JPH05315401A - 電子部品の接続装置 - Google Patents
電子部品の接続装置Info
- Publication number
- JPH05315401A JPH05315401A JP4114438A JP11443892A JPH05315401A JP H05315401 A JPH05315401 A JP H05315401A JP 4114438 A JP4114438 A JP 4114438A JP 11443892 A JP11443892 A JP 11443892A JP H05315401 A JPH05315401 A JP H05315401A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- sheet
- rubber sheet
- connecting device
- lcd
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- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 加圧ツールとＬＣＤとの平行度不足を補うこ
とがきでると共に離型性がよく、ゴムシート交換を短時
間で行うことができると共に接合状態が高品質のＬＣＤ
を得ることができる電子部品の接続装置を提供する。 【構成】 加圧ブロック１０で、液晶パネル６とＴＡＢ
４とを両者間に異方性導電シート５を介在させた状態で
加圧接合する電子部品の接続装置において、加圧ブロッ
ク１０が、発熱体を有する加圧ツール１と、この加圧ツ
ール１に非接着状態で接触保持されるゴムシート２と、
ゴムシート２に近接または接触して保持されるフッ素系
樹脂テープ３とを備えていることを特徴とする。
とがきでると共に離型性がよく、ゴムシート交換を短時
間で行うことができると共に接合状態が高品質のＬＣＤ
を得ることができる電子部品の接続装置を提供する。 【構成】 加圧ブロック１０で、液晶パネル６とＴＡＢ
４とを両者間に異方性導電シート５を介在させた状態で
加圧接合する電子部品の接続装置において、加圧ブロッ
ク１０が、発熱体を有する加圧ツール１と、この加圧ツ
ール１に非接着状態で接触保持されるゴムシート２と、
ゴムシート２に近接または接触して保持されるフッ素系
樹脂テープ３とを備えていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネル（以下ＬＣ
Ｄと称する。）とドライバーＩＣ搭載のＴＡＢ（Ｔａｐ
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）との電気的
接合装置に関するものである。
Ｄと称する。）とドライバーＩＣ搭載のＴＡＢ（Ｔａｐ
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）との電気的
接合装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータやワープロのディス
プレイとして液晶パネルを用いることの要望が非常に高
くなってきた。その中で液晶を駆動させるためのＩＣと
液晶パネルの電極（ＩＴＯ）との接合方法として、光硬
化型の接着剤で圧着して導通をとる方法や、シリコーン
ゴムを貼り付けた加圧ツールからなる加圧ブロック又は
金属シールのみからなる加圧ブロックを用い、ＬＣＤと
ＴＡＢとを、両者間に異方性導電シートを介在させた状
態で加工する方法があった。
プレイとして液晶パネルを用いることの要望が非常に高
くなってきた。その中で液晶を駆動させるためのＩＣと
液晶パネルの電極（ＩＴＯ）との接合方法として、光硬
化型の接着剤で圧着して導通をとる方法や、シリコーン
ゴムを貼り付けた加圧ツールからなる加圧ブロック又は
金属シールのみからなる加圧ブロックを用い、ＬＣＤと
ＴＡＢとを、両者間に異方性導電シートを介在させた状
態で加工する方法があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の様
な異方性導電シートを介在させる加圧接合方法では、金
属ツールのみで加圧ブロックを構成する場合、金属の加
工精度に問題があり、金属ツールとＬＣＤとの平行度が
得られず、異方性導電シートの導電粒子を均一に加圧で
きず、電極間で接続抵抗が異なったり、部分的に加圧不
足となり接合部に気泡が入ったりして加圧不良となると
いう問題があった。
な異方性導電シートを介在させる加圧接合方法では、金
属ツールのみで加圧ブロックを構成する場合、金属の加
工精度に問題があり、金属ツールとＬＣＤとの平行度が
得られず、異方性導電シートの導電粒子を均一に加圧で
きず、電極間で接続抵抗が異なったり、部分的に加圧不
足となり接合部に気泡が入ったりして加圧不良となると
いう問題があった。
【０００４】また、金属ツールの先端にシリコーンゴム
シートを貼り付けて加圧ブロックを構成した場合、ＬＣ
Ｄ上に均一に加圧力がかかるようにできるという長所を
