微小電流定格の高
性能ヒューズが簡単に量産できる。
により金属箔ヒユーズを製造するものであるから、複雑
な形状のヒューズ素子パターンも容易に形成することが
できるばかりか、金属箔の厚さ及びパターン幅を変える
ことにより任意の定格が設計でき、また、微小化できる
ため、タンタルチップコンデンサ等の小形部品への内蔵
に好適であり、線ヒューズでは得難い微小電流定格の高
性能ヒューズが簡単に量産できる。
【図１】本発明に係る製造法の一例での熱転写工程を示
す断面的説明図である。
す断面的説明図である。
【図２】熱転写用フィルムを示す断面的説明図である。
【図３】転写用金型を示す斜視図的説明図である。
【図４】金属箔素子の転写状態を示す断面的説明図であ
る。
る。
【図５】金属箔素子の転写状態を示す斜視図的説明図で
ある。
ある。
【図６】製造された金属箔ヒューズを示す斜視図的説明
図である。
図である。
【図７】本発明の他例での熱転写工程を示す断面的説明
図である。
図である。
【図８】金属箔素子の転写状態を示す断面的説明図であ
る。
る。
【図９】端子用穴を加工したところの補強用絶縁フィル
ムの圧着状態を示す断面的説明図である。
ムの圧着状態を示す断面的説明図である。
【図１０】端子部の形成状態を示す断面的説明図であ
る。
る。
【図１１】絶縁基板の剥離状態を示す断面的説明図であ
る。
る。
【図１２】両面に接続端子部を形成した金属箔ヒューズ
の断面的説明図である。
の断面的説明図である。
１０ 熱転写用フィルム １１ 樹脂フィルム １２ 接着剤 １３ 金属箔 １４ 熱硬化性接着剤 １５ フイルム又は板状の絶縁基板 １６ 転写用金型 １７ ヒューズ素子パターン １８ 金属箔素子 １９、２０ 金属箔素子の両端部
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂フィルムの表面に金属箔を設けて成
る熱転写用フィルムを、その金属箔面を絶縁基板に接触
又は近接させて配置した後、該熱転写用フィルムをその
裏面側より凸状にヒューズ素子のパターンを浮き出させ
た転写用金型で加熱圧着してパターン形状に金属箔を絶
縁基板上に転写し、次いで、転写された金属箔素子の両
端部に端子処理を施して金属箔ヒューズを得る構成を特
徴とする金属箔ヒューズの製造法。 - 【請求項２】 前記転写用金型を１２０〜１６０℃に加
熱し、かつ０．２〜２秒間圧着することを特徴とする請
求項１の金属箔ヒューズの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14325692A JPH05314888A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 金属箔ヒューズの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14325692A JPH05314888A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 金属箔ヒューズの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05314888A true JPH05314888A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=15334521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14325692A Pending JPH05314888A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 金属箔ヒューズの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05314888A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997047019A3 (en) * | 1996-06-07 | 1998-02-26 | Littelfuse Inc | A surface-mount fuse and the manufacture thereof |
| US5790008A (en) * | 1994-05-27 | 1998-08-04 | Littlefuse, Inc. | Surface-mounted fuse device with conductive terminal pad layers and groove on side surfaces |
| WO1998037564A3 (en) * | 1997-02-21 | 1999-03-25 | Littelfuse Inc | A surface-mount fuse and the manufacture thereof |
| US5943764A (en) * | 1994-05-27 | 1999-08-31 | Littelfuse, Inc. | Method of manufacturing a surface-mounted fuse device |
| US5974661A (en) * | 1994-05-27 | 1999-11-02 | Littelfuse, Inc. | Method of manufacturing a surface-mountable device for protection against electrostatic damage to electronic components |
| US6878004B2 (en) | 2002-03-04 | 2005-04-12 | Littelfuse, Inc. | Multi-element fuse array |
| US7183891B2 (en) | 2002-04-08 | 2007-02-27 | Littelfuse, Inc. | Direct application voltage variable material, devices employing same and methods of manufacturing such devices |
| US7202770B2 (en) | 2002-04-08 | 2007-04-10 | Littelfuse, Inc. | Voltage variable material for direct application and devices employing same |
| US7233474B2 (en) | 2003-11-26 | 2007-06-19 | Littelfuse, Inc. | Vehicle electrical protection device and system employing same |
| US20130032283A1 (en) * | 2011-08-03 | 2013-02-07 | Graphic Packaging International, Inc. | Systems and Methods for Forming Laminates with Patterned Microwave Energy Interactive Material |
| US9451659B2 (en) | 2013-09-26 | 2016-09-20 | Graphic Packaging International, Inc. | Laminates, and systems and methods for laminating |
| US9751288B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-09-05 | Graphic Packaging International, Inc. | Systems and methods for forming laminates |
-
1992
- 1992-05-08 JP JP14325692A patent/JPH05314888A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5974661A (en) * | 1994-05-27 | 1999-11-02 | Littelfuse, Inc. | Method of manufacturing a surface-mountable device for protection against electrostatic damage to electronic components |
| US6023028A (en) * | 1994-05-27 | 2000-02-08 | Littelfuse, Inc. | Surface-mountable device having a voltage variable polgmeric material for protection against electrostatic damage to electronic components |
| WO1997047019A3 (en) * | 1996-06-07 | 1998-02-26 | Littelfuse Inc | A surface-mount fuse and the manufacture thereof |
| WO1998037564A3 (en) * | 1997-02-21 | 1999-03-25 | Littelfuse Inc | A surface-mount fuse and the manufacture thereof |
| US6878004B2 (en) | 2002-03-04 | 2005-04-12 | Littelfuse, Inc. | Multi-element fuse array |
| US7202770B2 (en) | 2002-04-08 | 2007-04-10 | Littelfuse, Inc. | Voltage variable material for direct application and devices employing same |
| US7183891B2 (en) | 2002-04-08 | 2007-02-27 | Littelfuse, Inc. | Direct application voltage variable material, devices employing same and methods of manufacturing such devices |
| US7609141B2 (en) | 2002-04-08 | 2009-10-27 | Littelfuse, Inc. | Flexible circuit having overvoltage protection |
| US7233474B2 (en) | 2003-11-26 | 2007-06-19 | Littelfuse, Inc. | Vehicle electrical protection device and system employing same |
| US20130032283A1 (en) * | 2011-08-03 | 2013-02-07 | Graphic Packaging International, Inc. | Systems and Methods for Forming Laminates with Patterned Microwave Energy Interactive Material |
| US9216564B2 (en) * | 2011-08-03 | 2015-12-22 | Graphic Packaging International, Inc. | Systems and methods for forming laminates with patterned microwave energy interactive material |
| US9701103B2 (en) | 2011-08-03 | 2017-07-11 | Graphic Packaging International, Inc. | Systems and methods for forming laminates with patterned microwave energy interactive material |
| US9451659B2 (en) | 2013-09-26 | 2016-09-20 | Graphic Packaging International, Inc. | Laminates, and systems and methods for laminating |
| US10306712B2 (en) | 2013-09-26 | 2019-05-28 | Graphic Packaging International, Llc | Laminates, and systems and methods for laminating |
| US11310875B2 (en) | 2013-09-26 | 2022-04-19 | Graphic Packaging International, Llc | Laminates, and systems and methods for laminating |
| US9751288B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-09-05 | Graphic Packaging International, Inc. | Systems and methods for forming laminates |
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