JPH053156B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH053156B2 JPH053156B2 JP57063443A JP6344382A JPH053156B2 JP H053156 B2 JPH053156 B2 JP H053156B2 JP 57063443 A JP57063443 A JP 57063443A JP 6344382 A JP6344382 A JP 6344382A JP H053156 B2 JPH053156 B2 JP H053156B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive foil
- insulating resin
- base plate
- resin layer
- plating layer
- Prior art date
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は導電箔、絶縁樹脂層および鉄製ベース
板の３層からなる導電箔張り積層板の製造方法に
関するものである。 従来の導電箔張り積層板の製造方法にあつて
は、クロスに合成樹脂を含浸させた絶縁樹脂層４
を鉄製ベース板１′に直に積層し、その絶縁樹脂
層４′に導電箔５′を積層していたので、半田付け
作業の際に高熱等によつてベース板１′から絶縁
樹脂層４′が剥離しやすいという問題を有してい
た。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであつ
て、その目的とするところは鉄製ベース板への絶
縁樹脂層の密着性を向上させることのできる導電
箔張り積層板の製造方法を提供するにある。 本発明は鉄製ベース板１表面にアルミニウムめ
つき層２を形成するとともにアルミニウムめつき
層２表面を機械的研摩により粗面３にし、次にベ
ース板１にアルミニウムめつき層２を介してクロ
スに合成樹脂を含浸した絶縁樹脂層４を積層する
とともに絶縁樹脂層４に導電箔５を積層すること
を特徴とする導電箔張り積層板の製造方法に係る
ものである。以下、本発明を図示の実施例により
詳述する。６はアルミニウムめつき鋼板であつ
て、鉄製ベース板１表面にアルミニウムめつき層
２を積層して形成してあり、厚みは例えば1.0mm
としてある。アルミニウムめつき層２の厚みは例
えば2μ以上としてあり、アルミニウムめつき層
２の表面は機械的研摩（サンデイング加工）によ
り粗面３としてあり、粗面３の深さは平均0.2μ以
上、最大1.5μ以上としてある。４は絶縁樹脂層で
あつて、厚みは例えば0.1mmとしてあり、ガラス
クロスなどのクロスにエポキシ樹脂などの合成樹
脂を含浸させてあつてアルミニウムめつき層２の
粗面３に接着して積層してある。更に絶縁樹脂層
４表面には銅箔等の導電箔５を積層してあり、導
電箔５の厚みは例えば35μとしてある。 かかる導電箔張り積層板を製造するには、アル
ミニウムめつき鋼板６のアルミニウム層２表面を
粗面３にし、次に絶縁樹脂層４および導電箔５を
重ねて熱プレス加工をするのである。 導電箔張り積層板の鉄製ベース板１はアースや
放熱板として機能し、またベース板１の両面にア
ルミニウムめつき層２を形成して両面に絶縁樹脂
層４および導電箔５を積層して第３図のようにス
ルホール積層板とした場合にはベース板１をコイ
ルの鉄心として用いることができる。７は透孔で
あつて、透孔７の周壁には金属めつき層８が施さ
れてある。 表１は本発明に係る導電箔張り積層板と比較例
１，２との特性比較をしたものである。比較例１
は亜鉛めつき鋼板のめつき層に上記と同じサンデ
イング加工を行つて粗面を形成して銅張り積層板
を得たものであり、比較例２はアルミニウムめつ
き鋼板に化学処理を行なつてクロム酸被膜を形成
し、そのうえに絶縁樹脂層および導電箔を積層し
たものである。
板の３層からなる導電箔張り積層板の製造方法に
関するものである。 従来の導電箔張り積層板の製造方法にあつて
は、クロスに合成樹脂を含浸させた絶縁樹脂層４
を鉄製ベース板１′に直に積層し、その絶縁樹脂
層４′に導電箔５′を積層していたので、半田付け
作業の際に高熱等によつてベース板１′から絶縁
樹脂層４′が剥離しやすいという問題を有してい
た。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであつ
て、その目的とするところは鉄製ベース板への絶
縁樹脂層の密着性を向上させることのできる導電
箔張り積層板の製造方法を提供するにある。 本発明は鉄製ベース板１表面にアルミニウムめ
つき層２を形成するとともにアルミニウムめつき
層２表面を機械的研摩により粗面３にし、次にベ
ース板１にアルミニウムめつき層２を介してクロ
スに合成樹脂を含浸した絶縁樹脂層４を積層する
とともに絶縁樹脂層４に導電箔５を積層すること
を特徴とする導電箔張り積層板の製造方法に係る
ものである。以下、本発明を図示の実施例により
詳述する。６はアルミニウムめつき鋼板であつ
て、鉄製ベース板１表面にアルミニウムめつき層
２を積層して形成してあり、厚みは例えば1.0mm
としてある。アルミニウムめつき層２の厚みは例
えば2μ以上としてあり、アルミニウムめつき層
２の表面は機械的研摩（サンデイング加工）によ
り粗面３としてあり、粗面３の深さは平均0.2μ以
上、最大1.5μ以上としてある。４は絶縁樹脂層で
あつて、厚みは例えば0.1mmとしてあり、ガラス
クロスなどのクロスにエポキシ樹脂などの合成樹
脂を含浸させてあつてアルミニウムめつき層２の
粗面３に接着して積層してある。更に絶縁樹脂層
４表面には銅箔等の導電箔５を積層してあり、導
電箔５の厚みは例えば35μとしてある。 かかる導電箔張り積層板を製造するには、アル
ミニウムめつき鋼板６のアルミニウム層２表面を
粗面３にし、次に絶縁樹脂層４および導電箔５を
重ねて熱プレス加工をするのである。 導電箔張り積層板の鉄製ベース板１はアースや
放熱板として機能し、またベース板１の両面にア
ルミニウムめつき層２を形成して両面に絶縁樹脂
層４および導電箔５を積層して第３図のようにス
ルホール積層板とした場合にはベース板１をコイ
ルの鉄心として用いることができる。７は透孔で