有する反面、加圧回数の増加に伴ないシリコーンゴムが
変形したり欠けたりして、接合品質が徐々に、又はガラ
スを破損させた場合には直ちに、接合品質が低下すると
いう欠点があった。接合品質を高品質に保つためには、
シリコーンゴムシートを交換しなければならないが、シ
リコーンゴムシートが金属ツールに貼り付けられている
ため、交換時には加圧ブロック全体を交換する必要があ
り、ブロック交換、平行出しに多くの時間を必要とする
という問題があった。
シートを貼り付けて加圧ブロックを構成した場合、ＬＣ
Ｄ上に均一に加圧力がかかるようにできるという長所を
有する反面、加圧回数の増加に伴ないシリコーンゴムが
変形したり欠けたりして、接合品質が徐々に、又はガラ
スを破損させた場合には直ちに、接合品質が低下すると
いう欠点があった。接合品質を高品質に保つためには、
シリコーンゴムシートを交換しなければならないが、シ
リコーンゴムシートが金属ツールに貼り付けられている
ため、交換時には加圧ブロック全体を交換する必要があ
り、ブロック交換、平行出しに多くの時間を必要とする
という問題があった。
【０００５】更に、異方性導電シートのＴＡＢよりはみ
出した部分は、加圧ブロックに貼り付き、加圧ブロック
がＬＣＤより外れる際、異方性導電シートの接合力によ
ってＬＣＤを持ち上げたり、割ったりするという問題も
あった。
出した部分は、加圧ブロックに貼り付き、加圧ブロック
がＬＣＤより外れる際、異方性導電シートの接合力によ
ってＬＣＤを持ち上げたり、割ったりするという問題も
あった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明は、加圧ブロックで、ＬＣＤとＴＡＢとを、
両者間に異方性導電シートを介在させた状態で加圧接合
する電子部品の接続装置において、加圧ブロックが、発
熱体を有する加圧シートと、この加圧シートに非接着状
態で接触するように保持されるゴムシートと、ゴムシー
トに近接または接触して保持されるフッ素系樹脂テープ
とを備えていることを特徴とする。
めに本発明は、加圧ブロックで、ＬＣＤとＴＡＢとを、
両者間に異方性導電シートを介在させた状態で加圧接合
する電子部品の接続装置において、加圧ブロックが、発
熱体を有する加圧シートと、この加圧シートに非接着状
態で接触するように保持されるゴムシートと、ゴムシー
トに近接または接触して保持されるフッ素系樹脂テープ
とを備えていることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明は、加圧ツールにシリコーンゴムシート
等のゴムシートを貼り付けず接触させているだけである
ので、加圧回数の増加に従いゴムシートが変形したり、
硬化して硬くなったりしたとき、またＬＣＤのパネルを
割りゴムシートが破損したときに、ゴムシートを交換す
るだけでよい。従って本発明によれば、ゴムシートを加
圧ツールに貼り付けた従来例の場合に必要なツール交
換、平行出しといった操作を全く必要とせず、加圧ツー
ルを昇温した状態のまま、容易にゴムシートのみを交換
でき、従来例に比較しゴムシート交換時間を大幅に短縮
（従来例の場合１〜２時間、本発明の場合１分以内）で
きた。使用するゴムシートとしてはシリコーンゴムシー
トが好適であり、その厚みは、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ
の範囲にあるのがよく、０．３ｍｍ以下になると加圧ツ
ールの平行度不足を十分に補うことができず部分的に加
圧不足や気泡が発生する。一方、０．５ｍｍより厚くな
ると熱の伝わり方が遅くなったり、所定の温度に異方性
導電シートを昇温させるために加圧ツールの温度を上げ
なければならず、昇温状態で加圧ツールが熱膨張のため
変形し、平行度が得られなくなる。
等のゴムシートを貼り付けず接触させているだけである
ので、加圧回数の増加に従いゴムシートが変形したり、
硬化して硬くなったりしたとき、またＬＣＤのパネルを
割りゴムシートが破損したときに、ゴムシートを交換す
るだけでよい。従って本発明によれば、ゴムシートを加
圧ツールに貼り付けた従来例の場合に必要なツール交
換、平行出しといった操作を全く必要とせず、加圧ツー
ルを昇温した状態のまま、容易にゴムシートのみを交換
でき、従来例に比較しゴムシート交換時間を大幅に短縮
（従来例の場合１〜２時間、本発明の場合１分以内）で
きた。使用するゴムシートとしてはシリコーンゴムシー
トが好適であり、その厚みは、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ
の範囲にあるのがよく、０．３ｍｍ以下になると加圧ツ
ールの平行度不足を十分に補うことができず部分的に加
圧不足や気泡が発生する。一方、０．５ｍｍより厚くな
ると熱の伝わり方が遅くなったり、所定の温度に異方性
導電シートを昇温させるために加圧ツールの温度を上げ
なければならず、昇温状態で加圧ツールが熱膨張のため
変形し、平行度が得られなくなる。
【０００８】又、シリコーンゴムシートの硬さは、ゴム
硬さ７０度から８０度の範囲にあるのが良く、７０度未
満となると加圧ツールの加圧に伴いゴムが変形し、その
結果ＴＡＢを引き伸ばす方向に力が働き、ＴＡＢが加圧
により延びてしまい、ＴＡＢとＬＣＤの電極とのアライ
メントができなくなり、最悪時には半ピッチずれ導体と
スペース部との接合になり、電気回路を形成せず、パネ
ル不良となる。また、ゴム硬さが８０度を越えると十分
な緩衝効果が得られなくなり気泡が入ってしまう。
硬さ７０度から８０度の範囲にあるのが良く、７０度未
満となると加圧ツールの加圧に伴いゴムが変形し、その
結果ＴＡＢを引き伸ばす方向に力が働き、ＴＡＢが加圧
により延びてしまい、ＴＡＢとＬＣＤの電極とのアライ
メントができなくなり、最悪時には半ピッチずれ導体と
スペース部との接合になり、電気回路を形成せず、パネ
ル不良となる。また、ゴム硬さが８０度を越えると十分
な緩衝効果が得られなくなり気泡が入ってしまう。
【０００９】フッ素系樹脂テープとしてはテフロン（登
録商標）テープを用いると好適である。又フッ素系樹脂
テープの厚みについては、５０μｍから１００μｍの範
囲がよく、厚みが５０μｍをきると、本加圧後にフッ素
系樹脂テープがＬＣＤより離れる際、ＴＡＢよりはみ出
した異方性導電シートとの接着強度が強くなり、フッ素
系樹脂テープを切ってしまう。また、厚みが１００μｍ
を越えると、フッ素系樹脂テープの切れはなくなるもの
の、熱伝導率が低下し、異方性導電シートを所定の温度
に昇温させるために加圧ツール部の温度を上げる必要が
あり、加圧ツールの熱膨張変形により平行度が変化して
しまい良好な圧着状態が得られなくなり、接合部の気泡
が多くなって接続不良となってしまう。
録商標）テープを用いると好適である。又フッ素系樹脂
テープの厚みについては、５０μｍから１００μｍの範
囲がよく、厚みが５０μｍをきると、本加圧後にフッ素
系樹脂テープがＬＣＤより離れる際、ＴＡＢよりはみ出
した異方性導電シートとの接着強度が強くなり、フッ素
系樹脂テープを切ってしまう。また、厚みが１００μｍ
を越えると、フッ素系樹脂テープの切れはなくなるもの
の、熱伝導率が低下し、異方性導電シートを所定の温度
に昇温させるために加圧ツール部の温度を上げる必要が
あり、加圧ツールの熱膨張変形により平行度が変化して
しまい良好な圧着状態が得られなくなり、接合部の気泡
が多くなって接続不良となってしまう。
【００１０】発熱体は温度分布の均一性を考慮し、均一
発熱型ヒーターを用いることが好ましい。
発熱型ヒーターを用いることが好ましい。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照に
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１２】図１は本発明の実施例に用いた加圧ブロッ
クの概略図である。図１において、１は発熱体を有する
金属製の加圧ツールで均一発熱型ヒータを内蔵してお
り、上下動することによりＬＣＤ６を加圧できるように
なっている。２はシリコーンゴムシートであり信越化学
（株）製のシリコーンゴムシートＴＣ−４５Ａ（４５０
μｍ厚）のものを使用した。シリコーンゴムシート２は
加圧ツール１に非接着状態で接触するように保持されて
いる。３はテフロン（登録商標）テープであり、厚さ１
００μｍのものを用いた。このテフロンテープ３はシリ
コーンゴムシート２に近接又は接触して保持されてい
る。上記加圧ツール１、シリコーンゴムシート２及びテ
フロンテープ３によって加圧ブロック１０が構成され
る。４はＴＡＢで銅厚さ３０μｍ、ポリイミドフィルム
厚さ７５μｍ、ライン／スペースが１００μｍ／１００
μｍのものを用いた。５は異方性導電シートで、日立化
成工業株）製のＡＣ−６０７３を用いた。この異方性導
電シート５はＴＡＢ４とＬＣＤ６との間に介在され、加
圧ブロック１０の加圧によってＴＡＢ４とＬＣＤ６とを
加圧接合する作用を営む。
クの概略図である。図１において、１は発熱体を有する
金属製の加圧ツールで均一発熱型ヒータを内蔵してお
り、上下動することによりＬＣＤ６を加圧できるように
なっている。２はシリコーンゴムシートであり信越化学
（株）製のシリコーンゴムシートＴＣ−４５Ａ（４５０
μｍ厚）のものを使用した。シリコーンゴムシート２は
加圧ツール１に非接着状態で接触するように保持されて
いる。３はテフロン（登録商標）テープであり、厚さ１
００μｍのものを用いた。このテフロンテープ３はシリ
コーンゴムシート２に近接又は接触して保持されてい
る。上記加圧ツール１、シリコーンゴムシート２及びテ
フロンテープ３によって加圧ブロック１０が構成され
る。４はＴＡＢで銅厚さ３０μｍ、ポリイミドフィルム
厚さ７５μｍ、ライン／スペースが１００μｍ／１００
μｍのものを用いた。５は異方性導電シートで、日立化
成工業株）製のＡＣ−６０７３を用いた。この異方性導
電シート５はＴＡＢ４とＬＣＤ６との間に介在され、加
圧ブロック１０の加圧によってＴＡＢ４とＬＣＤ６とを