あつて、透孔７の周壁には金属めつき層８が施さ
れてある。 表１は本発明に係る導電箔張り積層板と比較例
１，２との特性比較をしたものである。比較例１
は亜鉛めつき鋼板のめつき層に上記と同じサンデ
イング加工を行つて粗面を形成して銅張り積層板
を得たものであり、比較例２はアルミニウムめつ
き鋼板に化学処理を行なつてクロム酸被膜を形成
し、そのうえに絶縁樹脂層および導電箔を積層し
たものである。
【表】
本発明は叙述のように、鉄製ベース板表面にア
ルミニウムめつき層を形成するとともにアルミニ
ウムめつき層表面を機械的研摩により粗面にし、
次にベース板にアルミニウムめつき層を介してク
ロスに合成樹脂を含浸した絶縁樹脂層を積層し、
次に絶縁樹脂層に導電箔を積層するので、鉄製ベ
ース板に形成したアルミニウムめつき層と絶縁樹
脂層との密着性が粗面により向上し、この結果、
鉄製ベース板に絶縁樹脂層を積層し、その上に導
電箔を積層した導電箔張り積層板における問題点
である鉄製ベース板と絶縁樹脂層との剥離を防止
することができ、半田作業の際の高熱による絶縁
樹脂層の剥離が防げ、更には加工作業による端部
剥離や煮沸浸漬処理後の剥離が防げるという利点
がある。 即ち、本発明になつしは、鉄製ベース板は粗面
化しにくいので、鉄に比べてアルミニウムめつき
層を鉄製ベース板に形成してこれを粗面化するこ
とにより鉄製ベース板と絶縁樹脂層との剥離を防
止することができるものである。
ルミニウムめつき層を形成するとともにアルミニ
ウムめつき層表面を機械的研摩により粗面にし、
次にベース板にアルミニウムめつき層を介してク
ロスに合成樹脂を含浸した絶縁樹脂層を積層し、
次に絶縁樹脂層に導電箔を積層するので、鉄製ベ
ース板に形成したアルミニウムめつき層と絶縁樹
脂層との密着性が粗面により向上し、この結果、
鉄製ベース板に絶縁樹脂層を積層し、その上に導
電箔を積層した導電箔張り積層板における問題点
である鉄製ベース板と絶縁樹脂層との剥離を防止
することができ、半田作業の際の高熱による絶縁
樹脂層の剥離が防げ、更には加工作業による端部
剥離や煮沸浸漬処理後の剥離が防げるという利点
がある。 即ち、本発明になつしは、鉄製ベース板は粗面
化しにくいので、鉄に比べてアルミニウムめつき
層を鉄製ベース板に形成してこれを粗面化するこ
とにより鉄製ベース板と絶縁樹脂層との剥離を防
止することができるものである。
第１図は従来例の導電箔張り積層板の断面図、
第２図は本発明の方法による導電箔張り積層板の
断面図、第３図は同上の導電箔張り積層板の他例
を示す切欠平面図であつて、１はベース板、２は
アルミニウムめつき層、３は粗面、４は絶縁樹脂
層、５は導電箔である。
第２図は本発明の方法による導電箔張り積層板の
断面図、第３図は同上の導電箔張り積層板の他例
を示す切欠平面図であつて、１はベース板、２は
アルミニウムめつき層、３は粗面、４は絶縁樹脂
層、５は導電箔である。
Claims (1)
- １ 鉄製ベース板表面にアルミニウムめつき層を
形成するとともにアルミニウムめつき層表面を機
械的研摩により粗面にし、次にベース板にアルミ
ニウムめつき層を介してクロスに合成樹脂を含浸
した絶縁樹脂層を積層するとともに絶縁樹脂層に
導電箔を積層することを特徴とする導電箔張り積
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6344382A JPS58180084A (ja) | 1982-04-15 | 1982-04-15 | 導電箔張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6344382A JPS58180084A (ja) | 1982-04-15 | 1982-04-15 | 導電箔張り積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58180084A JPS58180084A (ja) | 1983-10-21 |
| JPH053156B2 true JPH053156B2 (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=13229396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6344382A Granted JPS58180084A (ja) | 1982-04-15 | 1982-04-15 | 導電箔張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58180084A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60176567U (ja) * | 1984-04-30 | 1985-11-22 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | プリント配線基板 |
| JPH04166917A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-12 | Nippon Mektron Ltd | 電気泳動表示素子 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4844609A (ja) * | 1971-10-07 | 1973-06-27 | ||
| JPS5431519B2 (ja) * | 1973-01-24 | 1979-10-08 | ||
| DE3035749A1 (de) * | 1980-09-22 | 1982-05-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Waermeableitende leiterplatten |
-
1982
- 1982-04-15 JP JP6344382A patent/JPS58180084A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58180084A (ja) | 1983-10-21 |
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