加圧接合する作用を営む。
【００１３】異方性導電シート５のＬＣＤ６への仮付け
条件として、仮付け時間１．０SEC、仮付け時の到達温
度６５±５℃、加圧力２０kg／cm2 とした。また、本加
圧条件として異方性導電シート５の到達温度１７５±５
℃、加圧時間２０SEC 、加圧力４０kg／cm2 とした。
条件として、仮付け時間１．０SEC、仮付け時の到達温
度６５±５℃、加圧力２０kg／cm2 とした。また、本加
圧条件として異方性導電シート５の到達温度１７５±５
℃、加圧時間２０SEC 、加圧力４０kg／cm2 とした。
【００１４】表１は、上記条件の下で、シリコーンゴム
シートのシート厚さ及びゴム硬さ、並びにテフロンテー
プのテープ厚さを各種変化させた実施例１〜６と、比較
例１〜５を示している。評価は、本加圧後のＴＡＢアラ
イメントズレ、気泡、フィラーのつぶれ状態により判断
した。アライメントズレは、ＴＡＢのライン（１００μ
ｍ幅）がＬＣＤのＩＴＯのパターンに対し１／３以上ず
れた場合ＮＧ（欠陥あり）とした。また、気泡について
は、ライン上（導電粒子部は除く）の面積で１０％以
下、導電粒子部は気泡無きこと、スペース部では面積の
３０％以下の気泡までを良品とし、これらの１項目でも
満たさない場合ＮＧとした。フィラーのつぶれは、粒子
が１μｍ〜３μｍ程度にまで加圧されている場合を良品
とした。ゴム硬度は、ＴＣ−４５Ａ（ゴム硬度７２）を
中心に熱処理を行い、硬度を変化させた。また硬度の低
いものは試作した。
シートのシート厚さ及びゴム硬さ、並びにテフロンテー
プのテープ厚さを各種変化させた実施例１〜６と、比較
例１〜５を示している。評価は、本加圧後のＴＡＢアラ
イメントズレ、気泡、フィラーのつぶれ状態により判断
した。アライメントズレは、ＴＡＢのライン（１００μ
ｍ幅）がＬＣＤのＩＴＯのパターンに対し１／３以上ず
れた場合ＮＧ（欠陥あり）とした。また、気泡について
は、ライン上（導電粒子部は除く）の面積で１０％以
下、導電粒子部は気泡無きこと、スペース部では面積の
３０％以下の気泡までを良品とし、これらの１項目でも
満たさない場合ＮＧとした。フィラーのつぶれは、粒子
が１μｍ〜３μｍ程度にまで加圧されている場合を良品
とした。ゴム硬度は、ＴＣ−４５Ａ（ゴム硬度７２）を
中心に熱処理を行い、硬度を変化させた。また硬度の低
いものは試作した。
【００１５】最終判断は、ＬＣＤパネル１辺に対しＴＡ
Ｂを８個付け、全てのＴＡＢとも良好な場合は○、１つ
のＴＡＢでもＮＧの場合は×とした。
Ｂを８個付け、全てのＴＡＢとも良好な場合は○、１つ
のＴＡＢでもＮＧの場合は×とした。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明の装置を用いると、
加圧ツールとＬＣＤとの平行度不足を補うことができる
と共に離型性がよく、気泡の発生が少なく、アライメン
ト精度や導電フィラーのつぶれ状態が均一な品質の良い
接合状態をもったＬＣＤを生産することができる。ま
た、加圧ブロックのゴムシートが変形したり破損しても
ゴムシートの交換は短時間で行うことでき、生産数の大
幅な向上が可能となり、コスト低減も可能となった。更
に本発明の装置は、異方性導電シートの種類、すなわち
熱可塑型、半熱硬化型、完全熱硬化型に左右されず、い
づれの種類の異方性導電シートでも使用可能である。
加圧ツールとＬＣＤとの平行度不足を補うことができる
と共に離型性がよく、気泡の発生が少なく、アライメン
ト精度や導電フィラーのつぶれ状態が均一な品質の良い
接合状態をもったＬＣＤを生産することができる。ま
た、加圧ブロックのゴムシートが変形したり破損しても
ゴムシートの交換は短時間で行うことでき、生産数の大
幅な向上が可能となり、コスト低減も可能となった。更
に本発明の装置は、異方性導電シートの種類、すなわち
熱可塑型、半熱硬化型、完全熱硬化型に左右されず、い
づれの種類の異方性導電シートでも使用可能である。
【図１】本発明装置の実施例を示す概略図である。
１ 加圧ツール ２ ゴムシート ３ フッ素系樹脂テープ ４ ＴＡＢ ５ 異方性導電シート ６ 液晶パネル（ＬＣＤ） １０ 加圧ブロック
Claims (5)
- 【請求項１】 加圧ブロックで、液晶パネルとＴＡＢと
を、両者間に異方性導電シートを介在させた状態で加圧
接合する電子部品の接続装置において、加圧ブロック
が、発熱体を有する加圧シートと、この加圧シートに非
接着状態で接触するように保持されるゴムシートと、ゴ
ムシートに近接または接触して保持されるフッ素系樹脂
テープとを備えていることを特徴とする電子部品の接続
装置。 - 【請求項２】 ゴムシートが厚み０．３ｍｍから０．５
ｍｍの範囲にあるシリコーンゴムシートである請求項１
記載の電子部品の接続装置。 - 【請求項３】 ゴムシートがゴム硬さ７０度から８０度
の範囲にあるシリコーンゴムである請求項１記載の電子
部品の接続装置。 - 【請求項４】 フッ素系樹脂テープの厚みが５０μｍか
ら１００μｍの範囲である請求項１記載の電子部品の接
続装置。 - 【請求項５】 発熱体が均一発熱型ヒータである請求項
１記載の電子部品の接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4114438A JPH05315401A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 電子部品の接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4114438A JPH05315401A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 電子部品の接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315401A true JPH05315401A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14637740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4114438A Pending JPH05315401A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 電子部品の接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315401A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003100807A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Nitto Denko Corp | 導電接続方法及びそれに用いる離型シート |
| KR100464848B1 (ko) * | 1998-01-22 | 2005-04-06 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디모듈의장착구조 |
| JP2006131822A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルムの仮圧着方法 |
| JP2006142611A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Nitto Denko Corp | 加熱圧着用複合シート及びその製造方法 |
| US7173322B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board |
| JP2007095779A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続方法、電極接続装置、および配線板接合体の製造方法 |
| US7255919B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-08-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Mold release layer transferring film and laminate film |
| WO2024247233A1 (ja) * | 2023-06-01 | 2024-12-05 | 株式会社Fuji | 押圧装置 |
-
1992
- 1992-05-07 JP JP4114438A patent/JPH05315401A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100464848B1 (ko) * | 1998-01-22 | 2005-04-06 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디모듈의장착구조 |
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| JP2006131822A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルムの仮圧着方法 |
| JP2006142611A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Nitto Denko Corp | 加熱圧着用複合シート及びその製造方法 |
| JP2007095779A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続方法、電極接続装置、および配線板接合体の製造方法 |
| WO2024247233A1 (ja) * | 2023-06-01 | 2024-12-05 | 株式会社Fuji | 押圧装置 |
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